具体实施方式

以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明能够以多种不同的方式来实施，不限于以下示例的实施方式的记载内容来解释。为了更明确地进行说明，与实际的形态相比，有时在附图中对各部的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示，但仅仅是一个例子，并非对本发明的解释进行限定。在本申请说明书和各图中，有时对于与在已经出现的图中记述过的部件相同的要素标注同一符号，并适当省略详细的说明。另外，为了便于说明，使用上或下等术语来进行说明，但上下方向可以反转。对于左右方向也相同。

<<热转印片>>

以下，对本发明的实施方式的热转印片(以下称为本发明的热转印片)进行说明。

如图1～图4所示，本发明的热转印片100具有基材1、设置于基材1上的脱模层2、设置于脱模层2上的转印层10。图1～图4是示出本发明的热转印片100的一例的示意性截面图。

(基材)

构成本发明的热转印片100的基材1对设置于基材1上的脱模层2、设置于脱模层2上的转印层10进行保持。

作为基材，可示例出各种膜、各种片、以及各种卡等。

基材1的材料没有限定，可示例出聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、纤维素衍生物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸类、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、尼龙、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚氟乙烯、四氟乙烯-乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、以及聚偏二氟乙烯等。

可以在基材1的一个面或两个面实施表面处理。作为一例的基材1在脱模层2侧的面实施了表面处理。作为表面处理的方法，可示例出电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线处理、放射线处理、粗糙化处理、化学试剂处理、等离子体处理、低温等离子体处理、底涂处理、以及接枝化处理等。表面处理包括用于处理基材1的表面的处理层。例如，底涂处理还包括设置底涂层。

另外，作为基材1，也可以使用包含空隙层的基材1。包含空隙层的基材可以适合用于本发明的热转印片100的转印层10为包含接受层的单层结构或层积结构的情况。具有空隙层的基材1能够在接受层形成浓度高的图像。

作为空隙层，可示例出内部具有空隙的基材等。空隙层可示例出：在聚合物中混炼无机颗粒，在对其混合物进行拉伸时，以无机颗粒为核产生空隙而制造出的空隙层；混合与作为主体的树脂不相溶的聚合物，在对其混合物进行拉伸时产生空隙而成的空隙层；等。聚合物可以为1种，也可以为2种以上。空隙层所具有的空隙有时也被称为微空隙或空孔。

基材1的厚度没有限定，通常为2.5μm以上100μm以下。

(脱模层)

如各图所示，在基材1上设有脱模层2。基材1与脱模层2可以相接，基材1与脱模层2也可以不相接。在各图所示的方式中，基材1与脱模层2直接相接。作为本发明的一例的热转印片在基材1与脱模层2之间具有1个或2个以上的层。在脱模层2上设有转印层10。本发明的热转印片中，脱模层2与转印层10直接相接。

脱模层2是在转印本发明的热转印片100的转印层10时残留于基材1侧的层。

对于具有转印层的热转印片，要求将转印层10转印到被转印体上时的箔切性良好、以及转印层10的箔保持性良好。

本发明的热转印片100中，脱模层2含有酸改性聚烯烃。脱模层2可以含有1种酸改性聚烯烃，也可以含有2种以上。

具有这种脱模层2的本发明的热转印片100能够改善转印层10的箔切性、以及转印层10的箔保持性。

本发明中，转印层的箔切性是指将转印层转印到被转印体上时的拖尾的抑制程度。在箔切性良好的情况下，意味着能够抑制拖尾。

本发明中，拖尾是指下述现象：在将转印层转印到被转印体上时，以转印层的转印区域与非转印区域的边界作为起点，转印层被转印成从该边界突出到非转印区域侧。

本发明中，箔保持性是指对热转印片施加弯曲应力时的转印层的脱落的抑制程度。在箔保持性良好的情况下，意味着在对热转印片施加弯曲应力时能够抑制转印层的脱落。

优选方式的脱模层2中，该脱模层2含有的酸改性聚烯烃的熔点为75℃以上。优选方式的脱模层2能够改善转印层10的转印性。

优选方式的脱模层2中，该脱模层2含有的酸改性聚烯烃的重均分子量(Mw)为50000以上。优选方式的脱模层2能够改善转印层10的转印性。

更优选方式的脱模层2中，该脱模层2含有的酸改性聚烯烃的熔点为75℃以上，重均分子量(Mw)为50000以上。

本发明中，熔点是指根据JIS-K-7121(2012)测定的值。本发明中，重均分子量(Mw)是指根据JIS-K-7252-1(2008)通过GPC(凝胶渗透色谱)测定的聚苯乙烯换算值。

作为一例的脱模层2含有熔点为90℃以上160℃以下、重均分子量(Mw)为50000以上120000以下的酸改性聚烯烃。

作为一例的脱模层2含有熔点为100℃以上140℃以下、重均分子量(Mw)为50000以上120000以下的酸改性聚烯烃。

作为一例的脱模层2含有熔点为90℃以上160℃以下、重均分子量(Mw)为65000以上85000以下的酸改性聚烯烃。

作为一例的脱模层2含有熔点为100℃以上140℃以下、重均分子量(Mw)为65000以上85000以下的酸改性聚烯烃。

这些方式的脱模层2能够进一步改善转印层的转印性。

作为另一例的脱模层2含有熔点为75℃以上且小于90℃、重均分子量(Mw)为50000以上且小于65000的酸改性聚烯烃。

作为另一例的脱模层2含有熔点为75℃以上且小于90℃、重均分子量(Mw)大于85000且为120000以下的酸改性聚烯烃。

该方式的脱模层2能够进一步改善转印层的箔保持性、以及转印层的箔切性。

酸改性聚烯烃没有限定，可示例出经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚烯烃。

改性方式没有限定，可示例出接枝改性等。

作为羧酸或其酸酐，可示例出马来酸、马来酸酐、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、衣康酸酐、富马酸以及巴豆酸等。

作为构成酸改性聚烯烃的聚烯烃成分，可示例出碳原子数为2以上4以下的烯烃。

作为碳原子数为2以上4以下的烯烃，可示例出乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1-戊烯以及1-己烯等。这些聚烯烃成分中，优选丙烯。聚烯烃成分可以为环状聚烯烃。

另外，酸改性聚烯烃可以为经交联剂交联的酸改性聚烯烃。该方式的脱模层2能够进一步改善转印层10的箔保持性、以及转印层10的箔切性。

作为交联剂，可示例出噁唑啉化合物、碳二亚胺化合物、异氰酸酯化合物以及环氧化物等。

在脱模层2含有交联剂的情况下，设酸改性聚烯烃的质量为100质量％时，交联剂的含量优选为0.8质量％以下、更优选为0.5质量％以下。该方式的脱模层2能够抑制该脱模层2含有的交联剂与转印层10含有的成分的意外的交联反应。

酸改性聚烯烃的含量没有限定，相对于脱模层2的总质量，酸改性聚烯烃的质量优选为60质量％以上、更优选为70质量％以上、进一步优选为80质量％以上。

酸改性聚烯烃的酸改性量优选为1质量％以上5质量％以下、更优选为1.4质量％以上5质量％以下。该方式的脱模层2具有良好的密合性。

另外，该方式的脱模层2无需在基材1与脱模层2之间设置具有粘接性的层即可改善基材1与脱模层2的密合性。即，能够实现热转印片的构成的简化。作为具有粘接性的层，可示例出底涂层和锚固层等。

含有优选的酸改性量的酸改性聚烯烃的脱模层2适合于使用以聚酯为主体的基材作为基材1的情况，特别适合于使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯为主体的基材作为基材1的情况。需要说明的是，以聚酯为主体的基材1是在形成基材1与脱模层2相接的方式时在现有的脱模层中难以充分确保密合性的基材。本发明中，主体是指相对于基材的总质量的质量多于50质量％。

作为一例的脱模层2含有酸改性聚烯烃和聚乙烯醇。该方式的脱模层2能够进一步改善转印层10的转印性。

相对于脱模层2的总质量的聚乙烯醇的含量优选为1质量％以上50质量％以下、更优选为10质量％以上30质量％以下。该方式的脱模层2能够进一步改善转印层10的箔保持性、以及转印层10的箔切性。另外，通过在该方式的脱模层2上设置后述优选方式的转印层10，能够进一步改善转印层10的转印性、转印层10的箔保持性、以及转印层10的箔切性的所有特性。

脱模层2可以含有上述示例的成分以外的其他成分。作为其他成分，可示例出蜡类、硅酮蜡、硅酮树脂、硅酮改性丙烯酸类树脂等各种硅酮改性树脂、氟树脂、氟改性树脂、丙烯酸类树脂、热交联性环氧-氨基树脂、热交联性醇酸-氨基树脂、三聚氰胺树脂、纤维素树脂、以及脲树脂等。脱模层2也可以含有除此以外的成分。

脱模层2的形成方法没有限定，可以制备将酸改性聚烯烃等溶解或分散于适当的溶剂中而成的脱模层用涂布液，将该涂布液涂布到基材1上并干燥，由此形成。脱模层用涂布液的涂布方法没有限定，可以适当选择现有公知的涂布方法来使用。

作为涂布方法，可示例出凹版印刷法、丝网印刷法、以及使用凹版的逆涂法等。另外，也可以使用除此以外的涂布方法。这对于后述的各种层的形成方法也是同样的。

脱模层2的厚度优选为0.1μm以上1μm以下。

(转印层)

如各图所示，在脱模层2上设有转印层10。转印层10能够从脱模层2剥离。本发明的热转印片100中，脱模层2与转印层10之间为转印层10的转印界面。转印界面有时被称为剥离界面。本发明的热转印片100能够在转印界面转印转印层10。如图1A、图3、图4所示，转印层10可以为单层结构。如图1B、图2所示，转印层10也可以为多个层层积而成的层积结构。

作为本发明的一例的热转印片100中，转印层10为包含保护层5的单层结构或层积结构。图1A、图1B是示出本发明的热转印片的一例的示意性截面图。图1A所示的方式的转印层10为仅由保护层5构成的单层结构。图1B所示的方式的转印层10为从脱模层2侧起依次层积有保护层5、粘接层6的层积结构。保护层5有时被称为剥离层。包含保护层5的层积结构的转印层10也可以包含除此以外的层。转印层10包含保护层5的方式的热转印片作为保护层转印片发挥功能。该方式的热转印片通过将转印层10转印到被转印体上，能够保护被转印体。作为被转印体，可示例出具有图像的被转印体等。

作为本发明的一例的热转印片100中，转印层10为从脱模层2侧起依次层积有保护层5、接受层7的层积结构。图2是示出本发明的热转印片的一例的示意性截面图。图2所示的方式的转印层10为从脱模层2侧起依次层积有保护层5、接受层7的层积结构。转印层10为包含接受层7的层积结构时，接受层7位于转印层10的表面。

作为本发明的一例的热转印片100中，转印层10为仅由接受层7构成的单层结构。

该方式的热转印片作为中间转印介质发挥功能。该方式的热转印片100通过在位于转印层10的表面的接受层7形成热转印图像，接着，将转印层10转印到被转印体上，由此可以制造印相物。

作为本发明的一例的热转印片100中，转印层10为包含热封层8的单层结构或层积结构。图3是示出本发明的热转印片的一例的示意性截面图。图3所示的方式的转印层10为仅由热封层8构成的单层结构。该方式的热转印片100通过将转印层10转印到被转印体上，能够对该被转印体赋予粘接性。

该方式的热转印片作为热封面板发挥功能。作为转印该方式的转印层的被转印体，可示例出在接受层形成有图像的中间转印介质、以及保护层转印片等。

例如，将图1A、图2、图4所示的方式的热转印片100与图3所示的方式的热转印片100组合，将图3所示的方式的热转印片的转印层10转印到图1A、图2、图4所示的方式的热转印片100的转印层10，由此能够对图1A、图2、图4所示的方式的热转印片100的转印层10赋予粘接性。

转印层10为包含热封层8的层积结构时，热封层8位于构成转印层10的层中离脱模层2最近的位置。

作为本发明的一例的热转印片100中，转印层10为包含熔融油墨层9的单层结构或层积结构。图4是示出本发明的热转印片的一例的示意性截面图。图4所示的方式的转印层10为仅由熔融油墨层9构成的单层结构。

本发明的热转印片100不限定于上述用途，也可以适用于除此以外的用途。例如，在使转印层10为包含接受层7的转印层10，使接受层7为与脱模层2相接的层时，能够将转印层10转印到被转印体，制造接受层7位于表面的热转印图像接收板。作为一例的转印层10为从脱模层2侧起依次层积有接受层7、粘接层6的层积结构。

构成上述各种方式的转印层10的保护层5、粘接层6、接受层7、热封层8、熔融油墨层9的构成只要适当选择热转印片的领域中现有公知的层使用即可。

作为保护层5的成分，可示例出丙烯酸类树脂、聚酯、聚碳酸酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等乙烯基树脂、紫外线吸收性树脂、环氧树脂、聚苯乙烯、聚氨酯、氨基甲酸酯改性丙烯酸、丙烯酸改性氨基甲酸酯、它们的硅酮改性树脂、这些各树脂的混合物、电离辐射固化树脂、以及紫外线固化树脂等。

作为粘接层6的成分，可示例出丙烯酸类树脂、聚氨酯、聚烯烃、聚酯、环氧树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等乙烯基树脂、以及氰基丙烯酸酯等。热封层8的成分也相同。

作为接受层7的成分，可示例出丙烯酸类树脂、聚烯烃、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚苯乙烯、聚酰胺、烯烃与其他乙烯基聚合物的共聚物、离聚物、纤维素树脂、聚碳酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、以及明胶等。

作为烯烃成分，可示例出乙烯和丙烯等。

作为熔融油墨层9的成分，可示例出着色剂。

作为着色剂的成分，可示例出染料、有机着色颜料、荧光颜料、氧化钛、氧化锌、炭黑、氧化铁、铁黄、佛青、全息粉、铝粉、金属颜料以及珠光颜料等。

包含熔融油墨层9的转印层10能够对转印有该转印层的被转印体赋予各种美观性。

包含熔融油墨层9的转印层10能够在被转印体形成与熔融油墨层9含有的着色剂的色调相应的图像。

含有金属颜料、珠光颜料等的熔融油墨层9作为光泽层发挥功能。包含该方式的熔融油墨层9的转印层具有光泽感。

含有氧化钛、炭黑等的熔融油墨层9作为基底层、隐蔽层发挥功能。

熔融油墨层9可以含有2种以上的着色剂。

作为一例的熔融油墨层9含有能够表现出光泽层的功能的着色剂、与能够表现出基底层或隐蔽层的功能的着色剂两者。

熔融油墨层9可以含有粘结剂树脂和蜡等。

作为一例的转印层10中，构成该转印层10的任1个或2个以上的层含有着色剂。

作为一例的转印层10包含含有着色剂的保护层5。

作为一例的转印层10包含含有着色剂的粘接层6。

作为一例的转印层10包含含有着色剂的热封层8。

优选方式的转印层10中，与脱模层2相接的层含有酸值为20mgKOH/g以下的树脂。更优选的方式的转印层10中，与脱模层2相接的层含有酸值为15mgKOH/g以下的树脂。本发明中，与脱模层2相接的层是指在构成转印层的层中与脱模层2直接相接的层。该方式的转印层10能够进一步改善转印层10的转印性。

进一步优选的方式的转印层10中，与脱模层2相接的层含有酸值为3mgKOH/g以上15mgKOH/g以下的树脂。特别优选的方式的转印层10中，与脱模层2相接的层含有酸值为6mgKOH/g以上15mgKOH/g以下的树脂。该方式的转印层10能够改善转印层10的转印性，并且能够进一步改善转印层10的箔切性、以及转印层10的箔保持性。

作为一例的转印层10中，与脱模层2相接的层为保护层5。

作为一例的转印层10中，与脱模层2相接的层为热封层8。

作为一例的转印层10中，与脱模层2相接的层为接受层7。

作为一例的转印层10中，与脱模层2相接的层为熔融油墨层9。

本发明中，酸值是指中和1g聚合物中包含的酸成分(例如羧基)所需的氢氧化钾的毫克数。酸值可以利用依据JIS-K-2501(2003)的方法进行测定。

酸值为20mgKOH/g以下的树脂优选丙烯酸类树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以及聚酯。

相对于与脱模层2相接的层的总质量，酸值为20mgKOH/g以下的树脂的含量优选为50质量％以上、更优选为70质量％以上。

含有酸值为20mgKOH/g以下的树脂的层的厚度优选为0.1μm以上10μm以下。

本发明的优选方式的热转印片100中，脱模层2含有聚乙烯醇，或者，与脱模层2相接的层含有酸值为20mgKOH/g以下的树脂。

本发明的优选方式的热转印片100中，脱模层2含有聚乙烯醇，并且，与脱模层2相接的层含有酸值为20mgKOH/g以下的树脂。

(背面层)

另外，在基材1的设有脱模层2的面的相反侧的面可以设置背面层(未图示)。背面层的厚度优选为0.1μm以上5μm以下、更优选为0.3μm以上2μm以下。

(被转印体)

作为本发明的热转印片100的转印层10被转印的被转印体，可示例出纸基材、树脂基材、木材、玻璃基材、金属基材、以及陶瓷基材等。另外，在将本发明的各种方式的热转印片组合使用的情况下，可以将任一种热转印片100作为被转印体。

作为树脂基材，可示例出膜、卡等方式。被转印体可以使其整体或一部分具有曲率、凹凸结构等。被转印体可以形成有规定的图像。

作为纸基材，可示例出普通纸、高级纸以及描图纸等。

作为树脂基材，可示例出聚碳酸酯、丙烯酸类树脂、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)树脂、以及聚氯乙烯等。

作为金属基材，可示例出铝等。

作为陶瓷基材，可示例出陶器等。

(印相物的制造方法)

本发明的印相物的制造方法包括图像形成工序、第1转印工序、第2转印工序。

本发明的印相物的制造方法使用中间转印介质、热封面板、以及被转印体。

图像形成工序是使用具有中间转印介质和染料层的热转印片，在中间转印介质的接受层形成图像的工序。

第1转印工序是使用热封面板将包含热封层的转印层转印到图像形成后的中间转印介质上的工序。

第2转印工序是在第1转印工序后将中间转印介质的转印层转印到被转印体的工序。通过经过本工序，能够制造印相物。

所制造的印相物是被转印体、包含热封层的转印层、包含形成有图像的接受层的转印层依次层积而成的层积结构。

本发明的印相物的制造方法中，作为中间转印介质，使用含有包含接受层7的单层结构或层积结构的转印层的本发明的热转印片100(参照图2)。

本发明的印相物的制造方法中，作为热封面板，使用含有包含热封层8的单层结构或层积结构的转印层10的本发明的热转印片100(参照图3)。

作为中间转印介质发挥功能的热转印片100、以及作为热封面板发挥功能的热转印片100可以适当选择在上述本发明的热转印片100中说明的各种构成来使用。

(热转印片的组合)

本发明的热转印片的组合为含有包含接受层7的单层结构或层积结构的转印层的本发明的热转印片100、与含有包含热封层8的单层结构或层积结构的转印层10的本发明的热转印片100的组合。构成该组合的热转印片100可以适当选择在上述本发明的热转印片100中说明的各种构成来使用。

本发明的实施方式的热转印片为基材、脱模层、转印层依次层积而成的热转印片，其中，上述脱模层与上述转印层之间为上述转印层的转印界面，上述脱模层含有酸改性聚烯烃，并满足下述(i)～(viii)中的一个或多个。本发明的实施方式的热转印片在满足下述(i)～(viii)中的多个时，可以组合下述(i)～(viii)中的任一个。

(i)上述酸改性聚烯烃的熔点为75℃以上。

(ii)上述酸改性聚烯烃的重均分子量(Mw)为50000以上。

(iii)上述酸改性聚烯烃的酸改性量为1.4质量％以上5质量％以下。

(iv)上述转印层为单层结构或层积结构，构成上述转印层的层中与上述脱模层相接的层含有酸值为20mgKOH/g以下的树脂。

(v)上述酸值为20mgKOH/g以下的树脂为丙烯酸类树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以及聚酯中的任一种。

(vi)上述基材与上述脱模层相接，上述基材含有聚酯。

(vii)上述转印层为从脱模层侧起依次层积有保护层、接受层的层积结构。

(viii)上述转印层为包含热封层的单层结构或层积结构，上述转印层为层积结构时，上述热封层位于上述转印层的转印界面。

实施例

接着，举出实施例和比较例来更具体地说明本发明。以下，只要不特别声明，则份或％为质量基准。另外，混配量(份)为投料量，是换算成固体成分前的值。各脱模层用涂布液中包含的酸改性聚烯烃(1)～(5)的详细情况如表1所示。

[表1]

(实施例1)

作为基材，使用厚度5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。在该基材上涂布下述组成的脱模层用涂布液1并干燥，形成厚度为0.2μm的脱模层。在脱模层上涂布下述组成的保护层用涂布液1并干燥，形成厚度为1μm的保护层，得到在基材上依次设有脱模层、保护层的实施例1的热转印片。保护层构成本发明中的转印层。

<脱模层用涂布液1>

·酸改性聚烯烃(1) 16份

·水 42份

·异丙醇 42份

<保护层用涂布液1>

·丙烯酸类树脂(酸值0mgKOH/g) 20份

(DIANAL(注册商标)BR-83三菱化学株式会社)

·甲基乙基酮 40份

·甲苯 40份

(实施例2)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液2，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例2的热转印片。

<脱模层用涂布液2>

·酸改性聚烯烃(2) 16份

·水 42份

·异丙醇 42份

(实施例3)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液3，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例3的热转印片。

<脱模层用涂布液3>

·酸改性聚烯烃(3) 16份

·水 42份

·异丙醇 42份

(实施例4)

将保护层用涂布液1变更为下述组成的保护层用涂布液2，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例4的热转印片。

<保护层用涂布液2>

·丙烯酸类树脂(酸值9.8mgKOH/g) 20份

(DIANAL(注册商标)BR-87三菱化学株式会社)

·甲基乙基酮 40份

·甲苯 40份

(实施例5)

将保护层用涂布液1变更为下述组成的保护层用涂布液3，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例5的热转印片。

<保护层用涂布液3>

·氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(酸值5.9mgKOH/g) 20份

(SOLBIN(注册商标)M5日信化学工业株式会社)

·甲基乙基酮 40份

·甲苯 40份

(实施例6)

将保护层用涂布液1变更为下述组成的保护层用涂布液4，在脱模层上涂布保护层用涂布液4并干燥，形成涂膜。接着，对该涂膜照射加速电压165kV、辐射剂量5MRad的电子射线，形成厚度为4μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例6的热转印片。

<保护层用涂布液4>

·4官能的聚碳酸酯丙烯酸酯(Mw：10000)95份

·丙烯酸聚合物(甲基丙烯酸甲酯与甲基丙烯酸的共聚物、Tg：105℃、Mw：约20000) 2.5份

·添加剂 2.5份

(实施例7)

将保护层用涂布液1变更为下述组成的保护层用涂布液5，在脱模层上涂布保护层用涂布液5并干燥，形成涂膜。接着，使用UV曝光机(Fusion UV、F600V、LH10灯、H灯泡、反射镜为冷型)，对该涂膜照射曝光量为220mJ/cm²的紫外线，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例7的热转印片。

<保护层用涂布液5>

(实施例8)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液4，形成厚度为0.2μm的脱模层，将保护层用涂布液1变更为上述组成的保护层用涂布液2，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例8的热转印片。

<脱模层用涂布液4>

(实施例9)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液5，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例9的热转印片。

<脱模层用涂布液5>

(实施例10)

将脱模层用涂布液1变更为上述组成的脱模层用涂布液5，形成厚度为0.2μm的脱模层，将保护层用涂布液1变更为上述组成的保护层用涂布液2，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例10的热转印片。

(实施例11)

将脱模层用涂布液1变更为上述组成的脱模层用涂布液4，形成厚度为0.2μm的脱模层，将保护层用涂布液1变更为下述组成的保护层用涂布液6，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例11的热转印片。

<保护层用涂布液6>

·丙烯酸类树脂(酸值18mgKOH/g) 20份

(DIANAL(注册商标)BR-77三菱化学株式会社)

·甲基乙基酮 40份

·甲苯 40份

(实施例12)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液6，形成厚度为0.2μm的脱模层，将保护层用涂布液1变更为上述组成的保护层用涂布液2，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例12的热转印片。

<脱模层用涂布液6>

(实施例13)

将脱模层用涂布液1变更为上述组成的脱模层用涂布液4，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例13的热转印片。

(实施例14)

将保护层用涂布液1变更为上述组成的保护层用涂布液6，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例14的热转印片。

(实施例15)

将脱模层用涂布液1变更为上述组成的脱模层用涂布液5，形成厚度为0.2μm的脱模层，将保护层用涂布液1变更为上述组成的保护层用涂布液6，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例15的热转印片。

(实施例16)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液7，形成脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例16的热转印片。

<脱模层用涂布液7>

·酸改性聚烯烃(4) 17份

·水 36份

·异丙醇 47份

(实施例17)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液8，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例17的热转印片。

<脱模层用涂布液8>

·酸改性聚烯烃(5) 17份

·水 36份

·异丙醇 47份

(实施例18)

将脱模层用涂布液1变更为上述组成的脱模层用涂布液4，形成厚度为0.2μm的脱模层，将保护层用涂布液1变更为下述组成的保护层用涂布液7，形成厚度为1μm的保护层，除此以外全部与实施例1同样地得到实施例18的热转印片。

<保护层用涂布液7>

·聚酯(酸值1mgKOH/g) 20份

(Elitel(注册商标)3380Unitika株式会社)

·甲基乙基酮 40份

·甲苯 40份

(比较例1)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液A，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到比较例1的热转印片。

<脱模层用涂布液A>

·硅酮改性树脂(固体成分30％) 16份

(KS-847信越化学工业株式会社)

·甲基乙基酮 42份

·甲苯 42份

(比较例2)

将脱模层用涂布液1变更为下述组成的脱模层用涂布液B，形成厚度为0.2μm的脱模层，除此以外全部与实施例1同样地得到比较例2的热转印片。

<脱模层用涂布液B>

(比较例3)

除了不形成脱模层以外，全部与实施例1同样地得到比较例3的热转印片。

(转印层的转印)

使用卡用层压机(FUJIPLA株式会社)，将各实施例和比较例的热转印片的转印层转印到氯乙烯制的卡基材(大日本印刷株式会社)上，得到各实施例和比较例的转印物。转印层的转印在下述4个条件(下述转印条件1、2、3、4)下分别进行。

(转印条件)

转印条件1：160℃、20mm/秒

转印条件2：140℃、20mm/秒

转印条件3：120℃、20mm/秒

转印条件4：100℃、20mm/秒

(转印性评价)

确认在上述转印条件下进行转印层的转印时的转印状态，基于下述评价基准进行转印性评价。评价结果示于表2。下述评价基准中的热粘是指脱模层与转印层的热粘。

“评价基准”

A···在所有转印条件1～4下均能够没有热粘地转印。

B···在转印条件1下发生热粘，但在转印条件2～4下脱模层与转印层能够没有热粘地转印。

C···在转印条件1、2下发生热粘，但在转印条件3、4下能够没有热粘地转印。

D···在转印条件1～3下发生热粘，但在转印条件4下能够没有热粘地转印。

(箔保持评价)

目视确认将各实施例和比较例的热转印片弯折时转印层有无箔脱落，基于下述评价基准进行转印层的箔保持评价。评价结果示于表2。

“评价基准”

A···完全没有转印层的箔脱落。

B···略微观察到转印层的箔脱落，但为使用上没有问题的水平。

C···部分观察到转印层的箔脱落，但为使用上没有问题的水平。

NG···大部分观察到转印层的箔脱落，为担心使用上存在问题的水平。

(箔切性评价)

确认上述转印层的转印中得到的各实施例和比较例的转印物的端部的拖尾状态，基于下述评价基准进行箔切性的评价。箔切性评价中使用了在转印条件4下得到的各实施例和比较例的转印物。评价结果示于表2。

“评价基准”

A···无拖尾的发生。

B···拖尾的长度为0.2mm以下。

C···拖尾的长度长于0.2mm且小于1mm。

NG···拖尾的长度为1mm以上。

(密合性评价)

在各实施例和比较例的热转印片的转印层上粘贴胶带(Scotch(注册商标)tape(BK-24)3M公司)，确认以90°的剥离角度剥离胶带时的状态，基于下述评价基准进行密合性评价。评价结果一并示于表2。

“评价基准”

A···脱模层未从基材剥离。

B···脱模层的一部分从基材剥离。

C···脱模层全部从基材剥离。

[表2]

符号说明

1···基材

2···脱模层

5···保护层

6···粘接层

7···接受层

8···热封层

9···熔融油墨层

10···转印层

100···热转印片