具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种淋涂外镀手机背板生产工艺，实现了机械性能得到提高而且其压缩应力和莫氏硬度达到都非常强悍，本发明的手机背板的质量和理化性能与传统现有的手机背板相比较为强悍。根据附图1中所示出，手机背板的具体工艺包括：

基材层，本实施例的基材层的制成原料包括透明层、保护光挡层、金属保护层、光阻层、制丝层及油墨层。

其中，基材层的步骤包括将光阻层涂布覆盖在透明层的表面层上，并固化光阻层以获得第一保护层；将金属保护层覆盖在第一保护层的表面层上；在第一保护层的表面层上以刷纹理处理方式形成有制丝层；在第一保护层和制丝层的表面层上全面印刷有油墨层，并凝固处理。

实施例中光阻层涂布覆盖在透明层，包括预先对透明层第一次加热处理，加热的温度为80～90℃，加热时间为15分钟；对透明层第二次加热处理，加热温度为300℃，加热时间为30分钟。提高了生产效率，同时保光阻层的良好力学性能，避免光阻层自身出现瑕疵。

实施例中第一保护层的表面层上以刷纹理处理方式形成有制丝层，包括通过1帕—1000帕压力、1米/分钟—20米/分钟速度的调节，实现不同密度、线宽及间距形成的纹理丝外观层。

在透明层进行溅镀前，先在透明层上固化一层光阻层得到第一保护层，一方面通过第一保护层对透明层进行加强处理，另一方面真空溅镀时高速运行的原子撞击的是第一保护层，缓冲了对透明层的冲击，避免在透明层的表面形成凹坑影响整体的强度。有部分金属原子嵌入第一保护层内，从而大大地提高了手机背板的强度。金属保护层牢牢附着于第一保护层的表面层上，避免出现层间分离。

另外，可以利用过渡光阻层辅助对真空溅渡于的金属保护层的蚀刻，即可设计任意形状的外观，如LOGO层、炫光纹理镀膜；利用简单的工艺大大提高了镀膜的手机玻璃后盖的强度，跌落时玻璃不易摔碎。

本实施例的油墨层，先通过第一次烧结处理，从而获得增亮层；对增亮层的表面层进行第二次烧结处理，从而获得金属颜色保护层。印刷增亮层具体是采用不透明油墨或加粉加色金属颗粒闪光油墨，使用100目网版进行印刷后，在高温度条件下烘干固化，得到增亮层；印刷金属颜色保护层具体是使用100目网版进行两次刮印后，在160℃温度条件下烘干固化，得到金属颜色保护层。

在步骤1中，溢流下拉制备基材层，根据推压方式对基材层进行多个阶段的加热拉伸处理，达到薄化效果。

在步骤2中，薄化后的基材层进行冷却处理，获取透明聚酰亚胺的原料并涂抹覆在基材层的表面层上。

在步骤3中，对整个基材层进行烘干处理，以获得透明聚酰亚胺的基材层。

上述步骤中通过第一高温张力辊对基材层进行第一阶段加热；通过第二高温张力辊对所述基材层进行第一拉伸薄化；通过第三高温张力辊对基材层进行第二阶段加热；通过第四高温张力辊对基材层进行第二拉伸薄化；通过第五高温张力辊对基材层进行第三阶段加热；通过第六高温张力辊对基材层进行第三拉伸薄化。

步骤薄化后的基材层进行冷却处理，包括通过第一张力辊将基材层冷却至300～310℃；通过第二张力辊将基材层降温至60～80℃。

步骤获取透明聚酰亚胺的原料并涂抹覆在基材层的表面层上，包括将基材层通过透明聚酰亚胺的原料的涂覆槽，以将涂抹覆在基材层上的聚酰亚胺的厚度为30～100um。

对整个基材层进行烘干处理，包括将基材层通过200～350℃的烘干装置进行烘干处理，得到厚度为6～20um的聚酰亚胺层，从而形成具有透明聚酰亚胺的基材层。

本实施例的基材层具有高硬度、高柔韧性的优点。这样，解决了现有技术中基材层，其最小弯曲半径不能满足手机后盖的卷曲屏需求的技术问题，实现了工艺操作便捷、流程简单，满足柔性屏弯曲需求的技术效果。

例如，第一种实施例经过第一高温张力辊，进行加热，温度控制在110℃以上；采用第二高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至42um。基材层经过第三高温张力辊，进行再次加热，温度控制在温度为以上28℃。采用第四高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至21um。基材层经过第五高温张力辊，进行再次加热，温度控制在基材层的温度以上28℃。采用第六高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至6um。

通过第一张力辊将基材层降温至300℃；通过第二张力辊将基材层降温至65℃。

将基材层通过透明聚酰亚胺的浆料的涂覆槽，使玻璃膜上的聚酰亚胺湿膜厚度为35um。

将玻璃膜通过260℃的烘道进行烘干，得到厚度为8um的聚酰亚胺层，从而形成具有透明聚酰亚胺层的基材层。

第二种实施例，经过第一高温张力辊，进行加热，温度控制在130℃以上；采用第二高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至44um。基材层经过第三高温张力辊，进行再次加热，温度控制在温度为以上30℃。采用第四高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至23um。

基材层经过第五高温张力辊，进行再次加热，温度控制在基材层的温度以上30℃。采用第六高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至7um。

通过第一张力辊将基材层降温至300℃；通过第二张力辊将基材层降温至68℃。

将基材层通过透明聚酰亚胺的浆料的涂覆槽，使玻璃膜上的聚酰亚胺湿膜厚度为50um。

将玻璃膜通过280℃的烘道进行烘干，得到厚度为10um的聚酰亚胺层，从而形成具有透明聚酰亚胺层的基材层。

第三种实施例，经过第一高温张力辊，进行加热，温度控制在180℃以上；采用第二高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至48um。基材层经过第三高温张力辊，进行再次加热，温度控制在温度为以上45℃。采用第四高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至28um。

基材层经过第五高温张力辊，进行再次加热，温度控制在基材层的温度以上45℃。采用第六高温张力辊对基材层进行拉伸薄化，将基材层的厚度降至10um。

通过第一张力辊将基材层降温至300℃；通过第二张力辊将基材层降温至70℃。

将基材层通过透明聚酰亚胺的浆料的涂覆槽，使玻璃膜上的聚酰亚胺湿膜厚度为70um。

将玻璃膜通过330℃的烘道进行烘干，得到厚度为12um的聚酰亚胺层，从而形成具有透明聚酰亚胺层的基材层。

最后，申请人通过上述制备方法制得了不同参数的具有透明聚酰亚胺层的基材层，再进行检测之后，可以得到结果是，基材层越薄最小弯折半径越小，例如当基材层仅为6um厚时，最小弯曲半径仅为2mm，基材层的厚度为6-15um范围时最小弯曲半径为2-3mm，可以满足柔性屏的弯曲的需求。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。