具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于文档所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

一种小直径深孔的激光熔覆加工方法，包括以下操作步骤：

S1：整理清洁，保持加工件的深孔内壁的干净，有利于熔覆层在加工件的深孔内壁形成；

S2：预热处理，将预热装置的加热头伸入深孔内壁中，通过预热装置产生的高温将清洁时残留在深孔内壁上的清洁剂蒸发干，并对深孔的内壁进行预热，使内壁表面温度达到150至200℃；

S3：撤除预热装置开始测距定位，将激光焊机的枪头上的滑动测距器贴靠在深孔口的外表壁上，开启焊机枪头上的监控探头，并开启光点器，将焊机枪头向深孔内部推进，通过视觉技术识别到光点器发出的光点位于深孔内壁上的加工标记位置时，激光焊机记录下此时滑动测距器的读数，此数值作为加工焊接的深度数值，为后续焊接时带动加工件动作的仪器作为动作参数；

S4：经过S3后，激光焊机的枪头位于焊接区域的端头处，开始施焊，关闭光点器，开启激光灯，合金粉末（焊粉）经送粉气由同轴送粉枪头（焊机枪头），送入到激光束中，在距工件深孔内壁的20mm处聚焦，形成合金熔池，工件根据一定速度移动，形成轨迹熔池，在工件表面形成熔覆层，在焊接过程中采用水冷对激光焊机进行降温；

S5：后热处理，焊接结束后，采用保温材料覆盖在熔覆层表面或使用保温炉进行保温；

S6：去应力处理，整体焊后热处理，温度为638℃±10℃，保温时间在3至6小时，升温/降温速度小于100℃/h，随炉空冷；

S7：无损检测，PT检测熔覆层表面焊接缺欠状况，UT检测熔覆层内部质量状况，焊接缺陷如气孔，未熔合，裂纹。

本发明中，焊接过程中，由数控装置控制机械臂带动加工工件移动。

本发明中，焊机的枪头为弯头，枪头内部设置的反光镜用于改变光路，使得光路的出口指向深孔的内壁，改变后的光路与原光路间的夹角为90°-150°，方便焊接。

本发明中，滑动测距器由滑动变阻器和接触片组成，接触片用于接触深孔外壁，滑动变阻器设置于焊机枪头外壁，接触片设置于滑动变阻器的滑动触头的外壁，由于电阻的阻值与长度呈正比，由此通过测量接入电路中的电阻能够测量移动的距离。

本发明中，监控探头用于实时拍摄并向显示器传输视频数据，便于通过视觉图像技术自动识别出标记位置。

本发明中，步骤S1中，使用干净布料将深孔内壁上的固体灰尘清除，再用清洁剂除去深孔内壁表面的油污，清理完孔内的清洁剂再使用除锈剂清除深孔内内壁表面的氧化层，最后再使用清洁布料将深孔内的除锈剂清除干净，以此有利于熔覆层的形成与附着。

本发明中，S4步骤中施焊时，保持焊接层间温度小于300℃，激光功率为3KW至4KW，光源采用半导体器件，焊粉的送粉量为40至70g/min，光斑范围为10-20mm可选，焊接的工作效率为0.65㎡/h-1.25㎡/h，熔覆层厚度为0.5-3mm可选，焊接过程中如果超出层间温度，则通过设置的温度测温仪进行报警，焊粉为合金粉末，采用铁基、镍基、钴基、铜基、复合材料中的一种或几种以任意比例混合而成，便于根据不同的工程需求设计不同的合金比例，以便于有效控制熔覆过程中熔覆层的组织与性能。

本发明中，焊接前以及焊接过程中，持续向深孔内通入保护气，以避免焊接点氧化，通入的保护气不会将焊粉冲散。

本发明中，光点器与激光器的出口为同一出口，点光器的光源为普通红色光源，用于指示激光器开启后将会指向的位置，起到观察指示和预测的作用，在启动激光器之前了解焊接的起始位置。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。