具体实施方式

一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法，包括以下步骤：

A、将坯料通过辊压成型压制成坯体后进行一次干燥；

B、在步骤A的坯体表面按照预设图案打印模具墨水，所述模具墨水的喷墨量为15～45g/m²；

C、在步骤B的坯体表面喷涂数码面釉，所述数码面釉的铝含量为18.5～21%，所述数码面釉的硅铝比的比例范围为2.6～3、且所述数码面釉的膨胀系数为（1.85～1.95）×10^-6/℃；

D、将步骤C的坯体进行二次干燥，所述二次干燥的干燥温度为110～120℃，所述二次干燥的干燥时间为2～4min；

E、在步骤D的坯体表面按照预设图案打印颜色墨水和精雕墨水；

F、在步骤E的坯体表面打印亮光数码保护釉和哑光数码保护釉；

G、将步骤F的坯体进行三次干燥；

H、将步骤G的坯体入窑室烧制，抛光后获得具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板。

随着生活水平的不断提高，人们对家居空间的应用也随之变化，不仅追求岩板的个性图案装饰设计和优异的物化性能，同时对岩板表面效果和真实触感也提出更高的要求。另外，现有的岩板主要采用全抛釉制备而成，虽然全抛釉面主要的特点是透感好和整体发色鲜，但其耐磨和防滑性能较差，特别是将岩板作为茶几、桌面和厨台时容易被刀痕划伤。再者，由于陶瓷岩板的厚度非常薄，在生产过程中容易令砖边起翘，因此如何在确保陶瓷岩板平整度的前提下提高岩板纹理的立体感、提升岩板的耐磨和防滑性能是陶瓷生产企业亟需攻克的难题。

为了在确保陶瓷岩板平整度的前提下提高岩板纹理的立体感、提升岩板的耐磨和防滑性能，本技术方案提出了一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法，包括以下步骤：

A、将坯料通过辊压成型压制成坯体后进行一次干燥；需要说明的是，步骤A中的坯料可以为常规的陶瓷岩板坯料，在此不作限定，先对压制后的坯料进行一次干燥，有利于素坯成型，方便后续工序的顺利进行。

B、在步骤A的坯体表面按照预设图案打印模具墨水，利用具有纹理图案的模具墨水将后续喷施的水性数码面釉物理性地排开，从而可在数码面釉层上做出模具纹理；具体地，本方案中模具墨水的喷墨量为15～45g/m²，当模具墨水的喷墨量越少，则数码面釉层形成的模具纹理越浅，反之则越深。为了避免纹理之间的相互影响，陶瓷岩板制备过程中需要对坯体进行多次干燥处理，但由于模具墨水的喷墨量越大，干燥处理时所需温度越高，坯体边缘越容易起翘，而砖坯起翘一来会影响走砖，二来会影响岩板成品的平整度，且其表面容易产生裂纹；因此，为了同时兼顾模具纹理效果和岩板平整度，本方案将模具墨水的喷墨量限定为15～45g/m²。

C、在步骤B的坯体表面喷涂数码面釉，利用模具墨水将数码面釉排开形成具有凹凸下陷效果的模具纹理；具体地，本方案中数码面釉的铝含量为18.5～21%，数码面釉的硅铝比的比例范围为2.6～3、且数码面釉的膨胀系数为（1.85～1.95）×10^-6/℃；其中，铝含量指的是数码面釉中的铝元素含量，数码面釉中铝含量的多少决定其耐磨性能，本方案将数码面釉的铝含量限定为18.5～21%，有利于提升岩板成品的耐磨度；数码面釉中的硅铝比影响着岩板成品的耐磨度和光泽度，本方案将数码面釉的硅铝比的比例范围限定为2.6～3，有利于保证陶瓷岩板的光泽度达到合格标准，同时进一步提升成品耐磨度；由于施釉后的陶瓷岩板坯体在烧制的时候更加容易变形，因此，为了防止烧制后的岩板成品变形，本技术方案对数码面釉的膨胀系数进行了限定，进一步确保了岩板成品的平整度，防止其表面开裂。需要说明的是，数码面釉的膨胀系数特指的是从室温到400℃或者室温到600℃的膨胀系数。

D、将步骤C的坯体进行二次干燥，二次干燥的干燥温度为110～120℃，二次干燥的干燥时间为2～4min；由于高温快干的干燥处理会影响坯体的平整度，容易造成坯体起翘和开裂，因此，为了进一步确保岩板平整度，本方案对二次干燥的干燥机制进行调整，将其调整为低温慢干的干燥机制，从而能有效避免坯体在干燥过程中发生的起翘和开裂现象。

E、在步骤D的坯体表面按照预设图案打印颜色墨水，形成图案纹理层，再在图案纹理层表面按照预设图案打印精雕墨水，形成精雕墨水层；本方案在模具墨水的形成的模具纹理的基础上，先利用颜色墨水叠加图案纹理层，再利用精雕墨水将后续打印的水性亮光数码保护釉和哑光数码保护釉物理性地排开，从而可在保护釉层上做出精雕纹理，令陶瓷岩板表面的凹凸纹理得以加深，从而有效提升岩板表面凹凸纹理的立体感和手感，还有利于提升岩板表面的防滑效果。

需要说明的是，本技术方案中颜色墨水的预设图案和精雕墨水的预设图案可一一对应，也可互不对应，技术人员可根据瓷砖的实际生产需求确定颜色墨水和精雕墨水的预设图案，本技术方案中的颜色墨水和精雕墨水为本领域常用的用于形成图案纹理的颜色墨水和用于排开水性釉性形成精雕纹理的精雕墨水。为了进一步提升岩板的图案纹理效果和精雕纹理效果之间的有机结合，本技术方案还将颜色墨水和精雕墨水安排在同一台喷墨机的不同通道，利用一台喷墨机完成颜色墨水和精雕墨水的打印，便于图案的精确对位；由于喷墨机的图案打印由软件程序控制，改变软件程序即可对颜色墨水和精雕墨水的图案进行更换，方便快捷，更有利于降低生产成本。

F、在步骤E的坯体表面打印亮光数码保护釉和哑光数码保护釉；由于经辊压成型的陶瓷岩板坯体的致密度较高，若布施在坯体表面的釉料水分较大，那么釉料水分难以从坯体排出，容易造成釉层边部积聚成泡的现象，而无论是利用喷釉还是淋釉的方式进行施釉，均需要水分含量较大的釉料，因此，为了避免釉层边部积聚成泡的现象发生，本方案利用喷墨机打印的方式对亮光数码保护釉和哑光数码保护釉进行布施。进一步地，同时打印两种不同的保护釉，有利于提升精雕墨水物理性地排开亮光数码保护釉和哑光数码保护釉所形成的精雕纹理的层次感，同时便于提升岩板表面凹凸纹理的手感和防污性能。

需要说明的是，本技术方案中亮光数码保护釉和哑光数码保护釉为本领域常用的数码保护釉，在此不作限定。为了进一步降低生产成本，本技术方案还将亮光数码保护釉和哑光数码保护釉安排在同一台喷墨机的不同通道，利用一台喷墨机完成亮光数码保护釉和哑光数码保护釉的打印。

G、将步骤F的坯体进行三次干燥；第三次干燥处理的作用主要是哄干亮光数码保护釉和哑光数码保护釉的表面，避免坯体在走砖过程中导致表面落脏，影响岩板装饰效果。

H、将步骤G的坯体入窑室烧制，抛光后获得具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板。

优选的，步骤A和步骤B之间还包括淋底釉步骤：在步骤A的坯体表面淋涂底釉，形成底釉层。底釉层的设置可以对坯体起到遮盖作用，避免坯体对颜色墨水的图案纹理产生影响，有利于更进一步地提升图案纹理的发色效果。需要说明的是，本技术方案中的底釉可以由现有的可以起到坯体颜色遮盖作用的陶瓷底釉配方制备而成。

优选的，步骤B、步骤E和步骤F之前还可包括对中步骤，利用对中机对坯体进行校中，有利于进一步提升图案的精确对位。

更进一步说明，步骤H中，所述窑室沿出窑方向依次包括预热带、烧成带和冷却带；且所述预热带的温度范围为485～815℃，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板在所述预热带的走砖时间为7～9min，所述烧成带的温度范围为865～1135℃，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板在所述烧成带的走砖时间为63～65min，所述冷却带的温度范围为80～640℃，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板在所述冷却带的走砖时间为40～45min。

更进一步说明，所述烧成带沿出窑方向依次包括前温区、中温区和高温保温区，且所述前温区的温度范围为865～1080℃，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板在所述前温区的走砖时间为24～24.5min，所述中温区的温度范围为1080～1105℃，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板在所述中温区的走砖时间为9～10min，所述高温保温区的温度范围为1105～1135℃，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板在所述高温保温区的走砖时间为30～30.5min。

为了使深刻凹凸纹理效果与厚度较薄的高平整度陶瓷岩板进行有机结合，本方案还优化了陶瓷岩板的烧成机制，进一步避免烧制后的岩板成品发生形变和开裂现象。

更进一步说明，步骤C中，按照质量份数，所述数码面釉包括以下原料：钾长石35～40份、钠长石10～15份、水洗高岭土6～10份、石英20～25份、煅烧氧化铝6～10份、滑石0～2份、白云石2～4份、高钡熔块5～9份、煅烧氧化锌1～3份和硅酸锆20～25份。

在本技术方案的一个优选实施例中，数码面釉包括以下原料：钾长石35～40份、钠长石10～15份、水洗高岭土6～10份、石英20～25份、煅烧氧化铝6～10份、滑石0～2份、白云石2～4份、高钡熔块5～9份、煅烧氧化锌1～3份和硅酸锆20～25份；其中，按照质量百分比，所述高钡熔块的钡含量为34～36%。具体地，钾长石可以促进颜色墨水中的红色发色，并能增大数码面釉的膨胀系数；钠长石可以促进颜色墨水中的黄色发色，同时能增大数码面釉的膨胀系数；水洗高岭土可以有效提高釉浆的悬浮性和釉的烧成温度；石英的加入有利于促进发色，同时能提高釉的烧成温度和膨胀系数；煅烧氧化铝有利于提高面釉配方的烧成温度，同时能提高面釉的白度和耐磨；滑石的引入用于调节面釉的烧成制度；白云石的加入可以降低釉的始熔点及降低其膨胀系数；高钡熔块可以促进颜色墨水中的红色发色，并降低数码面釉的膨胀系数；煅烧氧化锌主要起到助熔作用，同时也能促进颜色墨水中的红色发色；硅酸锆主要起到增白作用，还能有效降低数码面釉的膨胀系数。

更进一步说明，步骤C中，所述数码面釉的比重为1.5～1.55，所述数码面釉的喷釉量为588～693g/m²。

为了确保本技术方案中在数码面釉层形成的模具纹理具有一定的立体感，本技术方案将数码面釉的施釉量优选为588～693g/m²，还将数码面釉的比重限定为1.5～1.55，有效避免数码面釉的水分过大，保证二次干燥的干燥效果，令模具墨水具备精细的剥开效果，有利于保证数码面釉的雾化效果，确保数码面釉的均匀喷涂。

更进一步说明，步骤F中，所述亮光数码保护釉的喷釉量为17～29g/m²，所述哑光数码保护釉的喷釉量为16～30g/m²。

在本技术方案的一个优选实施例中，还对亮光数码保护釉和哑光数码保护釉的喷釉量进行限定，有利于使数码保护釉层形成的精雕纹理的手感更加细腻，防污效果更好。

更进一步说明，步骤A中，所述一次干燥的干燥温度为120～180℃；步骤G中，所述三次干燥的干燥温度为80～100℃，所述三次干燥的干燥时间为2～4min。本技术方案中对一次干燥和三次干燥的相关参数进行限定，更有利于避免烧制后的岩板成品发生形变和开裂现象。

更进一步说明，步骤A中，按照质量份数，所述坯料包括以下原料：超白钾砂14～18份、生滑石4～8份、高岭土10～18份、高白钾钠砂20～25份、煅烧铝粉2～6份、球土20～29份、水磨钠砂4～8份、超白硅灰石2～6份、固化增强剂0.5～1份和三聚磷酸钠0.5～1份。上述坯料配方的使用有利于提升坯体白度，避免坯体对颜色墨水的图案纹理产生影响，有利于更进一步地提升图案纹理的发色效果。

需要说明的是，本实施例中的高岭土可选用水洗高岭土，球土可选用高白球土。本实施例坯料原料中超白钾砂、高白钾钠砂、高白球土和超白硅灰石为市售产品，可以根据实际配方需求购买不同白度的坯料原料。本方案使用的固化增强剂为佛山市远大制釉科技有限公司的坯体增强剂。

更进一步说明，步骤H中，所述具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的抛光深度＜0.01mm。

在本技术方案的一个优选实施例中，陶瓷岩板的抛光深度＜0.01mm，避免抛光过度削弱岩板表面深刻的凹凸纹理。

一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板，由上述的具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法制备而成，所述陶瓷岩板的耐磨度至少达到4级2100转，所述陶瓷岩板的干法静摩擦系数≥0.65，所述陶瓷岩板朝出窑方向的对角线方向的平整度偏差数值≤0.5mm。

本技术方案还提出了一种使用上述一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法制备的具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板，其表面具有深刻的凹凸纹理，立体感强且平整度高，其朝出窑方向的对角线方向的平整度偏差数值≤0.5mm，还具备优异的耐磨和防滑性能，耐磨度至少可达到4级2100转，干法静摩擦系数≥0.65。

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1-一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法

A、将坯料通过辊压成型压制成坯体后进行干燥温度为160℃的一次干燥，其中，按照质量份数，坯料包括以下原料：超白钾砂14份、生滑石4份、高岭土10份、高白钾钠砂20份、煅烧铝粉2份、球土20份、水磨钠砂4份、超白硅灰石2份、固化增强剂0.5份和三聚磷酸钠0.5份；

B、在步骤A的坯体表面按照预设图案打印模具墨水，模具墨水的喷墨量为15g/m²；

C、在步骤B的坯体表面喷涂数码面釉，数码面釉的铝含量为18.5%，硅铝比的比例范围为2.6、且膨胀系数为1.85×10^-6/℃；数码面釉的比重为1.5，喷釉量为600g/m²；

D、将步骤C的坯体进行二次干燥，二次干燥的干燥温度为120℃，干燥时间为2min；

E、在步骤D的坯体表面按照预设图案打印颜色墨水和精雕墨水；

F、在步骤E的坯体表面打印亮光数码保护釉和哑光数码保护釉；其中，亮光数码保护釉的喷釉量为20g/m²，哑光数码保护釉的喷釉量为25g/m²；

G、将步骤F的坯体进行三次干燥，干燥温度为80℃，干燥时间为4min；

H、将步骤G的坯体入窑室烧制，进行抛光深度为0.009mm的抛光处理后获得具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板。其中，窑室沿出窑方向依次包括预热带、烧成带和冷却带；且预热带的温度范围为485～815℃，走砖时间为7.35min，烧成带沿出窑方向依次包括前温区、中温区和高温保温区，且前温区的温度范围为865～1080℃，走砖时间为24.05min，中温区的温度范围为1120～1180℃，走砖时间为9.5min，高温保温区的温度范围为1205～1135℃，走砖时间为30.1min，冷却带的温度范围为80～640℃，走砖时间为40.06min。

实施例2-一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法

A、将坯料通过辊压成型压制成坯体后进行干燥温度为160℃的一次干燥，其中，按照质量份数，坯料包括以下原料：超白钾砂14份、生滑石4份、高岭土10份、高白钾钠砂20份、煅烧铝粉2份、球土20份、水磨钠砂4份、超白硅灰石2份、固化增强剂0.5份和三聚磷酸钠0.5份；

B、在步骤A的坯体表面按照预设图案打印模具墨水，模具墨水的喷墨量为30g/m²；

C、在步骤B的坯体表面喷涂数码面釉，数码面釉的铝含量为21%，硅铝比的比例范围为3、且膨胀系数为1.95×10^-6/℃；数码面釉的比重为1.5，喷釉量为600g/m²；

D、将步骤C的坯体进行二次干燥，二次干燥的干燥温度为115℃，干燥时间为3min；

E、在步骤D的坯体表面按照预设图案打印颜色墨水和精雕墨水；

F、在步骤E的坯体表面打印亮光数码保护釉和哑光数码保护釉；其中，亮光数码保护釉的喷釉量为20g/m²，哑光数码保护釉的喷釉量为25g/m²；

G、将步骤F的坯体进行三次干燥，干燥温度为80℃，干燥时间为4min；

H、将步骤G的坯体入窑室烧制，进行抛光深度为0.007mm的抛光处理后获得具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板。其中，窑室沿出窑方向依次包括预热带、烧成带和冷却带；且预热带的温度范围为485～815℃，走砖时间为7.35min，烧成带沿出窑方向依次包括前温区、中温区和高温保温区，且前温区的温度范围为865～1080℃，走砖时间为24.05min，中温区的温度范围为1120～1180℃，走砖时间为9.5min，高温保温区的温度范围为1205～1135℃，走砖时间为30.1min，冷却带的温度范围为80～640℃，走砖时间为40.06min。

实施例3-一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法

A、将坯料通过辊压成型压制成坯体后进行干燥温度为160℃的一次干燥，其中，按照质量份数，坯料包括以下原料：超白钾砂14份、生滑石4份、高岭土10份、高白钾钠砂20份、煅烧铝粉2份、球土20份、水磨钠砂4份、超白硅灰石2份、固化增强剂0.5份和三聚磷酸钠0.5份；

B、在步骤A的坯体表面按照预设图案打印模具墨水，模具墨水的喷墨量为45g/m²；

C、在步骤B的坯体表面喷涂数码面釉，数码面釉的铝含量为20%，硅铝比的比例范围为2.8、且膨胀系数为1.9×10^-6/℃；数码面釉的比重为1.5，喷釉量为600g/m²；

D、将步骤C的坯体进行二次干燥，二次干燥的干燥温度为110℃，干燥时间为4min；

E、在步骤D的坯体表面按照预设图案打印颜色墨水和精雕墨水；

F、在步骤E的坯体表面打印亮光数码保护釉和哑光数码保护釉；其中，亮光数码保护釉的喷釉量为20g/m²，哑光数码保护釉的喷釉量为25g/m²；

G、将步骤F的坯体进行三次干燥，干燥温度为80℃，干燥时间为4min；

H、将步骤G的坯体入窑室烧制，进行抛光深度为0.005mm的抛光处理后获得具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板。其中，窑室沿出窑方向依次包括预热带、烧成带和冷却带；且预热带的温度范围为485～815℃，走砖时间为7.35min，烧成带沿出窑方向依次包括前温区、中温区和高温保温区，且前温区的温度范围为865～1080℃，走砖时间为24.05min，中温区的温度范围为1120～1180℃，走砖时间为9.5min，高温保温区的温度范围为1205～1135℃，走砖时间为30.1min，冷却带的温度范围为80～640℃，走砖时间为40.06min。

分别采用实施例中不同的制备方法制备具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板，观察陶瓷岩板的表面效果，并对获得的陶瓷岩板进行以下性能测试：

1、耐磨度测定：使用GB/T3810 .7-2016《陶瓷砖试验方法第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定》中的测试方法对制品釉面的耐磨性能进行测试，通过在釉面上放置研磨介质并旋转，对已磨损的试样与未磨损的试样的观察对比，以评价陶瓷砖耐磨性。

2、干法静摩擦系数测定：使用GB/T4100－2015陶瓷砖标准附录摩擦系数的测定方法，采用拉动滑块方法测定陶瓷砖表面的干法静摩擦系数。

3、平整度测定：按照GB/T4100-2015和GB/T 3810 .2的方法对陶瓷岩板朝出窑方向的对角线方向的平整度偏差数值进行测定。

其结果如下表1：

从上表中各实施例的性能测试结果可知，通过本技术方案一种具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板的制备方法制备的具有深刻凹凸纹理的陶瓷岩板，其表面具有深刻的凹凸纹理，立体感强且平整度高，其朝出窑方向的对角线方向的平整度偏差数值≤0.5mm，还具备优异的耐磨和防滑性能，耐磨度至少可达到4级2100转，干法静摩擦系数≥0.65。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。