具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本发明实施例做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

需要预先说明的是，本文所使用的术语“包括/包含”是指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除还存在一个或多个其他特征、要素、步骤或组件。

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种衬底用抛光垫，其材质为高分子材料，具体包括PET或ABS，其中优选材质为PET（Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸类塑料）。

在本发明一实施例中，衬底用抛光垫的邵氏硬度为70-75，厚度为2-3mm。

衬底用抛光垫的表面具有凸或凹的纹路，并且其表面的纹路形状不固定，可根据需求自由设计，如附图1所示，优选的纹路形状为凹六角蜂巢状，衬底用抛光垫表面的纹路深度为0.6-0.8mm。

本发明一实施例中所使用的衬底用抛光垫，其硬度较低，且表面形状可自由设计，将传统金属盘抛光过程中较多的固定颗粒切削转换为较多的滚动切削加工，降低衬底片表面损伤层深度，提高抛光对于平坦度的修复能力，降低衬底的平坦度数值。

在本发明另一可选实施例中，提供了一种衬底抛光装置，其结构包括上述衬底用抛光垫，还包括抛光机、蠕动泵和搅拌桶，抛光装置图如图3所示。

本发明另一可选实施例还提供了一种衬底抛光工艺，利用上述衬底抛光装置配合抛光液对衬底进行抛光作业，其中抛光液可由多晶、单晶、类多晶金刚石颗粒或其它高硬度颗粒制作而成，优选为多晶金刚石颗粒抛光液。

抛光液的颗粒粒径为8-12um，其中颗粒粒径尺寸可根据抛光工艺及抛光参数进行选择和调整。

如附图2所示为抛光液中颗粒作业的示意图，多晶钻石小颗粒通过聚合制程聚合成为大颗粒，在抛光过程中聚合而成的大颗粒快速碎裂成小颗粒，从而使得满足循环要求，并且在作业过程中不产生较深的刮伤，抛光过程中抛光液一边不断地进入蜂窝槽中，一边不断地溢出从而参与整个抛光作业。

在本发明一实施例中，利用图3所示的抛光装置对参与过衬底抛光工艺后的抛光液进行收集和处理，使所述抛光液可循环利用，图3还示出了本发明一实施例中抛光液的循环示意图，可使用泵将抛光液打入衬底用抛光垫或透过喷洒方式使抛光液进入抛光垫参与加工作用，图3中采用的方式为使用蠕动泵精准地控制流量将抛光液导入抛光垫进行加工，同时抛光后流出抛光垫的抛光液通过集液槽的导流重新流回搅拌桶中进行循环使用。

在本发明一实施例中，对上述所述的衬底抛光装置和抛光工艺与现有技术抛光工艺的测试结果进行了对比，结果如表1和图4所示，经上述衬底抛光装置和抛光工艺加工后的衬底Warp均值较现有抛光工艺加工后的衬底低约2.07um，有显著差异，Warp＜7比例提升约30%。

表1 本发明所述的抛光装置和抛光工艺与现有技术抛光工艺的实验数据对比结果

图5和图6是本发明一实施例中金属盘抛光后损伤层的SEM图，经测量金属盘抛光后的损伤层深度在12μm左右，最深可达到14μm。图7和图8是本发明另一实施例中用本发明所述的抛光垫及抛光装置及其抛光工艺进行抛光后损伤层的SEM图，经测量，抛光后损伤层的深度大概为9μm，由图5-图8结合测量结果可知采用本发明所述的抛光垫及抛光装置及其抛光工艺进行抛光可降低衬底片表面损伤层深度，提高抛光对于平坦度的修复能力大于1um，进一步降低平坦度数值。

本发明实施例部分所述的衬底用抛光垫及其抛光工艺具有以下有益效果：

1、经本发明所述的抛光垫及抛光装置及其抛光工艺加工后的衬底Warp均值较现有抛光工艺加工后的衬底低约2.07um，有显著差异，Warp＜7比例提升约30%，提升了衬底的平坦度。

2、经本发明所述的抛光垫及抛光装置及其抛光工艺加工后的衬底损伤层深度大约为9μm，采用上述衬底用抛光垫进行抛光可降低衬底片表面损伤层深度，提高抛光对于平坦度的修复能力大于1 um，进一步降低平坦度数值。

3、本发明所述抛光装置和抛光工艺中使用的抛光液可进行循环使用，采用上述所述的抛光垫及抛光装置及其抛光工艺，解决了以往金属盘掉落的金属碎屑与抛光液中颗粒结合以及共同沉淀的问题。回收后的抛光液，可将表面悬浮的高分子材料去除，从而实现抛光液颗粒可回收再制的可行性，目前业界多为一次使用不循环回收的工艺，相较之下，本发明所述的抛光工艺成本更低。

以上具体的实施例仅仅是对本发明的解释，而并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。