具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，目前在垂直方向上相邻的两块的电路板之间设置框板3'对顶层电路板2'和底层电路板1'进行支撑，同时在框板3'与上下两块电路板接触的表面设置独立的焊盘，通过回流焊形成独立的焊点，进而实现上下两块电路板的输入输出信号互联，顶层电路板2'和底层电路板1'上还可以焊接芯片4'和器件5'，如图1所示。由于框板的加入，增加了集成电路板的物料成本，同时工艺焊接难度大，使得加工费用高；并且，框板只具有支撑和互联的作用，对信号无实际作用，降低了有效器件密度，使得集成度仍不够高。

有鉴于此，本申请提供了一种集成电路板组件，请参考图2，图2为本申请实施例所提供的一种集成电路板组件的结构示意图，包括：

在垂直方向上排列设置的多个电路板1；

位于相邻两个电路板1之间的全端子器件2，所述全端子器件2的上表面和下表面均为焊接面，所述全端子器件2通过所述焊接面与所述电路板1连接；

位于顶层所述电路板1的上表面的第一器件3。

需要说明的是，本申请中对电路板1的数量并不做具体限定，视情况而定。电路板1的数量大于等于两个。全端子器件2还可以作为电路板1的输入输出接口。

本申请中对第一器件3的种类不做具体限定，可自行设置。例如，第一器件3可以为全端子器件，或者半端子器件。半端子器件即只有上表面或者下表面为焊接面，半端子器件通过该焊接面与位于顶层的电路板1焊接。全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，可用于焊接，这是全端子器件自身的特性。

需要说明的是，本申请中对相邻两个电路板1之间的全端子器件2的数量不做具体限定，视情况而定。例如，相邻两个所述电路板1之间的全端子器件2的数量为一个，如图2所示，图2中电路板1的数量两个；当电路板1的数量为三个时，集成电路板组件的结构示意图3所示，以此类推，电路板1的数量还可以更多。图2中电路板1的数量为两个，是最简单的电容并联滤波电路或RC并联电路，图3中第一器件3和两个全端子器件2通过除最底层电路板1之外的电路板1实现物理并联，满足电路上多个器件的并联需求，电路板1布局面积收益可提升至100％以上。

请参考图4，图4为本申请实施例所提供的另一种集成电路板组件的结构示意图。当相邻两个所述电路板1之间的全端子器件2的数量为多个，且多个所述全端子器件2沿所述电路板1的外边缘分布时，还包括：

位于所述电路板1上的芯片4，芯片4可以控制集成电路板组件实现更复杂的电路功能，使得集成电路板组件的功能更加多样化，适用范围更广。

需要指出的是，在图2至图4中，在上表面和下表面均连接有器件的电路板1，也即除了最底层的电路板1之外的电路板1具有金属过孔，以实现全端子器件2与全端子器件2之间、全端子器件2与第一器件3之间的信号并联。位于最底层的电路板1根据需要确定是否设置金属过孔。

本申请中对芯片4的数量不做具体限定，可自行设置。进一步的，本申请中对芯片4所在电路板1的位置也不做具体限定，可以设置在任一电路板1上。

需要指出的是，图4中是以电路板1的数量为两个示出的，但是电路板1的数量并不局限于两个，还可以为三个及以上，具体根据需要进行设置。

进一步的，集成电路板组件还包括：位于所述电路板1下表面且在多个所述全端子器件2范围内的第二器件5，所述第二器件5的高度小于所述全端子器件2的高度。

由于第二器件5位于多个全端子器件2的范围内，全端子器件2位于上下相邻两个电路板1之间，所以，第二器件5的高度须小于全端子器件2的高度，否则上下两个相邻电路板1无法通过全端子器件2实现连接。全端子器件2还可以作为电路板1的输入输出接口。

第二器件5既可以为半端子器件，也可以为全端子器件2，本申请中不做具体限定。进一步的，本申请中对第二器件5的种类也不做具体限定，视情况而定。例如，第二器件5可以为电阻，或者电容，或者电感等等。

所述全端子器件2包括但不限于电容、电阻、磁珠、电感中的任一种或者任意组合。可以理解的是，当集成电路板组件中电路板1的数量为两个，且两个电路板1之间全端子器件2的数量为一个时，全端子器件2可以根据需要选择电容、电阻、磁珠、电感中的任一种或者其他类型的器件。当集成电路板组件中电路板1的数量为三个及以上，且两个电路板1之间全端子器件2的数量为一个时，集成电路板组件中全端子器件2的数量在两个以上，此时全端子器件2的种类可以为一种也可以为多种，根据需要进行设置即可。

为了降低加工工艺难度，优选的，所述电路板为玻纤硬质电路板。为了提升集成电路板组件的柔性，所述电路板还可以为柔性电路板。但是本申请对此并不做具体限定，作为其他可实施方式，电路板1还可以为陶瓷电路板等等。

除了位于最底层的电路板1之外的电路板1，其厚度可以根据实际加工能力及垂直方向高度设计要求进行设置，厚度一般在0.2mm～0.5mm范围内。位于最底层的电路板1的厚度大于其他电路板1的厚度。

本申请中的集成电路板组件包括多个电路板1、全端子器件2和第一器件3，第一器件3设置在顶层电路板1的上表面，全端子器件2的上表面和下表面均为焊接面，因此全端子器件2具有双面可焊接的特性，全端子器件2置于相邻两个电路板1之间通过上表面和下表面与电路板1连接，对电路板1起到支撑的作用，同时实现相邻两块电路板1的信号互联，并且全端子器件2还可以起到必要的电路功能，整个集成电路板组件中无需引入其他物料，集成电路板1中均为有效器件，一方面节省电路板1的布局面积，从而缩小集成电路板组件的面积，另一方面还可以提升电路板1单位面积有效器件的密度，并且，制作工艺可以采用成熟的现有工艺，工艺简单；另外，本申请中的集成电路板组件为模块化设计，可以大大提升硬件设计的兼容性。

本申请还提供一种集成电路板组件制作方法，请参考图5，图5为本申请实施例所提供的一种集成电路板组件制作方法的流程图，该方法包括：

步骤S101：获得第一器件、全端子器件和多个电路板。

本申请中对电路板的数量不做具体限定，根据需要进行选择。电路板的数量大于等于两个。

步骤S102：将所述第一器件焊接到处于顶层的所述电路板的上表面。

焊接方式可以选择回流焊，以便于更容易控制焊接温度和制造成本，并且焊接过程中还能避免氧化。

步骤S103：将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接，得到集成电路板组件，其中，所述焊接面为所述全端子器件的上表面和下表面。

需要指出的是，本步骤中的单面逐次焊接指的是，每次焊接时只将全端子器件的一个焊接面与电路板的表面进行焊接，并不能将全端子器件的两个焊接面同时与需要连接的电路板进行焊接，因为技术上无法实现。

本步骤中的焊接方式也可以选择回流焊，以便于更容易控制焊接温度和制造成本，并且焊接过程中还能避免氧化。

为了避免第一器件和全端子器件多次高温回流引入的可靠性风险，在与最底层的电路板焊接时，全端子器件与最底层电路板之间的锡膏可采用低温锡膏，避免高温环境引入。

本实施例中制得的集成电路板组件包括多个电路板、全端子器件和第一器件，第一器件设置在顶层电路板的上表面，全端子器件的上表面和下表面均为焊接面，因此全端子器件具有双面可焊接的特性，全端子器件置于相邻两个电路板之间通过上表面和下表面与电路板连接，对电路板起到支撑的作用，同时实现相邻两块电路板的信号互联，并且全端子器件还可以起到必要的电路功能，整个集成电路板组件中无需引入其他物料，集成电路板中均为有效器件，一方面节省电路板的布局面积，从而缩小集成电路板组件的面积，另一方面还可以提升电路板单位面积有效器件的密度，另外，本申请中的集成电路板组件为模块化设计，可以大大提升硬件设计的兼容性。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，当所述电路板的数量大于等于三，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个时，所述将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接包括：

步骤S1：将所述全端子器件的上表面与处于顶层的所述电路板的下表面焊接，其中，所述下表面与所述上表面相背；

步骤S2：将与处于顶层的所述电路板相邻的所述电路板的上表面与所述全端子器件的下表面焊接；

步骤S3：将与处于顶层的所述电路板相邻的所述电路板作为新的处于顶层的电路板，并返回步骤S1，直至所有的电路板和所有的全端子器件均焊接完毕。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，当所述电路板的数量两个，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个时，将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接包括：

将所述全端子器件的上表面与处于顶层的所述电路板的下表面焊接，其中，所述下表面与所述上表面相背；

将处于底层的电路板的上表面与全端子器件的下表面焊接。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，当相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为多个，多个所述全端子器件沿所述电路板的外边缘分布，且设置有芯片时，以芯片设置在顶层的电路板为例，集成电路板组件制作方法包括：

步骤S201：获得第一器件、全端子器件、芯片和多个电路板；

步骤S202：将第一器件和芯片焊接到处于顶层的所述电路板的上表面；

步骤S203：将所述全端子器件的焊接面分别与处于顶层的所述电路板与所述上表面相背的表面以及其余所述电路板的表面单面逐次焊接，得到集成电路板组件，其中，所述焊接面为所述全端子器件的上表面和下表面。

本实施例中是以两个电路板为例进行阐述的，可以理解的是，当电路板的数量大于两个，以及芯片同时位于多个电路板上时，将芯片焊接在设定的电路板上以及在相邻电路板之间焊接全端子器件即可，制作过程相似，本申请中不再赘述。

请参考图6，图6为本申请实施例所提供的另一种集成电路板组件制作方法的流程图，当所述电路板的数量为两个，相邻两个所述电路板之间的全端子器件的数量为一个时，该方法包括：

步骤S301：获得第一器件、全端子器件和多个电路板。

本步骤中多个电路板是拼接在一起的。

步骤S302：将多个第一器件焊接到多个拼接的处于顶层的电路板的上表面。

本步骤多个拼接的电路板中，一个电路板焊接一个第一器件。

步骤S303：在多个拼接的处于顶层的电路板与上表面相背的表面分别焊接全端子器件。

本步骤多个拼接的电路板中，一个电路板焊接一个全端子器件，即多个拼接的电路板中，每个电路板上均焊接有一个第一器件和一个全端子器件。

步骤S304：分割多个拼接的处于顶层的电路板，得到焊接有第一器件和全端子器件的单个电路板。

步骤S305：将位于单个电路板上的全端子器件与处于最底层的电路板进行焊接，得到集成电路板组件。

需要指出的是，本申请中对步骤S302和S303的顺序不做具体限定，可以相互调换。

本实施例中考虑到提高拼板率及实际加工难度，将位于顶层的电路板设置为多块的拼接板，然后在拼接的电路板上焊接第一器件和全端子器件，即将多个位于顶层的电路板拼接到一起加工，第一器件和全端子器件全部焊接完成后，再进行分板，得到单独的焊接有第一器件和全端子器件的电路板，之后再将单独的焊接有第一器件和全端子器件的电路板作为一个整体回流焊接到最底层的电路板上，提升制作效率。

在上述实施例的基础上，对于电路板的数量为等于三个时，集成电路板组件制作过程在步骤S304之后，还包括：

将多个单个电路板上的全端子器件与处于顶层的电路板相邻的、多个拼接的电路板的上表面进行焊接；

在与处于顶层的电路板相邻的、多个拼接的电路板的下表面焊接全端子器件；

分割与顶层电路板相邻的、多个拼接的电路板，得到单个的双层堆叠电路板结构体；双层堆叠电路板结构体由下至上依次为全端子器件、电路板、全端子器件、电路板、第一器件；

相应的，步骤S305：将位于所述单个电路板上的全端子器件与处于最底层的所述电路板进行焊接，得到集成电路板组件包括：

将双层堆叠电路板结构体中最下端的全端子器件与处于最底层的电路板进行焊接，得到集成电路板组件。

需要出的是，当电路板的数量为四个甚至更多时，制作过程以此类推，本申请中不再赘述。

需要指出的是，对于含有芯片的集成电路板组件，为了提升制作效率，也可以将除最底层电路板之外的电路板设置为拼接板，具体过程请参考上述相关实施例，此处不再详细赘述。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一实施例所述的集成电路板组件。

电子设备包括但不限于笔记本电脑、平板电脑、手机、语音播放器、智能手表等等。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上对本申请所提供的集成电路板组件及其制作方法、电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。