具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本申请的发明人发现，现有磁极的防护注胶后使用围炉进行加热，使所注灌封树脂发生固化，加热的时间由树脂固化的热态硬度来确定，并由此确定加热的工艺过程时间。注胶完成后，灌封树脂的覆盖效果采用目视进行检查。客观上，人眼视力受限，对小于一定尺寸的微孔(如小于0.1毫米)不能准确观察；且如果灌封的磁极面积较大(如大于10平方米)，受限于作业时间限制，不能对所有区域一一检测。

因此，本申请实施例提供了一种磁极覆层缺陷的检测方法及装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

如图1所示，本申请实施例提供的一种磁极覆层缺陷的检测方法，包括以下步骤S101～S103：

S101，获取磁极覆层表面的目标测试区域对应的电流信号。

S102，根据电流信号，确定对应的缺陷信息参数。

S103，根据缺陷信息参数，确定目标测试区域是否存在缺陷。

本申请实施例提供的磁极覆层缺陷的检测方法，通过介电法检测磁极覆层的目标测试区域的电流信号，来实现对该目标测试区域是否存在缺陷进行判断，相较于目视检查，提高了缺陷检测的准确性和检测效率；通过对磁极覆层缺陷的检测，对灌封工艺提出更高的要求，倒逼灌封工艺提升，进而提升磁极表面灌封树脂层的防护能力。

需要说明的是，上述实施例中的磁极覆层为灌封树脂层。此外，磁极覆层的目标测试区域可根据磁极覆层修复所能接受的最大面积确定，在确定该目标测试区域存在缺陷之后，后续对该区域进行整体修补。

在本申请的一个实施例中，步骤S101包括：在磁极覆层与磁极之间施加测试电压；获取测试电压下目标测试区域的第一电导电流信号。

在本申请的一个实施例中，步骤S102包括：根据第一电导电流信号对应的电导电流和测试电压，确定目标测试区域对应的绝缘电阻。

在本申请的一个实施例中，步骤S103包括：

根据绝缘电阻与基准绝缘电阻的差值关系，确定目标测试区域是否存在缺陷。

基于上述实施例的内容，如图2所示，本申请实施例提供了另一种磁极覆层缺陷的检测方法，其中的缺陷信息参数为绝缘电阻，该检测方法包括以下步骤S201～S204：

S201，在磁极覆层与磁极之间施加测试电压。

S202，获取在测试电压下目标测试区域的第一电导电流信号。

S203，根据第一电导电流信号对应的电导电流和测试电压，确定目标测试区域对应的绝缘电阻。

S204，根据绝缘电阻与基准绝缘电阻的差值关系，确定目标测试区域是否存在缺陷。

本实施例中，利用目标测试区域所检测的电导电流对应的绝缘电阻的大小，即可确定贯穿性缺陷的具体位置，从而实现对磁极覆层的有效检测。

本实施例中的缺陷信息参数为绝缘电阻，采用绝缘电阻可对灌封树脂层进行贯穿性缺陷的检测。灌封树脂层的贯穿性缺陷示意如图3所示，图3中的附图标号1表示灌封树脂层，附图标号2表示贯穿性缺陷(即完全贯穿)，缺陷呈完全贯穿或接近完全贯穿状态，接近完全贯穿状态为仅在磁极表面附着很薄的一层树脂。

具体地，磁极覆层所采用的灌封树脂为高分子材料，具备一定的绝缘性能，其电导电流通常很小，本实施例中通过测试磁极覆层的目标测试区域的第一电导电流信号来检测灌封树脂的是否存在缺陷。

其中，在测试磁极覆层和磁极间的第一电导电流信号所对应的电导电流值I_s之前，需要在磁极覆层与磁极之间施加测试电压为U，从而在磁极覆层和磁极建立电场。

磁极覆层对应的绝缘电阻R_s可以按照公式(1)计算：

R_s＝U/I_s， (1)

当灌封树脂完全覆盖磁极表面时，测试电极在灌封树脂表面测试的电导电流主要为灌封树脂的I_s，对应的绝缘电阻值R_s通常很大。

当灌封树脂与磁极间存在贯穿性缺陷或仅有很薄的一层树脂附着时，所测的电导电流主要由缺陷(即针孔)贡献，因此I_s很大，对应的测试绝缘电阻R_s就很小，通过R_s的大小即可判断该目标测试区域是否存在缺陷。

可选地，当测试端采用湿电极时，该I_s值会进一步被放大，所测R_s值会更小，更容易检测到缺陷的存在。

本实施例中，通过绝缘电阻R_s值在有贯穿缺陷和无贯穿缺陷时的明显差别，可以检测出贯穿性缺陷的存在以及具体位置。

在一个实施例中，在步骤S204之前，包括：根据完全覆盖磁极的磁极覆层对应的绝缘电阻，确定基准绝缘电阻。

具体地，基准绝缘电阻为对应于磁极覆层完全覆盖磁极时所对应的绝缘电阻，即该检测区域无缺陷时所对应的绝缘电阻值。

基于上述实施例的内容，如图4所示，本申请实施例提供了另外一种磁极覆层缺陷的检测方法，该检测方法包括以下步骤S301～S305：

S301，在磁极覆层与磁极之间施加测试电压。

S302，获取在测试电压下目标测试区域的第一电导电流信号。

S303，根据第一电导电流信号对应的电导电流和测试电压，确定目标测试区域对应的绝缘电阻。

S304，根据完全覆盖磁极的磁极覆层对应的绝缘电阻，确定基准绝缘电阻。

S305，根据绝缘电阻与基准绝缘电阻的差值关系，确定目标测试区域是否存在缺陷。

其中，步骤S304可以在步骤S303之前执行，也可以在步骤S302之前执行，还可以在步骤S301之前执行。

在本申请的一个实施例中，步骤S301包括：首先，在磁极覆层与磁极之间施加设定电压；设定电压大于第一击穿电压且小于第二击穿电压。

可选地，第一击穿电压为对应于灌封树脂的厚度接近于完全贯穿时所能承受的最大电压值，第二击穿电压为对应于灌封树脂完全覆盖磁极(无缺陷)厚度所能承受的击穿电压值。设定电压对存在缺陷即厚度较薄的灌封树脂层产生破坏性(击穿)。

然后，获取在设定电压下目标测试区域的第二电导电流信号。

可选地，在灌封树脂与磁极之间由该设定电压产生的电场，可以击穿有缺陷的目标测试区域的灌封树脂层，此时可检测到该区域的第二电导电流值信号所对应的电导电流值的突变，从而判断该区域是否存在缺陷。

在本申请的一个实施例中，步骤S305包括：根据第二电导电流信号所对应的电导电流与基准电导电流的差值关系，确定目标测试区域是否存在缺陷。

可选地，对于第二电导电流信号所对应的电导电流值，可通过与基准电导电流的比较，当该目标测试区域存在缺陷时，在工作电压下灌封树脂被击穿所产生的电导电流会远大于正常覆盖区域的电导电流(基准电导电流)。

基于上述实施例的内容，如图5所示，本申请实施例还提供了一种磁极覆层缺陷的检测方法，其中的缺陷信息参数为第二电导电流，该检测方法包括以下步骤S401～S403：

S401，在磁极覆层与磁极之间施加设定电压；其中，设定电压大于第一击穿电压且小于第二击穿电压。

S402，获取在设定电压下目标测试区域的第二电导电流。

S403，根据第二电导电流与基准电导电流的差值关系，确定目标测试区域是否存在缺陷。

本实施例中，在目标测试区域与磁极之间施加可击穿存在缺陷的灌封树脂层的设定电压，从而根据该测试区域的电导电流判断是否存在缺陷，可实现对磁极覆层的覆盖效果的全面检测，提高了检测效率。

以下以具体示例对上述实施例进行具体说明：设定灌封树脂表面和磁极间的树脂厚度为1mm，其击穿电压假定为20kV，即本实施例中的第二击穿电压，第二击穿电压对应完全覆盖(无缺陷)的灌封树脂层。当存在贯穿性缺陷或仅有很薄的一层树脂附着时其击穿电压将显著降低。

假定厚度为0.01mm的灌封树脂层所对应的击穿电压最大值为5kV(本实施例中的第一击穿电压)，在进行电气强度检测时，可设定在灌封树脂表面和磁极间的设定电压为6kV(设定电压的设定应不会对完好的灌封胶层造成破坏)，设定电压介于第一击穿电压与第二击穿电压之间，以便设定电压能够击穿厚度为0.01mm的树脂(存在缺陷的树脂)。

当测试电极触及到贯穿性缺陷或者有效树脂层的厚度小于0.01mm的缺陷时，该测试区域将发生击穿，对应的电导电流瞬间增大，根据电导电流与基准电导电流的差值关系进而能够判断该区域是否存在缺陷。

在一些实施例中，发生击穿现象的同时会发出“噼啪”声，可通过设置相应的声学传感器和/或光学传感器进行检测报警，从而判断存在缺陷的位置。

在本申请的一个实施例中，步骤S101包括：在磁极覆层表面与磁极之间施加交流电压；获取交流电压下目标测试区域的测试电流信号。

在本申请的一个实施例中，步骤S102包括：根据测试电流信号，确定目标测试区域的介电损耗。

在本申请的一个实施例中，步骤S103包括：根据介电损耗，确定目标测试区域是否存在缺陷。

基于上述实施例的内容，如图6所示，本申请实施例还提供另外一种磁极覆层缺陷的检测方法，本实施例中的缺陷信息参数为介电损耗，该检测方法包括以下步骤S501～S504：

S501，在磁极覆层表面与磁极之间施加交流电压。

S502，获取在交流电压下目标测试区域的测试电流信号。

S503，根据测试电流信号，确定目标测试区域的介电损耗。

S504，根据介电损耗，确定目标测试区域是否存在缺陷。

具体地，以灌封树脂表面和磁极为两极的电极系统中，当存在非贯穿性气孔缺陷时，状态见图7所示，图7中的附图标号1表示灌封树脂层，附图标号3表示气孔缺陷(即灌封树脂内存在气泡)，存在气孔缺陷的灌封树脂层可近似为串联电容电路。在灌封树脂表面和磁极之间施加交流电压的情况下，该电路的介电损耗tanδ为有功功率与无功功率(P_有功/Q_无功)之比，表达如式(2)：

tanδ＝1/ωCR (2)

其中：ω＝2πf，为电源的频率；

C为串联电路的等效电容；

R为串联电路的等效电阻。

当电极间无气孔缺陷时，等效电路中的R、C值均为最大状态，此时所测的介电损耗tanδ最小。当电极间存在气孔缺陷，等效电路中的R、C值均有所减小，此时所测的介电损耗tanδ相比无气孔缺陷时的有所增大。

由于介电损耗tanδ与电导电流有关，可以采用介电法检测交流电压下磁极覆层的测试电流信号，从而计算得到对应的介电损耗，例如：介电损耗可以采用介电损耗分析仪直接检测得到。进一步地，根据介电损耗的变化值，判断目标测试区域是否存在气孔缺陷。

在一些实施例中，等效电路中的电导(即有功功率)由于水的介入将出现显著增加，介电损耗tanδ明显增大，有利于提高检测效果。

在上述实施例的基础上，可选地，在步骤S101之前包括：

在磁极的表面制作磁极覆层。

具体地，在对磁极覆层进行缺陷检测之前，需要完成磁极覆层在磁极的表面的制作，即在磁极安装后均使用玻璃纤维等增强材料铺设于表面，再采用树脂灌注，树脂灌注一方面对磁极起到粘结固定作用，另一方面可以起到密封防腐的作用。

获取磁极覆层的固化时间。

本实施例中，通过对磁极表面灌封树脂的固化过程进行监测，可以更为客观准确地确定树脂固化的终点时间，对于树脂的加热过程时间控制更为合理科学。

在本申请的一个实施例中，获取磁极覆层的固化时间的方法包括：

实时获取磁极覆层中至少一个测试点的电阻率、电容、介电常数和介电损耗中的至少一个参数；

根据电阻率、电容、介电常数和介电损耗中的至少一个参数，确定磁极覆层达到固化终点所对应的固化时间。

本实施例中，利用介电性监测树脂固化时间的原理如下：材料的介电性能取决于其微观结构，材料微观结构的变化可以通过介电性能反映出来。灌封树脂在固化发生前为液态小分子，经加热固化，树脂先发生凝胶化，凝胶化过程中分子链急速增长，迅速成为分子量几十万甚至几百万的大分子凝胶体；加热继续进行，分子交联持续进行，直至某一时段分子交联反应渐渐终止，灌封树脂最终成为性能稳定的固态大分子物质。

以上灌封树脂的物理状态，从液态小分子，到大分子凝胶，再到固态大分子物质的状态，通过对其宏观电性能参数的变化可以得到实时反映。在灌封树脂液态向凝胶化转变过程中，介电参数的曲线将发生突变(出现拐点)；随后，随着分子交联的持续进行，直至树脂成为性能稳定的固态物的过程，其介电性能曲线将由变化状态逐渐过度为平稳的曲线，曲线变化过程大致如图8所示。

本实施例中，通过实时监测灌封树脂固化过程中的电阻率ρ、电容C、介电常数ε、介电损耗tanδ参数的变化情况，待各参数曲线变化基本趋于稳定可以认为固化完成，据此确定树脂固化的工艺时间参数。

需要说明的是，由于树脂成为性能稳定的固态物时，电阻率ρ、电容C、介电常数ε以及介电损耗tanδ的变化曲线均趋于平稳，因此，可以利用电阻率ρ、电容C、介电常数ε以及介电损耗tanδ中的至少一个参数对树脂固化工艺时间进行监测即可。

在一些实施例中，上述电阻率ρ、电容C、介电常数ε以及介电损耗tanδ均可通过介电损耗分析仪进行检测直接得到。

可选地，可以在灌封树脂的表面设置多个电极，多个电极可以沿着灌封树脂的周向间隔布置，通过多个电极同时监测电阻率ρ、电容C、介电常数ε、介电损耗tanδ中的至少一个参数，即可确定树脂的固化工艺时间。

在本申请的一个实施例中，获取磁极覆层的固化时间的另外一种方法包括：

间隔获取磁极覆层中至少一个测试点所对应的电阻率、介电常数和介电损耗中的至少一个参数；

根据电阻率、介电常数和介电损耗中的至少一个参数，确定磁极覆层达到固化终点所对应的固化时间。

本实施例中，通过间隔时间段监测树脂固化过程中的电阻率ρ、介电损耗tanδ、介电常数ε的变化情况，连续2次或3次测量数据稳定可认为固化完成，据此可得到固化工艺时间参数。间隔测量数据的时间需要根据经验进行设定，或者根据前述实施例中实时监测的树脂固化时间参考设定。

在本申请的一个实施例中，在步骤S103之后，包括：若确定目标测试区域存在缺陷，则对目标测试区域进行标记。

具体地，在确定存在缺陷的目标测试区域之后，需要及时对该测试区域进行标记，以便后续对该测试区域进行修补，从而提高整个检测过程的效率。

基于上述各实施例的内容，可选地，如图9所示，本申请实施例还提供了一种磁极覆层缺陷的检测方法，包括以下步骤：

S101，获取磁极覆层表面的目标测试区域对应的电流信号。

S102，根据电流信号，确定对应的缺陷信息参数。

S103，根据缺陷信息参数，确定目标测试区域是否存在缺陷。

S104，若确定目标测试区域存在缺陷，则对目标测试区域进行标记。

本实施例提供的磁极覆层的检测方法，利用介电法检测出存在缺陷的目标测试区域，从而提高磁极覆层缺陷的检测效率和准确性；并且通过对存在缺陷的目标测试区域进行标记，方便后续对缺陷进行修补，缩短整个磁极覆层的制备工艺周期。

基于同一发明构思，如图10所示，本申请实施例提供了一种磁极覆层缺陷的检测装置，包括：

检测部件100，用于获取磁极覆层表面的目标测试区域的电流信号；

信号转换部件200，与检测部件电连接，用于根据电流信号确定对应的缺陷信息参数；

处理部件300，与信号转换部件电连接，用于根据缺陷信息参数确定所述目标测试区域是否存在缺陷。

其中，信号转换部件200可以与处理部件300集成在同一控制器中。

在本申请的一个实施例中，如图11所示，检测部件100包括测试电极101以及用于与磁极相连的设定电平；测试电极101和设定电平均与信号转换部件200电连接；测试电极101用于扫描磁极覆层的表面，以得到各目标测试区域对应的电流信号。

其中，测试电极101还用于与设定电平之间形成工作电压；其中，工作电压包括测试电压、设定电压或者交流电压，在进行电气强度监测、破坏性检查或者介电损耗检测时可分别为磁极与灌封树脂之间提供所需的电压，以满足电流信号的检测。

可选地，设定电平可以为零电平，相当于将磁极接地。

在本申请的一个实施例中，如图12所示，测试电极101包括：绝缘杆1011和导电接触件1012；导电接触件1012布置于绝缘杆1011的一端；导电接触件1012的一端与信号转换部件200电连接，另一端用于与磁极覆层的表面接触。

具体地，绝缘杆1011由绝缘材料制成，可以为细长的管状结构，方便手持。导电接触件1012通过导线与信号转换部件电连接，可与设定电平

可选地，可在待检测的转子圆心处布置一个可旋转的杆件(可由电机驱动)，将绝缘杆1011安装在该杆件上，或者直接连在电机的输出轴上，使得导电接触件1012与磁极覆层接触即可。利用电机的转动带动绝缘杆件1011转动，从而实现导电接触件1012与磁极覆层的扫描检测。当检测到某一测试区域存在缺陷时，处理部件300可立即向电机发出暂停转动的指令。当然，通过控制电机的转速，可控制导电接触件在每一目标测试区域的停留时间。

在一个实施例中，导电接触件可以为浸水海绵。采用浸水海绵能够增加导电接触件的湿度，从而放大检测信号，有利于提高检测结果的准确性。此外，浸水海绵与磁极覆层表面接触时，具有一定的缓冲性，不易损伤磁极覆层。

在本申请的一个实施例中，继续参阅图12，测试电极除了绝缘杆和导电接触件之外，还包括标记部件1013，标记部件1013套设在绝缘杆上，可通过粘接或者螺栓连接件等实现固定。标记部件1013与处理部件300电连接，用于在确定目标测试区域存在缺陷之后，对目标测试区域进行标记。

可选地，标记部件1013的活动端可设置为与导电接触件的外形轮廓相似的框状结构，活动端的尺寸可略大于导电接触件的外形轮廓尺寸，以便在确定存在缺陷的测试区域之后立即对该测试区域进行标记。

可选地，标记部件1013可采用现有的打标器实现，打标器的打标区域可预先设置，并与导电接触件与磁极覆层接触的目标测试区域相匹配。处理部件300在确定该目标测试区域存在缺陷之后，向打标器发出打标控制指令，打标器接收到控制指令后对该目标测试区域进行标记，以方便对该区域进行修补。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机可读存储介质的特征在于，该计算机程序被控制器执行时实现本申请实施例提供的磁极覆层缺陷的检测方法。其中，控制器包括检测装置中的处理部件和信号转换部件。

该计算机可读介质包括但不限于任何类型的盘(包括软盘、硬盘、光盘、CD-ROM、和磁光盘)、ROM、RAM、EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory，可擦写可编程只读存储器)、EEPROM、闪存、磁性卡片或光线卡片。也就是，可读介质包括由设备(例如，计算机)以能够读的形式存储或传输信息的任何介质。

本申请实施例提供的计算机可读存储介质，与前面所述的各实施例具有相同的发明构思及相同的有益效果，该计算机可读存储介质中未详细示出的内容可参考前面所述的各实施例，在此不再赘述。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。