一种可调节的led封装结构
阅读说明：本技术 一种可调节的led封装结构 (Adjustable LED packaging structure ) 是由 文国强 于 2021-09-08 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种可调节的LED封装结构,包括：结构本体、安装板、反光板和固定板,结构本体的内部设置有调节部件,且调节部件的右端设置有散热部件,通过转盘沿着凹槽逆时针转动,当转盘的一端与凹槽的最右边侧接触时,通过转盘的转动带动凹槽逆时针转动与连接轴接触,进而使连接轴带动透镜整体在压缩带中进行偏移,便于调整透镜的位置,且利用转盘的不断的转动,能够使透镜不断在压缩带中产生偏移,使得LED芯片的光照范围与折射率能够不断发生变化,有效的提高了LED芯片工作时产生的光能,同时,利用透镜的不断偏移,使得反光板的顶部也随着透镜移动,进而使得反光板的角度发生改变,使得LED芯片工作时产生的光能得以有效利用。(The invention provides an adjustable LED packaging structure, which comprises: the structure comprises a structure body, a mounting plate, a reflecting plate and a fixing plate, wherein an adjusting part is arranged in the structure body, and the right end of the adjusting part is provided with a heat radiating part which rotates anticlockwise along the groove through the turntable, when one end of the turntable is contacted with the rightmost side of the groove, the groove is driven to rotate anticlockwise by the rotation of the turntable to be contacted with the connecting shaft, thereby the connecting shaft drives the lens to shift in the compression band, the position of the lens is convenient to adjust, and the lens can continuously generate offset in the compression band by utilizing the continuous rotation of the turntable, so that the illumination range and the refractive index of the LED chip can be continuously changed, the light energy generated when the LED chip works is effectively improved, meanwhile, the top of the reflector also moves along with the lens by utilizing the continuous offset of the lens, and then the angle of the reflector is changed, so that the light energy generated by the LED chip during working can be effectively utilized.)
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体的涉及一种可调节的LED封装结构。
背景技术
封装技术，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的；
现有的LED封装结构，不能够调节透镜的位置，使得LED芯片的光照范围与折射率呈固定状态，不能较好地利用LED芯片工作时产生的光能等问题，因此，需要在LED封装结构的基础上进一步的研究，提供一种可调节的LED封装结构。
发明内容
本发明旨在于解决上述背景技术中提出的技术问题，提供一种可调节的LED封装结构，包括：结构本体、安装板、反光板和固定板，结构本体的内部设置有调节部件，且调节部件的右端设置有散热部件，结构本体的内底部固定连接有基座，且基座的顶部安装有LED芯片。
优选的，调节部件包括：安装板和反光板，安装板的固定连接在结构本体的顶部，且安装板的左端嵌入设置有透镜，安装板与透镜之间卡接有压缩带，且透镜的右端一体化设置有连接杆。
优选的，连接杆卡接在移动板上，且移动板活动连接在固定板上，透镜的一端贯穿连接有连接轴，且连接轴的顶部一端卡接有弹性件，并且弹性件的另一端卡接有固定轴。
优选的，连接轴的底部一端设置有凹槽，且凹槽分别嵌入设置在透镜的底部两侧，两个凹槽整体呈圆状，且两个凹槽的一端分别活动连接有转盘的两端。
优选的，透镜的底部两端均卡接有反光板，且两个反光板呈对称倾斜设置，两个反光板的底部均活动连接有固定柱，且两个固定柱分别设置在基座的两端。
优选的，散热部件包括：固定板和散热板，固定板的外侧端中部设置有凹陷部，且固定板的外侧端活动连接有密封件，密封件靠近固定板的一端中部设置有凸出部，且固定板的凹陷部与密封件的凸出部相互咬合。
优选的，密封件的另一端嵌入设置有滑槽，且滑槽的中部呈左上右下倾斜设置，滑槽的两端边缘处呈横向设置，且滑槽的一端活动连接有限位轴。
优选的，限位轴的外侧端贯穿连接有导向杆，且导向杆的顶部卡接有转轴，转轴的右端卡接有联动杆，且联动杆的右端活动连接有固定块。
优选的，基座的内部固定连接有散热板，且散热板的顶部两端与右端均卡接有散热管道，结构本体的右端均匀开槽设置有若干个透风口，且结构本体的底部均匀卡接有若干个支撑脚，并且支撑脚呈尖锥状。
有益效果：
通过转盘沿着凹槽逆时针转动，当转盘的一端与凹槽的最右边侧接触时，通过转盘的转动带动凹槽逆时针转动与连接轴接触，进而使连接轴带动透镜整体在压缩带中进行偏移，便于调整透镜的位置，且利用转盘的不断的转动，能够使透镜不断在压缩带中产生偏移，使得LED芯片的光照范围与折射率能够不断发生变化，有效的提高了LED芯片工作时产生的光能，同时，利用透镜的不断偏移，使得反光板的顶部也随着透镜移动，进而使得反光板的角度发生改变，能够有效提高光取出效率，使得LED芯片工作时产生的光能得以有效利用；
利用密封件能够使该封装结构内部处于完全密封的状态，避免封装结构密封不完全使得空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，当密封件将散热管道密封时，通过转轴的转动，能够带动导向杆与限位轴在转动的同时沿着滑槽向左移动，进而使密封件的凸起部沿着固定柱的凹陷部横向向右移动，使得密封件脱离散热管道，便于将热量传导至外部，并通过散热板便于将LED芯片工作时产生的热量传导到散热管道中，从而将热量传导至外部。
附图说明
图1为本发明整体的平面结构示意图；
图2为本发明安装板的俯视结构示意图；
图3为本发明图2中A的放大结构示意图；
图4为本发明透镜的平面结构示意图；
图5为本发明图1中B的放大结构示意图；
图6为本发明固定柱的侧面结构示意图；
图7为本发明固定柱的侧面结构示意图；
图1-7中：1-结构本体、101-支撑脚、102-基座、103-LED芯片、104-散热板、105-散热管道、2-安装板、201-透镜、202-压缩带、203-反光板、204-连接轴、205-固定轴、206-弹性件、207-固定板、208-移动板、209-连接杆、210-转盘、211-凹槽、3-固定柱、301-密封件、302-滑槽、303-转轴、304-联动杆、305-导向杆、306-限位轴、307-固定块、308-透风口。
具体实施方式
请参阅图1至7中，本发明实施例中，一种可调节的LED封装结构，包括：结构本体1、安装板2、反光板203和固定板3，结构本体1的内部设置有调节部件，且调节部件的右端设置有散热部件，结构本体1的内底部固定连接有基座102，且基座102的顶部安装有LED芯片103。
优选的，调节部件包括：安装板2和反光板203，安装板2的固定连接在结构本体1的顶部，且安装板2的左端嵌入设置有透镜201，安装板2与透镜201之间卡接有压缩带202，且透镜201的右端一体化设置有连接杆209，利用转盘210的不断的转动，能够使透镜201不断在压缩带202中产生偏移，使得LED芯片103的光照范围与折射率能够不断发生变化，有效的提高了LED芯片103工作时产生的光能。
优选的，连接杆209卡接在移动板208上，且移动板209活动连接在固定板207上，透镜201的一端贯穿连接有连接轴204，且连接轴204的顶部一端卡接有弹性件206，并且弹性件206的另一端卡接有固定轴205，连接轴204的底部一端设置有凹槽211，且凹槽211分别嵌入设置在透镜201的底部两侧，两个凹槽211整体呈圆状，且两个凹槽211的一端分别活动连接有转盘210的两端，通过转盘210沿着凹槽211逆时针转动，当转盘210的一端与凹槽211的最右边侧接触时，通过转盘210的转动带动凹槽211逆时针转动与连接轴204接触，进而使连接轴204带动透镜201整体在压缩带202中进行偏移，便于调整透镜201的位置。
优选的，透镜201的底部两端均卡接有反光板203，且两个反光板203呈对称倾斜设置，两个反光板203的底部均活动连接有固定柱3，且两个固定柱3分别设置在基座102的两端，利用透镜201的不断偏移，使得反光板203的顶部也随着透镜201移动，进而使得反光板203的角度发生改变，能够有效提高光取出效率，使得LED芯片103工作时产生的光能得以有效利用。
优选的，散热部件包括：固定板3和散热板104，固定板3的外侧端中部设置有凹陷部，且固定板3的外侧端活动连接有密封件301，密封件301靠近固定板3的一端中部设置有凸出部，且固定板3的凹陷部与密封件301的凸出部相互咬合，利用密封件301能够使结构本体1内部处于完全密封的状态，避免结构本体1密封不完全使得空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
优选的，密封件301的另一端嵌入设置有滑槽302，且滑槽302的中部呈左上右下倾斜设置，滑槽302的两端边缘处呈横向设置，且滑槽302的一端活动连接有限位轴306，限位轴306的外侧端贯穿连接有导向杆305，且导向杆305的顶部卡接有转轴303，转轴303的右端卡接有联动杆304，且联动杆304的右端活动连接有固定块307，当密封件301将散热管道105密封时，通过转轴303的转动，能够带动导向杆305与限位轴306在转动的同时沿着滑槽302向左移动，进而使密封件301的凸起部沿着固定柱3的凹陷部横向向右移动，使得密封件301脱离散热管道105，便于将热量传导至外部。
优选的，基座102的内部固定连接有散热板104，且散热板104的顶部两端与右端均卡接有散热管道105，结构本体1的右端均匀开槽设置有若干个透风口308，且结构本体1的底部均匀卡接有若干个支撑脚101，并且支撑脚101呈尖锥状，通过散热板104便于将LED芯片103工作时产生的热量传导到散热管道105中，从而将热量传导至外部。
工作原理：
在安装本发明一种可调节的LED封装结构时，首先，通过基座102便于将LED芯片103固定在结构本体1的内底部，且利用尖锥状的支撑脚101便于对结构本体1的底部进行支撑，随后转盘210沿着凹槽211逆时针转动，当转盘210的一端与凹槽211的最右边侧接触时，通过转盘210的转动带动凹槽211逆时针转动与连接轴204接触，进而使连接轴204转动带动透镜201整体在压缩带202中进行偏移，便于调整透镜201的位置，此时固定轴205上的弹性件206随着透镜201的偏移拉伸，同时，透镜201一端的连接杆209在透镜201偏移时带动移动板208在固定板207上移动，使得透镜201在移动时较稳定，接着利用转盘210的不断的转动，能够使透镜201不断在压缩带202中产生偏移，使得LED芯片103的光照范围与折射率能够不断发生变化，提高LED芯片103工作时产生的光能，同时，利用透镜201的不断偏移，使得反光板203的顶部也随着透镜201移动，进而使得反光板203的角度发生改变，能够有效提高光取出效率，使得LED芯片103工作时产生的光能得以有效利用，而后通过密封件301能够使结构本体1内部处于完全密封的状态，避免结构本体1密封不完全使得空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并利用散热板104便于将LED芯片103工作时产生的热量传导到散热管道105中，之后当当密封件301将散热管道105密封时，通过转轴303的转动，能够带动导向杆305与限位轴306在转动的同时沿着滑槽302向左移动，进而使密封件301的凸起部沿着固定柱3的凹陷部横向向右移动，使得密封件301脱离散热管道105，最后利用透风口308便于将散热管道105中出来的热量传导至外部。
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