具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请提供的烹饪装置一实施例的结构示意图，该烹饪装置10包括面板11、加热线圈12、激励线圈(图1未示)和接收线圈13。

其中，面板11包括第一侧面和第二侧面，其中的第一侧面为加热面，用于放置金属物体20，加热线圈12、激励线圈(图1未示)和接收线圈13设置于第二侧面。可选地，面板11采用非金属材料制作，加热线圈12、激励线圈(图1未示)和接收线圈13与面板11不直接接触。

其中，加热线圈12在通电时产生交变磁场，金属物体在该交变磁场的作用下产生电涡流，以实现加热线圈12对金属物体20(锅具)的加热。

在测量金属物体的温度时，对激励线圈提供激励信号，以使金属物体产生电涡流，电涡流进一步使接收线圈产生接收信号；根据激励信号和接收信号确定金属物体的测量温度。

参阅图2，图2是本申请提供的加热电路一实施例的电路示意图。该加热电路包括电源输入端L/N，保险管F1，整流桥D1，过零电路(包括二极管D2、D3，电阻R1、R2、R3，比较器CMP1构成)，扼流圈L1，滤波电容C1，谐振电容C2，谐振电感L2(加热线圈)，功率管IGBT，IGBT驱动模块DR1，主控芯片IC1，激励电源VSS，二极管D4等。

结合图3，图3是图2中输入电源、A点和B点的波形图。其中，B点的波形图中的阴影部分表示多个谐振电压波形。

其中，IGBT驱动模块DR1输出PPG信号，用于驱动IGBT功率管高频关断。

在一实施例中，可以将加热电路和测温电路利用同一个电路实现，如图4所示，图4是本申请提供的加热测温电路一实施例的电路示意图，该加热测温电路包括电源输入端L/N、保险管F1、整流桥D1、扼流圈L1、滤波电容C1、谐振电容C2，谐振电感L2(加热线圈)、功率管IGBT、激励电源VSS、二极管D4、电流互感器L3和激励线圈(图未示)，其中，激励线圈可以单独设置，也可以与加热线圈并联形成一个线圈盘。

另外，该加热测温电路还包括过零电路(由二极管D2、D3，电阻R1、R2、R3，比较器CMP1构成)、IGBT驱动模块DR1、主控芯片IC1。

在另一实施例中，也可以单独设置一测温电路。

参阅图5，图5是本申请提供的测温电路第一实施例的电路示意图，该测温电路包括激励电源VSS、采样线圈L3、接收线圈(包括Ls1和Ls2)、激励线圈LX2、谐振电容CX2、功率管Q1、二极管D2。

其中，激励线圈LX2和谐振电容CX2并联。

参阅图6，图6是本申请提供的测温电路第二实施例的电路示意图，该测温电路包括激励电源VSS、采样线圈L3、接收线圈(包括Ls1和Ls2)、激励线圈LX2、谐振电容CX2、功率管Q1、二极管D2。

其中，激励线圈LX2和谐振电容CX2串联。

下面对温度检测原理进行说明：

当激励线圈靠近金属物体(金属)时，金属物体表面受到交变磁场作用产生电涡流，此时激励线圈产生电涡流的等效电路，如图7所示，图7是本申请激励线圈、接收线圈、金属物体的等效电路图，其中Rz为金属物体等效电阻，Lz为金属物体等效电感，涡流电流可以表示为：Iz＝I3·jωM/(Rz+jωLz)；其中，M为激励线圈和金属物体之间的互感。

当温度变化时，Lz基本保持不变，而Rz＝f(t)随温度发生变化，因而Iz与I3的相位差如下，且该相位差随温度发生变化。

Δφ＝∠Iz-∠I3＝π/2-arctan(ωLz/Rz)＝arctan(Rz/ωLz)

为准确测量涡流电流Iz，在一实施例中采用一对差分线圈接收信号，其中Ls1、Ls2分别是第一差分线圈和第二差分线圈的自电感；Ms1、Ms2分别是移除金属物体后第一差分线圈和第二差分线圈与激励线圈之间的互感；Mz1、Mz2分别是第一差分线圈和第二差分线圈与金属物体之间的互感。在本实施例中，要求Ms1＝Ms2，Mz1≠Mz2，第一差分线圈和第二差分线圈的另一对同名端之间的信号作为接收信号Usr，由于激励线圈在第一差分线圈和第二差分线圈上的感应电压相互抵消，因而不会影响金属物体上的涡流电流感应到差分接收线圈上的信号，差分接收线圈的开路输出电压(即接收信号Usr)为：

Usr＝Iz·jω(Mz1-Mz2)＝I3·jωM·jω(Mz1-Mz2)/(Rz+jωLz)

因此，只要测量Usr与I3的相位差，即可计算得到金属物体的温度值；故本实施例的测量过程为：(1)在激励线圈上输出固定频率的正弦波或方波；(2)测量接收信号Usr与激励线圈基波电流的相位差；(3)根据相位差计算被测导体的温度。

在进行温度测量时，加热线圈的功率、电容中储存的电荷都对测温结果有所影响，下面通过几种实施例对如何测温进行介绍。

参阅图8，图8本申请提供的基于加热测温电路的测温方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤81：确定加热设备的工作模式。

可以理解地，除工作模式之外，还包括待机模式，在待机模式下，不进行测温。

可选地，在本实施例中，工作模式可以包括待机或校正模式和加热模式，在待机或校正模式中，一般有两种状态，一种是待机时进行测温，另一种是在待机时对设备进行校正，一般不进行加热。加热模式包括高功率加热、低功率加热、调功加热。其中，高功率加热一般指加热功率大于或等于1400W，低功率加热一般指加热功率小于1400W，调功加热是指在对功率进行调整，其中至少包括加热区间和停止加热区间。可以理解地，这里的1400W可以根据加热测温电路具体的电子元器件的参数来设定。

步骤82：根据的工作模式，确定测温区间进行测温，以使测温区间之前的加热周期的加热功率小于设定功率值。

其中，若工作模式为待机或校正模式，则根据待机或校正模式确定测温区间进行测温；若工作模式为加热模式，则确定加热类型，根据加热类型确定测温区间进行测温。

待机或校正模式：

若工作模式为待机或校正模式，启动至少一个加热周期；在至少一个加热周期结束或临近结束时，进行测温。

如图9所示，图9是待机或校正模式的波形图，待机或校正模式中，启动至少一个加热周期T1，目的是为了将电容C1存储的电容放掉。

可以理解地，在输入电源为220V时，停止加热后，滤波电容C1的电压为310V(220V*1.414)，由于C1的电压不降低至VSS下，会影响温度的测量结果，因此，在待机或校正模式下测温，会先启动至少一个加热周期，用于对C1进行放电，然后在加热结束或临近结束时，进行测温。

其中，临近结束是指在加热周期结束前的设定时间点。该时间点由PPG的宽度值决定。PPG的宽度值越大，测温区间则越宽。可选地，PPG宽度的中心位于加热周期结束时的零点。

可选地，在本实施例中，其中，PPG1＜PPG3，PPG1、PPG3分别为加热周期、测温区间的驱动脉冲信号的宽度值。

高功率加热：

若加热类型为高功率加热，则在多个加热周期中，调低至少一个加热周期的加热功率，以使至少一个加热周期采用低功率加热，并在至少一个周期中的任意一目标加热周期邻近结束时，进行测温。

在一实施例中，可以在多个加热周期中，仅调低一个加热周期的加热功率，并将该周期作为目标加热周期，在该目标加热周期邻近结束时，进行测温。具体地，将设定数量个连续的加热周期中的最后一个加热周期作为目标加热周期；并调低目标加热周期的加热功率；在目标加热周期邻近结束时，进行测温。

在另一实施例中，可以在多个加热周期中，调低多个加热周期的加热功率，并将多个调低功率的加热周期中的任意一个作为目标加热周期，在该目标加热周期邻近结束时，进行测温。

如图10所示，图10是高功率加热的波形图，可以理解地，由于是采用涡流对金属物体加热，当高功率加热时，局部发热比较严重，由于比热容因素，测量时不能真实反映金属物体的实际温度，因此出现测量温度不准确的问题。

在高功率加热时，可以将整个区间划分为T1，T2，T3。其中T1为高功率加热区间，T2为低功率加热区间，T3为测量区间。

可选地，可以预先设置一数量N，在N个加热周期中的最后一个加热周期时，调低加热功率，并在该周期邻近结束时，进行温度测量。另外，也可以预先设置时间参数T1、T2和T3(可以根据交流电的频率来设置)，在T1时间段高功率加热，在T2时间段低功率加热，在T3时间段温度检测，以此循环。

在一具体的实施例中，可以将每三个连续的加热周期中的最后一个加热周期作为目标加热周期，并调低目标加热周期的加热功率。即“两个高功率加热周期+一个低功率加热周期+测温区间”，以此循环。

在本实施例中，PPG2＜PPG1＜PPG3，PPG1、PPG2、PPG3分别为高功率加热周期、低功率加热周期、测温区间的驱动脉冲信号的宽度值。在一具体的实施例中，PPG2≤0.8*PPG1。

在其他实施例中，目标加热周期的数量可以设置为至少两个，即在连续的多个加热周期中，调低多个加热周期中后面的至少两个加热周期的加热功率。在一实施例中，交流电的频率为50Hz，T2≥10ms。

低功率加热：

若加热类型为低功率加热，则在设定数量个加热周期邻近结束时，进行测温。

如图11所示，图11是低功率加热的波形图，可以理解地，虽然低功率加热受比热容影响较小，但是由于测温时需要调高PPG的宽度值，会对加热有所影响。因此，在本实施例中，在多个加热周期中，进行一次温度测量。

在低功率加热时，可以将整个区间划分为T1和T3。其中T1为低功率加热区间，T3为测量区间。

可选地，可以预先设置一数量N，在N个加热周期中的最后一个加热周期邻近结束时，进行温度测量。其中，N≥1。

另外，也可以预先设置时间参数T1和T3(可以根据交流电的频率来设置)，在T1时间段低功率加热，在T3时间段温度检测，以此循环。其中，T1可以根据交流电的频率来设置，例如频率为50Hz，T1,可以为N*10ms，N≥1。

在一具体的实施例中，将每三个连续的加热周期中的最后一个加热周期邻近结束时，进行温度测量，以此循环。

在本实施例中PPG1＜PPG3，PPG1、PPG3分别为加热周期、测温区间的驱动脉冲信号的宽度值。

调功加热：

调功加热时，包括加热区间和停止加热区间，加热区间包括至少一个加热周期。若加热类型为调功加热，则在加热区间中最后一个加热周期邻近结束时，进行测温。

如图12所示，图12是调功加热的波形图，在低功率加热时，可以将整个区间划分为T1、T2和T3。其中T1为加热区间，T2为停止加热区间，T3为测量区间。

在本实施例中，由于功率的切换，中间存在一个停止加热区间，所以，可以在加热区间中最后一个加热周期邻近结束时，进行测温。这种方式的好处在于可以在不影响加热的情况下进行温度检测。

在本实施例中，PPG1＜PPG3，PPG1、PPG3分别为加热周期、测温区间的驱动脉冲信号的宽度值。

在另外的实施例中，对于调功加热，也可以参考上述高功率加热和低功率加热的方式。若在功率调节前后采用高功率加热，在测温时，在多个加热周期中，调低目标加热周期的加热功率，以使目标加热周期采用低功率加热，并在目标加热周期邻近结束时，进行测温。若在功率调节前后采用低功率加热，在测温时，在设定数量个加热周期邻近结束时，进行测温。

区别于现有技术，本实施例提供的基于加热测温电路的测温方法包括：确定加热设备的工作模式；根据的工作模式，确定测温区间进行测温，以使测温区间之前的加热周期的加热功率小于设定功率值。通过上述方式，在不同的工作模式下确定不同的测温区间，至少使得测温前的加热功率较小，不会出现被加热的金属物体的局部温度过高产生的比热容影响测温结果的问题，提高了测温精度。

进一步地，在低功率加热和调功加热中，通过多个加热周期测一次温度的方式，可以减小测温对加热的影响。进一步地，在待机或校正模式中，启动一个加热区间，可以对电容进行放电，防止电容对测温结果的影响。

下面结合上述几种实施方式和图13，图13是本申请提供的一种多模式判定流程图。

1、检测是否为待机状态，若是待机状态，不执行任何操作，若不是待机状态，检测是否为待机测量模式；

2、若是待机测量模式，则采用待机测量模式对应的测温方式，即，启动至少一个加热周期，在至少一个加热周期结束或临近结束时，进行测温，若不是待机测量模式，则检测是否为高功率模式。

3、若是高功率模式，则采用高功率模式对应的测温方法，即，若加热类型为高功率加热，则在多个加热周期中，调低目标加热周期的加热功率，以使目标加热周期采用低功率加热，并在目标加热周期邻近结束时，进行测温。若不是高功率模式，则检测是否为低功率模式。

4、若是低功率模式，则采用低功率模式对应的测温方式，即，若加热类型为低功率加热，则在设定数量个加热周期邻近结束时，进行测温。若不是低功率模式，则检测是否为调功加热模式。

5、若是调功加热模式，则采用调功加热模式对应的测温方式，即，若加热类型为调功加热，则在加热区间中最后一个加热周期邻近结束时，进行测温，若不是调功加热模式，则结束。

参阅图14，图14是本申请提供的加热测温电路的模块示意图，该加热测温电路140包括电源电路141、加热电路142、测温电路143、开关电路144、过零电路145和控制电路146。

对应于上述图4，电源电路141包括电源输入端L/N，保险管F1，整流桥D1，扼流圈L1，滤波电容C1；加热电路142包括谐振电容C2，谐振电感L2(加热线圈)，测温电路143包括激励电源VSS、二极管D4、电流互感器L3和激励线圈(图未示)，开关电路144包括功率管IGBT、过零电路145包括二极管D2、D3，电阻R1、R2、R3，比较器CMP1，IGBT驱动模块DR1，控制电路146包括主控芯片IC1。

在上述对应图4的实施例中，加热电路142和测温电路143结合由一条加热测温电路实现，在其他实施例中也可以单独设置，这里不再赘述。

可以理解地，上述的方法可以程序数据的形成存储于存储介质中，并可以由图3的实施例中提供的主控芯片IC1来执行实现。在一实施例中，该主控芯片IC1可以是烹饪装置中的主控芯片，该烹饪装置可以是电磁炉。

参阅图15，图15是本申请提供的计算机可读存储介质一实施例的结构示意图，该计算机可读存储介质150中存储有程序数据151，该程序数据151在被控制器执行时，用以实现如下的方法：

确定加热设备的工作模式；根据的工作模式，确定测温区间进行测温，以使测温区间之前的加热周期的加热功率小于设定功率值。

可选地，若加热类型为高功率加热，则在多个加热周期中，调低至少一个加热周期的加热功率，以使至少一个加热周期采用低功率加热，并在至少一个周期中的任意一目标加热周期邻近结束时，进行测温；其中，高功率大于设定功率值，低功率小于设定功率值，临近结束是指在加热周期结束前的设定时间点。

可选地，若加热类型为低功率加热，则在设定数量个加热周期邻近结束时，进行测温；其中，低功率小于设定功率值，临近结束是指在加热周期结束前的设定时间点。

可选地，该加热类型为调功加热，在调功加热时，包括加热区间和停止加热区间，加热区间包括至少一个加热周期；若加热类型为调功加热，则在加热区间中最后一个加热周期邻近结束时，进行测温；其中，临近结束是指在加热周期结束前的设定时间点。

在本申请所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是根据本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。