一种树脂组合物及由其制备的半固化片、覆铜板
阅读说明：本技术 一种树脂组合物及由其制备的半固化片、覆铜板 (Resin composition, and prepreg and copper-clad plate prepared from same ) 是由 邵亚国 赵中伟 汤一军 于 2021-05-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种树脂组合物及由其制备的半固化片、覆铜板。其中,所述树脂组合物包括：100重量份的聚四氟乙烯微粉、30-70重量份的填料、5-25重量份的硅烷偶联剂、2-20重量份的固化剂、200-300重量份的热固性树脂以及50-100重量份的溶剂。由所述树脂组合物制备的覆铜板兼具成本低、可机械加工性优异、耐热性好、介质损耗明显低于FR4且信号传输能力好的优点。(The invention discloses a resin composition, and a prepreg and a copper-clad plate prepared from the resin composition. Wherein the resin composition comprises: 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene micro powder, 30-70 parts by weight of filler, 5-25 parts by weight of silane coupling agent, 2-20 parts by weight of curing agent, 200-300 parts by weight of thermosetting resin and 50-100 parts by weight of solvent. The copper-clad plate prepared from the resin composition has the advantages of low cost, excellent machinability, good heat resistance, obviously lower dielectric loss than FR4 and good signal transmission capability.)
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物，还涉及由该树脂组合物制备得到的半固化片和覆铜板。
背景技术
FR4是目前覆铜板行业内普通采用的材料之一，该材料成本较低，但普遍存在介质损耗因子高的问题。目前，随着通信行业的不断发展，尤其是随着5G通信的到来，大多数智能手机、平板电脑、笔记本电脑、 LED、游戏机、汽车电子等通讯设备上对于覆铜板低介质损耗的要求与日俱增，导致FR4材料不能满足性能要求的问题显得越来越突出。
因此，非常需要提供一种同时具备以下技术特点的新型覆铜板：
(1)成本不明显高于FR4；
(2)可机械加工性优异；
(3)耐热性好；
(4)介质损耗明显低于FR4；
(5)信号传输能力好。