具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

传统的热敏电阻试验一般是通过人工定期测量热敏电阻的阻值，进而监测判断热敏电阻是否合格；通过这种方法监测热敏电阻的阻值，不仅不能实时有效地检测热敏电阻的质量情况，而且还需安排专业的技术人员定期进行跟踪监测热敏电阻的试验情况，极度耗费人力资源，不利于提高监测效率，且无法有效精确确定测量热敏电阻的时间精度，进而无法精确判断确定热敏电阻阻值的范围值。

针对上述问题，本申请实施例提供一种热敏电阻的监测方法，能够实现自动化实时监测N个待测热敏电阻以及对N个待测热敏电阻进行通电测试，实现节省人力资源、降低监测成本的同时，提高监测效率，并且能够精确确定N个待测热敏电阻的阻值，避免了因人为测量而造成热敏电阻阻值误差的影响。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1是本申请实施例示出的一种热敏电阻的监测方法的流程示意图。

参见图1，本申请实施例中一种热敏电阻的监测方法的一个实施例(实施例一)包括：

101、在第一预设时长内，每隔第二预设时长对待测通道内的N个待测热敏电阻进行通电测试，获取N个所述待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值；

在本实施例中，在获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值前，需要确定待测热敏电阻的测试时间和获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试的间隔时间(即，时间间隔多久获取一次待测热敏电阻的电压测试值和电流测试)；同时，需要先对电阻测试基座的待测通道中的N个待测热敏电阻先进行通电测试，确保待测热敏电阻是可以通电的，避免在测试待测热敏电阻时，获取到的电压测试值和电流测试为0值。

应当说明的是，该待测通道设置在电阻测试基座内，该电阻测试基座包括有K条待测通道，其中一条所述待测通道中能放置L个待测热敏电阻，所述K为大于1的整数，所述L为大于或等于N的整数；例如，电阻测试基座有10条待测通道，其中1条待测通道可以放置6个待测热敏电阻，即该电阻测试基座最多可以同时测试60个待测热敏电阻，当待测热敏电阻不足60个时，该电阻测试基座至少放置测试6个待测热敏电阻，即每条待测通道至少放置1个待测热敏电阻。

值得注意的是，该电阻测试基座有两种测试夹，其中，一种测试夹用于夹持多个待测热敏电阻进行通电，一种测试夹夹持单个待测热敏电阻进行通电，且这两种测试夹均能输出待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值；例如，在一条所述待测通道内，通过第一测试夹(其中一种测试夹)同时对N个待测热敏电阻形成的热敏电阻组进行通电测试，输出该热敏电阻的电压测试值和电流测试值；或者，在一条所述待测通道内，通过第二测试夹(另一种测试夹)分别对N个待测热敏电阻形成的热敏电阻组进行通电测试，分别输出所述N个待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值，所述第二测试夹用于夹持单个待测热敏电阻进行通电。

通过上述阐述的内容，本实施例可以灵活地根据待测热敏电阻的测试需要进行针对性测试，即包括有通电测试和热敏电阻阻值测试；在满足测试要求的同时，又能有效地使用本方法进行针对性测试热敏电阻。

102、根据所述电压测试值和电流测试值，计算所述待测热敏电阻的电阻测试值；

在本实施例中，为了进一步确定待测热敏电阻的电阻测试值，在电阻测试基座输出电压测试值和电流测试值之后，需要根据该电压测试值和该电流测试值计算出待测热敏电阻的电阻测试值；该电阻测试值是通过欧姆定律公式计算得出，欧姆定律公式如下：

其中，R表示待测热敏电阻的阻值；U表示待测热敏电阻的电压测试值；I表示待测热敏电阻的电流测试值。

103、将所述待测热敏电阻的电阻测试值与预设范围值比较；

在本实施例中，为了筛选出目标热敏电阻，需要将该电阻测试值与预设范围值比较；其中，该预设范围值为根据实际热敏电阻的用途而确定的，在测试待测热敏电阻前就已经输入在处理模块中，目的是为了能够与该电阻测试值比较；例如，目标热敏电阻是用在空调设备上的，对热敏电阻的要求是：该热敏电阻在常温条件下的阻值范围在48kΩ至51kΩ之间；因此，根据该要求，可以确定该预设范围值为48kΩ至51kΩ。

应当注意的是，将该待测热敏电阻的电阻测试值与该预设范围值比较时，当待测热敏电阻的电阻测试值在预设范围值内时，则应当确定待测热敏电阻为质量合格的热敏电阻。例如，该预设范围值为48kΩ至51kΩ，该待测热敏电阻的电阻测试值为50kΩ，比较可知，该电阻测试值落入该预设范围值内，应当确定待测热敏电阻为质量合格的热敏电阻。

还应当说明的是，在确定质量合格的热敏电阻之后，需要将质量合格的热敏电阻取出，再将该热敏电阻放进水中进行水煮1000小时检测该质量合格的热敏电阻的持续性能。

104、当所述待测热敏电阻的电阻测试值不在所述预设范围值内时，则发出异常信号；若一个待测热敏电阻在第一预设时长内出现M次异常信号，输出警报信号；所述N和M为大于1的整数。

在本实施例中，将该待测热敏电阻的电阻测试值与该预设范围值比较之后，需要确定待测热敏电阻中的质量不及格的热敏电阻，其中，质量不及格的热敏电阻的判断条件为：待测热敏电阻的电阻测试值不在预设范围值内，且待测热敏电阻在第一预设时长(对待测热敏电阻的监测总时长)内出现异常信号达到M次。

例如，为了能够精确确定待测热敏电阻中的质量不及格热敏电阻，设定预设范围值为48kΩ至51kΩ、第二预设时长为3s、第一预设时长为24小时以及在第一预设时长(即，24小时)内出现异常信号为3次作为判断待测热敏电阻不及格的标准；在第一预设时长(即，24小时)内，每相隔3s获取待测热敏电阻的电流测试值和电压测试值，计算出的热敏电阻阻值不在预设范围值(即，48kΩ至51kΩ)内的次数达到3次(即，发出三次异常信号)时，应当确定该待测热敏电阻为不及格的热敏电阻；其中，还可这样设定，当计算出来的热敏电阻阻值不在预设范围值内的次数连续达到3次时，则确定待测热敏电阻为不及格的热敏电阻。

应当说明的是，由于待测热敏电阻的个数和发出异常信号的次数都是以整数出现，并没有以负数、小数或者分数的形式出现，因此，该待测热敏电阻的个数N和发出异常信号的次数M均为大于1的整数；即待测热敏电阻的个数N和发出异常信号的次数M最少值为2。

综上，本技术方案通过在一段时间内，在设定的时间间隔上自动对N个待测热敏电阻进行通电测试，同时获取N个待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值，并根据该电压测试值和该电流测试值计算待测热敏电阻的阻值，同时将该阻值与预设范围值比较，根据比较结果确定N个待测热敏电阻之中的合格热敏电阻；当该N个待测热敏电阻的阻值不在该预设范围值内的时候，发出异常信号，而在发出的异常信号次数连续达到M次时，最后将会发出警报信号，即确定了该阻值对应的待测热敏电阻为不合格的热敏电阻。本方案能够实现自动化实时监测N个待测热敏电阻以及对N个待测热敏电阻进行通电测试，实现节省人力资源、降低监测成本的同时，能够提高监测效率，并且能够精确确定N个待测热敏电阻的阻值，避免了因人为测量而造成热敏电阻阻值误差的影响。

图2是本申请实施例示出的热敏电阻的监测方法的计算所述待测热敏电阻的电阻测试值之后的示意图。

参见图2，本申请实施例中热敏电阻的监测方法的第二个实施例(实施例二)，根据所述电压测试值和电流测试值，计算所述待测热敏电阻的电阻测试值之后包括：

201、以所述待测热敏电阻的电阻测试值为纵坐标、以所述获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间为横坐标，生成平面曲线图；

在本实施例中，为了方便工作人员在设备端能够直观清晰地监控待测热敏电阻的监测情况，需要建立一个平面曲线图用于表达监测过程，并将该平面曲线图展示在移动终端上；因此，本方案以待测热敏电阻的电阻测试值为纵坐标、以获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间节点为横坐标，构建出平面曲线图，并将该平面曲线图记录储存；即通过待测热敏电阻在监测过程中的时间节点获取到的参数构建坐标系，根据坐标点生成平面曲线图，让工作人员能够清晰直观看到监测过程。

202、或以所述待测热敏电阻的电阻测试值为横坐标、以所述获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间为纵坐标，生成平面曲线图。

在本实施例中，还可以以待测热敏电阻的电阻测试值为纵坐标、以获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间节点为横坐标，构建出平面曲线图，并将该平面曲线图记录储存；即通过待测热敏电阻在监测过程中的时间节点获取到的参数构建坐标系，根据坐标点生成平面曲线图，让工作人员能够清晰直观看到监测过程。

在实际应用中，以所述待测热敏电阻的电阻测试值为横坐标、以所述获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间为纵坐标，生成平面曲线图；或者以所述待测热敏电阻的电阻测试值为纵坐标、以所述获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间为横坐标，生成平面曲线图；对于工作人员监测待测热敏电阻的过程并无影响。

203、根据所述待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值，以及所述获取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值时对应的时间和所述待测热敏电阻的电阻测试值，生成待测热敏电阻的记录表。

在本实施例中，通过前面一系列的数据获取和数据处理，得到了大量待测热敏电阻的数据，包括有：电压测试值、电流测试值和电阻测试值以及获取到该待测热敏电阻的电压测试值、电流测试值和电阻测试值的时间节点；由于监测待测热敏电阻的数据较多，为方便数据归纳和储存，需要对数据进行分类处理，因此，本方案根据以上的数据构建一个待测热敏电阻的记录表，该记录表分别记录这各个待测热敏电阻的数据；处理生成数据记录表之后，还需要将该数据记录表输出至移动终端上，便于工作人员在移动终端就能够直观清晰地监控待测热敏电阻数据。

值得注意的是，在实际应用中对于数据归纳的方法还有很多，本方案只说明一种数据归纳处理的方式，也是较为简单的一种处理方式。

与前述应用功能实现方法实施例相对应，本申请还提供了一种热敏电阻的监测装置、电子设备及相应的实施例。

图3是本申请实施例示出的一种热敏电阻的监测装置的模块示意图。

参见图3，本申请实施例中一种热敏电阻的监测装置一个实施例(实施例三)包括：获取模块、处理模块和警报模块。

301、获取模块，主要是用于读取待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值，并将该电压测试值和该电流测试值进行数值型号的转换，得到符合计算机处理的数据形式；应当说明的是，在对待测热敏电阻进行检测时，由获取模块单独对待测热敏电阻的电压测试值和电流测试值进行获取，并且将该电压测试值和该电流测试值进行数值型号的转换后，输出至处理模块，由处理模块对转换后的数据进行进一步数据处理；

302、处理模块，用于接收获取模块数值进行型号转换后输出的电压测试值和电流测试值数据，并根据电压测试值和电流测试值数据，通过欧姆定律公式计算待测热敏电阻的电阻测试值；再将待测热敏电阻的电阻测试值与预设范围值比较，根据比较结果判断确定待测热敏电阻的质量，当待测热敏电阻的电阻测试值为不合格阻值时，发出异常信号；当待测热敏电阻的电阻测试值在预设范围值内时，则确定所述待测热敏电阻为质量合格的热敏电阻的同时输出信号；其中，发出异常信号的条件是：待测热敏电阻的电阻测试值不在预设范围值内、待测热敏电阻在第一预设时长(对待测热敏电阻的监测总时长)内以及出现异常信号达到M次；值得注意的是，第一预设时长和异常信号次数均可以在移动终端修改设定。

303、警报模块，用于接收记录处理模块发出异常信号的次数，并根据选用设定的第一预设时长和异常信号次数作为阈值，对发出异常信号的次数进行统计，当异常信号达到设定的次数时，由警报模块输出警报信号；另外，当监测时间达到设定的第一预设时长时，警报模块还会发出终止监测信号。

图5是本申请实施例示出的一种热敏电阻的监测装置的结构示意图；

图6是本申请实施例示出的电阻测试基座结构示意图。

参见图5和图6，图5为实施获取模块、处理模块和警报模块的实体设备，包括有：电阻测试基座，品牌电脑(下位机)和上位机；其中，电阻测试基座用于实施获取模块中的方法和效果，品牌电脑(下位机)和上位机用于实施处理模块和警报模块中的方法和效果；图6为电阻测试基座结构示意图，该电阻测试基座包括有两种测试夹，主要用于夹持待测热敏电阻，参见图6，其中601表示待测热敏电阻的测试夹负极接点，602表示待测热敏电阻的测试夹正极接点。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不再做详细阐述说明。

图4是本申请实施例示出的电子设备的结构示意图。

参见图4，在本申请实施例(实施例四)中的电子设备，包括：电子设备1000包括存储器1010和处理器1020。

处理器1020可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器1010可以包括各种类型的存储单元，例如系统内存、只读存储器(ROM)，和永久存储装置。其中，ROM可以存储处理器1020或者计算机的其他模块需要的静态数据或者指令。永久存储装置可以是可读写的存储装置。永久存储装置可以是即使计算机断电后也不会失去存储的指令和数据的非易失性存储设备。在一些实施方式中，永久性存储装置采用大容量存储装置(例如磁或光盘、闪存)作为永久存储装置。另外一些实施方式中，永久性存储装置可以是可移除的存储设备(例如软盘、光驱)。系统内存可以是可读写存储设备或者易失性可读写存储设备，例如动态随机访问内存。系统内存可以存储一些或者所有处理器在运行时需要的指令和数据。此外，存储器1010可以包括任意计算机可读存储媒介的组合，包括各种类型的半导体存储芯片(DRAM，SRAM，SDRAM，闪存，可编程只读存储器)，磁盘和/或光盘也可以采用。在一些实施方式中，存储器1010可以包括可读和/或写的可移除的存储设备，例如激光唱片(CD)、只读数字多功能光盘(例如DVD-ROM，双层DVD-ROM)、只读蓝光光盘、超密度光盘、闪存卡(例如SD卡、min SD卡、Micro-SD卡等等)、磁性软盘等等。计算机可读存储媒介不包含载波和通过无线或有线传输的瞬间电子信号。

存储器1010上存储有可执行代码，当可执行代码被处理器1020处理时，可以使处理器1020执行上文述及的方法中的部分或全部。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

此外，根据本申请的方法还可以实现为一种计算机程序或计算机程序产品，该计算机程序或计算机程序产品包括用于执行本申请的上述方法中部分或全部步骤的计算机程序代码指令。

或者，本申请还可以实施为一种非暂时性机器可读存储介质(或计算机可读存储介质、或机器可读存储介质)，其上存储有可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)，当该可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)被电子设备(或电子设备、服务器等)的处理器执行时，使该处理器执行根据本申请的上述方法的各个步骤的部分或全部。

本领域技术人员还将明白的是，结合这里的申请所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。

附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，该模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。