具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

目前，出现了部分采用陶瓷壳体作为电子设备的后盖的产品，但这类陶瓷壳体多采用干压、流延或注塑成型工艺生产。陶瓷结构件的素坯常见为一种颜色，如黑色、白色、红色、蓝色等，外观较为单调。为了增加陶瓷壳体的外观选择，部分产品上会设置单独的颜色层附着于陶瓷结构上，但颜色层与陶瓷零件之间膜层应力较大，导致颜色层与陶瓷零件之间的附着力欠佳。在电子产品长期使用过程中容易出现颜色层部分脱落的现象，颜色层脱落后导致表面外观呈现较大色差，且会使得手感粗糙。另外，也有部分产品通过在陶瓷壳体上通过电镀或涂覆等方式形成的颜色层，这类颜色层在制备过程中会降低陶瓷结构件表面的耐磨性以及使得手感变差，在长期使用过程中，颜色层也会出现磨损以及色差。

基于此，本申请的发明人提出了本申请各实施例的陶瓷壳体、其制备方法以及电子设备，以期改善上述缺陷。以下结合附图具体描述本申请的各实施例。

参阅图1，本实施例提供一种电子设备10，本实施例中，以手机为例进行说明，电子设备10包括壳体组件20、显示屏60、主板(图未示)等。其中，如图2所示，壳体组件20包括中框40、前壳50以及陶瓷壳体30，前壳50和陶瓷壳体30分别装配于中框40的相背的两侧，其中显示屏60装配于前壳50；陶瓷壳体30作为后盖装配于中框40，且与中框40以及前壳50共同形成容置空间，容置空间内可以设置主板、摄像头、天线、处理器等各类元器件。

其中，显示屏60可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)屏用于显示信息，LCD屏可以为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)屏幕或IPS(In-PlaneSwitching，平面转换)屏幕或SLCD(Splice Liquid Crystal Display，拼接专用液晶显示)屏幕。在另一些实施例中，显示屏60可以采用OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机电激光显示)屏用于显示信息，OLED屏可以为AMOLED(Active Matrix OrganicLightEmitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED(Super ActiveMatrixOrganic Light Emitting Diode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或SuperAMOLEDPlus(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode Plus，魔丽屏)屏幕，此处不再赘述。

具体地，在一种实施方式中，如图3所示，陶瓷壳体30被配置为平板状结构，中框40的远离显示屏60一侧设置有台阶41，陶瓷壳体30装配于台阶41上，且外露作为电子设备10的一部分外观面。电子设备10还包括一电池70，电池位于容置空间内，并位于陶瓷壳体30与中框40之间的区域内，电池70用于为电子设备10的其他元器件供电，例如为显示屏60供电。

请一并参阅图3和图4，陶瓷壳体30包括陶瓷盖板310以及玻璃板320，陶瓷盖板310包括内表面312以及外表面311，外表面311与内表面312相背设置，在装配过程中，内表面312朝向前壳50方向设置，即内表面312朝向容置空间以及设置于容置空间内的各类元器件，外表面311外露作为电子设备10的一部分外观面。玻璃板320结合于内表面312并与陶瓷盖板310相对固定。

陶瓷盖板310可以透过光线，即当光线从外表面311一侧入射时，光线可以穿过陶瓷盖板310并从内表面312透出，当光线从内表面312一侧入射时，光线可以穿过陶瓷盖板310并从外表面311透出。本实施例中，陶瓷盖板310可由陶瓷生坯经排胶、烧结、研磨而制得，而陶瓷生胚可由陶瓷浆料通过干压、流延、注塑成型等工艺制得，而陶瓷浆料可由陶瓷原料粉末和粘结剂混合而成，陶瓷原料粉末可以选自氧化铝粉末、氧化锆粉末、氮化锆粉末中的一种或多种。陶瓷盖板310的透过率≥70％，其中透过率是指光线穿过陶瓷盖板310时，出射光线的光强占入射光线的光强的比例。例如：当入射光线从外表面311一侧朝向内表面312一侧入射时，透过内表面312的光线的光强占入射光线的光强≥70％。透过率≥70％可以保证玻璃板320可以透过陶瓷盖板310的外表面被目视，同时也可以保证玻璃板320上的纹理、图案或者色彩等均能够透过陶瓷盖板310的外表面311被目视。在一种实施方式中，陶瓷盖板310可以是对可见光的透过率≥70％，其中，可见光的波长范围可以是390nm-780nm。

通过控制陶瓷盖板310的雾度，可以使得陶瓷盖板310的透过率发生变化，进而使得陶瓷盖板310可以透过光线。其中雾度是指偏离入射光2.5°角以上的透射光强占总透射光强的百分数，雾度越大对于透过率而言，通常是不利的，而雾度过小会使得陶瓷光泽不佳，结构强度变弱。同时陶瓷盖板310的厚度对于整个陶瓷盖板310的透光性也会产生影响，陶瓷盖板310的厚度越大，透光性越差，透过率越低，并且厚度过大会使得整个电子设备10的厚度过大，不利于电子设备10的轻薄化，也增加散热难度。但陶瓷盖板310的厚度过小，又会降低陶瓷盖板310的结构强度，容易造成碎裂的情形产生，在一些实施方式中，可以控制陶瓷盖板310的厚度为0.05-0.25mm，一方面保证陶瓷盖板310有足够的结构强度，不易裂，同时制备得到的陶瓷壳体30的总厚度可以得到控制，避免整体厚度过大。

为了获得更优的陶瓷盖板310的产品参数，发明人设计进行了以下实验：

按上述制备方法制备若干陶瓷盖板3101-10，其中各个陶瓷盖板310的厚度、雾度等参数不同，对所得陶瓷盖板310进行透过率测试，透过率测试使用透过率测试仪(卡式透过率测试仪DR82)进行。测试结果如下表所示：

表1陶瓷盖板310透过率测试数据表

从上表数据可以看出，在陶瓷盖板310的雾度为10％-35％附近时，例如12％、14％、16％、18％、20％、22％等，可以将透过率控制在74％-79％左右，且在陶瓷盖板310厚度变化过程中，透过率数值的改变量较小，因此，在一些更为具体的实施方式中，可以控制陶瓷盖板310的雾度为10％-35％，在该雾度条件下，既可以保证玻璃板320能透过陶瓷盖板310并被从外表面311一侧目视，同时陶瓷盖板310也不至于失去陶瓷光泽，结构强度适中。进一步地，从上表数据还可以看出，当陶瓷盖板310的雾度为23％-35％附近时，例如25％、26％、27％、28％、29％、30％、33％、35％等，随着陶瓷盖板310的厚度变化，陶瓷盖板310的透过率改变量较小，均能保持在75％-76％左右，这样既能保证足够的透光性，同时便于合理调控陶瓷盖板310的厚度，进而控制整个陶瓷壳体30的总厚度。

当然，需要说明的是，陶瓷盖板310的雾度大于35％或者小于10％，也可以实现透过光线的目的。但雾度过大，会使得光线透过率下降明显，玻璃板320不能较为清晰的从外表面311显露。而雾度过小，虽然光线透过性更好，但会降低陶瓷盖板310的结构强度，不利于应用于电子设备10中，容易在跌撞时碎裂或破损。

玻璃板320被配置为平面玻璃，且当外部光线依次透过外表面311和内表面312并被玻璃板320反射时，被反射的光线可透过外表面311，也即是玻璃板320可以从外表面311一侧被目视。

在一种实施方式中，玻璃板320为一整体的透明玻璃，玻璃板320可以配置为全覆盖陶瓷盖板310的内表面312的形式，以形成外观更为统一、规整的陶瓷壳体30。当然，在其他的一些实施方式中，玻璃板320也可以仅覆盖陶瓷盖板310的部分内表面312，例如玻璃板320可以覆盖陶瓷盖板310的内表面312的85％及以上的面积，在此不做限定。本实施例中，陶瓷壳体30还包括粘胶层330，玻璃板320可以通过粘胶层330粘接结合于内表面312，具体的，粘胶层330设置于内表面312，玻璃板320粘接于粘胶层330，粘胶层330可透过光线。粘胶层330的厚度仅需保证玻璃板320与陶瓷盖板310之间能够稳定连接即可，例如粘胶层330的厚度可以是0.08-0.12mm。

粘胶层330由粘接胶沉积形成，粘接胶可以选自石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛中的一种或多种。粘接胶还可以采用a-氰基丙烯酸酯瞬干胶、厌氧胶、丙烯酸结构胶、乙基丙烯酸酯胶粘剂、环氧丙烯酸酯胶等丙烯酸酯胶，也可以采用热熔胶条、胶粒、胶粉、EVA热熔胶、橡胶热熔胶、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚胺酯热熔胶、苯乙烯类热熔胶、新型热熔胶、聚乙烯及乙烯共聚物热熔胶等热熔胶。在其他实施例中，粘接胶还可以采用固体高分子胶、溶液高分子胶、乳液高分子胶、单体高分子胶等粘胶剂，对于粘接胶的材质，在此不作限定。其中，在制备粘接胶时，可以控制粘接胶的粘度为200cc-500cc等。

通过设置粘胶层330，可以增强陶瓷盖板310与玻璃板320之间的复合连接强度，同时，粘胶层330采用透明的粘接胶，也可以透过光线，不会影响玻璃板320的显露。

玻璃板320可以设置成无色玻璃，本实施例中，玻璃板320被配置为与陶瓷盖板310具有不同颜色的形式，也即是玻璃板320可以产生区别于陶瓷盖板310颜色的波长的光线。玻璃板320的主要化学组成是Na₂SiO₃、CaSiO₃、SiO₂或Na₂O·CaO·6SiO₂等，主要成分是硅酸盐复盐，是一种无规则结构的非晶态固体。作为一种实施方式，可以通过在玻璃板320中掺杂有着色剂，使得玻璃板320形成不同的颜色，例如：在玻璃板320中掺杂氧化铬(Cr₂O₃)，玻璃现绿色；加入二氧化锰(MnO₂)，玻璃呈紫色；加人氧化钴(Co₂O₃)，玻璃呈蓝色等。可以理解的是，玻璃板320中掺杂着色剂时，可以掺杂一种着色剂，也可以掺杂多种着色剂。在一种实施方式中，可以将玻璃板320划分为多个区域，在每个不同区域掺杂相同或不同的着色剂，使得玻璃板320呈现渐变色或者区域不同颜色，实现多样化的外观方案。

为了控制整个陶瓷壳体30的厚度，避免陶瓷壳体30过厚，玻璃板320的厚度例如可以控制在0.25-0.45mm。通过粘胶层330连接陶瓷盖板310之后，陶瓷盖板310的结构强度以及玻璃板320的结构强度可以互相补强，进而增大整个陶瓷壳体30的结构强度。若玻璃板320的厚度过薄，玻璃板320的本体结构强度差，在装配于陶瓷盖板310时容易损伤碎裂，厚度过大，不利于陶瓷壳体30的轻薄化。

特别地，在一种实施方式中，如图5所示，玻璃板320内还可以设置图案层340，图案层340可以设置于玻璃板320的远离陶瓷盖板310的表面，同样的，当外部光线依次透过外表面311和内表面312并被图案层340反射时，被反射的光线可透过外表面311，也即是图案层340可以从外表面311一侧被目视，这样陶瓷壳体30可以呈现更多样的外观。通过设置不同的图案层340，可以实现陶瓷壳体30的个性化定制。将图案层340设置于玻璃板320的远离陶瓷盖板310的表面，可以避免玻璃板320在与陶瓷盖板310结合的过程中，对图案层340造成损坏。需要说明的是，图案层340包括但不限于是纹理图案、色彩图案、绘画图案等各种图案，且图案层340可以是由涂料形成或者直接在玻璃板320上的纹理形成，在此均不做限定。

图案层340可以通过丝网印刷、喷涂、粘贴等方式形成于玻璃板320的远离陶瓷盖板310的表面。

为了避免电子设备10内部的零部件外露，在一些实施方式中，玻璃板320的远离陶瓷盖板310的表面还可以设置反光膜层350，反光膜层350可以反射光线，反光膜层350可以覆盖玻璃板320的远离陶瓷盖板310的全部或部分表面，通过设置反光膜层350，可以使得从外表面311显露的仅是玻璃板320上的色泽或图案，而不会将电子设备10的内部元件显露于用户。反光膜层350的厚度可以控制得越小越好，以避免增加陶瓷壳体30的厚度，例如：反光膜层350的厚度可以是0.02-0.05mm，并且反光膜层350可以通过粘胶粘接的方式贴设于玻璃板320。在一种更为具体的实施方式中，反光膜层350可以设置于图案层340的远离玻璃板320的表面，这样可以对图案层340的背面形成遮光，同时提高光反射效果，使得图案层340可以更清晰的被目视。

在其他的一些实施方式中，也可以不设置粘胶层330，此时可以直接将玻璃板320贴设于陶瓷盖板310，整体将陶瓷壳体30装配于电子设备10后，利用在电子设备10外侧的陶瓷盖板310与中框40粘接或卡接，将玻璃板320压紧在中框40上形成固定。

参阅图6，上述的陶瓷壳体30可以按以下方式进行制备：

步骤S110：获取陶瓷盖板310，陶瓷盖板310包括内表面312以及与内表面312相背的外表面311。

其中，陶瓷盖板310可由陶瓷生坯经排胶、烧结、研磨而制得，而陶瓷生胚可由陶瓷浆料通过干压、流延、注塑成型等工艺制得，而陶瓷浆料可由陶瓷原料粉末和粘结剂混合而成，陶瓷原料粉末可以选自氧化铝粉末、氧化锆粉末、氮化锆粉末中的一种或多种。

在一种更为具体的实施方式中，陶瓷盖板可以按以下方式制备得到：

(1)对陶瓷浆料研磨过滤，至粒径小于等于180目。具体的，陶瓷原料可以包括Y₂O₃、Al₂O₃、烧结助剂、分散剂等，烧结助剂例如可以是氧化镁，分散剂例如可以是聚丙烯酸，聚乙烯醇等。将陶瓷原料混合后加入球磨罐中进行球磨，球磨转速例如为160-170r/min，球磨时间例如可以大于10h，球磨介质为氧化铝球或者其他硬质球体。球磨过程中，还可以加入表面活性剂，促进后续制备浆料时的分散效果，表面活性剂例如可以是聚醚类有机物。

球磨后，加入纯水升温并搅拌，加入聚乙烯醇分体，溶解后降温，降温后还可以继续球磨形成陶瓷浆料。在此过程中，可以控制加入水的量，使得陶瓷浆料的固含量控制在55-60wt％。过滤，过滤网目数为180目。通过控制陶瓷浆料的粒径，可以保证在后续烧结过程中，形成的陶瓷，具有较低的气泡率，以形成可以透过光线的陶瓷盖板310。

(2)将陶瓷坯体原料进行流延后得素坯，裁切后排胶处理。具体的，流延操作可以在流延机内进行，可以控制流延张力例如为5-7N，流延速率例如为0.1-0.12cm/min。流延成型后，按照陶瓷盖板310的设计尺寸对素坯进行裁切。然后置于排胶机内，进行排胶处理，去除其中的有机物以及部分气泡，排胶过程中，温度可以为800-850℃，排胶时长可以超过5h。

(3)在真空度小于0.01Pa，温度≥1000℃条件下保温烧结排胶后的素坯至少10h，烧结后在≥1500℃条件下退火至少12h，形成所述陶瓷盖板。烧结过程的参数控制对于陶瓷盖板310的透过率较为重要，需要保证烧结过程中的真空度较高，能够即使的将素坯中的气泡排出，降低气泡率至小于等于0.25％，并且在高温下使得素坯玻璃化，通过在烧结过程的参数进行精确控制，可以使得烧结后形成的陶瓷盖板具有≥70％的透过率。

(4)对所述陶瓷盖板的外表面进行抛光处理，以使得外表面光滑且具有一定的陶瓷光泽。

通过上述制备方式制备得到的陶瓷盖板的透过率可以大于等于70％，满足制备陶瓷壳体的需求。

步骤S120：将玻璃板320结合于内表面312，以使玻璃板320透过陶瓷盖板310显露于外表面311。

具体地，本实施例中，在陶瓷盖板310的内表面312设置粘胶层330，将玻璃板320粘接于粘胶层330，烘烤以使粘接层固化。例如：可先通过治具固定陶瓷盖板310，使陶瓷盖板310的内表面312相对外表面311朝上，再利用喷枪将粘接胶均匀喷涂在陶瓷盖板310的内表面312并形成粘胶层330，粘接胶粘度控制在200-500cc，喷枪气压例如可以是0.6MPa-0.8MPa。对玻璃板320施加压力，将玻璃板320粘接于粘胶层330，其中对玻璃板320施加压力时，可以控制压力值大致为1.8kgf～2.2kgf，例如控制粘接压力为2kgf，并保压至少2s，保压的目的是为了使玻璃板320通过粘胶层330与陶瓷盖板310充分粘接固定，保压结束后再将陶瓷盖板310与玻璃板320结合处的溢胶清理干净。烘烤以使粘接层固化，烘烤温度例如可以为60℃～100℃，烘烤时间为8mi n～12mi n。在一个更为具体的实施例中，控制烘烤温度为85℃，烘烤时间为10mi n。

在一些实施方式中，玻璃板320上可以预先形成图案层以及反光膜层，然后与玻璃板320一并结合于陶瓷盖板310的内表面312上。

具体地，可以按照如下方式进行操作：

(a)准备玻璃基板，玻璃基板为透明的玻璃板。制备带有图案的印刷网版，在印刷网版的表面涂覆导光油墨。具体地，以形成油墨图案为例进行介绍：先准备印刷网版，将感光胶涂覆于印刷网版上，通过UV灯配合菲林片将均匀的网点型图案转移到网版的感光胶表面；网点型图案由分布均匀的导光网点组成。准备导光油墨，导光油墨可以是市售产品，将导光油墨搅拌均匀后均匀涂布于感光胶表面。

(b)将印刷网版的涂覆导光油墨的表面印刷至玻璃基板的一侧表面，形成图案层。例如：可以使用刮刀将导光油墨印刷到玻璃板上形成图案层。

(c)在所述图案层的远离玻璃基板的表面设置反光膜层，形成带有图案层的玻璃板。反光膜层可以通过光学胶粘接于图案层的远离玻璃板的表面。在粘接的过程中，避免在反光膜层与图案层之间产生气泡，并且尽量使得反光膜层起皱，尽量减少灰尘、杂质等混入。

然后将所述玻璃板的远离所述图案层的表面结合于所述内表面，即制备得到带有图案层的玻璃板。这种图案层形成方式，可以使得图案层和玻璃板之间具有良好的结合力，不易脱离产生色差。并且反光膜层可以极大的提高光线反射率，使得当外部光线依次透过外表面311和内表面312并被玻璃板320以及图案层反射时，绝大部分光线均能被反射，进而使得被反射的光线在透过所述外表面311后可以具有更高的亮度，因此用户可以更为清晰的看清图案层。

本实施例提供的陶瓷壳体30可以使得玻璃板320从陶瓷盖板310的外表面311显露，呈现更多样化的外观，且整体具有陶瓷光泽，并保持较佳的结构强度，能够应用于各类型的电子设备10中。制备该陶瓷壳体30的方法，可以使得玻璃板320与陶瓷盖板310之间连接稳定，且保持外表面311的陶瓷光泽以及透光性。

参阅图7，本实施例提供另一种陶瓷壳体30，与第一实施例不同之处在于陶瓷壳体30的结构不同，本实施例中仅就不同之处进行描述，相同之处请参阅第一实施例的相关内容。

电子设备10通常会设置后置摄像头、指纹模组等元件，后置摄像头或指纹模组等元件一般需要在后盖上开孔，并从开孔中伸出。又由于玻璃板320为平面结构，在对应于开孔的位置也需要进行开孔设置，其在组装过程中，玻璃板320的边缘处在轻微外力下也容易产生破损。

本实施例中，如图8所示，陶瓷壳体30包括内表面312和外表面311，内表面312和外表面311相背设置。其中陶瓷壳体30包括平面板体311、第一围沿部312以及第二围沿部313，平面板体311上开设有通孔301，通孔301贯穿平面板体311并用于供电子设备10的部分元件外露，例如供摄像头、指纹模组等外露。第一围沿部312设置于平面板体311并朝向平面板体311的一侧突出，且第一围沿部312邻近于通孔301，第一围沿部312围成环状并环绕通孔301设置，第二围沿部313沿平面板体311的外部边缘设置且朝向平面板体311的一侧突出，第一围沿部312和第二围沿部313位于平面板体311的同侧。其中，平面板体311的外部边缘是指平面板体311的远离通孔301的边缘。内表面312形成于平面板体311、第一围沿部312的朝向第二围沿部313的表面以及第二围沿部313的朝向第一围沿部312的表面。

陶瓷壳体30还包括玻璃板320以及粘胶层330，粘胶层330设置于第一围沿部312的朝向第二围沿部313的表面以及第二围沿部313的朝向第一围沿部312的表面，玻璃板320粘接于粘胶层330并与陶瓷盖板310结合。玻璃板320的构型被配置成与平面板体311构型相同，且玻璃板320开设有安装孔，第一围沿部312嵌入安装孔内。

这种设置方式的好处在于：

1)由于粘胶层330设置于第一围沿部312和第二围沿部313，而平面板体311上不需要设置粘胶层330，因此整个陶瓷壳体30的厚度可以降低，且由于不需要在平面板体311上设置粘胶层330，因此也避免了粘胶层330降低透过率，透光效果更好。

2)由于减小了粘胶层330的厚度，因此陶瓷盖板310和/或玻璃板320的厚度可以适当的增加，以增强整个陶瓷壳体30的结构强度。

3)玻璃板320的边缘极易受损，且轻微的外力均可以使玻璃板320产生应力而碎裂，由于第一围沿部312深入安装孔内，第一围沿部312可以对玻璃板320起到防护作用，避免电子设备10在装配摄像头、指纹模组等零部件时，与玻璃板320的边缘产生接触或者对玻璃板320形成力的作用，防止玻璃板320损伤。

4)粘胶层330设置于陶瓷盖板310的弯折弧形区域内，可以有效的对玻璃板320形成缓冲，避免在装配过程中，挤压玻璃板320造成损伤。

进一步地，在一些实施方式中，玻璃板320的远离陶瓷盖板310的表面可以与第一围沿部312的远离平面板体311的表面和/或第二围沿部313的远离平面板体311的表面平齐，这样可以使得整个陶瓷壳体30的厚度均一，在进行装配时更加方便。当然第一围沿部312的远离平面板体311的表面和/或第二围沿部313的远离平面板体311的表面也可以突出于玻璃板320的远离陶瓷盖板310的表面。

本实施例中提供的陶瓷壳体30，可以供设置摄像头或指纹模组等其他零部件，且在设置过程中不会对玻璃板320产生损伤，并且可以降低陶瓷壳体30的厚度。

本实施例中提供的陶瓷壳体30，在制备时，可以按以下方式进行：

步骤S110：获取陶瓷盖板310，陶瓷盖板310包括内表面312以及与内表面312相背的外表面311。其中，具体地，可以将陶瓷胚料注入模具中，一体形成陶瓷盖板310以及通孔301。需要说明的是，陶瓷盖板310的具体制备方式可以参照前述内容进行。

步骤S120：将玻璃板320结合于内表面312，以使玻璃板320透过陶瓷盖板310显露于外表面311。具体地，可以先在玻璃板320上开凿出安装孔，然后在陶瓷盖板310的第一围沿部312的朝向第二围沿部313的表面以及第二围沿部313的朝向第一围沿部312的表面设置粘胶层330，将玻璃板320的安装孔对准陶瓷盖板310上的通孔301，装入并贴紧于陶瓷盖板310。

需要说明的是，玻璃板320上也可以形成图案层以及反光膜层，具体制备方式可以参照前述内容进行。

本申请中的电子设备10可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备10还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备10或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备10还可以是多个电子设备10中的任何一个，多个电子设备10包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。