具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如附图1-10：一种配电柜的贴附式水冷系统，包括固定安装于配电柜内的安装板块1；所述安装板块1上对应设置有若干电器元件11；所述电器元件11一侧对应设置有冷却板2；所述冷却板2配合可拆卸嵌设于安装板块1上；所述冷却板2上的水冷结构3对应贴附于若干电器元件11发热位置，且所述水冷结构3边缘对应包覆于电器元件11一端上；所述水冷结构3内冷流循环流动带走电器元件11上热量。通过将冷却板靠近电器元件，并通过冷却板上的水冷结构接触于电器元件的发热部位，以此来对电器元件进行降温散热，以保证电器元件的正常运行。

所述冷却板2一对对角位置边缘固设有导向卡板21，且呈L型结构的所述导向卡板21朝向于安装板块1一侧设置；所述安装板块1上对应导向卡板21贯穿开设有L型导向槽12；外力作用所述冷却板2通过导向卡块21对应卡入L型导向槽12内；所述冷却板2中部相邻水冷结构3之间开设有多个对称的安装孔22；所述安装孔22内对应设置有螺纹杆221；所述螺纹杆221伸出安装孔22一端朝向于安装板块1；所述冷却板2侧壁上动力装置与螺纹杆221嵌入安装孔22一端驱动连接；所述安装板块1中部相邻的电器元件11之间贯穿开设有嵌入螺纹孔13；所述嵌入螺纹孔13与安装孔22对应设置；所述导向卡板21卡入L型导向槽12内时，所述螺纹杆221伸出一端对应旋进嵌入嵌入螺纹孔13内。外力将冷却板推动靠近安装板块，并且通过导向卡块卡入L型导向槽内，之后通过螺纹杆与螺纹孔的配合对冷却板进行固定，将水冷结构抵触在电器元件上，对电器元件进行降温散热。

所述L型导向槽12朝向冷却板2一侧槽口渐进增大；所述L型导向槽12内适应设置有L型导套131，且所述L型导套131的一侧开口适应于L型导向槽12渐进增大的槽口；所述L型导套131侧壁与L型导向槽12内壁间隙设置，且所述L型导套131侧壁与L型导向槽12内壁之间通过若干弹性凸点132固定设置；所述L型导套131为弹性结构；所述L型导套131远离冷却板2一侧若干弹性凸点132渐进增大；所述导向卡块21对应卡入L型导套131内。导向卡块逐渐卡入L型导套中进行稳定，并且螺纹杆逐渐旋入螺纹孔内，进而将冷却板稳固在安装板块上，利于水冷结构贴附在电器元件的发热部位进行有效的降温，保障电器元件的运行，提高使用寿命。

若干水冷结构3阵列间距分布于冷却板2侧壁上；所述水冷结构3整体呈圆块状结构；所述水冷结构3包括弹性盘31；所述弹性盘31一侧中部固设有连接片311，且所述连接片311呈圆形；所述弹性盘31通过连接片311固定于冷却板2侧壁上；若干所述弹性盘31间距排列设置，且若干所述弹性盘31设置连接片311一侧边缘与冷却板2侧壁间距设置，形成活动区间23；所述弹性盘31内部中空设置；所述弹性盘31对应贴附于电器元件11一侧上，且所述弹性盘31边缘对应弯折贴于电器元件11周侧；所述弹性盘31内制冷结构4相应的对电器元件11进行冷却散热。当冷却板靠近安装板块时，弹性盘对应贴附接触于电器元件一侧上，并且弹性盘处于活动区间的边缘折叠贴附在电器元件四周侧壁位置上，能通过温度较低的弹性盘去接触电器元件，进而对电器元件进行降温，实现散热的效果。

所述弹性盘31内部为气腔312；所述气腔312内壁之间通过弹性条313固定连接；所述气腔312通过导气结构33与气泵连通；所述制冷结构4包括导水管41；所述气腔312远离冷却板2一侧内壁上设置有若干导水管41；若干所述导水管41覆设于气腔312内壁上形成冷却垫层42；所述冷却垫层42对应贴附在电器元件11一端上；所述冷却垫层42处于气腔312内部，且所述导水管41侧壁对应与气腔312内部气体相接触换热；冷却垫层对应贴附在电器元件的发热部位，然后气泵通过导气结构向气腔内充气，促使冷却垫层能紧贴于电器元件表面，更多的进行接触，保证更好的降温效果，并且冷却垫层在对电器元件进行降温时，冷却垫层另一侧为气垫，能利于导出的热量的扩散和辐射，一方面冷却垫层内的水层进行降温换热导出热量，另一方面冷却垫层另一侧的气垫利于热量的扩散，避免热量返回电器元件位置，造成影响，进而提高了导热的高效性。

所述导水管41两侧固设有稳固条411；所述导水管41分别通过稳固条411固定于气腔312内壁上，且所述稳固条411沿导水管41轨迹设置；所述制冷结构4还包括分散管44；所述冷却板2内部开设有进水水腔441和出水水腔431；所述进水水腔441的进水端通过冷却装置与出水水腔431出水端连通；所述进水水腔441对应弹性盘31一侧开设有活动孔442，且所述气腔312通过活动孔442与进水水腔441连通；所述分散管44一端对应嵌入活动孔442内；所述分散管44另一端贯穿连接片311和弹性盘31连接若干导水管41进水端，且所述分散管44对应于弹性盘31中部位置；若干所述导水管41呈发散状向外延伸设置，且所述导水管41延伸端向外弯曲呈螺旋状环绕弹性盘31环环圈套设置；从冷却装置流出的冷却水经过进水水腔和分散管分散流通到若干蜿蜒的导水管内，相应的将电器元件表面的热量一同带走，进而进行降温散热，之后流经汇聚管从出水管流到出水水腔内，又返回到冷却装置内进行冷却；这样冷却水如此循环，能将电器元件表面的热量带走，保障电器元件的正常运行；并且导水管呈发散式蜿蜒向外延伸设置，若干导水管进水位置温度将更低，即弹性盘中部位置温度较低，利用弹性盘中部靠近贴附在电器元件发热温度最高位置，能更好的进行降温处理。

所述导水管41包括一条汇聚管43；所述汇聚管43远离分散管44一端封闭设置，且所述汇聚管43弯曲横向设置于弹性盘31直径方向；若干所述导水管41延伸端对应间距连通于汇聚管43侧壁，形成首尾连通形式；所述汇聚管43中部固定连通有出水管432；所述出水水腔431侧壁上开设有通孔433；所述出水管432远离汇聚管43一端贯穿弹性盘31活动连接嵌入通孔433内；若干所述导水管41通过进水水腔441和出水水腔431循环连通；所述气腔312内充抽气体时，所述冷却垫层42对应远离或贴近于冷却板2。导水管内冷却水循环流通，对电器元件进行降温，当气腔内充气时，弹性盘膨胀冷却垫层抵触电器元件，并且分散管和出水管相应运动，通过电器元件发热部位接触冷却垫层，而冷却垫层内冷却水循环流通，进而将电器元件表面的热量带走，达到降温的目的。

所述导气结构33包括C型槽331；所述C型槽331对应设置于冷却板2与连接片311之间，且所述C型槽331通过若干气管332与气腔312连通；所述C型槽331缺口位置对应于冷却装置位置；所述弹性盘31侧壁连接片311周边位置设置有折叠环槽315；所述折叠环槽315凹进于气腔312设置；所述折叠环槽315环绕C型槽331间距设置，且所述折叠环槽315处于活动区间23内。气泵内气体通过C型槽经过气管与气腔通气，相应的控制冷却垫层抵紧电器元件表面，更好的进行降温，同时气腔内气体流动能利于导水管内冷却水携带的热量扩散开，利于降温散热。

所述弹性盘31与冷却板2之间活动区间23内设置有牵引结构5；所述牵引结构5包括牵引线51；所述冷却板2侧壁上开设有若干容置孔25；所述容置孔25内对应设置牵引线51；所述冷却板2上牵引装置与牵引线51一端驱动连接；所述牵引线51另一端上固设有若干弹性引线52；若干所述弹性引线52呈发散式延伸出容置孔25；所述弹性男鬼引线52远离牵引线51一端对应固设于弹性盘31侧壁上；所述牵引线51通过若干弹性引线52相应带牵引带动弹性盘31边缘贴近或远离冷却板2；所述弹性盘31边缘相应的折叠贴附于电器元件11一端上。牵引装置驱动牵引线带动弹性引线相应拉动弹性盘贴近冷却板，且当冷却垫层紧贴于电器元件表面时，牵引线释放弹性引线，促使弹性盘边缘为自由端，通过弹性引线的抵触，弹性盘边缘对应折叠贴附于电器元件侧壁上，弹性盘呈半包覆式贴附在电器元件发热端上，进而能更好的对电器元件进行降温。

所述容置孔25孔口内壁环向开设有嵌合槽251；所述嵌合槽251内对应活动嵌设有限制环252；若干所述弹性引线52对应贯穿于限制环252中部；通过限制环的圈套，能保证若干弹性引线有序的收入或释放，确保牵引线能牵引带动弹性引线，相应的拉扯弹性盘边缘，利于弹性盘更好的更多的接触贴附到电器元件表面。

所述电器元件11对应弹性盘31一端包括三角形、圆形、棱形和矩形；所述弹性盘31边缘相应适应包贴于电器元件11对应一端上；若干的电器元件发热端形状不一，而弹性盘这样贴附式设计，并且弹性盘边缘的折叠设置能保证弹性盘能更多的适应不同形状的电器元件，能更好的对电器元件进行降温。

第一步骤：先通过外力将冷却板2通过导向卡块21卡入L型导套131开口处，然后再通过螺纹杆221的配合将冷却板2与安装板块1稳固在一起，并且水冷结构3对应贴附在电器元件11一端上；当冷却板对应稳固在安装板块上时，水冷结构相应的贴附在电器元件表面，能通过贴附接触的方式对电器元件进行降温处理。

第二步骤：牵引装置驱动牵引线51带动弹性引线52释放弹性盘31边缘区域，弹性盘31边缘对应折叠贴附在电器元件11一端的侧壁位置，包覆住电器元件11发热一端；谈虚拟光盘边缘折叠式设计，弹性盘接触电器元件时，弹性盘边缘相应折叠包覆在电器元件上，能更大面积的进行降温散热处理。

第三步骤：气泵通过导气结构33向气腔312内充气，将冷却垫层42抵紧贴附在电器元件11对应一端上，并且导水管41内冷水循环流动，对电器元件11进行冷却散热。通过气腔的膨胀或收缩能相应控制冷却垫层更紧密的贴附在电器元件表面，同时冷却垫层内若干导水管内冷却水循环流动，能更多的将热量带走，达到降温的目的。

根据以上本发明的优选实施案例的揭示，并不受限制，相对于本发明所属领域的普通技术人员而言，在不脱离本发明原理前提的情况下，还能对以上记载的技术方案进行若干的改进和润饰，这些改进和润饰均应包含在本发明的保护范围之内。