一种igbt功率器件有源层的制造方法及其结构
阅读说明：本技术 一种igbt功率器件有源层的制造方法及其结构 (Manufacturing method and structure of active layer of IGBT power device ) 是由 王丕龙 王新强 杨玉珍 张永利 刘�文 于 2021-08-19 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种IGBT功率器件有源层的制造方法及其结构,属于半导体集成电路制造技术领域,该一种IGBT功率器件有源层的制造方法包括步骤S1,提供一衬底,利用外延生长法在半导体衬底的上表面依次生长形成N型区和P型区；步骤S2,采用离子注入工艺在P型区上形成对称的掺杂N型层；步骤S3,采用刻蚀工艺在掺杂N型层刻蚀出第一沟槽,并利用离子注入工艺在第一沟槽内形成掺杂P型层；步骤S4,采用刻蚀工艺在掺杂P型层刻蚀出第二沟槽,并利用离子注入工艺在第二沟槽分别形成P+接触区和N+接触区；位置形成对称的薄膜接触层、接触孔和沟槽栅极,改善了IGBT有源区场强均匀性,从而提高了IGBT在该处抗动态雪崩能力。(The invention provides a manufacturing method and a structure of an active layer of an IGBT power device, belonging to the technical field of semiconductor integrated circuit manufacturing, the manufacturing method of the active layer of the IGBT power device comprises a step S1 of providing a substrate, and forming an N-type area and a P-type area on the upper surface of the semiconductor substrate by using an epitaxial growth method; step S2, forming a symmetrical N-type doped layer on the P-type region by adopting an ion implantation process; step S3, etching a first groove on the doped N-type layer by adopting an etching process, and forming a doped P-type layer in the first groove by utilizing an ion implantation process; step S4, etching a second groove on the doped P type layer by adopting an etching process, and respectively forming a P + contact area and an N + contact area on the second groove by utilizing an ion implantation process; the symmetrical thin film contact layer, the contact hole and the groove grid are formed at the position, the field intensity uniformity of the IGBT active area is improved, and therefore the dynamic avalanche resistance of the IGBT at the position is improved.)
技术领域
本发明属于半导体集成电路制造技术领域，具体而言，涉及一种IGBT功率器件有源层的制造方法及其结构。
背景技术
IGBT(Insulated Gate Bipolar Translator绝缘栅双极型晶体管)是一种新型的电力半导体器件。现已成为电力电子领域的新一代主流产品。它是一种具有MOS输入、双极输出功能的MOS、双极相结合的器件。
结构上，它是由成千上万个重复单元(即图1所示元胞)组成，采用大规模集成电术和功率器件技术制造的一种大功率集成器件。10是其沟槽型栅极，12是IGBT的集电区，9是其源区(发射区)，接触孔2将P型体区4与表层金属1相连。IGBT具有其它功率器件不全具备的高压、大电流、高速三大特点。它既具有MOSFET的输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度高的优点，又具有双极功率晶体管的电流密度大、饱和压降低、电流处理能力强的优点。它是电力电子领域非常理想的开关器件。
目前有源区容易在场强偏大区域发生动态雪崩，从而降低了IGBT的可靠性，使得IGBT栅极电压的传输速度降低了，导致IGBT的开关速度变慢。
发明内容
本发明实施例提供了一种IGBT功率器件有源层的制造方法及其结构，其目的在于解决现有的有源区容易在场强偏大区域发生动态雪崩的问题。
鉴于上述问题，本发明提出的技术方案是：
一种IGBT功率器件有源层的制造方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一衬底，利用外延生长法在半导体衬底的上表面依次生长形成N型区和P型区；
步骤S2，采用离子注入工艺在P型区上形成对称的掺杂N型层；
步骤S3，采用刻蚀工艺在掺杂N型层刻蚀出第一沟槽，并利用离子注入工艺在第一沟槽内形成掺杂P型层；
步骤S4，采用刻蚀工艺在掺杂P型层刻蚀出第二沟槽，并利用离子注入工艺在第二沟槽分别形成P+接触区和N+接触区；
步骤S5，淀积并光刻金属，在P+接触区和N+接触区的上表面形成金属电极；
步骤S6，在掺杂N型层之间烧结形成硼磷硅玻璃。
作为本发明的一种优选技术方案，还包括步骤S7，采用刻蚀工艺在硼磷硅玻璃和P型区分别刻蚀出第三沟槽和第四沟槽。
作为本发明的一种优选技术方案，还包括步骤S8，接着在第三沟槽的侧壁生长形成薄膜接触层。
作为本发明的一种优选技术方案，还包括步骤S9，采用离子注入工艺在第三沟槽和第三沟槽进行离子注入形成接触注入区和接触孔。
作为本发明的一种优选技术方案，还包括步骤S10，采用刻蚀工艺在接触孔之间刻蚀出第五沟槽，并利用离子注入工艺在第五沟槽内形成沟槽栅极。
作为本发明的一种优选技术方案，还包括步骤S11，在金属电极之间淀积形成表层金属，最终形成有源层。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S8中通过高温化学气相沉积法进行生长，其高温反应温度范围为3000℃～4000℃。
作为本发明的一种优选技术方案，所述掺杂P型层的掺杂浓度范围为1010～1012cm-3，其掺杂杂质为砷，能量为80～160kev，所述掺杂N型层的掺杂浓度范围为1017～1019cm-3，其掺杂杂质为硼，能量为200～300kev。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S6中烧结温度范围为900℃～1200℃。
另一方面，本发明还提供一种IGBT功率器件有源层的结构，包括衬底和有源层，所述有源层位于所述衬底的上表面；
所述有源层包括N型区、P型区、掺杂N型层、掺杂P型层、P+接触区、N+接触区、金属电极、硼磷硅玻璃、接触注入区、薄膜接触层、接触孔、沟槽栅极和表层金属，所述P型区位于N型区的上方，所述掺杂P型层的数量为两个，两个所述掺杂P型层呈对称设置在所述P型区的上方，两个所述掺杂P型层的内部均设置有所述掺杂P型层，所述掺杂P型层的内部均设置有所述P+接触区、所述N+接触区，所述P+接触区和所述N+接触区的上方设置有金属电极，两个所述掺杂N型层之间设置有硼磷硅玻璃，所述硼磷硅玻璃的内部呈对称设置有接触孔，所述接触孔的内部设置有薄膜接触层、下方设置有沟槽栅极，两个所述金属电极之间设置有表层金属。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：
(1)在P型区形成对称的掺杂N型层、掺杂P型层、P+接触区和N+接触区，可获得高的器件击穿电压和低的导通压降/电阻特性，构成一种双向对称的电场截止型器件。
(2)位置形成对称的薄膜接触层、接触孔和沟槽栅极，改善了IGBT有源区场强均匀性，从而提高了IGBT在该处抗动态雪崩能力。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的
具体实施方式
。
附图说明
图1是本发明所公开的一种IGBT功率器件有源层的制造方法的工艺流程图
图2～图14是本发明所公开的一种IGBT功率器件有源层的制造方法的步骤S1～步骤S11的结构示意图。
附图标记说明：1、衬底；2、有源层；3、N型区；4、P型区；5、掺杂N型层；6、掺杂P型层；61、第一沟槽；7、P+接触区；8、N+接触区；81、第二沟槽；9、金属电极；10、硼磷硅玻璃；11、接触注入区；111、第三沟槽；12、薄膜接触层；13、接触孔；131、第四沟槽；14、沟槽栅极；15、表层金属。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参照附图1～14所示，本发明提供的一种技术方案：一种IGBT功率器件有源层的制造方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一衬底，利用外延生长法在半导体衬底的上表面依次生长形成N型区和P型区。
步骤S2，采用离子注入工艺在P型区上形成对称的掺杂N型层，所述掺杂N型层的掺杂浓度范围为1017cm-3，其掺杂杂质为硼，能量为200kev。
步骤S3，采用刻蚀工艺在掺杂N型层刻蚀出第一沟槽，并利用离子注入工艺在第一沟槽内形成掺杂P型层，掺杂P型层的掺杂浓度范围为1010，其掺杂杂质为砷，能量为80kev。
步骤S4，采用刻蚀工艺在掺杂P型层刻蚀出第二沟槽，并利用离子注入工艺在第二沟槽分别形成P+接触区和N+接触区。
步骤S5，淀积并光刻金属，在P+接触区和N+接触区的上表面形成金属电极。
步骤S6，在掺杂N型层之间烧结形成硼磷硅玻璃，其烧结温度为900℃。
步骤S7，采用刻蚀工艺在硼磷硅玻璃和P型区分别刻蚀出第三沟槽和第四沟槽。
步骤S8，接着在第三沟槽的侧壁生长形成薄膜接触层，其通过高温化学气相沉积法进行生长，其高温反应温度范围为3000℃。
步骤S9，采用离子注入工艺在第三沟槽和第三沟槽进行离子注入形成接触注入区和接触孔。
步骤S10，采用刻蚀工艺在接触孔之间刻蚀出第五沟槽。并利用离子注入工艺在第五沟槽内形成沟槽栅极。
步骤S11，在金属电极之间淀积形成表层金属，最终形成有源层。
实施例二
参照附图1～14所示，本发明提供的一种技术方案：一种IGBT功率器件有源层的制造方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一衬底，利用外延生长法在半导体衬底的上表面依次生长形成N型区和P型区。
步骤S2，采用离子注入工艺在P型区上形成对称的掺杂N型层，所述掺杂N型层的掺杂浓度范围为1018cm-3，其掺杂杂质为硼，能量为250kev。
步骤S3，采用刻蚀工艺在掺杂N型层刻蚀出第一沟槽，并利用离子注入工艺在第一沟槽内形成掺杂P型层，掺杂P型层的掺杂浓度范围为1011，其掺杂杂质为砷，能量为120kev。
步骤S4，采用刻蚀工艺在掺杂P型层刻蚀出第二沟槽，并利用离子注入工艺在第二沟槽分别形成P+接触区和N+接触区。
步骤S5，淀积并光刻金属，在P+接触区和N+接触区的上表面形成金属电极。
步骤S6，在掺杂N型层之间烧结形成硼磷硅玻璃，其烧结温度为1000℃。
步骤S7，采用刻蚀工艺在硼磷硅玻璃和P型区分别刻蚀出第三沟槽和第四沟槽。
步骤S8，接着在第三沟槽的侧壁生长形成薄膜接触层，其通过高温化学气相沉积法进行生长，其高温反应温度范围为3500℃。
步骤S9，采用离子注入工艺在第三沟槽和第三沟槽进行离子注入形成接触注入区和接触孔。
步骤S10，采用刻蚀工艺在接触孔之间刻蚀出第五沟槽。并利用离子注入工艺在第五沟槽内形成沟槽栅极。
步骤S11，在金属电极之间淀积形成表层金属，最终形成有源层。
实施例三
参照附图1～14所示，本发明提供的一种技术方案：一种IGBT功率器件有源层的制造方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一衬底，利用外延生长法在半导体衬底的上表面依次生长形成N型区和P型区。
步骤S2，采用离子注入工艺在P型区上形成对称的掺杂N型层，所述掺杂N型层的掺杂浓度范围为1019cm-3，其掺杂杂质为硼，能量为300kev。
步骤S3，采用刻蚀工艺在掺杂N型层刻蚀出第一沟槽，并利用离子注入工艺在第一沟槽内形成掺杂P型层，掺杂P型层的掺杂浓度范围为1012，其掺杂杂质为砷，能量为160kev。
步骤S4，采用刻蚀工艺在掺杂P型层刻蚀出第二沟槽，并利用离子注入工艺在第二沟槽分别形成P+接触区和N+接触区。
步骤S5，淀积并光刻金属，在P+接触区和N+接触区的上表面形成金属电极。
步骤S6，在掺杂N型层之间烧结形成硼磷硅玻璃，其烧结温度为1200℃。
步骤S7，采用刻蚀工艺在硼磷硅玻璃和P型区分别刻蚀出第三沟槽和第四沟槽。
步骤S8，接着在第三沟槽的侧壁生长形成薄膜接触层，其通过高温化学气相沉积法进行生长，其高温反应温度范围为4000℃。
步骤S9，采用离子注入工艺在第三沟槽和第三沟槽进行离子注入形成接触注入区和接触孔。
步骤S10，采用刻蚀工艺在接触孔之间刻蚀出第五沟槽。并利用离子注入工艺在第五沟槽内形成沟槽栅极。
步骤S11，在金属电极之间淀积形成表层金属，最终形成有源层。
实施例四
参照附图14所示，本发明实施例另提出一种IGBT功率器件有源层的结构，包括衬底和有源层，有源层位于衬底的上表面，有源层包括N型区、P型区、掺杂N型层、掺杂P型层、P+接触区、N+接触区、金属电极、硼磷硅玻璃、接触注入区、薄膜接触层、接触孔、沟槽栅极和表层金属，P型区位于N型区的上方，掺杂P型层的数量为两个，两个掺杂P型层呈对称设置在P型区的上方，两个掺杂P型层的内部均设置有掺杂P型层，掺杂P型层的内部均设置有P+接触区、N+接触区，P+接触区和N+接触区的上方设置有金属电极，两个掺杂N型层之间设置有硼磷硅玻璃，硼磷硅玻璃的内部呈对称设置有接触孔，接触孔的内部设置有薄膜接触层、下方设置有沟槽栅极，两个金属电极之间设置有表层金属。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
(1)在P型区形成对称的掺杂N型层、掺杂P型层、P+接触区和N+接触区，可获得高的器件击穿电压和低的导通压降/电阻特性，构成一种双向对称的电场截止型器件。
(2)位置形成对称的薄膜接触层、接触孔和沟槽栅极，改善了IGBT有源区场强均匀性，从而提高了IGBT在该处抗动态雪崩能力。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。