具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图1、2、3，本发明感应开关的第一实施例，适用于连接一个电路板1。所述感应开关包含一个基体单元2、一个开关单元3，及一个导通单元4。定义互相垂直的一个左右轴向X、一个前后轴向Y，及一个上下轴向Z。

参阅图1、2、4，所述基体单元2由数个陶瓷生胚层200堆叠后烧结制成，并包括一个底层组21、一个沿所述上下轴向Z与所述底层组21相间隔的顶层组22，及一个设置于所述底层组21与所述顶层组22的周缘之间的环绕层组23。所述底层组21、所述顶层组22，及所述环绕层组23界定出一个容置空间24。

所述底层组21具有一个连接所述环绕层组23的底连接面211，及一个相对远离所述容置空间24并相反于所述底连接面211且位于外侧的第一安装面212。

所述顶层组22具有一个连接所述环绕层组23的顶连接面221，及一个相对远离所述容置空间24并相反于所述顶连接面221且位于外侧的第二安装面222。

所述环绕层组23具有一个环绕所述容置空间24的内环绕面231，及一个相反于所述内环绕面231并相对远离所述容置空间24且位于外侧的外环绕面232。所述外环绕面232具有一个第三安装面部233。

而就层状结构而言，所述底层组21、所述顶层组22，及所述环绕层组23是由至少一个所述的陶瓷生胚层200所制成。在本实施例中，所述底层组21的层状结构是由一个陶瓷生胚层200所制成，所述顶层组22的层状结构是由一个陶瓷生胚层200所制成，所述环绕层组23的层状结构是由十三个陶瓷生胚层200所制成，但不限于此，而所述陶瓷生胚层200是由无机陶瓷制成。

要特别说明的是，所述环绕层组23的陶瓷生胚层200在烧结后会结合成一体，然而，为清楚揭示所述环绕层组23的层状结构，因此在本发明说明书中除了图3以外的所有附图均标示出各个所述陶瓷生胚层200的轮廓。

所述容置空间24具有沿发射轴线L相反设置的一个发射区241与一个接收区242，及一个位于所述发射区241与所述接收区242之间的滚动区243。在本实施例中，所述发射轴线L是沿所述上下轴向Z延伸，所述发射区241是相邻所述底层组21，且所述滚动区243是呈上宽下窄的锥体状。

所述开关单元3设置于所述容置空间24，并包括一个能发射沿所述发射轴线L延伸的光束且设置于所述发射区241的光发射件31、一个能接收所述光束并产生信号且设置于所述接收区242的光接收件32，及一个位于所述光发射件31与所述光接收件32之间且能自由滚动地设置于所述滚动区243而改变所述光接收件32的受光量的滚动件33。在本实施例中，所述滚动件是一个滚珠。

所述滚动件33是由不透光材质制成，并能相对于所述光发射件31在一个断路位置与一个通路位置间滚动。在所述断路位置时(见图4中所述滚动件33的实线位置)，所述滚动件33对应所述发射轴线L，并能阻隔所述光接收件32接收所述光发射件31所发射的光束。在所述通路位置时(见图4中所述滚动件33的假想线位置)，所述滚动件33偏离所述发射轴线L，并使所述光接收件32能接收所述光发射件31所发射的光束。

所述导通单元4设置于所述基体单元2并由金属材料制成，并包括一个供电段41、一个能传输所述光接收件32所发出的信号的信号段42，及一个连接所述光发射件31的接地段43。

所述供电段41连接所述光发射件31与所述光接收件32并能供应电给所述光发射件31与所述光接收件32。所述供电段41具有两个由金属材料制成且分别设于所述底连接面211与所述顶连接面221并分别供应电给所述光发射件31与所述光接收件32的供电连接部411，及一个部分设置于所述外环绕面232且连接所述供电连接部411的供电安装部412。所述供电安装部412具有一个位于所述第一安装面212的第一供电区413、一个位于所述第二安装面222的第二供电区414，及一个位于所述第三安装面部233的第三供电区415。

所述信号段42具有一个由金属材料制成且设置于所述顶连接面221且打线接合于所述光接收件32的信号连接部421，及一个部分设置于所述外环绕面232且连接所述信号连接部421的信号安装部422。所述信号安装部422具有一个位于所述第一安装面212的第一信号区423、一个位于所述第二安装面222的第二信号区424，及一个位于所述第三安装面部233的第三信号区425。

所述接地段43具有一个由金属材料制成且设置于所述底连接面211并打线接合于所述光发射件31的接地连接部431，及一个部分设置于所述外环绕面232且连接所述接地连接部431的接地安装部432。所述接地安装部432具有一个位于所述第一安装面212的第一接地区433、一个位于所述第二安装面222的第二接地区434，及一个位于所述第三安装面部233的第三接地区435。

所述感应开关的制造流程说明如下：

步骤一、以机械加工的方式在对应的陶瓷生胚层200形成对应的孔穴，并将金属材料(例如：银、铜、金等等)设置于所述陶瓷生胚层200对应的位置而形成所述供电连接部411、所述信号连接部421，及所述接地连接部431。其中，将金属材料设置于所述陶瓷生胚层200的技术，可以通过将导电胶以网板、钢板、喷墨等方式，或是以电镀、化学镀、溅镀等方式，又或是通过上述方式的至少其中两者达成。

步骤二、将所对应的所述陶瓷生胚层200彼此堆叠，以均压方式将所述陶瓷生胚层200紧密压实。

步骤三、将紧密压实的所述陶瓷生胚层200裁切成预定的尺寸。

步骤四、依需要于所述供电连接部411、所述信号连接部421，及所述接地连接部431的表面镀上、喷涂或是涂布金属材料(例如：金、合金等等)。

步骤五、利用缓慢的升温速率将环境温度提升，以将所述陶瓷生胚层200在制浆时所添加的高分子添加剂烧除裂解，接着再将温度提升，使所述陶瓷生胚层200致密化而去除孔洞，并将对应的陶瓷生胚层200烧结成一体而形成所述环绕层组23。

步骤六、将所述滚动件33放入所述容置空间24，并将所述光发射件31与所述光接收件32分别设置于所述底层组21及所述顶层组22且分别打线接合于所述接地连接部431与所述信号连接部421后，于所述顶层组22与所述环绕层组23的连接处，以及所述环绕层组23与所述底层组21的连接处涂布黏着材料(例如：树脂、玻璃等等)，并将所述底层组21、所述顶层组22及所述环绕层组23加压黏合成一体而形成所述基体单元2。

步骤七、在所述基体单元2的外周面对应的位置以镀上、喷涂或是涂布的方式设置金属材料(例如：银、铜、金等等)而形成所述供电安装部412、所述信号安装部422，及所述接地安装部432，并将环境温度提升以将所述供电安装部412、所述信号安装部422，及所述接地安装部432致密化，而使所述供电安装部412、所述信号安装部422，及所述接地安装部432连接于所述基体单元2的一侧与相反于所述基体单元2的一侧均具有良好的导电性。

通过上述步骤一至步骤七就能完成所述感应开关。

参阅图2、3、4，在应用时，一个使用者(图未示)可以将所述电路板1设置于所述感应开关的所述第一安装面212、所述第二安装面222，或如图3所示地设置于所述第三安装面部233，并将所对应的第一供电区413、第二供电区414及第三供电区415、所对应的第一信号区423、第二信号区424及第三信号区425，及所对应的第一接地区433、第二接地区434及第三接地区435电连接于所述电路板1。

由于所述滚动件33能自由滚动地设置于所述滚动区243，因此当所述感应开关倾斜时，所述滚动件33会随着重力作用在所述滚动区243中滚动并在所述断路位置与所述通路位置间滚动，以改变所述光接收件32的受光量而控制所述光接收件32所产生的信号。

举例而言，当所述感应开关呈水平时，所述滚动件33会滚动至图4的实线位置(即所述断路位置)而阻隔所述光接收件32接收所述光发射件31所发射的光束。而当所述感应开关朝图4右侧向下倾斜时，所述滚动件33会滚动至图4的假想线位置而抵达所述通路位置，使所述光接收件32能接收所述光发射件31所发射的光束。

而由于所述光接收件32能依据接收的光束产生信号，所以能通过所述光接收件32所产生的不同的信号判断所述感应开关是呈水平或呈倾斜状，以进行断电保护的功能或发出警报，因此能将所述感应开关作为全周式的角度开关使用。

如此一来，所述感应开关通过将数个所述陶瓷生胚层200烧结制成所述基体单元2，并通过网板、钢板、喷墨、电镀、化学镀或溅镀等方式形成所述供电连接部411、所述信号连接部421，及所述接地连接部431，能有效缩小所述感应开关的体积，使所述感应开关能应用在体积更小的产品，并且能简化组装接线的步骤。

参阅图5、6、7，本发明感应开关的第二实施例是类似于所述第一实施例，其差异之处在于：

所述发射轴线L是沿所述左右轴向X延伸。

所述底层组21的层状结构是由两个陶瓷生胚层200所制成，所述顶层组22的层状结构是由四个陶瓷生胚层200所制成，所述环绕层组23的层状结构是由两个陶瓷生胚层200所制成。

所述基体单元2的底连接面211具有一个环绕部分的所述滚动区243的倾斜面213。

参阅图6、7、8，所述倾斜面213由对应所述发射轴线L处沿所述前后轴向Y的两相反端朝所述顶层组22的方向延伸，并沿所述左右轴向X呈水平，因此当所述感应开关沿所述前后轴向Y倾斜时，所述滚动件33会随着重力作用在所述断路位置(见图7、图8中所述滚动件33的实线位置)与所述通路位置(见图7、图8中所述滚动件33的假想线位置)间滚动。而当所述感应开关沿所述左右轴向X倾斜时，所述滚动件33则会保持在对应于所述发射轴线L的位置并阻隔所述光接收件32接收所述光发射件31所发射的光束，因此能作为单向式的角度开关使用。

所述导通单元4的供电段41具有一个所述供电连接部411。所述供电连接部411设于所述底连接面211并同时供应电给所述光发射件31与所述光接收件32。

所述供电安装部412具有所述第一供电区413，及所述第二供电区414。

所述信号安装部422具有所述第一信号区423，及所述第二信号区424。所述信号连接部421设于所述底连接面211。

所述接地安装部432具有所述第一接地区433，及所述第二接地区434。

所述感应开关在应用时，所述用户可以将所述电路板1(图6、7、8未示)设置于所述感应开关的所述第一安装面212或所述第二安装面222，并将所对应的第一供电区413及第二供电区414、所对应的第一信号区423和第一信号区424，及所对应的第一接地区433和第二接地区434电连接于所述电路板1。

如此，所述第二实施例也可达到与所述第一实施例相同的目的与功效。

参阅图9，本发明感应开关的第三实施例是类似于所述第二实施例，其差异之处在于：

所述顶层组22的层状结构是由一个陶瓷生胚层200所制成，所述环绕层组23的层状结构是由六个陶瓷生胚层200所制成。

所述导通单元4的供电连接部411、所述信号连接部421，及所述接地连接部431的延伸方向与所述第二实施例不同。

所述供电安装部412还具有所述第三供电区415。

所述信号安装部422还具有所述第三信号区425。

所述接地安装部432还具有所述第三接地区435，及一个设于所述顶连接面221的接地延伸区436。所述接地延伸区436的制造流程是类似于所述接地连接部431，不再赘述。

通过设置所述接地延伸区436，能使电流流通至所述第三接地区435，而通过设置所述第三供电区415、所述第三信号区425及所述第三接地区435，所述感应开关在应用时，所述使用者还可以选择将所述电路板1(图9未示)设置于所述感应开关的所述第三安装面部233。

如此，所述第三实施例也可达到与所述第二实施例相同的目的与功效。

参阅图10、11、12，本发明感应开关的第四实施例是类似于所述第一实施例，其差异之处在于：

所述环绕层组23的层状结构是由十四个陶瓷生胚层200所制成。

所述容置空间24的滚动区243是呈球状且孔径大于所述滚动件33的直径。

所述开关单元3的滚动件33是由透光材质制成。

所述感应开关受力而震动或倾斜时，所述滚动件33会随着重力作用在第一位置及第二位置间滚动。

所述感应开关呈水平时，所述滚动件33在所述第一位置(见图12中所述滚动件33的实线位置)，且所述滚动件33对应所述发射轴线L。所述感应开关倾斜或受到震动时，所述滚动件33会受到重力作用而滚动至所述第二位置(见图12中所述滚动件33的假想线位置)，所述滚动件33滚动至与所述第一位置相异的位置，因此能改变所反射的光束量及所述光接收件32的受光量，并进而改变所述光接收件32所产生的信号，因此所述感应开关能作为一个震动开关使用。

如此，所述第四实施例也可达到与所述第一实施例相同的目的与功效。

参阅图13、14、15，本发明感应开关的第五实施例是类似于所述第四实施例，其差异之处在于：

所述顶层组22的层状结构是由两个陶瓷生胚层200所制成。所述环绕层组23的层状结构是由四个陶瓷生胚层200所制成。

所述发射轴线L是沿所述左右轴向X延伸。

所述导通单元4包括两个分别连接且供电给所述光发射件31及所述光接收件32的所述供电段41。每一个供电段41具有一个设于所述底连接面211的所述供电连接部411，及一个连接所述供电连接部411的所述供电安装部412。每一个供电安装部412具有一个所述第一供电区413。

所述信号安装部422具有所述第一信号区423。所述信号连接部421设于所述底连接面211。所述接地安装部432具有所述第一接地区433。

所述感应开关在应用时，所述用户须将所述电路板1(图13、14、15未示)设置于所述感应开关的所述第一安装面212，并将所述第一供电区413、所述第一信号区423，及所述第一接地区433电连接于所述电路板1。

如此，所述第五实施例也可达到与所述第四实施例相同的目的与功效。

综上所述，本发明感应开关通过将数个所述陶瓷生胚层200烧结制成所述基体单元2，能有效缩小所述感应开关的体积，使所述感应开关能应用在体积更小的产品，故确实能达成本发明的目的。

惟以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。