光电玻纤布及其制造方法

文档序号:184452 发布日期:2021-11-02 浏览:49次 >En<

阅读说明:本技术 光电玻纤布及其制造方法 (Photoelectric glass fiber cloth and manufacturing method thereof ) 是由 孙贵宝 洪丹红 张玮 于 2021-07-30 设计创作,主要内容包括:本发明提供了一种光电玻纤布,包含:电子玻璃纤维;光纤,所述电子玻璃纤维和所述光纤共织在一起。本发明还提供了一种光电玻纤布的制造方法,将电子玻璃纤维和光纤共织在一起形成光电玻纤布。据此,本发明能够达到的技术效果在于,实现电信号和光信号的各自传输,减少光电转化的过程,直接传输信号,传输效率高,同时,减少印刷电路板或光电封装载板上光电转换器件的布置,以及节约光缆的铺设,降低制造成本,也间接增加了PCB基板空间利用率和布线密度。而且,将光电玻纤布制造出来。(The invention provides a photoelectric glass fiber cloth, comprising: electronic glass fibers; an optical fiber, the electronic glass fiber and the optical fiber being co-woven together. The invention also provides a manufacturing method of the photoelectric glass fiber cloth, which weaves the electronic glass fiber and the optical fiber together to form the photoelectric glass fiber cloth. Accordingly, the invention can achieve the technical effects of realizing respective transmission of electric signals and optical signals, reducing the photoelectric conversion process, directly transmitting the signals, having high transmission efficiency, simultaneously reducing the arrangement of photoelectric conversion devices on a printed circuit board or a photoelectric packaging carrier plate, saving the laying of optical cables, reducing the manufacturing cost, and indirectly increasing the space utilization rate and the wiring density of a PCB substrate. Then, the photoelectric glass fiber cloth was manufactured.)

光电玻纤布及其制造方法

技术领域

本发明涉及电路板设计领域,特别涉及一种光电玻纤布。

本发明还涉及电路板制造领域,特别涉及一种光电玻纤布的制造方法。

背景技术

参阅图1所示,现有技术的大型主机所采用的光电PCB板(PCB,印刷电路板),就是将光与电整合,以光做信号传输,以电进行运算的新一代高运算封装基板,主要使用分离式光纤及光纤连接器来进行模组与模组之间或模组与元器件之间的互换,实现载板内的光互连,实现光通信信号由一点传递到另一点的定向传输方式。

现有技术中存在的问题是光电转换多,传输效率低。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是:如何提升光电传输效率,减少光电转化的过程,降低传输损失。

为了解决以上技术问题,本发明提供一种光电玻纤布,其目的在于提升光电传输效率,减少光电转化的过程,降低传输损失。

为了解决以上技术问题,本发明提供一种光电玻纤布的制造方法,其目的在于将高效率、低损失的光电传输用的光电玻纤布制造出来。

为了达到上述目的,本发明提供了一种光电玻纤布,包含:

电子玻璃纤维;

光纤,所述电子玻璃纤维和所述光纤共织在一起。

优选地,光电玻纤布具有经线方向和纬线方向,经线方向和纬线方向十字形交错;

在经线方向或纬线方向上,各自方向地,光纤比电子玻璃纤维长,光纤的两端都超出电子玻璃纤维两端。

优选地,在光纤的两端采用耐高温的树脂将端口封住。

优选地,所述光纤为无机光导纤维或耐高温的有机光导聚合物纤维。

优选地,将光电玻纤布浸入到胶水中,在光电玻纤布上涂覆有胶水,形成半固化片。

为了达到上述目的,本发明还提供了一种光电玻纤布的制造方法,将电子玻璃纤维和光纤共织在一起形成光电玻纤布。

优选地,采用经线和纬线十字交错编织的方法,将电子玻璃纤维和光纤编织在一起;

在经线方向或纬线方向上,各自方向地,光纤比电子玻璃纤维长,并且将光纤放置在光纤的两端都超出电子玻璃纤维两端;

对各个光纤两端采用耐高温的树脂将端口封住;

所述光纤选用无机光导纤维或耐高温的有机光导聚合物纤维。

优选地,将光电玻纤布浸入到粘结剂的胶水中,以形成半固化片,半固化片与导体通过真空加热压合工艺固化粘连为一体形成电路板,

所述耐高温是指,在粘结剂的固化工艺温度时,耐高温的树脂、耐高温的有机光导聚合物纤维保持固态。

优选地,所述导体通过或贴铜箔粘结后刻蚀、或植线再压合方法、或雕刻线路再压合形成。

优选地,在电路板形成后,将光纤的两端封住的耐高温的树脂切除,连接光信号传输接收器。

与现有技术相比,本发明提供了一种光电玻纤布,包含:电子玻璃纤维;光纤,所述电子玻璃纤维和所述光纤共织在一起。本发明还提供了一种光电玻纤布的制造方法,将电子玻璃纤维和光纤共织在一起形成光电玻纤布。据此,本发明能够达到的技术效果在于,实现电信号和光信号的各自传输,减少光电转化的过程,直接传输信号,传输效率高,同时,减少印刷电路板或光电封装载板上光电转换器件的布置,以及节约光缆的铺设,降低制造成本,也间接增加了PCB基板空间利用率和布线密度。而且,将光电玻纤布制造出来。

附图说明

图1示出了现有技术的印刷电路板在光信号传播的一种方法。

图2示出了本发明提供的光电玻纤布一实施例的结构示意图。

附图标记说明:

1 电子玻璃纤维

11 电子玻璃纤维的第一端

12 电子玻璃纤维的第二端

2 光纤

21 光纤的第一端

22 光纤的第二端

3 耐高温的树脂。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。

参考图2所示,本发明提供了的光电玻纤布,包含:电子玻璃纤维1;光纤2,电子玻璃纤维1和光纤2共织在一起。现有技术中,采用电子玻璃纤维编织形成电子玻璃纤维布,电子玻璃纤维布作为半固化片的支撑结构。电子玻璃纤维1和光纤2编织形成光电玻纤布,也可以作为半固化片的支撑结构;而光纤2作为光信号的传输通道。由于,光纤2是织入到光电玻纤布中,不需要在光电玻纤布及后续产品——半固化片、电路板之外的额外布置光纤,节约空间。

光电玻纤布具有经线方向A和纬线方向B,经线方向A和纬线方向B十字形交错。在经线方向A或纬线方向B上,各自方向地,光纤2比电子玻璃纤维1长,光纤2的两端21、22都超出电子玻璃纤维11、12两端。具体地,在经线方向A上,光纤2a比电子玻璃纤维1a长,光纤2a的第一端21a在电子玻璃纤维的第一端11a(以电子玻璃纤维1a为中心论,以经线方向A为对比方向)的向外方向,光纤2a的第二端22a在电子玻璃纤维的第二端12a的向外方向;类似地,在纬线方向B上,光纤2b比电子玻璃纤维1b长,光纤2b的第一端21b在电子玻璃纤维的第一端11b(以电子玻璃纤维1b为中心论,以经线方向B为对比方向)的向外方向,光纤2b的第二端22b在电子玻璃纤维的第二端12b的向外方向。据此,在光电玻纤布进行了相关的后续加工后在制作光纤传输光信号的线路,光纤都凸出在电子玻璃纤维的外部,能够很好的找到光纤的端部。

参考图2所示,在纬线方向上,第二、五、六、八、十一根为光纤,在经线方向上,第二、三、六、九根为光纤。

在光纤2的两端21、22采用耐高温的树脂3将端口封住。据此,能够防止在后续的加工过程中有杂质进入到光纤2的通道内部。

光纤为无机光导纤维或耐高温的有机光导聚合物纤维。光纤可以选用光导玻璃纤维等,光纤满足原来玻璃纤维布的介电性能等现有技术半固化片的要求。

将光电玻纤布浸入到胶水中,在光电玻纤布上涂覆有胶水,形成半固化片。半固化片可以与导线、雕刻好的电路线路通过压合的方式,或者铜箔压合后刻蚀,形成电路板,而,导线部分负责进行电传输,光纤和电子玻璃纤维共织形成的光电玻纤布,能够满足原有半固化片中的玻璃纤维布的介电性能。

为了将前述光电玻纤布制造出来,本发明还提供了一种光电玻纤布的制造方法,将电子玻璃纤维和光纤共织在一起形成光电玻纤布。

采用经线和纬线十字交错编织的方法,将电子玻璃纤维和光纤编织在一起;在经线方向或纬线方向上,各自方向地,光纤比电子玻璃纤维长,并且将光纤放置在光纤的两端都超出电子玻璃纤维两端;对各个光纤两端采用耐高温的树脂将端口封住;光纤选用无机光导纤维或耐高温的有机光导聚合物纤维。

将光电玻纤布浸入到粘结剂的胶水中,以形成半固化片,半固化片与导体通过真空加热压合工艺固化粘连为一体形成电路板,

耐高温是指,在粘结剂的固化工艺温度时,耐高温的树脂、耐高温的有机光导聚合物纤维保持固态。半固化片的层压工艺时,需要加热加压,耐高温的树脂在此过程中为了避免杂质进入到光纤管内,所以要保持固态,不能出现融化,形成流动态。光纤在层压工艺过程中也不能出现融化,保持其原始的结构特性。

导体通过或贴铜箔粘结后刻蚀、或植线再压合方法、或雕刻线路再压合形成。分别是现有技术的印刷电路板的方法形成电路,植线电路板的方法形成电路,先形成雕刻电路在压合的方法形成电路。

在电路板形成后,将光纤的两端封住的耐高温的树脂切除,连接光信号传输接收器。据此,能够通过埋入到共织成光电玻纤布中的光纤传递光信号。

以上所述即本发明提供的光电玻纤布及其制造方法具体实施方式。据此,本发明能够达到的技术效果在于,本发明是一种新的玻纤布及其制备方法,该新的玻纤布由于其能够同时应用在电路板和光信号传播,可以定义为光电玻纤布,通过将电子玻纤和无机光导纤维或低传输损失、高耐温性的有机光导聚合物纤维材料共织在一起,交织成一种新型的光电玻纤布,并且应用到电路板的制造过程中,从而实现电信号和光信号的各自传输,减少光电转化的过程,直接传输信号,传输效率高,同时,减少印刷电路板或光电封装载板上光电转换器件的布置,以及节约光缆的铺设,降低制造成本,也间接增加了PCB基板空间利用率和布线密度。

上述具体实施例和附图说明仅为例示性说明本发明的技术方案及其技术效果,而非用于限制本发明。任何熟于此项技术的本领域技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神的情况下,在权利要求保护的范围内对上述实施例进行修改或变化,均属于本发明的权利保护范围。

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