具体实施方式

下面讨论的图1至图11以及在本专利文件中用于描述本公开的原理的各种实施例仅为了例示，不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的系统或器件中实现。

图1在框图中示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的示例。参照图1的非限制示例，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据某些实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据某些实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据某些实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据某些实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据某些实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据某些实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据某些实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，通过物理联接，诸如线)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据某些实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，通过物理联接，诸如线)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据某些实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据某些实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据某些实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据某些实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据某些实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据某些实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据某些实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据某些实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据某些实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据某些实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据某些实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的某些实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，如通过本公开描述的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，通过物理连接，诸如线或总线)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据某些实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据某些实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2在框图200中示出根据各种实施例的电子装置101的无线通信模块192、电力管理模块188和天线模块197的示例。参照图2的非限制示例，无线通信模块192可包括磁安全传输(MST)通信模块210或近场通信(NFC)模块230，电力管理模块188可包括无线充电模块250。在这种情况下，天线模块197可包括多个天线，其中，所述多个天线包括与MST通信模块210连接的MST天线297-1、与NFC通信模块230连接的NFC天线297-3以及与无线充电模块250连接的无线充电天线297-5。为了便于描述，简要地描述或者从说明书省略与针对图1所描述的部件相同的部件。

MST通信模块210可从处理器120接收包含控制信息或支付信息(诸如，卡信息)的信号，产生与接收到的信号相应的磁信号，并随后经由MST天线297-1将产生的磁信号传送到外部电子装置102(例如，销售点(POS)装置)。为了产生磁信号，根据某些实施例，MST通信模块210可包括开关模块(未示出)，并根据接收到的信号控制开关模块改变提供给MST天线297-1的电压或电流的方向，其中，开关模块包括与MST天线297-1连接的一个或更多个开关。所述电压或电流的方向的改变使得从MST天线297-1发射的磁信号(例如，磁场)的方向相应地改变。如果在外部电子装置102检测到方向经过改变的磁信号，则所述磁信号可引起的效应(例如，波形)类似于当与和接收到的信号相关联的卡信息相应的磁卡通过电子装置102的读卡器刷卡时所产生的磁场的效应。根据某些实施例，例如，由电子装置102以磁信号的形式接收的支付相关信息和控制信号可进一步经由网络199被发送到外部服务器108(例如，支付服务器)。

NFC通信模块230可从处理器120获得包含控制信息或支付信息(诸如，卡信息)的信号，并经由NFC天线297-3将获得的信号发送到外部电子装置102。根据某些实施例，NFC通信模块230可经由NFC天线297-3接收从外部电子装置102发送的这样的信号。

无线充电模块250可经由无线充电天线297-5将电力无线地发送至外部电子装置102(例如，蜂窝电话或可穿戴装置)，或者从外部电子装置102(例如，无线充电装置)无线地接收电力。无线充电模块250可支持包括例如磁共振方案或磁感应方案的各种无线充电方案中的一种或更多种。

根据某些实施例，MST天线297-1、NFC天线297-3或无线充电天线297-5中的一些可共享它们的辐射器中的至少部分。例如，MST天线297-1的辐射器可用作NFC天线297-3或无线充电天线297-5的辐射器，反之亦可。在这种情况下，天线模块197可包括适配为例如在无线通信模块192(例如，MST通信模块210或NFC通信模块230)或电力管理模块(例如，无线充电模块250)的控制下选择性地连接(例如，闭合)或断开(例如，打开)天线297-1、297-3或297-5中的至少部分的开关电路(未示出)。例如，当电子装置101使用无线充电功能时，NFC通信模块230或无线充电模块250可控制开关电路暂时断开由NFC天线297-3和无线充电天线297-5从NFC天线297-3共享的辐射器中的至少一部分，并且将该辐射器中的所述至少一部分与无线充电天线297-5连接。

根据某些实施例，MST通信模块210、NFC通信模块230或无线充电模块250的至少一个功能可由外部处理器(例如，处理器120)控制。根据某些实施例，可在可信运行环境(TEE)中执行MST通信模块210或NFC通信模块230的至少一个指定功能(例如，支付功能)。根据某些实施例，TEE可形成这样的运行环境，其中，在所述运行环境中，例如将存储器130的至少一些指定区域分配用于执行需要相对高级别的安全性的功能(例如，金融交易功能或个人信息相关功能)。在这种情况下，例如根据访问存储器130的实体或者在TEE中正在运行的应用，可限制性地许可对存储器130的所述至少一些指定区域的访问。

图3A以透视图示出了根据本公开的各种实施例的移动电子装置300的示例的前侧。

图3B以透视图示出了根据本公开的各种实施例的图3A的示例电子装置300的背侧。

参考图3A和图3B的非限制性示例，根据某些实施例的电子装置300可以包括外壳310，该外壳310包括第一侧(或前侧)310A、第二侧(或后侧)310B以及围绕第一侧300A和第二侧310B之间的空间的横向侧(表面)310C。在某些实施例中(未示出)，外壳可以指包括图1的第一侧310A、第二侧310B和第三侧310C的部分的结构。根据某些实施例，第一侧110A可以由至少部分透明的前板302(或前盖)(例如，具有各种涂层的聚合物板或玻璃板)构成。

第二侧110B可以由可以是不透明的后板111(或后盖)构成。例如，后板111可以由例如但不限于涂覆的玻璃或有色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如铝、不锈钢(STS)或镁)、这些材料中的至少两种的组合等构成。

横向侧110C(或侧构件或侧表面)可以由结合到前板302和后板111的横向边框结构118(或横向构件)构成，并且包括例如但不限于金属和/或聚合物。在一些实施例中，后板111和横向边框结构118可以整体构造，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

根据某些实施例，电子装置300可以包括显示器301、音频模块303、314、传感器模块、相机模块305、键输入装置317和连接器孔308中的至少一个。

在一些实施例中，电子装置300可以省略至少一个部件(例如，键输入装置317)或者另外包括其他部件。例如，电子装置300可以包括传感器模块(未示出)。例如，在由前板302提供的区域内，诸如接近传感器或照度传感器的传感器可以集成到显示器301中，或者可以设置在邻近显示器301的位置。在一些实施例中，电子装置300可以进一步包括发光装置，并且发光装置可以设置在由前板302提供的区域内邻近显示器301的位置。发光装置可以例如以光的形式提供电子装置300的状态信息。在另一实施例中，发光装置可以提供例如与相机模块305的操作互锁的光源。发光元件可以包括例如LED、IR LED和氙灯。

显示器301可以例如通过前板302的大部分暴露。在一些实施例中，显示器301的边缘可以形成为与前板302的相邻外部形状(例如，曲面)基本相同。在另一实施例中(未示出)，为了扩大显示器301被暴露的面积，显示器301的外边缘和前板302的外边缘之间的距离可以基本相同。在另一实施例(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器301的屏幕显示区域的一部分中，并且电子装置(300)可以包括与凹陷或开口对准的另一电子部件(例如，相机模块305、接近传感器或照度传感器)。

在另一实施例中，相机模块312、313、指纹传感器316和闪光灯306中的至少一个可以被包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。在另一实施例中，显示器301联接到或邻近于触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场类型手写笔的数字化仪。

音频模块303和314可以包括麦克风孔和扬声器孔。在一些实施例中，可以布置多个麦克风来感测声音的方向。在一些实施例中，扬声器孔和麦克风孔可以被实现为一个孔，或者可以在没有扬声器孔的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。扬声器孔可以包括外部扬声器孔和呼叫接收器孔。

电子装置300可以通过包括传感器模块来生成对应于内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块可以包括例如设置在外壳310的第一表面310A上的接近传感器、集成到或邻近显示器301的指纹传感器、和/或设置在第二表面310B上的生物传感器(例如，HRM传感器)。电子装置300包括传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器。它可以进一步包括湿度传感器或照明传感器中的至少一个。

相机模块305、312、313和306包括设置在电子装置300的第一表面310A上的第一相机器件305、设置在第二表面310B上的第二相机器件312、313和/或闪光灯306。相机器件305、312、313可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯306可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置300的一侧。

键输入器件317可以设置在外壳310的侧面310C上。在其他实施例中，电子装置300可以不包括上述键输入器件317中的一些或全部，并且不被包括的键输入器件317可以以另一形式实现，诸如显示器301上的软键。在一些实施例中，键输入器件可以包括指纹传感器316的至少一部分。

连接器孔308可以容纳用于与外部电子装置发送和接收电力和/或数据的连接器，和/或用于与外部电子装置发送和接收音频信号的连接器。例如，连接器孔308可以包括USB连接器或耳机插孔。

图4以分解透视图示出了图3A的示例电子装置。参考图4的非限制性示例，电子装置400可以包括横向边框结构410、第一支撑构件411(例如，支架)、前板420、显示器430、印刷电路板440、电池450、第二支撑构件460(例如，后壳)、天线模块470和后板480。在一些实施例中，所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件411或第二支撑构件460)可以从电子装置400中省略，或者不同的部件可以进一步包括在电子装置400中。电子装置400的所述部件中的至少一个可以与图3A或图3B的电子装置300的所述部件中的至少一个相同或相似，并且在下文中省略多余的描述。

根据各种实施例，第一支撑构件411可以设置在电子装置400中，并且可以连接到横向边框结构410，或者可以与横向边框结构410一体形成。第一支撑构件411可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。第一支撑构件411可以在其一个表面上与显示器430联接，并且可以在其另一表面上与印刷电路板440联接。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板440上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。该接口可以例如将电子装置400电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池450是用于向电子装置400的至少一个组件供电的器件，并且可以包括例如不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。电池450的至少一部分可以设置在与例如印刷电路板440基本相同的平面中。电池450可以整体设置在电子装置400中，或者可以可拆卸地设置在电子装置400中。

天线模块470可以设置在后板480和电池450之间。天线模块470可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线模块470可以例如执行与外部装置的短距离通信，或者可以无线发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由横向边框结构410和/或第一支撑构件411的一部分或其组合形成。

图5示出了根据某些实施例的FPCB天线模块和附接到FPCB天线模块的层的示例。图6以分解图示出了根据某些实施例的FPCB天线模块和附接到FPCB天线模块的层。参考图5和图6的非限制性示例，根据某些实施例的电子装置400可以包括外壳401、FPCB天线模块501、屏蔽构件502、辐射片503、结合构件504和印刷电路板440。

根据某些实施例，外壳401可以形成电子装置400的内部空间。例如，外壳401可以包括形成电子装置400的横侧面的侧边框结构410。FPCB天线模块501、屏蔽构件502、辐射片503、结合构件504和印刷电路板440可以堆叠在外壳401的内部空间中。

根据某些实施例，FPCB天线模块501可以包括天线图案511和围绕天线图案511的非导电层512。

根据某些实施例，天线图案511可以包括无线充电图案511a、近场通信图案511b和磁安全传输图案511c。无线充电图案511a、近场通信图案511b和磁安全传输图案511c可以处理不同的各频带的信号。

根据某些实施例，由外部充电器件感生的电流可以在无线充电图案511a中产生，并且电池(例如，图4的电池450)可以用感生的电流充电。根据某些实施例，无线充电图案可以在一个基层的两侧上用导电材料图案化。根据某些实施例，无线充电图案511a可以形成为同心圆，并且可以电连接到印刷电路板。

根据某些实施例，近场通信图案511b可以沿着无线充电图案511a的周边设置。近场通信图案511b可以在基层的两侧或一侧被图案化。近场通信图案511b可以电连接到印刷电路板。电子装置400可以通过近场通信图案511b向外部电子装置发送信号和从外部电子装置接收信号。

根据某些实施例，磁安全传输图案511c可以设置在与无线充电图案511a相邻的区域中。根据某些实施例，磁安全传输图案511c可以形成为从无线充电图案511a面对外壳的一个边缘。根据某些实施例，磁安全传输图案511c可以电连接到印刷电路板，并且电子装置400可以生成存储在存储器(例如，图1的存储器130)中的指定磁场，以通过磁安全传输图案511c将信号传输到外部装置。

当电流根据天线操作流过天线图案511时，可能由于电阻而产生热量。当所产生的热量没有被适当辐射时，热量可能积聚在电子装置400中，从而导致性能恶化。此外，当电子装置400的外壳(例如，图3B的第二侧310B)被天线图案511产生的热量加热时，用户在使用电子装置400时可能感到不适。为了释放在天线图案511中产生的热量，辐射片503可以附接到天线图案511。

根据某些实施例，非导电层512可以从对应于天线图案511的第三区域523延伸到其中设置有电子部件的第一区域521和第五区域525。非导电层512的延伸部分可以设置成与辐射片503和/或电子部件重叠。非导电层512的延伸部分可以通过结合构件504附接到电子部件的一部分。

根据一个实施例，FPCB天线模块501可以包括附加导电图案513。根据某些实施例，FPCB天线模块501可以在延伸到第一区域521或第五区域525的部分中包括附加导电图案513。附加导电图案513可以设置在FPCB天线模块501的第一、第二、第四和第五区域521、522、524和525中。附加导电图案513可以沿着辐射片503的外边界设置。

在某些实施例中，附加导电图案513可以不用作导线。在另一实施例中，附加导电图案513可以电连接到印刷电路板440。

在某些实施例中，屏蔽构件502可以附接到天线图案511的一侧。例如，电池450、印刷电路板440或支撑构件360可以设置在屏蔽构件502的一个表面上，并且无线充电图案511a、近场通信图案511b或磁安全传输图案511c可以设置在屏蔽构件502的另一表面上。

根据某些实施例，屏蔽构件502可以最小化电子部件对天线图案511的影响。此外，屏蔽构件502可以将天线图案511产生的磁场集中在屏蔽构件502的一侧。例如，屏蔽构件502可以将在无线充电图案511a中产生的磁场集中于在该处设置壳体的后板(例如，图4的后板480)的表面上，从而提高电池的充电效率。在另一示例中，屏蔽构件502可以将近场通信图案511b中产生的磁场集中在后板上，从而使得电子装置400能够有效地执行与外部电子装置(例如，图1的电子装置102)的近场通信(NFC)。

根据某些实施例，可以设置多个屏蔽构件502以形成层。屏蔽构件502可以根据屏蔽构件502设置的位置而具有不同的厚度，并且可以以不同的形式布置。

在某些实施例中，屏蔽构件502可以由在近场通信图案511b和无线充电图案511a的频带中具有高磁导率和低损耗角正切(loss tangent)的材料形成。屏蔽构件502可以包括微晶材料，并且可以在约10kHz至15MHz的近场通信图案511b和无线充电图案511a的频带中具有高磁导率和低损耗角正切。因此，屏蔽构件502可以用作大约10kHz至15MHz的近场通信图案511b和无线充电图案511a的频带中的铁磁体。

根据某些实施例，电子部件可以安装或组装在设置于外壳401的后部的印刷电路板440上。电子部件可以包括处理器(例如，图1的处理器120)、存储器(例如，图1的存储器130)、显示器驱动集成(DDI)电路和安装在印刷电路板440上的扬声器模块。

根据某些实施例，印刷电路板440可以沿着外壳401的一个边缘从第一区域521延伸到第五区域525。印刷电路板440上的电子部件可以附接到辐射片503的一个表面和/或FPCB天线模块501的一个表面，或者可以与辐射片503的一个表面和/或天线模块501的一个表面接触。

根据某些实施例，辐射片503的一部分可以附接到屏蔽构件502的一个表面。在某些实施例中，辐射片503的一部分可以附接到FPCB天线模块501的一部分。在某些实施例中，辐射片503的一部分可以附接到电子部件的一部分。根据某些实施例，辐射片503可以从在该处设置天线图案511的第三区域523延伸到在该处设置电子装置505的第一区域521和/或第五区域525。

在所示实施例中，辐射片503由一层形成，但不限于此。在另一实施例中，辐射片503可以由多层形成。形成辐射片503的所述多个层可以具有相同的厚度，或者所述多个层中的至少一个可以具有不同的厚度。

在某些实施例中，散热片503可以包括具有优异的散热性能的石墨，以便消散在无线充电图案511a或电池中产生的热量。

在某些实施例中，结合构件504可以设置在辐射片503和印刷电路板440上的电子部件之间。在另一实施例中，结合构件504的一部分可以设置在FPCB天线模块501和印刷电路板440之间，并且其另一部分可以设置在印刷电路板440和辐射片503之间。在又一实施例中，结合构件504可以设置在辐射片503(或FPCB天线模块501)和外壳401内部的结构之间。由于结合构件504，FPCB天线模块501可以被固定在外壳中，从而防止FPCB天线模块501在外壳中移动。

图7以截面图示出沿着图5中的线A-A'截取的示例FPCB天线模块501。

根据某些实施例，辐射片503的一部分可以附接到FPCB天线模块501(或附接到FPCB天线模块501的屏蔽构件502)，并且其另一部分可以附接到电子部件505。根据所示实施例，辐射片可以在第三区域523中附接到屏蔽构件502，可以在第二区域522中附接到FPCB天线模块501，并且可以在第一区域521中设置在FPCB天线模块501和电子部件505之间。在某些实施例中，结合构件504可以设置在辐射片503和电子部件505之间。结合构件504可以将附接到辐射片503的FPCB天线模块501固定在外壳中。

散热片503可以跨三个区域521、522和523设置，从而提高电子装置400的散热性能。例如，由第三区域523中的天线图案511产生的热量不仅可以扩散到第三区域523中的辐射片503，而且可以扩散到第一区域521和第二区域522中的辐射片，从而相对快速地被辐射。在另一示例中，由第一区域521中的电子部件505产生的热量不仅可以在第一区域521中的辐射片503中扩散，而且可以扩散到第二区域522和第三区域523中的辐射片503，从而相对快速地被辐射。

根据某些实施例，由于施加到电子装置400的外部冲击，FPCB天线模块501和电子部件505之间可能发生相对移动。由于这种移动，应力可能集中在第二区域522中的辐射片503上。具体而言，当在第二区域522中的辐射片503中存在台阶d1时，与没有台阶的情况相比，辐射片503可能更容易受到由于FPCB天线模块501和电子部件505之间发生的相对移动而导致的应力的影响。

在某些实施例中，FPCB天线模块501的非导电层512可以通过第二区域522从第三区域523延伸到第一区域521。当非导电层512从第三区域523延伸到第二区域522和第一区域521时，非导电层512的延伸部分可以与辐射片503一起承受由于第一区域521和第三区域523之间的相对移动而产生的应力。因此，可以防止由于FPCB天线模块501和电子部件505之间发生的相对移动而对辐射片503造成损坏。

根据某些实施例，FPCB天线模块501可以包括非导电层512和天线图案511。在某些实施例中，天线图案511和/或非导电层512可以由多层形成。例如，如实施例中所示，天线图案511可以包括两层。

根据某些实施例，FPCB天线模块501可以从其中设置天线图案511的区域523延伸到其中设置作为附加发热源的电子部件505的区域521，或者延伸到区域521的一部分。在一个实施例中，延伸部分可以仅包括非导电层512，而没有导电图案(例如，天线图案511)。

根据某些实施例，屏蔽构件502可以设置在FPCB天线模块501的一个表面上。在某些实施例中，屏蔽构件502可以设置为与FPCB天线模块501的天线图案511重叠。例如，屏蔽构件502可以附接到FPCB天线模块501的无线充电图案511a、近场通信图案511b和磁安全传输图案511c位于其中的区域。

图8示出了沿着图5的线B-B'截取的示例FPCB天线模块501的截面图。

根据某些实施例，辐射片503可以设置在第三区域523、第四区域524和第五区域525中。例如，辐射片503的一部分可以附接到FPCB天线模块501，而其另一部分可以附接到电子部件505。根据各种实施例，辐射片503可以附接到电子部件505的一部分。

散热片503可以跨第三至第五区域523、524和525设置，从而提高电子装置400的散热性能。例如，由第三区域523中的天线图案511产生的热量不仅可以在第三区域523中的辐射片503中扩散，而且可以扩散到第四区域524和第五区域525中的辐射片，从而相对快速地被辐射。在另一示例中，由第五区域525中的电子部件505产生的热量不仅可以在第五区域525中的辐射片503中扩散，而且可以扩散到第三区域523和第四区域524中的辐射片503，从而相对快速地被辐射。

根据某些实施例，结合构件504可以设置在辐射片503和电子部件505之间。结合构件504可以将附接到辐射片503的FPCB天线模块501固定在外壳中。根据某些实施例，结合构件504可以设置在扩展FPCB天线模块501和电子部件505之间。

在某些实施例中，当非导电层512延伸到第五区域525时，非导电层512可以与辐射片503一起承受由于第三区域523和第五区域525之间的相对移动而产生的应力。根据某些实施例，FPCB天线模块501可以进一步包括延伸部分中的附加导电图案513。参考图11的非限制性示例，辐射片503的在第五区域525中的部分可以被附加导电图案513包围。非导电层512和进一步包括的附加导电图案513可以与辐射片503一起承受由于第三区域523和第五区域525之间的相对移动而产生的应力。因此，可以防止由于FPCB天线模块501和电子部件505之间发生的相对移动而对辐射片503造成的损坏。

根据某些实施例，FPCB天线模块501可以包括非导电层512、天线图案511和附加导电图案513。

在某些实施例中，FPCB天线模块501的非导电层512可以从其中形成天线图案511的第三区域523延伸到其中设置作为附加发热源的电子部件505的第五区域525，或者延伸到第五区域525的一部分。

在某些实施例中，FPCB天线模块501可以在延伸部分中包括附加导电图案513。在某些实施例中，附加导电图案513可以与设置在第三区域中的天线图案511电断开。在另一实施例中，附加导电图案513可以电连接到印刷电路板440，以便用作电子部件(例如，天线)。

根据某些实施例，附加导电图案513可以设置在离辐射片503一距离处。例如，附加导电图案513可以与辐射片503的外边界间隔开。

图9示出沿着图5中的线C-C'截取的示例FPCB天线模块501的截面图。

根据某些实施例，FPCB天线模块501可以包括非导电层512、天线图案511和附加导电图案513。在某些实施例中，FPCB天线模块501可以从其中形成天线图案511的区域523延伸到其中设置作为附加发热源的电子部件505的区域525，或者延伸到区域525的一部分。

根据某些实施例，FPCB天线模块501可以在延伸到第四区域524和第五区域525的部分中包括附加导电图案513。在某些实施例中，附加导电图案513可以从天线图案511电断开(d2)。

根据某些实施例，辐射片503可以设置为与FPCB天线模块501重叠。辐射片503可以设置在屏蔽构件502下方，并且可以通过屏蔽构件从FPCB天线模块501接收热量。辐射片503可以将接收到的热量扩散到辐射片503中，从而防止热量聚集在FPCB天线模块501中。

根据某些实施例，结合构件504可以设置在FPCB天线模块501和电子部件505之间。尽管在所示实施例中，FPCB天线模块501附接到电子部件505，但是实施例不限于此。例如，FPCB天线模块501可以附接到外壳内部的装置。结合构件504可以将FPCB天线模块501固定在外壳中。通过将FPCB天线模块501固定在外壳中，可以防止FPCB天线模块501在外壳中移动，因此FPCB天线模块501可以正常工作。

图10示出了沿着图5中的线D-D'截取的示例FPCB天线模块501的横截面视图。图10的非限制性示例显示了在垂直于延伸方向的方向上截取的从第三区域523延伸到第五区域525的FPCB天线模块501的横截面。

附加导电图案513可以设置在非导电层512的一部分中。根据某些实施例，附加导电图案513可以设置在离辐射片503的一距离处。在某些实施例中，当从上方观察FPCB天线模块501时，辐射片503和附加导电图案513可以不重叠。例如，辐射片503可以设置在仅包括非导电层512的FPCB天线模块501的部分527下方。在某些实施例中，电子部件505可以通过结合构件504附接到包括附加导电图案513的部分526。

由于附加导电图案513设置在离辐射片503的一距离处，所以辐射片503和FPCB天线模块501组合在一起的部件的厚度可以保持相对恒定。通过减小辐射片503和FPCB天线模块501组合在一起的部件的厚度，可以有效地利用外壳500的内部空间。

此外，由于辐射片503在没有结合构件504的情况下与电子部件505直接接触，所以当FPCB天线模块501与电子部件505分离时，辐射片503不太可能被损坏。

图11示出了根据某些实施例的FPCB天线的修改堆叠结构的示例。图11示出了某些实施例，其中附加导电图案被设置成与辐射片重叠。

根据某些实施例，FPCB天线模块1210可以包括非导电层1212、天线图案1211和附加导电图案1213。在某些实施例中，FPCB天线模块1210可以从其中形成导电图案12111的区域延伸到其中设置作为附加发热源的电子部件1150的区域。

根据某些实施例，屏蔽构件1120可以设置在FPCB天线模块1210的一个表面上。屏蔽构件1120可以附接到对应于FPCB天线模块1210的导电图案1111的区域。

根据某些实施例，辐射片1130的一部分可以附接到FPCB天线模块12110，其另一部分可以附接到电子部件1150。例如，辐射片1130可以从在其中设置FPCB天线模块1210的导电图案1211的区域延伸到在其中设置电子部件1150的区域。

通过延伸辐射片1130，可以提高辐射片1130的散热性能。例如，由天线图案1211产生的热量不仅可以在对应于天线图案1211的区域中的辐射片1130中扩散，而且可以扩散到在其中设置电子部件1150的区域中的辐射片1130，从而被相对快速地辐射。

根据某些实施例，结合构件1140可以设置在辐射片1130和电子部件1150之间。结合构件1140可以将设置在辐射片1130上的FPCB天线模块1210固定在外壳中。通过将FPCB天线模块1210固定在外壳中，可以防止FPCB天线模块1210在外壳中移动。

FPCB天线模块1210的非导电层1212可以延伸到在其中设置电子部件1150的区域。根据某些实施例，FPCB天线模块1210可以进一步包括在延伸部分中的附加导电图案1213。附加导电图案1213可以与辐射片1130重叠。包括非导电层1212和附加导电图案1213的FPCB天线模块1110可以与辐射片1130一起承受由FPCB天线模块1210和电子部件1150之间的相对移动引起的应力。

根据各种实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括：被配置为形成内部空间的外壳(例如，图5的外壳401)；配置成设置在内部空间中的辐射片(例如，图5的辐射片503)；至少一个电子部件(例如，图7的电子部件505)，被配置为设置在内部空间中并连接到辐射片；以及FPCB天线模块(例如，图7的FPCB天线模块501)，被配置为设置在辐射片上，并且包括天线图案(例如，图7的天线图案511)和被配置为围绕天线图案的非导电层(例如，图7的非导电层512)，其中非导电层可以延伸到电子部件位于其中的区域。

根据某些实施例，电子装置可以进一步包括屏蔽构件(例如，图6的屏蔽构件502)，该屏蔽构件被配置为堆叠在辐射片和FPCB天线模块之间。

根据某些实施例，电子装置可以进一步包括被配置为设置在辐射片和电子部件之间的结合构件(例如，图6的结合构件504)。

根据某些实施例，电子装置可以进一步包括被配置为设置在FPCB天线模块和电子部件之间的结合构件。

根据某些实施例，FPCB天线模块可以进一步包括在延伸到电子部件的部分中的附加导电图案(例如，图5的附加导电图案513)。

根据某些实施例，附加导电图案可以从与天线图案相邻的区域延伸到电子部件位于其中的区域。

根据某些实施例，附加导电图案可以与天线图案电断开。

根据某些实施例，当从上方观察FPCB天线模块时，附加导电图案可以与辐射片的边界间隔开。

根据某些实施例，电子装置可以包括在附接到天线图案的辐射片的一部分和附接到电子部件的辐射片的一部分之间的台阶。

根据某些实施例，电子装置的天线图案可以包括作为无线充电图案(例如，图6的无线充电图案511a)、近场通信(NFC)图案(例如，近场通信图案511b)或磁安全传输(MST)图案(例如，磁安全传输图案511c)中的至少一种操作的天线。

根据某些实施例，电子装置的FPCB天线模块可以在结合构件所处的区域中相对于辐射片面对电子部件。

根据某些实施例，电子装置的电子部件可以进一步包括主印刷电路板(PCB)或电子部件的一部分。

根据某些实施例，电子装置(例如，图5的电子装置400)可以包括：外壳(例如，图5的外壳401)，被配置为形成内部空间；印刷电路板(PCB，例如，图5的印刷电路板440)，被配置为设置在内部空间中；电子部件(例如，图6的电子部件505)，被配置为设置在内部空间中并电连接到PCB；辐射片(例如，图5的辐射片503)，被配置为部分或全部与电子部件和PCB接触；以及FPCB天线模块(例如，图5的FPCB天线模块501)，被配置为包括天线图案(例如，图5的天线图案511)，以便与电子装置的外部装置有关地电磁操作并电连接到PCB；以及非导电层(例如，图5的非导电层512)，被配置为围绕天线图案，并设置在辐射片上，其中非导电层可以在辐射片上延伸到PCB或电子部件。

根据某些实施例，电子装置可以进一步包括配置成设置在辐射片和FPCB天线模块之间的屏蔽构件(例如，图6的屏蔽构件502)。

根据某些实施例，电子装置可以进一步包括被配置为设置在辐射片和电子部件之间的结合构件(例如，图6的结合构件504)。

根据某些实施例，电子装置可以进一步包括被配置为设置在FPCB天线模块和电子部件之间的结合构件。

根据某些实施例，除了延伸到电子部件位于其中的区域的非导电层之外，电子装置可以进一步包括附加导电图案(例如，图5的附加导电图案513)。

根据某些实施例，电子部件可以包括扬声器。

根据某些实施例，电子装置的附加导电图案可以与辐射片间隔开，并且可以沿着辐射片的边缘延伸。

根据某些实施例，电子装置的附加导电图案可以电连接到印刷电路板。

在上述本公开的具体实施例中，根据所示的具体实施例，包括在本发明中的元件被表示为单数或复数。然而，应当理解，为了便于描述，根据所呈现的情况适当地选择单数或复数表示，并且本公开不限于单数或复数构成元件，并且即使表达了它们，也可以由多个元件组成。

尽管已经用各种实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员建议各种变化和修改。本公开旨在包含落入所附权利要求范围内的这样的变化和修改。