具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

对单层ITO基板蚀刻出线路的技术方案，其ITO走线10b和变色像素模块10a处于同一平面，变色像素模块10a设计存在很多限制。要么是ITO走线10b穿插于变色像素模块10a之间，导致ITO走线10b较细，阻抗很大。如图1所示，图1是常规技术中的一种ITO走线方案结构示意图。要么是将ITO走线10b设计的较粗，而使得变色像素模块10a间距较大，图像分辨率较低。还有一种情况是外部变色像素模块10c(外环)完全封闭内部变色像素模块10d(内环)时，内部的变色像素模块10d不能将线路引出。请参阅图2，图2是常规技术中的另一种ITO走线方案结构示意图。

有鉴于此，本申请实施例提供一种用于电致变色模组中膜材的制备方法。请参阅图3，图3是本申请膜材制备方法一实施例的流程示意图；需要说明的是，本申请中的制备方法获得的膜材可以用于电致变色模组中，作为电致变色模组的基材。而电致变色模组可以被用在电子设备中，一般是与电子设备的壳体配合连接，用于电子设备壳体的变色以及显示等功能。其中，电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本实施例中的制备方法包括但不限于以下步骤。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

步骤S100，在第一基板上形成电连接的第一金属走线以及多个第一透明导电区。

在该步骤中，具体可以是包括如下步骤。请参阅图4，图4是在第一基板上形成电连接的第一金属走线以及多个第一透明导电区一实施例的详细流程示意图。

步骤S110，在第一基板上形成透明导电层。

在步骤S110中，请一并参阅图5和图6，图5是在第一基板上形成透明导电层的结构正视示意图，图6是图5中在A-A处的结构剖视示意图。其中，第一基板110的材质可以为玻璃或者柔性透明树脂材料，进而使得膜材整体结构为柔性可弯曲的结构形式。在一些实施例中，第一基板110的材质可以为PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))、COP(Cyclo Olefin Polymer，环烯烃聚合物)等。关于第一基板110的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。

可选地，透明导电层120a可以是整面形成于第一基板110上。透明导电层120a的材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。透明导电层120a的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。透明导电层120a的厚度可是在50nm-300nm之间，具体可以为50nm、60nm、100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

步骤S120，蚀刻透明导电层形成并多个独立的第一透明导电区。

在该步骤，请参阅图7，图7是经过蚀刻后形成多个第一透明导电区的结构示意图。这里需要说明的是，第一透明导电区为透明材质，图7中以黑色色块表示并不代表第一透明导电区为非透明结构。其中，透明导电层的蚀刻方式可以是化学掩膜蚀刻或者物理激光蚀刻等，此处不做具体限定。形成的多个独立的第一透明导电区120的形状、数量以及位置可以是根据设计好的，根据后续将要形成的第二透明导电区(也即变色像素最小单元)的位置以及数量来确定。这里所说的“独立”指的是多个第一透明导电区120彼此相邻且间隔设置，电学上相互隔离，不连通。

步骤S130，在第一基板上形成第一金属走线。

在步骤S120中，请参阅图8，图8是在第一基板上形成第一金属走线后的结构示意图，可选地，在本实施例中，所述第一金属走线181与所述第一透明导电区120设于所述第一基板110的同一侧表面。所述第一金属走线181的数量与所述第一透明导电区120的数量相同且一一对应电连接。当然，本实施例中的该种设计结构目的是使得所述第一透明导电区120对应的第二透明导电区(也即变色像素最小单元，后续将做详细介绍)可以被单独控制，而在一些其他实施例中，也可以是一条第一金属走线181与多个第一透明导电区120设置所有第一透明导电区120电连接的情况，此处亦不再一一列举并详述。

可选地，所述第一金属走线181的形成方式可以包括直接在第一基板110上印刷金属材料，材料包括银浆、铜、铝、钼或者钼铝钼等多层走线结构。第一金属走线181的形成方式还可以为掩模板遮盖蒸发镀膜(通过掩模板遮盖不需要走线的地方，在需要走线的地方露出来，蒸发镀膜，形成导线)等，例如丝印导电银浆(或者其他金属浆液)、打印导电银浆、蒸发镀Al等等。另外，第一金属走线181的形成方式也可以为先镀设一层金属层，然后再蚀刻出金属走线，方法与第一透明导电区的形成方式类似。关于第一金属走线181的形成的具体形成方式在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

请继续参阅图3，步骤S200，在第一基板的同一侧表面形成绝缘层。

在该步骤中，请参阅图9，图9是形成绝缘层后的结构示意图，可选地，所述绝缘层130与所述多个第一透明导电区120设于所述第一基板110的同一侧表面并至少部分覆盖所述多个第一透明导电区120。其中，在本实施例中的图示中，绝缘层130覆盖所述多个第一透明导电区120以及所述多条第一金属走线181。在一起其他实施例中，可以是只要保证绝缘层130至少部分覆盖所述多个第一透明导电区120即可，因为绝缘层130作用是在大面积上阻隔第一透明导电区120和后续将要形成的第二透明导电区(也即变色像素最小单元)。其中，绝缘层130的材质可以为致密无机物或者有机物，譬如硅氧化物、树脂等，此处不做具体限定。

步骤S300，在绝缘层上形成与多个第一透明导电区相对应的通孔。

在步骤S300中，请参阅图10，图10是在绝缘层上形成通孔后的结构示意图。这里需要说明的是，绝缘层实际上也是透明结构，图10中以黑色阴影表示绝缘层，只是为了示意性说明，并不代表绝缘层为非透明结构。该步骤中可以是通过曝光显影或者蚀刻等方式做局部开窗(也即形成通孔131)，露出第一透明导电区120的搭接部分。其中，通孔131的数量可以为多个，通孔131的形状不限于图示实施例中的条状，还可以是圆孔或者其它形状。可选地，通孔131的数量可以是与第一透明导电区120相同且一一对应设置，或者是一个第一透明导电区120对应多个通孔131的结构。

步骤S400，在绝缘层上形成多个第二透明导电区。

在该步骤中，在绝缘层上形成多个第二透明导电区具体可以包括如下步骤。请参阅图11，图11是在绝缘层上形成第二透明导电区一实施例的详细流程示意图。

步骤S410，在绝缘层上形成导电基层。

请参阅图12，图12是在绝缘层上形成导电基层后的结构示意图，其中，导电基层140a可以是整面形成于绝缘层130上。导电基层140a的材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。导电基层140a的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。导电基层140a的厚度可是在50nm-300nm之间。

步骤S420，蚀刻导电基层形成多个独立的第二透明导电区。

在步骤S420中，请一并参阅图13和图14，图13是在绝缘层上形成第二透明导电区后的结构正视示意图；图14是图13中B-B处的局部结构剖视示意图。其中，这里所说的“独立”指的是多个第二透明导电区140彼此相邻且间隔设置，电学上相互隔离，不连通。其中，导电基层140a的蚀刻方式可以是化学掩膜蚀刻或者物理激光蚀刻等，此处不做具体限定。形成的多个独立的第二透明导电区140的形状、数量以及位置可以是根据的显示效果来确定。本申请实施例中以多个第二透明导电区140的形状相同且呈矩阵排列为例进行说明，在一些其他实施例中，第二透明导电区140的形状、数量以及位置关系还可以是其他形式，此处亦不再一一列举并详述。

可选地，所述多个第二透明导电区140通过所述绝缘层130上的多个通孔131与所述多个第一透明导电区120连通。这里需要说明的是，本申请实施例中的第二透明导电区140的数量与第一透明导电区120的数量可以是不对应完全相同的。只要存在多个第二透明导电区140与多个第一透明导电区120通过绝缘层130上的通孔131连通即可。譬如在一些其他实施例中，第二透明导电区140的数量可以是比第一透明导电区120多，部分第二透明导电区140通过绝缘层130上的通孔131与第一透明导电区120连通，而部分第二透明导电区140可以是通过其他方式与外部控制电路连接，譬如可以是部分第二透明导电区140从侧边直接通过第一金属走线181(第二透明导电区140从侧边直接与第一金属走线181，而不再通过第一透明导电区120与第一金属走线181的形式)与外部电路连接。

其中，所述多个第二透明导电区140在所述第一基板110上的投影与所述多个第一透明导电区120在所述第一基板110上的投影至少部分重叠。所述第一金属走线181不与所述第二透明导电区140电连接。在本实施例中，多个第一透明导电区120与多个第二透明导电区140在厚度方向上部分结构层叠设置，二者之间通过绝缘层130上的通孔131连通。一方面解决了常规技术中的ITO走线穿插于变色像素模块之间，导致ITO走线较细，阻抗很大以及将走线设计的较粗，而使得变色像素模块间距较大，图像分辨率较低的问题；另一方面即便是外部变色像素模块完全封闭内部变色像素模块的结构，内部的变色像素模块也可以将线路引出。

可选地，所述第一透明导电区120的数量与所述第二透明导电区140的数量相同，且通过绝缘层130上的通孔131一一对应电连接。本实施例中的膜材，其多个第一透明导电区120作为走线结构，一端与对应的第二透明导电区140连接，另一端与第一金属走线181连接。多条第一金属走线181再通过柔性电路板183与外部电路连接。多个第二透明导电区140可以被单独控制，以形成独立的像素，进而显示出相应的图案。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本申请实施例提供的制备方法，具有流程简单，产品良率高的特点。制备形成的膜材，通过在基板上制作两层透明电极(第一透明导电区和第二透明导电区)，中间用绝缘层隔离，两层透明电极分别作为走线和驱动电极，即能缩小驱动电极模块(多个第二透明导电区)之间的间距，又能保证金属走线占据较小的宽度，并减小了驱动电路的阻抗，可以实现电致变色模组驱动多像素点显示或者进行个性化图案的显示。

另外，本申请实施例还提供一种电致变色模组的结构，请一并参阅图15和图16，图15是本申请电致变色模组一实施例的结构正视示意图，图16是图15中C-C处的结构剖视示意图，在本实施例中，电致变色模组100包括第一膜材100a、第二膜材100b以及电致变色材料层100c。

可选地，本实施例中的第一膜材100a可以是如前述实施例中的膜材结构，详细结构请参阅前述实施例中的相关描述，此处亦不再赘述。请一并参阅图17，图17是图15实施例中第二膜材的结构正视示意图。其中，该第二膜材100b包括第二基板150、第三导电层160以及第二金属走线182。第二基板150的材质可以与第一基板110的材质相类似，此处亦不再赘述。第三导电层160设于所述第二基板150上。第三导电层160的材质可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。可选地，该第三导电层160可以为整面结构，第三导电层160可以不用蚀刻图案。

其中，第二金属走线182与所述第三导电层160电连接。具体可以是第二金属走线182直接形成于第三导电层160上。第二金属走线182的形成方式以及材质可以是与第一金属走线181相类似。本实施例中的的第二金属走线182沿靠近第三导电层160表面的边沿位置设置。其中，走线的具体结构有多种设计形式，如图示实施例中的环形，在一些其他实施例中，还可以为L形走线等，此处不做具体限定。

为了使得电致变色模组100具有更快的变色速度，第二透明导电区140和第三导电层160的方阻可以设置为20-150欧，譬如20欧、40欧、50欧、80欧、100欧、120欧、150欧等具体数值；而第一金属走线181和第二金属走线182的方阻可以为0.05-2欧，具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值，此处不做具体限定。电致变色模组的着色速度可以在3-10s之间，褪色速度5-12s之间，或者更快。

可选地，请继续参阅图16和图17，可选地，本实施例中第二膜材100b还可以包括绝缘防护层170，所述绝缘防护层170覆盖于所述第二金属走线182靠近所述电致变色材料层100c的一侧表面。其中，绝缘防护层170可以是致密无机物，譬如硅氧化物等，也可以是化学性质稳定的树脂材料制成。绝缘防护层170的作用是防止第二金属走线182与电致变色材料层100c直接接触而发生电化学腐蚀。

可选地，电致变色材料层100c设于所述第二膜材100b的第三导电层160和所述第一膜材100a的第二透明导电区140之间，电致变色材料层100c具体为设于所述第二膜材100b的设有所述第三导电层160的一侧和所述第一膜材100a的设有所述第二透明导电区140的一侧之间。其中电致变色材料层100c还包括亚层结构(请继续参阅图16)，电致变色材料层100c可以包括夹设于导电层之间且依次层叠设置的电致变色层100c1(也即EC层)，电解质层100c2，以及离子储存层100c3(也即IC层)。可选地，电致变色层的材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。本申请实施例中以电致变色层为有机聚合物为例进行说明，电解质层100c2具体可以为固态或者凝胶态材料。电致变色材料层100c可以在不同电压作用下发生可逆的氧化还原反应，在不同氧化还原态表现为颜色深浅不同。可选地，该离子储存层100c3和电致变色层100c1可以是通过刮涂的方式分别形成于两侧的导电层上，而电解质层100c2可以是通过刮涂或者滴灌等方式形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

进一步地，请继续参阅图16，本实施例中的电致变色模组100还可以包括胶框100d，其中，所述胶框100d围设于所述电致变色材料层100c的环周，对电致变色材料层100c起到密封防护的作用，防止电致变色材料层100c从周边位置被空气和水汽氧化、污染。另外，在一些其他实施例中，第二金属走线182可以是埋设于胶框100d中，同样可以达到防止第二金属走线182被电化学腐蚀的目的，进而省去绝缘防护层170的结构。

电致变色模组100可以是通过柔性电路板183接入外部电路(图中未示，外部电路可以是电子设备的控制电路板或者单独的驱动芯片)，由对应芯片控制各像素模块(各第二透明导电区140)的驱动电压，实现图案的显示。

请参阅图18a-图18c，图18a-图18c是电致变色模组显示变色过程的结构示意图，本实施例中以常见的EC层接电源负极变蓝色、接电源正极变透明的电致变色模组为例进行说明。在初始状态，如图18a，电致变色模组整体可以显示为蓝色。当中间两个像素点(也即两个第二导电层140)引脚接入电源正极，其他引脚断开电源，下基板(第二膜材一侧的第三导电层160)引脚接入电源负极时，中间两个像素点褪色(图示中以颜色深浅来表示，深色表示为蓝色，浅色则表示为褪色状态)，如图18b(实际制作时，相邻像素点的ITO(也即相邻第二导电层140)之间的间距可以小于0.1mm)。若再将其他像素点引脚接入电源正极，中间两个像素点引脚和下基板引脚接入电源负极，则中间两个像素点着色，其他像素点褪色，如图18c所示。

本申请实施例提供的电致变色模组，其一侧膜材通过在基板上制作两层透明电极(第一透明导电区和第二透明导电区)，中间用绝缘层隔离，两层透明电极分别作为走线和驱动电极，即能缩小驱动电极模块(多个第二透明导电区)之间的间距，又能保证金属走线占据较小的宽度，并减小了驱动电路的阻抗，可以实现电致变色模组驱动多像素点显示或者进行个性化图案的显示。

请参阅图19，图19是本申请电致变色模组另一实施例的结构断面示意图，本实施例中的电致变色模组10包括第一膜材100a、第二膜材100b、电致变色材料层100c以及胶框100d；其中，电致变色材料层100c夹设于所述第一膜材100a和所述第二膜材100b之间，胶框100d围设于电致变色材料层100c的环周。与前述实施例不同的是，本实施例中的第一膜材100a和第二膜材100b的结构均采用了前述实施例中膜材的结构，详细结构特征请参阅前述实施例的相关描述。本实施例中的第一膜材100a和第二膜材100b均采用双导电层中间用绝缘层隔离的结构，可以使得电致变色模组的控制更加准确，变色速度更快。

另外，本申请实施例还提供一种电致变色模组的制备方法，请参阅图20，图20是本申请电致变色模组制备方法一实施例的流程示意图；其中，本实施例电致变色模组的制备方法包括但不限于以下步骤。

步骤S2001，在第一膜材和/或第一膜材上形成电致变色材料层。

在该步骤中，具体可以是通过刮涂等方式分别在第一膜材和第二膜材上形成电致变色材料层的亚层结构(详细结构请参阅前述电致变色模组实施例的相关描述)，或者是在第一膜材和第一膜材中的一者上形成电致变色材料层，此处不做具体限定。

其中，本实施例中的第一膜材和第二膜材中的至少一者的结构如前述实施例中的膜材的结构(双导电层中间用绝缘层隔离的结构)。具体可以是如图19实施例中的第一膜材和第二膜材的结构均采用了前述实施例中膜材的结构，也可以是如图15、16中的第一膜材和第二膜材中的一者采用了前述实施例中膜材的结构。

步骤S2002，将第二膜材与第一膜材对位贴合，并使电致变色材料层夹设于第二膜材和第一膜材之间。

该步骤形成的电致变色模组结构可以参阅前述图15或者图19。另外，在该步骤之后还可以包括形成胶框的步骤，关于这一部分的详细特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

可选地，本申请实施例还提供一种壳体组件，请一并参阅图21和图22，图21是本申请壳体组件一实施例的结构示意图，图22是图21中壳体组件D-D处的结构剖视示意图，本实施例中的壳体组件10包括电致变色模组100以及透明壳体200。其中，透明壳体200与所述电致变色模组100贴合，具体可以为通过光学胶粘接。其中，透明壳体200的材质可以为玻璃或者树脂等透明材质制成。本申请实施例中透明壳体200一般指的是电子设备的后盖，也即电池盖。需要说明的是，本实施例中的电致变色模组100的结构可以是前述实施例中任何一种，图22中仅以一种图示结构来示意性说明。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请一并参阅图23和图24，图23是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图24是图23实施例中电子设备在E-E处的结构剖视示意图，本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组30、壳体组件10以及控制电路板20。其中，壳体组件10可以包括电致变色模组100、透明壳体200以及中框300。其中，壳体组件10的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。这里需要说明的是，本申请实施例仅以电子设备包括中框的结构进行说明，在一起其他实施例中，电子设备可以不包括中框结构，即壳体组件的后盖板(透明壳体200)直接与显示屏模组30配合的结构，此处不做具体限定。

可选地，所述显示屏模组30与所述壳体组件10的电致变色模组100以及透明壳体200分别设于所述中框300的相对两侧。显示屏模组300与所述透明壳体200配合形成容置空间1000，所述控制电路板20以及所述电致变色模组100设于所述容置空间1000内，所述电致变色模组100贴设于所述透明壳体200的内表面。控制电路板20与电致变色模组100耦合连接，控制电路板20用于控制所述电致变色模组100变色。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

请参阅图25，图25是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板20)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

本实施例中的电子设备，具有可变色显示图案的外观效果。壳体组件中的电致变色模组，其一侧膜材通过在基板上制作两层透明电极(第一透明导电区和第二透明导电区)，中间用绝缘层隔离，两层透明电极分别作为走线和驱动电极，即能缩小驱动电极模块(多个第二透明导电区)之间的间距，又能保证金属走线占据较小的宽度，并减小了驱动电路的阻抗，可以实现电子设备外壳的电致变色模组驱动多像素点显示或者进行个性化图案的显示。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。