Led封装的光电测试装置
阅读说明：本技术 Led封装的光电测试装置 (Photoelectric testing device for LED packaging ) 是由 徐小丽 沐佳昌 成晨 韩冬荣 霍胜喃 王媛媛 吴志刚 耿秋勇 于 2021-08-25 设计创作，主要内容包括：本发明提供LED封装的光电测试装置。所述LED封装的光电测试装置包括测试箱、设备箱、取放机构和测试机构,所述测试箱的前表面通过合页转动连接有遮光门,所述遮光门的一侧固定连接有把手；所述取放机构位于测试箱的内腔,所述取放机构包括第一气缸、第一电机和取料板；所述测试机构位于测试箱的内腔,所述测试机构包括第三气缸、固定架和积分球,所述第三气缸的外侧与测试箱内腔的顶部固定连接,所述第三气缸的活塞杆与固定架的顶部固定连接,所述积分球设置于固定架的内部。本发明提供的LED封装的光电测试装置具有可进行自动测试且测试精确度高的优点。(The invention provides a photoelectric testing device for LED packaging. The photoelectric testing device for LED packaging comprises a testing box, an equipment box, a pick-and-place mechanism and a testing mechanism, wherein the front surface of the testing box is rotatably connected with a shading door through a hinge, and one side of the shading door is fixedly connected with a handle; the picking and placing mechanism is positioned in the inner cavity of the test box and comprises a first cylinder, a first motor and a picking plate; the testing mechanism is located in the inner cavity of the testing box and comprises a third air cylinder, a fixing frame and an integrating sphere, the outer side of the third air cylinder is fixedly connected with the top of the inner cavity of the testing box, a piston rod of the third air cylinder is fixedly connected with the top of the fixing frame, and the integrating sphere is arranged inside the fixing frame. The photoelectric testing device for the LED package has the advantages of automatic testing and high testing accuracy.)
技术领域
本发明涉及LED测试技术领域，尤其涉及LED封装的光电测试装置。
背景技术
近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点，新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形，LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺，在LED的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。
目前，LED封装的光电测试作为重要一环，需要对每个LED芯片进行光电测试，测试合格后方可出厂，但现有的一些LED光电测试装置在使用时，由于较为浪费人力，不能够进行完全自动化的测试，降低了效率，且在测试时，没有进行有效的遮光处理，因外界光源导致光电测试的报告存在一定的误差，影响测试的精确度，不能够满足使用者的使用需求。
因此，有必要提供LED封装的光电测试装置以解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种可进行自动测试且测试精确度高的LED封装的光电测试装置。
本发明提供的LED封装的光电测试装置包括测试箱、设备箱、取放机构和测试机构，所述测试箱的前表面通过合页转动连接有遮光门，所述遮光门的一侧固定连接有把手；所述取放机构位于测试箱的内腔，所述取放机构包括第一气缸、第一电机和取料板；所述测试机构位于测试箱的内腔，所述测试机构包括第三气缸、固定架和积分球，所述第三气缸的外侧与测试箱内腔的顶部固定连接，所述第三气缸的活塞杆与固定架的顶部固定连接，所述积分球设置于固定架的内部。
为了达到方便对待测LED晶圆片进行放置的效果，所述测试箱的内腔设置有放置框，所述放置框的内部设置有上料盒，所述上料盒的内部开设有料槽。
为了达到方便对LED晶圆片进行取放和吸附的效果，所述取放机构还包括CCD光源和第一通气孔，所述第一气缸的活塞杆与第一电机的底部固定连接，所述第一电机的输出端与取料板底部的一侧固定连接，所述CCD光源设置于取料板的底部，所述取料板顶部的一侧开设有第一通气孔。
为了达到方便带动第一移动板进行移动的效果，所述测试箱的内部还设置有移动机构，所述移动机构包括第一移动板和第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的外侧螺纹连接有第一移动块，所述第一移动块的顶部与第一移动板的底部固定连接。
为了达到方便带动第二移动板进行移动进而带动放料台进行移动的效果，所述移动机构还包括第三电机，所述第三电机的底部与第一移动板的顶部固定连接，所述第三电机的输出端固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆的外侧螺纹连接有第二移动块，所述第二移动块的顶部固定连接有第二移动板。
为了达到提高第一移动板和第二移动板稳定性的效果，所述第一移动板底部的一侧固定连接有第一滑块，所述第一滑块的内部滑动连接有第一滑杆，所述第二移动板底部的一侧固定连接有第二滑块，所述第二滑块的内部滑动连接有第二滑杆。
为了达到方便带动放料台进行上下移动的效果，所述第二移动板的顶部设置有升降机构，所述升降机构包括固定桶，所述固定桶的内腔设置有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆固定连接有放料台，所述放料台的顶部开设有第二通气孔。
为了达到提高放料台稳定性的效果，所述放料台的底部固定连接有固定杆，所述固定桶的内部开设有与固定杆配合使用的通孔。
为了达到方便进行点测的效果，所述测试箱的内腔还设置有点测机构，所述点测机构包括固定台，所述固定台顶部的两侧均固定连接有针座，所述针座的一侧设置有点测针。
为了达到方便使用者进行操作且方便对设备箱进行散热的效果，所述设备箱的一侧设置有急停按钮，所述设备箱的一侧固定连接有操作台，所述操作台的顶部设置有操作板，所述操作板的顶部设置有操作按钮，所述操作板的电性输出端电性连接有显示屏，所述显示屏设置于测试箱的顶部，所述设备箱的一侧设置有箱盖，所述箱盖的内部开设有散热口。
与相关技术相比较，本发明提供的LED封装的光电测试装置具有如下有益效果：
1、本发明通过设置放置框和上料盒，可方便对LED晶圆片进行放置，且通过设置取放机构，可方便进行取放晶圆片，通过设置移动机构5，可方便放料台接收晶圆，方便进行自动化测试，且通过设置升降机构，可方便进行芯片的点测，同时通过设置点测机构和测试机构，通过积分球和点测针可对各个芯片进行光电性能测试，实现了自动化测试，提高了工作效率，且通过在测试箱的一侧设置遮光门和把手，可避免外界其他光源对测试造成影响，解决了现有的一些LED光电测试装置在使用时，由于较为浪费人力，不能够进行完全自动化的测试，降低了效率，且在测试时，没有进行有效的遮光处理，因外界光源导致光电测试的报告存在一定的误差，影响测试精确度的问题；
2、本发明通过设置取放机构，可方便对LED晶圆片进行取放，可通过CCD光源扫描上料盒内的晶圆，再通过取料板进行拿取，取料板开设的第一通气孔需连接外侧真空管进行抽真空，进而可对晶圆片进行吸附，通过第一电机可调整取料板的位置，可通过第一气缸调整取料板的高度，通过设置测试机构，当需要进行测试时，可通过第三气缸带动固定架进行移动，固定架移动时可带动积分球进行移动，积分球可计算其光通量值，从而形成各芯片的光电测试报告，可进行光电测试，通过设置移动机构，可通过第二电机带动第一丝杆转动，第一丝杆转动可带动第一移动块和第一移动板进行移动，第三电机可带动第二丝杆转动，第二丝杆转动时可带动第二移动块和第二移动板进行移动，进而可方便接取由取料板送过来的晶圆片，通过设置升降机构，可通过第二气缸带动放料台进行上下移动，放料台上下移动时可使晶圆片的各芯片与点测针进行接触，进而可方便对晶圆片进行光电性能测试，通过设置固定台，可方便对针座进行固定，针座的内部设置点测针，可进行光电性能测试，且点测针为铍铜针，便于进行测试，通过设置急停按钮，可在设备出现故障时及时暂停，降低损失，且通过设置操作台，可方便操作者进行各项操作，方便使用，且通过在设备箱的一侧设置箱盖和散热口，可方便打开箱盖对设备箱的内部进行检修工作，且方便对设备箱内的热量散出，提高了设备的使用寿命。
附图说明
图1为本发明提供的LED封装的光电测试装置的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为图1所示测试箱的内部结构示意图；
图3为图2所示测试机构的结构示意图；
图4为图2所示移动机构的结构示意图；
图5为图2所示A处的结构放大示意图；
图6为图4所示升降机构的结构示意图；
图7为图2所示B处的结构放大示意图。
图中标号：1、测试箱；2、放置框；3、上料盒；4、取放机构；41、第一气缸；42、第一电机；43、取料板；44、CCD光源；45、第一通气孔；5、移动机构；51、第一移动板；52、第二电机；53、第一丝杆；54、第一移动块；55、第三电机；56、第二丝杆；57、第二移动块；58、第二移动板；6、升降机构；61、固定桶；62、第二气缸；63、放料台；64、第二通气孔；7、点测机构；71、固定台；72、针座；73、点测针；8、测试机构；81、第三气缸；82、固定架；83、积分球；9、设备箱；10、操作台；11、操作板；12、操作按钮；13、急停按钮；14、箱盖；15、散热口；16、遮光门；17、把手；18、显示屏；19、第一滑块；20、第一滑杆；21、第二滑块；22、第二滑杆；23、固定杆；24、通孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，其中，图1为本发明提供的LED封装的光电测试装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示测试箱的内部结构示意图；图3为图2所示测试机构的结构示意图；图4为图2所示移动机构的结构示意图；图5为图2所示A处的结构放大示意图；图6为图4所示升降机构的结构示意图；图7为图2所示B处的结构放大示意图。LED封装的光电测试装置包括测试箱1和设备箱9，测试箱1的前表面通过合页转动连接有遮光门16，遮光门16的一侧固定连接有把手17。
在具体实施过程中，如图2和图5所示，取放机构4，取放机构4位于测试箱1的内腔，取放机构4包括第一气缸41、第一电机42和取料板43。
测试箱1的内腔设置有放置框2，放置框2的内部设置有上料盒3，上料盒3的内部开设有料槽。
取放机构4还包括CCD光源44和第一通气孔45，第一气缸41的活塞杆与第一电机42的底部固定连接，第一电机42的输出端与取料板43底部的一侧固定连接，CCD光源44设置于取料板43的底部，取料板43顶部的一侧开设有第一通气孔45。
需要说明的是：通过设置取放机构4，可方便对LED晶圆片进行取放，可通过CCD光源44扫描上料盒3内的晶圆，再通过取料板43进行拿取，取料板43开设的第一通气孔45需连接外侧真空管进行抽真空，进而可对晶圆片进行吸附，通过第一电机42可调整取料板43的位置，可通过第一气缸41调整取料板43的高度。
参考图2和图3所示，测试机构8，测试机构8位于测试箱1的内腔，测试机构8包括第三气缸81、固定架82和积分球83，第三气缸81的外侧与测试箱1内腔的顶部固定连接，第三气缸81的活塞杆与固定架82的顶部固定连接，积分球83设置于固定架82的内部。
需要说明的是：通过设置测试机构8，当需要进行测试时，可通过第三气缸81带动固定架82进行移动，固定架82移动时可带动积分球83进行移动，积分球83可计算其光通量值，从而形成各芯片的光电测试报告，可进行光电测试。
参考图2和图4所示，测试箱1的内部还设置有移动机构5，移动机构5包括第一移动板51和第二电机52，第二电机52的输出端固定连接有第一丝杆53，第一丝杆53的外侧螺纹连接有第一移动块54，第一移动块54的顶部与第一移动板51的底部固定连接。
移动机构5还包括第三电机55，第三电机55的底部与第一移动板51的顶部固定连接，第三电机55的输出端固定连接有第二丝杆56，第二丝杆56的外侧螺纹连接有第二移动块57，第二移动块57的顶部固定连接有第二移动板58。
第一移动板51底部的一侧固定连接有第一滑块19，第一滑块19的内部滑动连接有第一滑杆20，第二移动板58底部的一侧固定连接有第二滑块21，第二滑块21的内部滑动连接有第二滑杆22。
需要说明的是：通过设置移动机构5，可通过第二电机52带动第一丝杆53转动，第一丝杆53转动可带动第一移动块54和第一移动板51进行移动，第三电机55可带动第二丝杆56转动，第二丝杆56转动时可带动第二移动块57和第二移动板58进行移动，进而可方便接取由取料板43送过来的晶圆片。
参考图2和图6所示，第二移动板58的顶部设置有升降机构6，升降机构6包括固定桶61，固定桶61的内腔设置有第二气缸62，第二气缸62的活塞杆固定连接有放料台63，放料台63的顶部开设有第二通气孔64。
放料台63的底部固定连接有固定杆23，固定桶61的内部开设有与固定杆23配合使用的通孔24。
需要说明的是：通过设置升降机构6，可通过第二气缸62带动放料台63进行上下移动，放料台63上下移动时可使晶圆片的各芯片与点测针73进行接触，进而可方便对晶圆片进行光电性能测试。
参考图2和图7所示，测试箱1的内腔还设置有点测机构7，点测机构7包括固定台71，固定台71顶部的两侧均固定连接有针座72，针座72的一侧设置有点测针73。
需要说明的是：通过设置固定台71，可方便对针座72进行固定，针座72的内部设置点测针73，可进行光电性能测试，且点测针73为铍铜针，便于进行测试。
参考图1和图2所示，设备箱9的一侧设置有急停按钮13，设备箱9的一侧固定连接有操作台10，操作台10的顶部设置有操作板11，操作板11的顶部设置有操作按钮12，操作板11的电性输出端电性连接有显示屏18，显示屏18设置于测试箱1的顶部，设备箱9的一侧设置有箱盖14，箱盖14的内部开设有散热口15。
需要说明的是：通过设置急停按钮13，可在设备出现故障时及时暂停，降低损失，且通过设置操作台10，可方便操作者进行各项操作，方便使用，且通过在设备箱9的一侧设置箱盖14和散热口15，可方便打开箱盖14对设备箱9的内部进行检修工作，且方便对设备箱9内的热量散出，提高了设备的使用寿命。
本发明提供的LED封装的光电测试装置的工作原理如下：
在进行LED的光电测试前，设备需要放置在无尘恒温的环境内进行工作，以保证测试的准确性，避免出现误差，在进行测试时，首先将晶圆片放置在上料盒3的内部，再通过设置的取放机构4，可方便对LED晶圆片进行取放，可通过CCD光源44扫描上料盒3内的晶圆，再通过取料板43进行拿取，取料板43开设的第一通气孔45需连接外侧真空管进行抽真空，进而可对晶圆片进行吸附，通过第一电机42可调整取料板43的位置，可通过第一气缸41调整取料板43的高度，再通过移动机构5内的第二电机52带动第一丝杆53转动，第一丝杆53转动可带动第一移动块54和第一移动板51进行移动，第三电机55可带动第二丝杆56转动，第二丝杆56转动时可带动第二移动块57和第二移动板58进行移动，进而可方便接取由取料板43送过来的晶圆片，当晶圆片放置在放料台63顶部时，将放料台63进行复位，复位后，再将点测针73对准芯片，最后再通过第三气缸81带动固定架82进行移动，固定架82移动可带动积分球83进行移动，可将积分球83移动至点测针73的顶部，在点测针73工作时，点测针73可使单个芯片发光，进而积分球83可对发出的光源进行收集处理，通过系统处理后可形成光电测试报告，方便对LED进行光电性能测试，且在测试时需要将遮光门16关闭，以避免外界光源对测试造成影响。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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