具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种半导体测封设备用热电偶测温系统。包括工作台100、传送带300、支撑架500、温度检测单元600和若干组固定单元400。示例性的，如图1、图2和图3所示，所述传送带300安装在所述工作台100上。

若干组所述固定单元400等间距分布在所述传送带300上。固定单元400用于固定需要测温的半导体产品。

所述支撑架500安装在所述工作台100上，且所述支撑架500的移动部位于所述传送带300正上方。支撑架500用于安装测温所需的温度检测单元600。

所述温度检测单元600固定安装在所述支撑架500的移动部上。温度检测单元600用于检测封装后的半导体产品。

示例性的，所述测温系统还包括电子温度计200，所述电子温度计200固定安装在所述工作台100上，且所述电子温度计200与所述温度检测单元600的输出端电性连接。

所述固定单元400包括固定架410、架台420和两组第一固定板430。示例性的，如图4、图5、图6和图7所示，所述固定架410固定安装在所述传送带300上，所述架台420固定安装在所述固定架410内，两组所述第一固定板430对称安装在所述架台420两侧，且所述第一固定板430顶部的高度要低于所述架台420顶部的高度。所述第一固定板430上呈矩形阵列分布有若干组引脚插孔431，且所述第一固定板430两端对称开设有两组卡槽432。所述固定架410顶部一侧边缘处设有远红外发射器460。

所述固定单元400还包括两组第二固定板441。示例性的，所述固定架410的两侧内壁上对称开设有两组固定板安装槽440，两组所述第二固定板441的底部分别铰接在两组所述固定板安装槽440的底部内壁上。两组所述固定板安装槽440内分别开设有一组弹簧固定孔450，两组所述弹簧固定孔450内分别安装有一组复位弹簧451，两组所述复位弹簧451另一端分别固定安装在两组所述第二固定板441上。所述第二固定板441远离复位弹簧451的一侧壁顶部等间距分布有若干组引脚限位槽442。且所述第二固定板441远离复位弹簧451的一侧壁两端对称安装有两组卡块443，两组所述卡块443可分别活动卡接在与其相对应的一组卡槽432内。

在进行测温前，先将若干组封装后半导体产品等间距放置在固定架410内，并使得半导体产品的底部贴合在架台420上。如果半导体产品的引脚为直插式，则直接将引脚插接在与其相对应的各组引脚插孔431中，即可满足对半导体产品的固定。如果半导体产品的引脚为扁平式，则将两侧第二固定板441水平放置，使得卡块443可以卡接在卡槽432内，并使得引脚可以卡接在相对应的各组引脚限位槽442内，以实现对扁平式引脚的固定功能。使得测温工作无需手动固定，即可实现批量作业。并且无论是直插式引脚还是扁平式引脚都可通过第一固定板430或是第二固定板441进行固定，提高了系统的兼容性。由于每个固定单元400均是独立的，传送带300上的多个固定单元400可以分别固定直插式和扁平式引脚半导体产品，同时对直插式和扁平式引脚半导体产品的温度检测，提高了测温系统的利用率。

进一步的，扁平式半导体产品在测温工作结束后，只需将卡块443从卡槽中松开，然后在复位弹簧451的弹力作用下，即可使得第二固定板441重新回到固定板安装槽440中。

所述支撑架500包括顶板520、伺服电机530、丝杆540和两组伸缩柱510。示例性的，如图8所示，两组所述伸缩柱510均安装在所述工作台100上，且对称设置在所述传送带300两侧。所述顶板520底部两侧边缘处分别安装在两组所述伸缩柱510顶部。所述伺服电机530安装在所述顶板520一侧，所述丝杆540位于所述顶板520内，且一端与所述伺服电机530的输出端传动连接。所述丝杆540下方设有滑槽550，所述滑槽550上滑动连接有滑块560，所述滑块560一端螺纹连接在所述丝杆540上，且另一端固定安装有测温头弹力机构580，所述温度检测单元600安装在所述测温头弹力机构580的升降部上。其中一组所述伸缩柱510上安装有远红外接收器570，所述远红外接收器570分别与所述远红外发射器460和传送带300的动力输出部信号连接。

所述测温头弹力机构580包括升降套杆581。示例性的，如图9所示，所述升降套杆581顶部安装在所述滑块560上，且底部开设有升降通孔。所述升降套杆581顶部内壁上安装有升降弹簧582，所述升降弹簧582底部安装有升降板583，所述升降板583的外直径大于升降通孔的内直径。所述升降板583底部安装有升降内杆584，所述升降内杆584另一端通过升降通孔贯穿至所述升降套杆581外部，且与所述温度检测单元600固定连接。

在进行测温工作时，首先根据半导体产品的尺寸，利用伸缩柱510将温度检测单元600调整至合适的高度，使得温度检测单元600的检测头可以正好贴合在半导体产品顶部。然后当传送带300带动其中一组固定架410移动至顶板正下方时，位于该组固定架410外壁上的远红外发射器460所发出的红外信号就会被远红外接收器570所捕捉到。然后通过远红外接收器570内的信号输出模块给传送带300的动力系统发送停止工作的指令，使得传送带300停止传送工作，并使得该组固定架410上的若干组半导体产品正好位于温度检测单元600正下方。

然后启动伺服电机530，通过伺服电机530带动丝杆540转动，再由丝杆540转动使得滑块560带动温度检测单元600从一侧向另一侧匀速移动，依次与各组半导体产品的顶部外壁接触，并依次测得半导体产品的温度。实现了批量作业的目的，提高了工作效率。

通过升降弹簧582的弹力使得温度检测单元600可以升降，避免温度检测单元600在运动的过程中因摩擦力或由于凹陷部而造成接触不良，以此提高了检测的准确性。

所述温度检测单元600包括恒温盒610、导线安装筒620、第一导线630、第二导线631、测温管连接部650和测温部640。示例性的，如图10和图11所示，所述恒温盒610安装在所述滑块560上，且所述恒温盒610内安装有恒温端611，所述恒温端611上安装有温度传感器612，所述温度传感器612另一端与所述电子温度计200电性连接。所述导线安装筒620顶部与所述恒温盒610固定连接，且所述导线安装筒620的外壁上开设有外螺纹口621。所述测温部640的壳体安装在所述导线安装筒620底部，所述测温管连接部650一端套接在测温部640的壳体上，且另一端螺纹连接在所述外螺纹口621上。所述测温部640的壳体底部设有测温头660，所述测温头660上开设有两组感应孔。所述第一导线630和第二导线631为不同的材质，两者均位于所述导线安装筒620内，且所述第一导线630和第二导线631之间设有绝缘板622。所述第一导线630和第二导线631顶部均固定安装在所述恒温端611上，且所述第一导线630和第二导线631另一端均贯穿至所述测温部640的壳体内，且分别活动插接在两组所述感应孔内。

所述测温部640包括测温管641。示例性的，如图12所示，所述测温管641为锥形结构，且顶部直径大于底部直径，所述测温头660固定安装在所述测温管641底部。所述测温管641顶部环形阵列分布有若干组定位柱643，所述定位柱643顶部可活动插接在所述导线安装筒620底部边缘处的定位孔中。所述测温管641顶部开设有两组进线孔644，所述第一导线630和第二导线631分别通过两组进线孔644贯穿至所述测温管641内，且分别插接在两组感应孔上。所述测温管641外部上设有两组固定环限位板642，所述测温管连接部650套接在测温管641上，且位于两组固定环限位板642之间。

所述测温管连接部650包括固定环本体651和防脱环652。示例性的，所述防脱环652安装在所述固定环本体651内壁底部边缘处，且所述防脱环652套接在所述测温管641上。所述防脱环652的内直径大于测温管641的外直径，且小于固定环限位板642的外直径。所述固定环本体651的内壁上开设有内螺纹口653，所述内螺纹口653螺纹连接在所述外螺纹口621上。

在进行测温工作时，通过滑块560带动温度检测单元600整体从一侧向另一侧匀速运动，使得测温头660可以与各组半导体产品依次贴合，以达到测温的目的。首先将材质不同的第一导线630和第二导线631两端分别通过恒温端611和测温头660连接，使得第一导线630和第二导线631之间构成闭合电路。当测温头660与半导体产品接触时，半导体产品的热量就会传递到测温头660上，使得恒温端611和测温头660出现温差，使得恒温端611和测温头660之间产生电动势，并使得整个闭合电路中形成电流。然后利用温度传感器612将电流转换为温度值并传递至电子温度计200上，再通过电子温度计200以数字的形式显示出来，通过热电偶所独具的“热电动势”特性达到测温的目的。并且由于热电动势的热能消散速度快，使得测温头660在离开半导体产品后回温速度也有所加快。当进行批量测温作业时，通过相邻两组半导体产品之间的间隙即可使得测温头660回温，使得系统整体在进行连续性批量作业时，也能满足所测温度准确性。

以往在利用热电偶测量温度时，是直接将第一导线630和第二导线631进行焊接，或者直接拧在一起，在长时间进行非常温物体的测试工作以后，测温头660极易发生氧化或断裂，并且难以维护和更换。本发明的测温管641和导线安装筒620之间，以及第一导线630、第二导线631和测温头660之间均为可拆卸式结构，当测温头660出现氧化的情况时，直接通过将固定环本体651从外螺纹口621上取下即可实现对测温管641的拆卸。过程简单快捷，提高了测温头660保养更换的便利性。

将材质不同的第一导线630和第二导线631两端分别通过恒温端611和测温头660连接，并形成闭合电路，当测温头660与半导体产品接触时，吸收其表面热能，使得恒温端611和测温头660出现温差，恒温端611和测温头660之间便可产生电动势。通过热电偶所独具的“热电动势”特性达到测温的目的。并且由于热电动势的热能消散速度块，使得测温头660在回温速度也有所加快。当进行批量测温作业时，通过相邻两组半导体产品之间的间隙即可使得测温头660回温，使得系统整体在进行连续工作的情况下，也能满足所测温度准确性。在测温管641和导线安装筒620之间，以及第一导线630、第二导线631和测温头660之间均为可拆卸式结构，当测温头660出现氧化的情况时，直接通过将固定环本体651从外螺纹口621上取下即可实现对测温管641的拆卸。过程简单快捷，提高了测温头660保养更换的便利性。在进行测温工作时，无论半导体产品的引脚是直插式还是扁平式，都可通过第一固定板430上的引脚插孔431，或是第二固定板441上的引脚限位槽442进行固定，提高了系统的兼容性。并且也无需再手动对半导体产品进行限位，不仅降低了劳动强度，也满足了测温工作的连续性。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。