具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图1、2、3，本发明感应开关的第一实施例，适用于连接一个电路板(图未示)。所述感应开关包含一个基体单元2、一个导通单元3，及一个导电件4。

所述基体单元2是由数个陶瓷生胚层200堆叠后烧结制成，并包括一个底层组21、一个沿延伸轴线L与所述底层组21间隔设置的顶层组22，及一个绕所述延伸轴线L并设置于所述底层组21与所述顶层组22之间的环绕层组23。所述底层组21、所述顶层组22，及所述环绕层组23界定出一个容室24。

参阅图2、3、4，所述底层组21具有一个相对邻近并环绕所述容室24的底环绕面211、一个连接所述环绕层组23的底连接面212、一个相对远离所述容室24且位于外侧的第一自由面213，及一个连接于所述底连接面212与所述第一自由面213的周缘之间的底外周面214。

所述顶层组22具有一个相对邻近并环绕所述容室24的顶环绕面221、一个连接所述环绕层组23的顶连接面222、一个相对远离所述容室24且位于外侧的第二自由面223，及一个连接所述顶连接面222与所述第二自由面223的周缘之间的顶外周面224。

所述环绕层组23具有一个相对邻近并环绕所述容室24的内环绕面231，及一个相反于所述内环绕面231的外环绕面232。所述内环绕面231形成有数个绕所述延伸轴线L间隔设置的凹槽233。在本实施例中，所述凹槽233的数量为四个，且每一个凹槽233的槽宽小于所述导电件4的直径。

所述第一自由面213、所述第二自由面223及所述外环绕面232的其中一者具有一个第一安装面部5，且所述第一自由面213、所述第二自由面223及所述外环绕面232的其中另一者具有一个第二安装面部6。在本实施例中，所述第一自由面213具有所述第一安装面部5，所述第二自由面223具有所述第二安装面部6。

而就层状结构而言，所述底层组21、所述顶层组22，及所述环绕层组23是由数个所述陶瓷生胚层200所构成。在本实施例中，所述底层组21的层状结构是由两个陶瓷生胚层200所构成，所述顶层组22的层状结构是由两个陶瓷生胚层200所构成，所述环绕层组23的层状结构则是由七个陶瓷生胚层200所构成，但不限于此，而所述陶瓷生胚层200是由无机陶瓷制成。

要特别说明的是，所对应的陶瓷生胚层200在烧结后会结合成一体，然而，为清楚揭示所述底层组21、所述顶层组22，及所述环绕层组23的层状结构，因此在本发明的附图标示出各个所述陶瓷生胚层200的轮廓。

所述容室24具有一个由所述底环绕面211界定出的底端区241、一个由所述顶环绕面221界定出的顶端区242，及一个由所述内环绕面231界定出的环绕区243。

参阅图2、4、5，所述导通单元3由金属材质制成且设于所述基体单元2，并包括四个导通件31，及一个定位件32。

每一个导通件31具有一个第一感应段311、一个连接所述第一感应段311的第二感应段312，及一个连接所述第一感应段311且部分位于所述第一安装面部5的导通段313。所述第一感应段311绕所述延伸轴线L间隔设置于所述内环绕面231并分别设置于相邻的两个凹槽233之间。所述第二感应段312绕所述延伸轴线L依序交错设置于所述顶环绕面221与所述底环绕面211。

每一个导通段313具有一个设于所述底层组21并由各自的第一感应段311沿所述底连接面212延伸至所述第一安装面部5的第一导通部314，及一个设于所述顶层组22并由各自的第一感应段311沿所述顶连接面222延伸至所述第二安装面部6的第二导通部315。每一个第一导通部314具有一个设于所述底连接面212并连接所述第一感应段311的第一连接区316，及一个连接所述第一连接区316并设于所述底外周面214与所述第一安装面部5的第一安装区317。每一个第二导通部315具有一个设于所述顶连接面222并连接所述第一感应段311的第二连接区318，及一个连接所述第二连接区318并设于所述顶外周面224与所述第二安装面部6的第二安装区319。

在本实施例中，所述定位件32是设于所述环绕层组23的外环绕面232并连接于其中一个第一安装区317与所对应的第二安装区319之间，以供后续设置于所述电路板时能判断所述容室24的延伸方向。

所述导电件4由金属材质制成且可自由滚动地设置于所述容室24。所述导电件4的直径大于所述顶端区242与所述底端区241的孔径，并小于所述环绕区243的孔径。所述导电件4位于所述环绕区243中时，所述导电件4能同时接触相邻的两个第一感应段311。在本实施例中，所述导电件4是一个球状的滚珠。

所述感应开关的制造流程说明如下：

步骤一、以机械加工的方式在对应的陶瓷生胚层200形成对应的孔穴。

步骤二、将金属材质(例如：银、铜、金等等)设置于所述陶瓷生胚层200对应于所述第一感应段311、所述第二感应段312、所述第一连接区316，及所述第二连接区318的位置。其中，将金属材质设置于所述陶瓷生胚层200的技术，可以通过将导电胶以网板、钢板、喷墨等方式，或是以电镀、化学镀、溅镀等方式，又或是通过上述方式的至少其中两者达成。

步骤三、将所对应的所述陶瓷生胚层200彼此堆叠，以均压方式将所述陶瓷生胚层200紧密压实。

步骤四、将紧密压实的所述陶瓷生胚层200裁切成预定的尺寸。

步骤五、依需要于所述第一感应段311、所述第二感应段312、所述第一连接区316，及所述第二连接区318的表面镀上、喷涂或是涂布金属材质(例如：金、合金等等)。

步骤六、利用缓慢的升温速率将环境温度提升，以将所述陶瓷生胚层200在制浆时所添加的高分子添加剂烧除裂解，接着再将温度提升至使所述陶瓷生胚层200致密化而去除孔洞，并将对应的陶瓷生胚层200烧结成一体而形成所述底层组21、所述顶层组22，及所述环绕层组23，且将步骤二所设置的所述金属材质连接而形成所述第一感应段311、所述第二感应段312、所述第一连接区316，及所述第二连接区318。

步骤七、将所述导电件4放入所述容室24后，于所述顶层组22与所述环绕层组23的连接处，以及所述环绕层组23与所述底层组21的连接处涂布黏着材料(例如：树脂、玻璃等等)，再将环境温度提升，并将所述底层组21、所述顶层组22及所述环绕层组23加压黏合成一体而形成所述基体单元2。

步骤八、在所述基体单元2对应的位置以镀上、喷涂或是涂布的方式设置金属材质(例如：银、铜、金等等)而形成所述第一安装区317、所述第二安装区319及所述定位件32，并将所述第一安装区317、所述第二安装区319，及所述定位件32致密化，而使所述第一安装区317、所述第二安装区319，及所述定位件32连接所述基体单元2的一侧(即连接所述第一连接区316、所述第二连接区318的一侧)和相反于所述基体单元2的一侧(即供所述电路板连接的一侧)均具有良好的导电性。

通过上述步骤一个至步骤八就能完成所述感应开关。

在应用时，一个使用者(图未示)可以将所述电路板设置于所述感应开关的第一安装面部5或第二安装面部6，并将所述第一安装区317或所述第二安装区319电连接于所述电路板。

参阅图3、4、5，由于所述导电件4能自由滚动地设置于所述容室24，因此当所述感应开关倾斜时，所述导电件4会随着重力作用而滚动至对应不同的导通件31的位置。举例而言，当所述感应开关呈水平且所述底端区241朝下时，所述导电件4会滚动至所述底端区241并接触且导通设置于所述底环绕面211的两个第二感应段312(见图4、图5的导电件4以实线标示的位置)；当所述感应开关转动至使所述顶端区242朝下时，所述导电件4则会滚动至所述顶端区242而导通设置于所述顶环绕面221的两个第二感应段312(见图4、图5的导电件4以假想线标示的位置)；而当所述感应开关倾斜时，所述导电件4则会在所述环绕区243中滚动而接触并导通不同的第一感应段311(见图3的导电件4以假想线标示的位置)。

参阅图2、3、4，而由于所述第一感应段311绕所述延伸轴线L间隔设置于所述内环绕面231，且所述第二感应段312交错设置于所述顶环绕面221与所述底环绕面211，因此当所述导电件4导通相邻的两个导通件31时，就能据此判断所述导电件4是位于所述环绕区243中并判断所述感应开关的倾斜方向，而当所述导电件4滚动至导通两个相间隔的导通件31，且未接触位于所述相间隔的导通件31之间的导通件31时，就能判断所述导电件4是位于所述顶环绕面221或所述底环绕面211，因此能作为六面震动开关使用。

如此一来，所述感应开关通过将数个所述陶瓷生胚层200烧结制成所述基体单元2，并通过网板、钢板、喷墨、电镀、化学镀或溅镀等方式形成所述第一感应段311、所述第二感应段312、所述第一连接区316，及所述第二连接区318，能有效缩小所述感应开关的体积，使所述感应开关能应用在体积更小的产品，并且能简化组装接线的步骤。

值得一提的是，在本实施例中，由于所述导电件4的直径大于所述顶端区242与所述底端区241的孔径，并小于所述环绕区243的孔径，因此所述导电件4能在所述环绕区243自由滚动，而当所述导电件4滚动至对应所述顶端区242或所述底端区241时(见图4的导电件4以假想线及实线标示的位置)，所述底环绕面211或所述顶环绕面221能提供所述导电件4有助于停留于所述顶端区242或所述底端区241的力，但又不至于使所述导电件4无法继续滚动。

此外，只要调整所述底端区241、所述顶端区242的孔径与所述导电件4的直径比例，就能将所述感应开关作为角度开关使用，且作为角度开关使用时，每一个导通件31不需要于所述顶环绕面221与所述底环绕面211设置所述第二感应段312。

要特别说明的是，在本实施例中，每一个凹槽233的槽宽小于所述导电件4的直径，因此能避免所述导电件4卡合于任何一个凹槽233，而且通过设置所述凹槽233，可以使所述导电件4滚动至对应的其中一个凹槽233时(例如：图3的导电件4以假想线标示的位置)，所述内环绕面231能对所述导电件4提供一个有助于停留于所述对应的其中一个凹槽233的位置的力，但又同时不至于使所述导电件4卡合于所述对应的其中一个凹槽233而无法继续滚动。在本实施例中，当所述导电件4停留于对应的其中一个凹槽233时，操作使所述感应开关绕所述延伸轴线L转动3度就能使所述导电件4脱离所述凹槽233。

值得一提的是，在本实施例中，通过设置所述第一导通部314与所述第二导通部315，使所述电路板能设置于所述第一安装面部5或所述第二安装面部6，因此能应用于不同尺寸、形状的物品(图未示)，然而，在其他的实施态样中，也可以仅设置所述第一导通部314并将所述电路板设置于所述第一安装面部5使用。

参阅图6、7，本发明感应开关的第二实施例是类似于所述第一实施例，其差异之处在于：

所述内环绕面231形成有数个绕所述延伸轴线L间隔设置的凸块234。所述导通单元3的第一感应段311分别设置于所述凸块234。

在本实施例中，所述凸块234的数量为四个，且相邻的两个凸块234间的距离小于所述导电件4的直径，因此能避免所述导电件4卡合于相邻的两个凸块234之间，而且通过设置所述凸块234，可以使所述导电件4滚动至相邻的两个凸块234之间时(例如：图7的导电件4以假想线标示的位置)，所述内环绕面231能对所述导电件4提供一个有助于停留在相邻的两个凸块234之间的位置的力，但又同时不至于使所述导电件4卡在相邻的两个凸块234之间而无法继续滚动。在本实施例中，当所述导电件4停留于对应相邻的两个凸块234之间时，操作使所述感应开关绕所述延伸轴线L转动3度就能使所述导电件4脱离对应相邻的两个凸块234之间。

如此，所述第二实施例也可达到与所述第一实施例相同的目的与功效。

参阅图8、9、10，本发明感应开关的第三实施例是类似于所述第二实施例，其差异之处在于：

所述环绕层组23具有一个相邻所述底层组21的接底部26，及一个相邻所述顶层组22的接顶部27。

在本实施例中，所述接底部26的层状结构则是由两个陶瓷生胚层200所构成，所述接顶部27的层状结构则是由三个陶瓷生胚层200所构成，不限于此。

所述接底部26具有一个环绕所述容室24的第一内周面261、一个相反于所述第一内周面261的第一外周面262，及一个连接所述接顶部27的第一连接面263。

所述接顶部27具有一个环绕所述容室24的第二内周面271、一个相反于所述第二内周面271的第二外周面272，及一个连接所述接底部26的第二连接面273。

所述第一内周面261与所述第二内周面271构成所述内环绕面231。所述第一外周面262与所述第二外周面272构成所述外环绕面232。

所述导电件4的直径小于所述顶端区242、所述底端区241及所述环绕区243的孔径。

每一个导通件31具有所述第一感应段311，及所述导通段313。每一个第一感应段311由所述内环绕面231朝下延伸至所述底环绕面211并朝上延伸至所述顶环绕面221。

连接于所述定位件32的所述导通件31的第一导通部314仅具有所述第一安装区317，且所述第二导通部315仅具有第二安装区319。连接于所述定位件32的所述导通件31的导通段313还具有一个连接所述第一感应段311及所述定位件32之间并设于所述第一连接面263及所述第二连接面273之间的第三连接区310。所述第三连接区310的制造流程是类似于所述第一连接区316，不再赘述。

由于所述第三连接区310是连接于所对应的第一感应段311及所述定位件32之间，而所述定位件32是连接于所对应的第一安装区317与所对应的第二安装区319之间，所以电流能经由所述第三连接区310及所述定位件32流通于所对应的第一感应段311及所对应的第一安装区317与所对应的第二安装区319，因此连接于所述定位件32的所述导通件31不需要如同所述第二实施例设置所述第一连接区316(见图6第二实施例对应于所述定位件32的所述第一连接区316)及所述第二连接区318(见图6第二实施例对应于所述定位件32的所述第二连接区318)，也能够达到导通电流的功效。

如此一来，本实施例通过设置所述第一感应段311，当所述导电件4导通相邻的两个导通件31时，就能据此判断所述感应开关的倾斜方向，因此能作为四面感应开关使用。

此外，在本实施例中，所述第三连接区310是设于所述第一连接面263及所述第二连接面273的其中一者，然而，不限于此，所述第三连接区310可以设置在任何一个陶瓷生胚层200，只要所述第三连接区310是连接于所对应的第一感应段311及所述定位件32之间，也能达到相同的功效。

另外，在其他的实施例中，也可以设置四个分别连接于所述导通件31的所述定位件32，如此一来，只需要在每一个导通件31的导通段313设置一个所述第三连接区310，就不需设置所述第一连接区316及所述第二连接区318。

如此，所述第三实施例也可达到与所述第二实施例相同的目的与功效。

参阅图11、12、13，本发明感应开关的第四实施例是类似于所述第二实施例，其差异之处在于：

所述第二自由面223具有所述第一安装面部5。

每一个导通件31具有所述第一感应段311及所述导通段313。

每一个导通段313具有所述第一导通部314。

所述第一导通部314是由所述环绕层组23的其中两个相邻的陶瓷生胚层200之间延伸至所述第一安装面部5，且所述第一导通部314的第一连接区316是设于由所述环绕层组23的其中两个相邻的陶瓷生胚层200之间并连接所述第一感应段311，并所述第一导通部314的第一安装区317是设于所述外环绕面232、所述顶外周面224与所述第一安装面部5。

所述导通单元3还包括一个下导引件33，及一个上导引件34。

所述下导引件33具有一个设于所述底端区241的下导引基部331，及一个连接所述下导引基部331并延伸至所述第一安装面部5的下导引连接部332。

所述下导引基部331具有一个与所述延伸轴线L相交的下基壁333、一个由所述下基壁333的周缘朝所述上导引件34并朝远离所述延伸轴线L的方向延伸的下围绕壁334，及一个由所述下围绕壁334相反于所述下基壁333的一端朝远离所述延伸轴线L的方向朝外延伸的下延伸壁335。在本实施例中，所述下围绕壁334与所述下基壁333之间所夹的角度为45度，但不限于此。

所述下导引连接部332具有一个设于所述底连接面212并连接所述下延伸壁335的下导引连接区336，及一个连接所述下导引连接区336并由所述底外周面214、所述外环绕面232、所述顶外周面224延伸至所述第一安装面部5的下导引安装区337。

所述上导引件34具有一个设于所述顶端区242的上导引基部341，及一个连接所述上导引基部341并延伸至所述第一安装面部5的上导引连接部342。

所述上导引基部341具有一个与所述延伸轴线L相交的上基壁343、一个由所述上基壁343的周缘朝所述下导引件33并朝远离所述延伸轴线L的方向延伸的上围绕壁344，及一个由所述上围绕壁344相反于所述上基壁343的一端朝远离所述延伸轴线L的方向朝外延伸的上延伸壁345。在本实施例中，所述上围绕壁344与所述上基壁343之间所夹的角度为45度，但不限于此。

所述上导引连接部342具有一个设于所述顶连接面222并连接所述上延伸壁345的上导引连接区346，及一个连接所述上导引连接区346并设于所述顶外周面224与所述第一安装面部5的上导引安装区347。

当所述电路板设置于所述第一安装面部5时，所述电路板电连接所述第一安装区317、所述下导引安装区337及所述上导引安装区347，因此能通过判断所述导电件4是否导通所述第一安装区317、所述下导引基部331或所述上导引基部341而判断所述导电件4的位置，并进一个步判断所述感应开关的倾斜方向。举例而言，当所述感应开关呈水平且所述底端区241朝下时，所述导电件4仅接触所述下导引基部331(见图13以实线标示的位置)而呈断路；而当所述感应开关朝图13的右侧及入纸面方向倾斜时，所述导电件4会滚动至接触并导通图13右侧的第一感应段311及所述下导引基部331(见图13以假想线标示的位置)。

此外，通过设置所述下导引基部331及所述上导引基部341，当所述导电件4滚动至对应所述下基壁333或所述上基壁343时，所述下围绕壁334或所述上围绕壁344能对所述导电件4提供一个有助于停留在所述下基壁333或所述上基壁343的力，但又同时不至于使所述导电件4卡合于所述下基壁333或所述上基壁343而无法继续滚动。在本实施例中，当所述导电件4对应所述下基壁333或所述上基壁343时，操作使所述感应开关绕所述延伸轴线L转动45度就能使所述导电件4脱离所述下基壁333或所述上基壁343。

值得一提的是，在本实施例中，所述下导引连接区336是设于所述底连接面212并连接所述下延伸壁335，然而，不限于此，所述下导引连接区336也可以连接所述下基壁333或所述下围绕壁334，并沿着所述底层组21的两个相邻的陶瓷生胚层200之间延伸而连接于所述下导引安装区337。

类似地，所述上导引连接区346也可以连接所述上基壁343或所述上围绕壁344，并沿着所述顶层组22的两个相邻的陶瓷生胚层200之间延伸而连接于所述上导引安装区347。

如此，所述第四实施例也可达到与所述第二实施例相同的目的与功效。

综上所述，本发明的感应开关通过将数个所述陶瓷生胚层200烧结制成所述基体单元2，能有效缩小所述感应开关的体积，使所述感应开关能应用在体积更小的产品，故确实能达成本发明的目的。

惟以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。