具体实施方式

以下参照附图详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另有说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值等应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其它要素的可能。

本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用词典中定义的术语应当被理解为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非本文有明确地这样定义。

对于本部分中未详细描述的部件、部件的具体型号等参数、部件之间的相互关系以及控制电路，可被认为是相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

(软性线路板)

以下参照图1和图2说明本发明的软硬结合线路板1中的软性线路板10的构成。图1是软性线路板10的示意性的截面图，图2是软性线路板10的示意性的俯视图。

如图1所示，软性线路板10是设置有导电图案的软性的线路板，包含第1基底层101、第1导电图案102、第2导电图案103、第1覆盖膜104、第2覆盖膜105、加强板106、第1定位孔107而构成。在通常的例子中，软性线路板10构成为矩形状。软性线路板可以是单侧设置有导电图案的线路板，也可以是双侧均设置有导电图案的线路板，还可以是导电图案多于2层的多层线路板。即，软性线路板10可以具有更多层，包含交替设置的多层基底层和导电图案层。在本实施方式中，为了便于说明，采用双侧均设置有导电图案的软性线路板。也就是说，在本实施方式中，采用一层第1基底层101、以及在第1基底层101的两侧分别设置第1导电图案102和第2导电图案103的单层结构。

其中，第1基底层101为柔性材料，只要是具有柔性的例如树脂类材料，均可以作为第1基底层101使用。例如，第1基底层101的材料可以选自聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等。第1基底层101包括第1表面1011和位于第1表面1011的相反侧的第2表面1012。第1表面1011用于设置后面详述的第1导电图案102，第2表面1012用于设置后面详述的第2导电图案103。此外，第1基底层101的第1表面1011侧是与后述的硬性线路板20的贴合侧。

第1导电图案102和第2导电图案103分别形成于第1基底层101的第1表面1011和第2表面1012，该第1导电图案102和第2导电图案103可以通过将金属材料贴附于第1基底层101之后，再利用掩膜进行选择性蚀刻制作而成。作为一个典型例子，该第1导电图案102和第2导电图案103采用铜箔。此外，还具有多个贯穿第1基底层101而将第1基底层101的两侧的第1导电图案102和第2导电图案103电连接的第1连接端子1021，该第1连接端子1021通常是焊盘，通常应理解为导电图案的一部分。另外，该第1连接端子1021还作为与后述的硬性线路板20的导电图案(连接端子)相连接的连接端子发挥作用。第1基底层101上的用于形成第1连接端子1021的通孔可以在形成第1导电图案102和第2导电图案103之前形成，例如采用机械钻孔工艺形成贯穿第1基底层101的通孔，并在该通孔中沉积导电材料，进而在通孔内填充塞孔材料，最终形成第1连接端子1021。

在本实施方式中，为了简单起见，在截面图中仅示意性地示出了2个第1导电图案102、2个第2导电图案103、以及2个第1连接端子1021，并未绘出第1导电图案102、第2导电图案103、以及第1连接端子1021的详细图案。本领域技术人员能够理解，为了实现线路板的功能，根据实际需求，实际在线路板上设置有复杂的导电图案和更多的连接端子，这些导电图案和更多的连接端子在俯视时具有相互电连接的形状。

此外，在本实施方式中，如图1中的虚线所示，软性线路板10大致分为软硬结合区域S1和软性区域S2。具体地说，软硬结合区域S1是软性线路板10的与后述的硬性线路板20贴合的区域，即，软硬结合区域S1是软性线路板10的被后述的硬性线路板20覆盖的区域，在最终的软硬结合线路板1中，该区域是同时存在软性线路板10和硬性线路板20的区域，因此称为软硬结合区域S1。另一方面，软性区域S2是软性线路板10的不与后述的硬性线路板20贴合的区域，即软性区域S2是软性线路板10的不被后述的硬性线路板20覆盖的区域，在最终的软硬结合线路板1中，该区域仅由软性线路板10构成，因此称为软性区域S2。软硬分界线Bo是划分软硬结合区域S1和软性区域S2的分界线。此外，为了便于图示，在图1中仅示出了1个软硬结合区域S1和1个软性区域S2，但实际上可以根据需要而设置1个以上的软硬结合区域S1及/或1个以上的软性区域S2。

第1覆盖膜104从第1基底层101的第1表面1011侧覆盖该第1基底层101中的软性区域S2的全部区域、以及该第1基底层101中的软硬结合区域S1的部分区域。具体地说，在软性区域S2，第1覆盖膜104完全覆盖第1基底层101，从而完全覆盖第1导电图案102、以及第1连接端子1021的从第1导电图案侧露出的部分。另一方面，在软硬结合区域S1，第1覆盖膜104仅覆盖第1基底层101的部分区域，而剩余的区域不覆盖(即后述的缺失区域)。

更具体地说，在一个实施例中，在软硬结合区域S1，第1覆盖膜104仅覆盖第1基底层101的边缘区域，而不覆盖第1基底层101的中心区域。由于软性线路板10构成为矩形状，因此第1覆盖膜104在软硬结合区域S1覆盖软性线路板10的区域构成为矩形的环状，即覆盖了软性线路板10的周缘。该构造可以通过掩膜而直接形成所需形状的第1覆盖膜104来实现，也可以先形成整张覆盖膜而覆盖软性线路板的全部区域，再通过选择性蚀刻或者镂空处理，去除覆盖膜的不需覆盖软性线路板10的部分。在本实施方式中，该第1覆盖膜104为阻焊层，可以采用丝网印刷阻焊油墨的方法，或者直接贴合阻焊膜片的方法来制作。这种情况下，优选为直接覆盖所需形状的第1覆盖膜104。即，利用掩膜并通过丝网印刷阻焊油墨的方法直接形成所需形成的第1覆盖膜104，或者预先准备好所需形成的阻焊膜片并贴合，形成第1覆盖膜104。

将软性线路板10的软硬结合区域S1中的未被第1覆盖膜104覆盖的部分称为缺失区域S3，并且将软性线路板10的软硬结合区域S1中的被第1覆盖膜104覆盖的部分称为覆盖区域S4。因此，缺失区域S3+覆盖区域S4＝软硬结合区域S1。在与后述的硬性线路板20贴合时，覆盖区域S4是与硬性线路板20贴合的区域，另一方面，在缺失区域S3，在硬性线路板20和软性线路板10之间形成一个厚度等于第1覆盖膜104的厚度的空腔，第1导电图案102和第1连接端子1021等在该空腔中暴露。

此外，在第1基底层101的第2表面1012、即第2导电图案103侧，形成有覆盖第1基底层101的第2表面1012的整面的第2覆盖膜105，该第2覆盖膜105由与第1覆盖膜104相同的材料构成，例如通过丝网印刷阻焊油墨的方法，或者直接贴合阻焊膜片的方法来制作。由此，形成于第1基底层101的第2表面1012的第2导电图案103、以及第1连接端子的从第1基底层101的第2表面1012侧露出的部分被第2覆盖膜105完全覆盖。在本实施方式中，第2覆盖膜105覆盖第1基底层101的整个区域。但是，第2覆盖膜105也可以如第1覆盖膜104那样，在软硬结合区域S1包括覆盖区域和缺失区域。

参照图2的软性线路板10的俯视图，在软性线路板10的制作过程中，还设置有第1废料区域Sr(在图1的截面图中省略了该废料区域Sr)。在图2中，废料区域Sr是虚线框和实线框之间的部分。该废料区域Sr用于制作过程中的软性线路板的夹持、固定等。在最终产品中，该废料区域Sr将被切除。在软性线路板10的制作过程中，在废料区域Sr也设置第1覆盖膜104，在最终产品中，该废料区域Sr中的第1覆盖膜104也被一并切除。

此外，在软性线路板10的制作过程中，为确保软性线路板10的刚性而提高成品率，在第2覆盖膜105的远离第1基底层101的一侧，还设置有第1加强板106。在图1中，仅示出了2个第1加强板106，但是可以根据需要而设置更多的第1加强板106，或者仅设置1个第1加强板106。该第1加强板106的材料可以为PI、玻璃纤维层压布或金属如铜等。该第1加强板106可以通过胶片或胶水等贴附到第2覆盖膜105的远离第1基底层101的一侧。在能够确保软性线路板10的刚性的情况下，该第1加强板106也可以不设置。

在本实施方式中，从避免加工过程中的软性线路板10折断的角度出发，第1加强片106设置有2个，即在与软硬结合区域S1和软性区域S2分别对应的部分分别设置，在2个第1加强片106之间隔有间隙，但是第1加强片106也可以设置成连续的1个。

此外，在软性线路板10中还设置有多个第1定位孔107，该多个第1定位孔107贯穿第1基底层101、第2覆盖膜105、以及第1加强板106而设置。该多个第1定位孔107作为软性线路板10的制作过程中的定位孔和固定孔等起作用。在本实施方式中，软性线路板10的多个第1定位孔107、以及用于容纳多个第1连接端子的通孔等均为圆形，可以通过机械钻孔或激光钻钻孔工艺制作而成。此外，也可以不设置该多个第1定位孔107，而是通过边角压紧定位的方式进行软性线路板10的加工。

(硬性线路板)

接下来参照图3说明本发明的实施方式的硬性线路板20。图3是本实施方式的硬性线路板20的截面图。

如图3所示，硬性线路板20是设置有导电图案的硬性的线路板，包含第2基底层201、第3导电图案202、第4导电图案203、第3覆盖膜204、多个第2连接端子2021而构成。在通常的例子中，硬性线路板20构成为矩形状。硬性线路板可以是单侧设置有导电图案的线路板，也可以是双侧均设置有导电图案的线路板，还可以是导电图案多于2层的多层线路板。即，硬性线路板20可以具有更多层，包含交替设置的多层基底层和导电图案层。在本实施方式中，为了便于说明，示出了双侧均设置有导电图案的硬性线路板。也就是说，在本实施方式中，示出了一层第2基底层201、以及在第2基底层201的两侧分别设置第3导电图案202和第4导电图案203的单层结构。

其中，第2基底层201为硬性材料，只要是硬性的例如树脂类材料，均可以作为第2基底层201使用。例如，第2基底层201的材料可以选自环氧树脂、玻纤布等。第2基底层201包括第3表面2011和位于第3表面2011的相反侧的第4表面2012。第3表面2011用于设置后述的第3导电图案202，第4表面2012用于设置后述的第4导电图案203。此外，第2基底层201的第4表面2012侧是与前述的软性线路板10的贴合侧。

第3导电图案202和第4导电图案203分别形成于第2基底层201的第3表面2011和第4表面2012，该第3导电图案202和第4导电图案203可以通过将金属材料贴附于第2基底层201之后，再利用掩膜进行选择性蚀刻制作而成。作为一个典型例子，该第3导电图案202和第4导电图案203采用铜箔。此外，还具有多个贯穿第2基底层201而将第2基底层201的两侧的第3导电图案202和第4导电图案203电连接的第2连接端子2021，该第2连接端子2021通常是焊盘，通常应理解为导电图案的一部分。另外，该第2连接端子2021还作为与前述的软性线路板10的导电图案(连接端子)相连接的连接端子发挥作用。

在本实施方式中，为了简单起见，在图3的硬性线路板20的截面图中仅示意性地示出了1个第3导电图案202、1个第2导电图案203、以及2个第2连接端子2021，并未绘出第3导电图案202、第4导电图案203、以及第2连接端子2021的详细图案。本领域技术人员能够理解，为了实现线路板的功能，根据实际需求，实际在线路板上设置有复杂的导电图案和更多的连接端子，这些导电图案和更多的连接端子在俯视时具有相互电连接的形状。

在硬性线路板20中，第3导电图案202和第4导电图案203通过多个第2连接端子2021相互电连接。与软性线路板10的情况同样，第2基底层201上的用于形成第2连接端子2021的通孔可以在形成第3导电图案202和第4导电图案203之前形成，例如采用机械钻孔工艺形成贯穿第2基底层201的通孔，并在该通孔中沉积导电材料，进而在通孔内填充塞孔材料，最终形成第2连接端子2021。

第3覆盖膜204设置于第2基底层201的第1表面2011侧、即形成有第3导电图案202的一侧。在本实施方式中，第3覆盖膜204覆盖第2基底层的整个面，从而将第3导电图案和多个第2连接端子2021全部覆盖。

此外，虽然未图示，但是在硬性线路板20的制作过程中也设置有废料区域。该废料区域用于制作过程中的硬性线路板的夹持、固定等。在最终产品中，该废料区域将被切除。

此外，与软性线路板10的情况同样，在硬性线路板中也可以设置有多个定位孔，该多个定位孔作为硬性线路板的制作过程中的定位孔和固定孔起作用。在图3中省略了定位孔的图示。此外，与软性线路板10的情况相同，也可以不设置该多个定位孔，而是通过边角压紧定位的方式进行硬性线路板的加工。

(软性线路板和硬性线路板的装配)

接下来，参照图4和图5说明软性线路板10和硬性线路板20贴合而成的软硬结合线路板1。图4是示意性地表示软硬结合线路板1中的软性线路板10的第1覆盖膜104的覆盖区域和缺失区域的俯视图，是表示软性线路板10的制作过程中的拼版示意图。图5是软硬结合线路板1的截面图。

图4中示出了批量制造软性线路板10时的拼版俯视图。如图4所示，以左上角的一个软性线路板10为例，软性线路板10包含上半部分的软性区域和下半部分的软硬结合区域。其中，第1覆盖膜104覆盖了软性区域(S2)的全部、以及软硬结合区域(S1)的一部分。在本实施方式中，“覆盖软硬结合区域的一部分”指的是，覆盖软硬结合区域的边缘处而构成为环状(覆盖区域S4)。在软硬结合区域的中心部，第1覆盖膜104缺失(缺失区域S3)。即，环状的覆盖区域S4包围缺失区域S3。但是，缺失区域S3不限于图示那样的软硬结合区域中的中心区域完全缺失、覆盖区域S4以环状包围缺失区域S3的情况，缺失区域S3也可以是其他形状。例如，还可以是覆盖区域S4和缺失区域S3交替地排列为条纹状、棋盘格状、或者箭靶那样的多重圆环状等。

如图5所示，硬性线路板20贴合在软性线路板10的软硬结合区域S1。在贴合之前，预先在硬性线路板20的多个第2连接端子2021的与软性线路板10贴合的一侧(第4表面2012侧)形成导电凸起205。该导电凸起205可以通过在第2连接端子2021上涂覆导电膏并固化而形成。具体地说，可以采用丝网印刷的手段将导电膏填充至第2连接端子2021的表面，待导电膏固化后形成导电凸起205。

此外，软性线路板10和硬性线路板20的贴合通过胶片301来进行。具体地说，在软性线路板10的软硬结合区域S1，在第1覆盖膜104(覆盖区域S4)上贴附胶片301。也就是说，仅在软性线路板10的第1覆盖膜104的、与硬性线路板20对应的区域涂覆胶片，并且由于第1覆盖膜104设置有挖空区域S3，在该挖空区域S3不涂覆胶片。在图4中，胶片用纯黑色阴影示出。

从图4可知，在本实施方式中，将软性线路板10和硬性线路板20贴合之后，在挖空区域S3形成有空腔。在该空腔中，除去软性线路板10的第1连接端子1021和硬性线路板20的第2连接端子2021的(经由导电凸起205)的连接之外，其余部分均为挖空设计，硬性线路板20的第2基底层201的第4表面2012、第4导电图案203、以及软性线路板10的第1基底层101的第1表面1011、第1导电图案102等，均直接露出在空腔中。

(本发明与现有技术的对比)

以下参照图6-图8说明本发明与现有技术的对比。图6表示对比例1，表示在软硬结合线路板1的软硬结合区域S1未设置第1覆盖膜的情况(即，即不存在覆盖区域S4也不存在缺失区域S3)，图7表示对比例2，表示在软硬结合线路板1的软硬结合区域S1全部设置第1覆盖膜的情况(即不存在缺失区域S3)，图8是表示在软硬结合线路板1的软硬结合区域S1未设置第1覆盖膜的情况下的技术缺陷的图。

如图6所示，软性线路板10的第1覆盖膜104’覆盖了软性区域S2的全部，但是基本未覆盖软硬结合区域S1。事实上，如图6中的圆圈所示，在软性线路板10的软性区域S2和软硬结合区域S1的交界处，第1覆盖膜104’部分地延伸到软硬结合区域S1。这是因为，由于覆盖膜起到保护软性线路板10和硬性线路板20上的导电图案的作用，因此在制造时如果将第1覆盖膜104’刚好设置到软性区域S2和软硬结合区域S1的交界处、即软硬交界线Bo处，则在该交界处可能会出现微小缝隙或覆盖不足的情况，从而导致产品的不良率上升。因此，第1覆盖膜104’必须少量地延伸到软硬结合区域S1，从而确保软性区域S2和软硬结合区域S1的交界处的密封和导电图案的保护。

接着，在硬性线路板20的下方、在本实施方式中是硬性线路板20的第2基底层201的第4表面2012侧贴附胶片301，并通过压合将硬性线路板20和软性线路板10结合，从而形成软硬结合线路板1。在此，胶片301在完全凝固前是半流体状，在凝固后成为固体。

但是，如图8所示，由于仅在软性线路板10的软性区域S2和软硬结合区域S1的交界处存在部分的第1覆盖膜104’，而在软硬结合区域S1的其他部分不存在第1覆盖膜104’，因此软性线路板10和硬性线路板20会产生翘曲。其结果，安装在硬性线路板20上的摄像模组的中心线和软硬结合版1的法线方向将出现微小的偏差。该摄像模组的中心线和软硬结合版1的法线方向出现的微小的偏差会导致成像焦点和焦距的偏离，给成像质量带来不良影响。虽然可以在后期通过软件算法对图像进行校正，但是将带来大量的软件开发成本，并且各批次、各单体的软硬结合线路板的翘曲程度难以预测，通过软件算法进行校正是十分困难的。

在此，可以考虑如图7所示，为了克服上述的软硬结合版1的翘曲的问题而在软硬结合线路板1的软性线路板10的软硬结合区域S1完全设置第1覆盖膜104”，换句话说，第1覆盖膜104”不是仅覆盖软性线路板10的软性区域S2和软硬结合区域S1的交界处，而是全部覆盖软性线路板10的软硬结合区域S1。

这种情况下，在制造时能够确保安装在硬性线路板20上的摄像模组的中心线和软硬结合版1的法线方向的一致。但是，由于软性结合板1在通电后成为发热元件，完全覆盖软硬结合区域S1的第1覆盖膜104”在受热后可能会产生一定的膨胀变形，该膨胀变形的位置及大小均难以预测，由此导致的成像焦点偏离、成像焦距偏离作为温漂、即温度漂移而成为产品不良的重要原因。

与此相对，在本发明中，由于在软性线路板10的软硬结合区域S1中，第1覆盖膜104部分地缺失，软性线路板10和硬性线路板20实质上至少一部分地隔空设置，因此能够避免第1覆盖膜104的受热膨胀所导致的温漂。另一方面，由于第1覆盖膜104仅仅是部分地缺失，而是在软硬结合区域S1的大部分范围内、特别是软硬结合区域S1的周缘设置有第1覆盖膜104，并非如对比例1那样几乎未覆盖软硬结合区域S1，因此在制造时不会产生软硬结合线路板1的翘曲，能够确保安装在硬性线路板20上的摄像模组的中心线和软硬结合版1的法线方向的一致。

此外，如前述那样，缺失区域S3不限于图示那样的软硬结合区域中的中心区域完全缺失、覆盖区域S4以环状包围缺失区域S3的情况，缺失区域S3也可以是其他形状。例如，还可以是覆盖区域S4和缺失区域S3交替地排列为条纹状、棋盘格状、或者箭靶那样的多重圆环状等。缺失区域S3的面积占软硬结合区域S1的面积越多，则越能够避免软性线路板10的第1覆盖膜104的受热膨胀所导致的温漂。与此相对，缺失区域S3的面积占软硬结合区域S1的面积越少，则越能够提高软硬结合板的刚性。因此，缺失区域S3的形状、面积等能够根据实际情况来选择。在车载摄像模组的技术领域中，由于摄像模组的重量有限，因此缺失区域S3能够构成为软硬结合区域中的中心区域完全缺失、覆盖区域S4以环状包围缺失区域S3的形式。当然，从提高耐久性的角度出发，当然也可以适当减少缺失区域S3的面积，或者采用覆盖区域S4和缺失区域S3交替地排列为条纹状、棋盘格状、或者箭靶那样的多重圆环状等的形态。

此外，在本发明中，采用分别(同时)制作软性线路板10和硬性线路板20，再将软性线路板10和硬性线路板20通过胶片301贴合的方式来制作软硬结合线路板1。由此，与以往的先制作软性线路板、再在软性线路板上逐层粘合硬性线路板的各层材料的方式相比，能够极大地提高软硬结合线路板的制作效率。

这是因为，在以往的软硬结合线路板的制作方法中，例如如图7所示的对比例2所示，由于胶片301完全覆盖全部覆盖软性线路板10的软硬结合区域S1，即硬性线路板20的每一处均与软性线路板10贴合。这种情况下，在贴合时必须将软性线路板10和硬性线路板20完全压实，如果存在未压实的部位，则更容易出现翘曲而导致温漂。但是，压实的过程中需要较大的力，可能会导致软硬结合线路板1损坏。为了避免软硬结合线路板1的损坏，只能采用先制作软性线路板，再在软性线路板上逐层粘合硬性线路板的各层材料的方式，制作效率低下。

但是，在本发明中，由于软性线路板10的第1覆盖膜104及/或第2覆盖膜105在软硬结合区域S1部分地缺失、特别是仅在软硬结合区域S1的周缘设置第1覆盖膜104的情况下(参照图4)，不需要考虑缺失区域S2的压实，在缺失区域S2中的软性线路板10和硬性线路板20的导电图案等处于隔空状态，因此允许以较大的力将硬性线路板20和软性线路板10通过胶片301贴合。由此，能够分别(同时)制作软性线路板10和硬性线路板20，极大地提高了软硬结合线路板1的制作效率。

(软硬结合线路板的制造方法)

接着，参照图9的流程图说明本发明的软硬结合线路板1的制造方法。

首先，在步骤S1中，准备软性线路板10的导电图案。在由柔性树脂构成的第1基底层101的第1表面1011和第2表面1012上分别贴附铜箔，并且通过对铜箔进行选择性蚀刻，在第1基底层101的第1表面1011和第2表面1012上分别形成第1导电图案102和第2导电图案103、以及用于形成第1连接端子1021的图案。

接着，利用机械钻孔工艺，在用于形成第1连接端子1021的图案处形成贯穿第1基底层101的通孔，并且通过电镀在该通孔中沉积导电材料，从而形成第1连接端子1021。

接着，在步骤S2中，形成软性线路板10的覆盖膜。在第1基底层101的第1表面1011侧，形成覆盖第1基底层101的第1表面1011和第1导电图案102及第1连接端子1021的第1覆盖膜104。该第1覆盖膜104可以预先通过掩膜，采用丝网印刷阻焊油墨的方式形成规定形状的覆盖膜。也可以在形成覆盖了第1基底层101的整体的覆盖膜之后，通过掩膜选择性地除去多余的部分。由此，形成部分地覆盖第1基底层101的第1覆盖膜104。特别是，通过掩膜形成规定形状的覆盖膜、或者形成整体覆盖第1基底层101的覆盖膜之后再去除多余的部分，最终形成了在软性线路板10的软硬结合区域S1中覆盖膜部分地缺失的第1覆盖膜104。

另一方面，在第1基底层101的第2表面1012侧形成第2覆盖膜105。该第2覆盖膜105覆盖第1基底层101的第2表面1012、第2导电图案103及第1连接端子1021。此外，第2覆盖膜105既可以是覆盖第1基底层101的第2表面1012的整体的覆盖膜，也可以如第1覆盖膜104那样，通过掩膜形成规定形状的覆盖膜、或者形成整体覆盖第1基底层101的覆盖膜之后再去除多余的部分，最终形成了在软性线路板10的软硬结合区域S1中覆盖膜部分地缺失的第2覆盖膜105。换句话说，可以使第1覆盖膜104在软硬结合区域S1部分地缺失，也可以使第1覆盖膜104和第2覆盖膜105的双方在软硬结合区域S1部分地缺失。

接着，在步骤S3中，形成软性线路板10的第1加强板106。在第2覆盖膜104的远离第1基底层101的一侧贴合第1加强板。

接着，在步骤S4中，除去软性线路板10的废料区域。

接着，在步骤S5中，形成硬性线路板20。在由硬性树脂构成的第2基底层201的第3表面2011和第4表面2012上分别贴附铜箔，并且通过对铜箔进行选择性蚀刻，在第3基底层201的第3表面2011和第4表面2012上分别形成第3导电图案202和第4导电图案203、以及用于形成第2连接端子2021的图案。

此外，在第2基底层201的第3表面2011上贴附第3覆盖膜204。由此，形成了硬性线路板20。

接着，在步骤S6中，在软性线路板10的软硬结合区域S1中的第1覆盖膜104的远离第1基底层101的一侧，贴附与该软硬结合区域S1中的第1覆盖膜104的形状相对应的形状的胶片301，进而将硬性线路板20的第2基底层201的第4表面2012侧贴附到该胶片301。

接着，在步骤S7中，通过压合工艺，将软硬结合线路板1压实且压平整，由此，完成软硬结合线路板1。

(镜头模组的装配)

以下参照图10说明软硬结合线路板1与镜头模组的装配。如图9所示，镜头模组的镜座安装于软硬结合线路板1上。镜头模组的镜座安装于软硬结合线路板1的装配可以通过贴合来进行。由此，通过本发明，能够避免软硬结合线路板1的翘曲变形，从而确保了镜座(镜头模组)的姿态稳定，有效地避免了温漂。

应当理解，以上所述的具体实施例仅用于解释本发明，本发明的保护范围并不限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以变更、置换、结合，都应涵盖在本发明的保护范围之内。