具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参见图1和图2，本申请的一实施方式提供一种散热系统100，所述散热系统100包括电子组件散热结构10及电子组件20，其中电子组件20包括第一电子组件21和第二电子组件22。

在本申请实施例中，所述电子组件散热结构10包括导风罩40和导风结构50。

在本申请实施例中，所述导风罩40包括第一导风部41和第二导风部42，所述第一导风部41连接所述第二导风部42。

具体地，所述第一导风部41包括相对设置的第一顶板45和第二顶板46，所述第一顶板45的一端连接所述第二导风部42，所述第二顶板46的一端连接所述第二导风部42，所述第一顶板45和所述第二顶板46之间可以形成一第一导风通道43。所述第二导风部42设有进风口44，所述第一导风通道43与所述进风口44相对接。所述第一电子组件21和第二电子组件22均连接于所述第二顶板46，且所述第一电子组件21和第二电子组件22位于所述第一导风通道43中。由此，从所述进风口44吹入的冷风可以流向所述第一导风通道43，进风口44将冷风导向电子组件20，从而为所述第一电子组件21和第二电子组件22进行散热。所述第一电子组件21靠近所述进风口44设置，第二电子组件22远离所述进风口44设置。

在本申请实施例中，所述第一顶板45与所述第二顶板46之间大致平行。

在本申请实施例中，所述第一导风部41的第一顶板45和第二顶板46可以将进风口44的风集中在第一导风通道43，从而可以将外界进入的冷风流导向所述电子组件20，以实现良好的散热效果。

在其中一种可能实现方式中，所述第一导风部41还包括相对设备的第三侧板(图未示)及第四侧板(图未示)，所述第三侧板及第四侧板垂直连接于所述第二顶板46的两侧，通过所述第三侧板和所述第四侧板可以将风集中在所述第一导风通道43内。

在其中一种可能实现方式中，所述第二导风部42包括一壳体47，所述电子组件散热结构10还可以进一步包括风扇30。具体而言，所述壳体47为一中空的壳体结构，所述风扇30容纳于所述壳体47内，由此，通过所述风扇30可以直接向所述第一导风通道43提供风流。

需要说明的是，所述电子组件20可以包括PCI(固定周边元件扩展接口，Peripheral Component Interconnection)卡、中央处理器(CPU，central processingunit)、磁盘以及内存扩展卡，本申请对此不作具体限定。

参见图3和图4，传统服务器的内存风道结构中，在导风罩40内没有导风结构50的设置，在第一导风通道43中也没有对应的第二导风通道53的设置，通过所述进风口44或所述风扇30吹出的风容易分散，导致远离所述进风口44或所述风扇30的第二电子组件22的风流小，温度升高。参见图5，传统服务器的内存风道结构中风流的流动中，风流分散明显时，远离所述进风口44或所述风扇30的第二电子组件33的风流小。

在本申请实施例中，所述导风结构50包括设置于所述第一顶板45上的第一导风板51及第二导风板52。所述第一导风板51与所述第二导风板52位于所述第一导风通道43内，所述第一导风板51与所述第二导风板52之间形成一第二导风通道53，所述第二导风通道53正对于所述第二电子组件22，以用于将流经所述第一导风通道43的风集中导向所述第二电子组件22，以对所述第二电子组件22实现更佳优良的散热效果。

如图1，所述进风口44或所述风扇30吹出的风首先集中流过第一电子组件21，在经过所述导风结构50时，所述导风结构50将风集中在所述第二电子组件22上，防止风流扩散到两边，以为所述第二电子组件22散热。

在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板51及所述第二导风板52可由所述第一顶板45和/或所述第二顶板46延伸形成。

在本申请实施例中，所述第一导风板51及第二导风板52可以由所述第第一顶板45或所述第二顶板46延伸形成，所述第一导风板51及第二导风板52可以分别由所述第一顶板45和所述第二顶板46延伸形成，通过所述第一导风板51、第二导风板52与第一导风部41的连接，可以防止风流向外分散。

在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板51的至少一部分及所述第二导风板52的至少一部分平行设置。

参见图6，在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板51包括第一侧板511，所述第二导风板52包括第二侧板522。本申请实施方式中，所述第一侧板511与所述第二侧板522平行设置，所述第一侧板511与所述第二侧板522之间形成所述第二导风通道53，所述进风口44正对所述第二导风通道53，以使所述进风口44进来的风流经所述第二导风通道53。

在其中一种可能实现方式中，所述第一侧板511和所述第二侧板522分别设置在所述第二电子组件22两侧。

在本申请实施例中，通过所述第一侧板511和所述第二侧板522可以将流向所述第一导风通道43的风集中起来，并在所述第二导风通道53内流动，为所述第二电子组件22散热。

在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板51靠近所述进风口44或风扇30一侧还包括第一挡板54，所述第二导风板52靠近所述进风口44或风扇30一侧还包括第二挡板55，所述第一挡板54的一侧与所述第一侧板511的一侧连接，所述第一挡板54的另一侧向外延伸。所述第二挡板55的一侧与所述第二侧板522的一侧连接，所述第二挡板55的另一侧向外延伸。即，如图6，所述第一挡板54由所述第一侧板511沿向上的方向延伸形成，所述第二挡板55由所述第二侧板522沿向下的方向延伸形成，用于阻挡流经所述第一导风通道43的风，可以更严密地将进风口44或风扇30吹出的风聚集，以将其导向所述第二导风通道53，避免风流分散。

在本申请实施例中，所述第一挡板54和所述第二挡板55用于将流向所述第一导风通道43两边的风阻挡下来，并引向所述第二导风通道53，以聚集起更多流经所述第二导风通道53的风。

在其中一种可能实现方式中，所述第一挡板54与所述第一侧板511垂直，所述第二挡板55与所述第二侧板522垂直。

在其中一种可能实现方式中，所述第一挡板54的另一侧向外延伸至所述第一导风部41的第三侧板(图未示)，所述第二挡板55的另一侧向外延伸至所述第一导风部41的第四侧板(图未示)。

在其中一种可能实现方式中，所述第一挡板54包括N个第一小挡板533和N-1个第一连接板535，所述N个第一小挡板533彼此平行，通过所述第一连接板535将相邻的两个所述第一小挡板533连接，和/或，所述第二挡板55包括N个第二小挡板544和N-1个第二连接板(图未示)，所述N个第二小挡板544彼此平行，通过所述第二连接板将相邻的两个所述第二小挡板544连接，N为正整数。

在本申请实施例中，所述N个第一小挡板533和N-1个第一连接板535或所述N个第二小挡板544和N-1个第二连接板的设置根据服务器风道结构的实际情况设定，通过设置第一小挡板533或第二小挡板544，可以更合理利用服务器风道结构的空间，防止风流分散，提高散热效率。

参见图7，以第一电子组件21为M.2卡1和M.2卡2、第二电子组件22为M.2卡3和M.2卡4为例，本申请实施例中散热系统，风扇30吹出的风流过M.2卡1和M.2卡2，基于所述导风结构50的设置，更多的风流动在所述第二导风通道53内，风扇30吹出的风通过M.2卡3和M.2卡4，相较于图6，流经所述第二导风通道53外的风更少，流经第二导风通道53内的风更多。

本实施例中的所述散热系统100通过使用Flotherm软件进行散热效果测试。在环境温度为25℃下，分别测得在传统散热系统散热和本申请散热系统100散热下，所述电子组件20的温度，请见下表：

表1

由上述表1的内容可以知道，本实施例的散热系统100对第二电子组件22的M.2卡3、M.2卡4的散热效果相较于传统的散热系统，其散热后的温度更低，提高了散热效率。

由此，本申请实施方式提供的散热结构及散热系统，通过将电子组件设置于第一导风通道内，将第一电子组件设置于靠近所述进风口的位置，并将远离所述进风口位置的第二电子组件正对于所述第二导风通道设置，进而提升了电子组件的散热效果。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的范围。