具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。

实施例1

如图1所示，本发明提供了一种高承载网络地板生产系统，包括：转运机构100，其适于转运板材和底板；波形板冲压机构200，其适于将板材冲压成波形板并在其表面开孔及折边；盖板冲压机构300，其适于将板材冲压成盖板并在其侧壁开设填充孔和出料孔；焊接机构400，其适于将被所述转运机构100转运而来的波形板、盖板和底板焊接成壳体；充填机构500，其适于通过所述填充孔对被所述转运机构100转运而来的壳体进行填充以及通过所述出料孔对壳体进行回充；以及如图12所示，控制模块，其适于控制所述转运机构100、波形板冲压机构200、盖板冲压机构300、焊接机构400和充填机构500进行相应动作。在本实施例中，所述控制模块可采用PLC模块。

本发明提供的高承载网络地板生产系统，除用于冲压出盖板的盖板冲压机构300，还设置有波形板冲压机构200，可冲压出波形板并在其表面开孔以及折边，冲压出的盖板、波形板和底板在焊接机构400焊接成壳体后，在充填机构500中进行填充，且充填机构500可对壳体进行回充，从而保证填充物充满整个壳体内部空间，以及填充的密度，另外，填充物凝固后可通过波形板上的孔及折边与波形板形成稳定联结，从而提高网络地板的承载能力。

如图2所示，所述波形板冲压机构200包括：波形板冲压基座210；波形板冲压下模220，其固定在所述波形板冲压基座210上；第一波形板冲压台230，其设置在所述波形板冲压基座210上；波形板冲压上模240，其与所述波形板冲压下模220适配，固定在所述第一波形板冲压台230上；所述控制模块适于控制所述第一波形板冲压台230压向所述波形板冲压基座210，使波形板冲压上模240与波形板冲压下模220啮合，将板材压制为波形板。在本实施例中，所述波形板冲压机构200通过波形板冲压基座210设置在工作台上；所述第一波形板冲压台230可采用液压冲床；所述波形板冲压下模220和波形板冲压上模240为三个梯形凹槽，也可设置其他数量的凹槽。

如图3所示，所述波形板冲压机构200还包括：焊接孔冲孔槽251，其开设在所述波形板冲压下模220的坡顶；焊接孔冲孔头252，其与所述焊接孔冲孔槽251适配，并适于通过开设在所述波形板冲压上模240的内部的焊接孔冲孔通道253；以及翻折孔冲孔槽261，其开设在所述波形板冲压下模220的坡面；翻折孔冲孔头262，其与所述翻折孔冲孔槽261适配，并适于通过开设在所述波形板冲压上模240的内部的翻折孔冲孔通道263；第二波形板冲压台270，其设置在所述第一波形板冲压台230上，并与所述焊接孔冲孔头252和翻折孔冲孔头262固接；所述控制模块适于在所述波形板冲压上模240与波形板冲压下模220啮合后，控制所述第二波形板冲压台270压向所述波形板，驱动所述焊接孔冲孔头252和翻折孔冲孔头262，将所述焊接孔冲孔槽251和所翻折孔冲孔槽261上方的波形板切开并翻折入相应的槽中，以形成如图7和图8所示的焊接孔折边640和翻折孔折边650。在本实施例中，所述第二波形板冲压台270可采用小型液压冲床；所述波形板冲压上模240与波形板冲压下模220啮合后，所述第一波形板冲压台230不立即复位，而是维持冲压状态，使所述焊接孔冲孔头252及翻折孔冲孔头262在冲孔及折边时，波形板620不会严重变形。

如图2和图3所示，所述焊接孔冲孔槽251为圆柱槽；所述焊接孔冲孔头252为斜面圆柱体，以将焊接孔冲孔槽251上方的波形板切开并翻折入焊接孔冲孔槽251中；所述翻折孔冲孔槽261为方形槽；所述翻折孔冲孔头262为棱台，以将翻折孔冲孔槽261上方的波形板切开并翻折入翻折孔冲孔槽261中。在本实施例中，所述焊接孔冲孔头252与翻折孔冲孔头262处于同一水平面，且焊接孔冲孔头252的斜面的倾角大于所述波形板冲压下模220的坡面的倾角，从而保证翻折孔冲孔头262与翻折孔冲孔槽261相抵冲切出如图7和图8中所示的翻折孔折边650时，焊接孔冲孔头252不会将焊接孔冲孔槽251处的波形板冲切掉，而只是冲压并形成焊接孔折边640。

如图4所示，所述盖板冲压机构300包括：盖板冲压基座310；盖板冲压下模320，其固定在所述盖板冲压基座310上；盖板冲压台330，其设置在所述盖板冲压基座310上；盖板冲压上模340，其与所述盖板冲压下模320适配，固定在所述盖板冲压台330上；以及所述盖板冲压下模320的两相对侧壁上分别开有填充孔冲孔槽351和出料孔冲孔槽352，且填充孔冲孔槽351多于出料孔冲孔槽352；填充孔冲孔台361，其设置在所述填充孔冲孔槽351一侧的盖板冲压基座310上，且固接有与所述填充孔冲孔槽351适配的冲孔头；出料孔冲孔台362，其设置在所述出料孔冲孔槽352一侧的盖板冲压基座310上，且固接有与所述出料孔冲孔槽352适配的冲孔头；所述控制模块适于控制所述盖板冲压台330压向所述盖板冲压基座310，使盖板冲压上模340与盖板冲压下模320啮合，将板材压制为盖板；以及控制盖板冲压台330复位后，控制填充孔冲孔台361和出料孔冲孔台362压向盖板冲压下模320，在盖板上冲出填充孔和出料孔。在本实施例中，所述盖板冲压台330可采用液压冲床；所述盖板冲压上模340开有与所述盖板冲压下模320适配的腔体；用于冲压成盖板610的板材需要预切割出折板缝。

如图6所示，所述焊接机构400包括：焊接座410，用于放置所述波形板、盖板和底板的组合体；焊接臂420，其设置在所述焊接座410上，适于将所述波形板、盖板和底板焊接成壳体。在本实施例中，所述焊接臂420可采用焊接机器人；所述转运机构100可先将波形板620运送到焊接座410上，然后将盖板610盖在波形板620上，位于焊接座410下方的焊接臂420从下方对波形板620与盖板610进行焊接，包括焊接孔折边640处的冲孔、翻折孔折边650处的冲孔以及波形板620与盖板610的接缝，再运走已焊接的波形板620与盖板610，将一块底板630运送至焊接座410上后，将之前运走的已焊接的波形板620与盖板610再次放置到底板630上，焊接臂420将底板630与前者焊接。

如图9和图10所示，所述充填机构500包括：充填基座510，其适于放置所述壳体；定型组件520，其设置在所述壳体的上方和未开填充孔和出料孔的两侧，并适于贴合所在侧的壳面；填充组件530，其适于通过所述填充孔向壳体内注入填充料；回充组件540，其适于暂存从所述出料孔流出的填充料，以及将其打回壳体内；填充压力传感器550，其适于检测并发送填充孔处的填充压力值信号；出料压力传感器560，其适于检测并发送出料孔处的出料压力值信号；所述控制模块适于控制所述定型组件520贴向壳体，将壳体固定在充填基座510上，并露出填充孔和出料孔，和控制所述填充组件530对壳体进行填充，以及在所述出料压力值信号超过阈值后控制回充组件540将填充料打回壳体，然后在所述填充压力值信号超过阈值后控制填充组件530和回充组件540维持该填充压力值。在本实施例中，所述定型组件520贴合壳体后可防止较薄的壳体因内部压力变形。

进一步，所述填充组件530包括：储料罐531；填充装置532，其与所述储料罐531相连；填充缓存接头533，其与所述填充装置532相连，适于贴合所述填充孔侧的壳面并形成密封；填充缓存接头推杆534，其设置在所述充填基座510上，并与所述填充缓存接头533固接；所述填充压力传感器550设置在所述填充缓存接头533上；以及所述回充组件540包括：回充装置541；回充缓存接头542，其与所述回充装置541相连，适于贴合所述出料孔侧的壳面并形成密封；回充缓存接头推杆543，其设置在所述充填基座510上，并与所述回充缓存接头542固接；所述出料压力传感器560设置在所述回充缓存接头542上；所述定型组件520包括：上壳面贴合板推杆521，其设置在所述充填基座510上；上壳面贴合板522，其与所述上壳面贴合板推杆521相连；一对侧壳面贴合板推杆523，其设置在所述充填基座510上；一对侧壳面贴合板524，其与一对所述侧壳面贴合板推杆523分别相连；所述控制模块适于控制所述上壳面贴合板推杆521和一对侧壳面贴合板推杆523伸出，使上壳面贴合板522和一对侧壳面贴合板524贴住壳体，并将壳体固定在充填基座510上，和控制所述填充缓存接头推杆534与回充缓存接头推杆543伸出，使所述填充缓存接头533与回充缓存接头542贴住相应壳面并形成密封，以及控制所述填充装置532对壳体进行填充，以及在所述出料压力值信号超过阈值后控制回充装置541将填充料打回壳体，并在所述填充压力值信号超过阈值后控制填充装置532和回充装置541维持该填充压力值。在本实施例中，所述填充缓存接头533和回充缓存接头542的大小可与对应侧的壳面适配，以完全贴合壳面，使该壳面两侧均可处于填充料中，从而使两侧压力相同，不会产生严重变形；充填刚开始时，储料罐531中的填充料由填充装置532送入填充缓存接头533中，并如图9和图7所示，通过填充孔660进入壳体内，部分填充料从出料孔670进入回充缓存接头542中，由于填充孔660多于出料孔670，且壳体外壁被定型组件520贴合固定，随着壳体内部被填充，位于填充物流道尽头的回充缓存接头542中填充物压力会率先超过阈值，表明壳体内部以及回充缓存接头542中已充满填充物，此时可对填充物进行冷却凝固，冷却方式可以是自然冷却，也可通过其他设备对上壳面贴合板522、侧壳面贴合板524进行冷却加快凝固，同时，控制与回充缓存接头542连通的回充装置541将填充料打回壳体，用于弥补填充物冷却收缩后产生的缝隙，且填充料打回壳体还会导致填充缓存接头533内的压力增大，使填充压力值信号超过阈值，表明壳体内部始终维持一定压力，保证填充缓存接头533和回充缓存接头542内的填充物能够及时弥补壳体内部逐渐产生的缝隙，维持该填充压力值一定时间后，完成充填；且填充物充满整个壳体内部空间，由于有压力的存在填充的密度较高，另外，填充物凝固后通过波形板上翻折孔折边650处的孔连成一体，将波形板620夹在中间，又波形板620与盖板610是焊接的，因此填充物与盖板610、整个壳体均形成了稳定联结，且如图8所示，焊接孔折边640、翻折孔折边650如刺状刺入填充物中，进一步提高了联结程度。

如图1和图11所示，所述转运机构100包括：转运轨道110；若干个抓取装置120，其设置在所述转运轨道110上；所述控制模块适于控制若干个所述抓取装置120转运所述波形板、盖板、底板。在本实施例中，抓取装置120可以包括滑块121、气缸122和气动夹爪123。

实施例2

在实施例1的基础上，本实施例2提供了一种高承载网络地板生产方法，包括：如实施例1中所述的高承载网络地板生产系统；其通过转运机构100转运板材和底板，和通过波形板冲压机构200将板材冲压成波形板并在其表面开孔以及折边，通过盖板冲压机构300将板材冲压成盖板并在其侧壁开设填充孔和出料孔，通过焊接机构400将被所述转运机构100转运而来的波形板、盖板和底板焊接成壳体，以及通过充填机构500对被所述转运机构100转运而来的壳体进行填充以及通过所述出料孔对壳体进行回充。

本实施例2中提及的高承载网络地板生产方法见实施例1中的描述，此处不做赘述。

综上所述，本发明提供的高承载网络地板生产系统，除用于冲压出盖板的盖板冲压机构，还设置有波形板冲压机构，可冲压出波形板并在其表面开孔以及折边，冲压出的盖板、波形板和底板在焊接机构焊接成壳体后，在充填机构中进行填充，且充填机构可对壳体进行回充，从而保证填充物充满整个壳体内部空间，以及填充的密度，另外，填充物凝固后可通过波形板上的孔及折边与波形板形成稳定联结，从而提高网络地板的承载能力。

在本申请所提供的实施例中，应理解到，所揭露的系统、装置，可以通过其他方式实现。以上所描述的实施例仅是示意性的，例如，所述机构的划分，仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关技术人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须根据权利要求范围来确定其技术性范围。