具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请以下各个实施例进行描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构示意图。

电子设备1000可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车机、销售点终端(point ofsales terminal，简称为POS机)、可穿戴设备或随身听等具有音频播放功能的电子产品。其中，可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、虚拟现实技术(virtual reality，VR)眼镜等。本申请实施例以电子设备1000是手机为例进行说明。

电子设备1000包括壳体100、显示模组200、受话器300、摄像模组400、扬声器模组500、第一电路板600、第二电路板700及电池800。

壳体100包括边框1001和后盖1002，后盖1002固定于边框1001的一侧。其中，边框1001与后盖1002可以是一体成型结构，也可以通过组装方式形成一体式结构。壳体100设有扬声孔1003，扬声孔1003的数量可以为一个或多个。示例性的，扬声孔1003的数量为多个，多个扬声孔1003设于边框1001。扬声孔1003连通电子设备1000的内部与电子设备1000的外部。需要说明的是，本申请实施例所描述的“孔”是指具有完整孔壁的孔。后文中对“孔”的描述作相同理解。

显示模组200固定于壳体100。具体的，显示模组200固定于边框1001远离后盖1002的一侧，且与边框1001和后盖1002围合形成电子设备1000的内部。显示模组200设有透光部2001和受话孔2002。透光部2001为显示模组200中允许光线穿过的区域。受话孔2002为贯穿显示模组200的通孔。

一种实施方式中，显示模组200包括盖板和显示面板，盖板固定于壳体100，显示面板固定于盖板朝向壳体100的内表面。具体的，盖板固定于壳体100的边框1001，用于保护显示面板。显示面板固定于盖板朝向后盖1002的内表面，用于显示图像。其中，显示面板还可以集成触摸功能。

在其他一些实施例中，显示模组200的边缘可与壳体100之间形成受话孔2002。例如，显示模组200与壳体100的边框1001的顶部边缘之间形成受话孔2002。或者，在其他一些实施例中，壳体100设有受话孔2002。例如，壳体100的边框1001的顶部区域处形成受话孔2002。应当理解的是，本申请不对受话孔2002的具体形成结构及位置做严格限定。

受话器300、摄像模组400、扬声器模组500、第一电路板600、第二电路板700及电池800均收容于壳体100的内部，且均位于显示模组200与后盖1002之间。其中，壳体100的内部即为上文中电子设备1000的内部。

受话器300和摄像模组400均位于电子设备1000的顶部。受话器300发出的声音经受话孔2002传输至电子设备1000的外部，以实现电子设备1000的声音播放功能。示例性的，受话器300可以采用后文实施例中描述的电声换能器。在其他实施例中，受话器300也可以采用其他结构的电声换能器。

摄像模组400经显示模组200的透光部2001采集光线，以作为电子设备1000的前置摄像模组，进行图像或视频的拍摄。示例性的，电子设备1000还可以包括另一收容于壳体100的内部的摄像模组(图未示)。此时，后盖1002可以设置拍摄通孔，另一摄像模组通过拍摄通孔采集光线，以作为电子设备1000的后置摄像模组，进行图像或视频的拍摄。

扬声器模组500位于电子设备1000的底部。扬声器模组500发出的声音能够经扬声孔1003传输至电子设备1000的外部，以实现电子设备1000的声音播放功能。其中，扬声器模组500包括扬声器内核(图未示)，扬声器内核可以采用后文实施例描述的电声换能器。

第一电路板600位于电子设备1000的顶部，第二电路板700位于电子设备1000的底部，第一电路板600与第二电路板700之间可以通过柔性电路板、同轴线等导线连接，以实现彼此之间的电连接。其中，第一电路板600及第二电路板700上可以固定有处理器、存储器等多个功能器件(图未示)。处理器耦合显示模组200、摄像模组400、扬声器模组500及受话器300等电子设备1000的功能模组。应当理解的是，本申请不对第一电路板600及第二电路板700上固定的具体器件进行严格限定。其他实施例中，电子设备1000也可以省去第一电路板600或第二电路板700，并将需要固定于电路板的器件固定在保留的电路板上。

电池800位于电子设备1000的中部，且位于第一电路板600与第二电路板700之间。即，第一电路板600与第二电路板700分别位于电池800的两侧。电池800用于为电子设备1000供电。

请参阅图2，图2是图1所示电子设备1000的扬声器模组500的结构示意图。

扬声器模组500包括电声换能器10、模组上壳20、模组下壳30以及电路板40。模组上壳20与模组下壳30彼此固定，以形成音箱。电声换能器10位于音箱内部，电声换能器10作为扬声器模组500的扬声器内核，用以将电信号转换为声音信号。电路板40的一端位于音箱内部，以连接电声换能器10。电路板40的另一端位于音箱外部，以电连接电声换能器10与扬声器模组500的外部器件。示例性的，电路板40位于音箱外部的一端可以固定并电连接至第二电路板700。

模组上壳20设有出音孔201，出音孔201连通音箱内部与音箱外部。电声换能器10发出的声音能够经出音孔201传输至音箱外部。结合参阅图1，壳体100的扬声孔1003连通电声换能器10的出音孔201与电子设备1000的外部，电声换能器10发出的声音能够经出音孔201和扬声孔1003传输至电子设备1000的外部。

请参阅图3和图4，图3是图2所示扬声器模组500的分解示意图，图4是图3所示扬声器模组500在另一角度下的结构示意图。

模组上壳20包括相背设置的顶面202和底面203、以及连接在顶面202与底面203之间的周侧面204。出音孔201设于模组上壳20。具体的，出音孔201的开口位于模组上壳20的周侧面204，且出音孔201沿模组上壳20的厚度方向贯穿模组上壳20。其中，沿模组上壳20的内部向外部的方向上，出音孔201的孔壁之间的距离逐渐增大。即，出音孔201的孔壁呈喇叭状，以提高扬声器模组500发出声音的响度。需要说明的是，本申请实施例所提及的“相背设置”是指两者的朝向相反，后文对“相背设置”的描述作相同理解。

模组上壳20还具有定位槽205、缺口206及容纳槽207。定位槽205的开口设于模组上壳20的底面203。定位槽205的延伸方向为自模组上壳20的底面203指向顶面202的方向。缺口206自定位槽205的侧壁贯穿至模组上壳20的周侧面204。其中，缺口206还贯穿模组上壳20的底面203。需要说明的是，本申请实施例所描述的“缺口”是指孔壁不完整的孔，后文中对“缺口”的描述作相同理解。

容纳槽207的开口位于定位槽205的底壁2051。容纳槽207的延伸方向为自定位槽205的底壁2051指向模组上壳20的顶面202的方向。容纳槽207的底壁2071凸设有第一凸起2072和第二凸起2073。第一凸起2072可以大致呈U形排布，以形成一环绕区域2076，该环绕区域2076连通出音孔201。容纳槽207的侧壁2074凸设有第三凸起2075，第三凸起2075连接第一凸起2072的两端。第二凸起2073可以包括连续的完整凸条，也可以包括断开的多个凸条。第二凸起2073的一端靠近第一凸起2072设置，另一端靠近缺口206设置。

应当理解的是，本申请实施例描述的扬声器模组500时所采用“顶”“底”等方位用词主要依据扬声器模组500于附图3中的展示方位进行阐述，并不形成对扬声器模组500于实际应用场景中的方位的限定。

电声换能器10包括盆架1及固定于盆架1的音膜2。电声换能器10通过音膜2振动发出声音。电路板40可以采用柔性电路板。电路板40的其中一端包括两个分支，两个分支的末端能够形成连接端。

模组下壳30包括基板310及限位凸条320。基板310包括相背设置的顶面3101和底面3102、以及连接在顶面3101与底面3102之间的周侧面3103。限位凸条320固定于基板310的顶面3101，且沿基板310的顶面3101的周缘环绕设置。

模组下壳30设有缺口330、连通槽340和泄露孔350。具体的，缺口330设于限位凸条320。缺口330自限位凸条320的内侧面3201贯穿至外侧面3202，以连通限位凸条320的内侧空间与外侧空间。其中，缺口330还贯穿限位凸条320的顶面3203。模组下壳30与模组上壳20组装后，模组下壳30的缺口330与正对模组上壳20的缺口206，以拼接成一个口径较大的缺口。在其他一些实施例中，模组下壳30也可以省去缺口330。

连通槽340和泄露孔350设于基板310。具体的，连通槽340的开口设于基板310的底面3102，且贯穿基板310的周侧面3103。泄露孔350的两端开口分别设于连通槽340的底壁3401和基板310的顶面3101，泄露孔350连通基板310的顶侧空间与连通槽340、基板310的底侧空间、及基板310的周侧空间。在其他一些实施例中，基板310可不设置连通槽340，基板310的泄露孔350可自基板310的底面3102贯穿至基板310的顶面3101。

请一并参阅图5，图5是图2所示扬声器模组500沿A-A处剖开的结构示意图。本申请附图中，沿“A-A处剖开”是指沿A-A线及A-A线两端箭头所在的平面剖开，后文中对附图的说明做相同理解。

模组下壳30盖合于模组上壳20，模组下壳30的基板310的顶面3101接触模组上壳20的底面203，模组下壳30的限位凸条320卡入模组上壳20的定位槽205，限位凸条320与定位槽205之间形成凹凸配合结构，以使模组下壳30与模组上壳20相对固定。模组下壳30和模组上壳20共同围设出音腔空间5001。

电声换能器10收容于音腔空间5001。也即，电声换能器10位于模组下壳30和模组上壳20内侧。具体的，电声换能器10固接于模组上壳20。其中，电声换能器10的盆架1固接于模组上壳20。盆架1部分卡入环绕区域2076(如图4所示)，第一凸起2072和第三凸起2075连续地抵持盆架1的四周。电声换能器10的音膜2位于环绕区域2076。音膜2将音腔空间5001分隔成前音腔5002和后音腔5003。模组上壳20与音膜2之间形成前音腔5002。也即，模组上壳20的容纳槽207的底壁2071、第一凸起2072、音膜2及第三凸起2075共同包围形成前音腔5002。出音孔201连通前音腔5002与扬声器模组500的外部。

需要说明的是，本申请实施例所采用的“固接”既可以指直接固接，也可以指间接固接。间接固接是指两者之间还存在有其他的结构件，后文中所提及的“固接”作相同理解。

后音腔5003位于音膜2远离前音腔5002的一侧。泄露孔350连通后音腔5003与扬声器模组500的外部。也即，后音腔5003经泄露孔350及连通槽340(如图4所示)连通至扬声器模组500的外部，以保证后音腔5003与扬声器模组500的外部的气压平衡。

请参阅图6，图6是图2所示扬声器模组500的部分结构示意图。其中，图6未示出扬声器模组500的模组下壳30。

电路板40的一端位于模组上壳20的内部，另一端经缺口206伸出至模组上壳20外部。电路板40位于模组上壳20内部的部分搭设在第二凸起2073上，示例性的，电路板40位于模组上壳20内部的部分固接(例如粘接)于第二凸起2073的端面(图未示)。此时，电路板40稳定固定于模组上壳20，能够降低因晃动而发生损坏的风险。电路板40的两个分支的端部分别固定于电声换能器10的两个角落，以电连接电声换能器10。

可以理解的是，扬声器模组500的模组上壳20、模组下壳30及电路板40的结构及形状并不仅限于上述所描述的情况，也可以依据其实际需求(例如安装环境要求、使用场景需求等)设计成其他方案，本申请对此不作具体限定。

请参阅图7和图8，图7是图3所示扬声器模组500中电声换能器10的结构示意图，图8是图7所示电声换能器10的分解结构示意图。本申请实施例中，示意X轴方向为电声换能器10的长度方向，Y轴方向为电声换能器10的宽度方向，Z轴方向为电声换能器10的厚度方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。

在本申请实施例中，电声换能器10的多个部件是对称设置的，两个部件对称设置即为两个部件相对某个基准面呈轴对称关系，允许由于制作公差、组装公差等产生的稍许偏差。其中，部分部件可以相对第一基准面对称，部分部件可以相对第二基准面对称，第二基准面与第一基准面相交。示例性的，如图7所示，第一基准面可以经过J-J线且平行于YZ平面，YZ平面为电声换能器10的宽度方向Y和电声换能器10的厚度方向Z所在平面；第二基准面可以经过K-K线且平行于XZ平面，XZ平面为电声换能器10的长度方向X和电声换能器10的厚度方向Z所在平面。

电声换能器10包括支撑组件10a、振动组件10b及磁路组件10c。支撑组件10a包括前述盆架1。振动组件10b及磁路组件10c安装于盆架1。振动组件10b的各部件中固定于盆架1的部分相对盆架1不动，其余部分可以相对盆架1振动。磁路组件10c相对盆架1固定，磁路组件10c用于为振动组件10b提供驱动磁场。

请参阅图9和图10，图9是图8所示电能换声器10中盆架1的结构示意图，图10是图9所示盆架1沿B-B处剖开的结构示意图。

盆架1包括框体11及多个支脚12。框体11大致为矩形框架。框体11包括相背设置的顶面111和底面112，多个支脚12彼此间隔地固定于框体11的底面112。其中，支脚12的数量为四个，四个支脚12两两对称地固定于框体11的两个侧边。四个支脚12可以相对第一基准面对称，也可以相对第二基准面对称。在其他实施例中，支脚12的数量也可以为两个、三个或五个以上。需要说明的是，本申请实施例中，两个部件之间彼此间隔或间隔设置，是指这两个部件之间存在间隙。

示例性的，框体11和多个支脚12一体成型，即盆架1为一体成型的结构。在其他一些实施例中，盆架1的各部分结构也可以通过组装方式(例如粘接、卡接)形成一体化结构。

框体11还包括相背设置的内侧面113和外侧面114，内侧面113和外侧面114连接在顶面111与底面112之间。其中，内侧面113与外侧面114平行设置。框体11设有固定槽115，固定槽115的开口位于框体11的内侧面113，且固定槽115环绕框体11的内侧设置。其中，固定槽115的凹陷方向为框体11的内侧面113朝向外侧面114的方向。

需要说明的是，本申请实施例描述电声换能器10时所提及的“内侧”是指靠近电声换能器10的几何中心的一侧，“外侧”是指远离电声换能器10的几何中心的一侧，其并不形成电声换能器10在实际应用场景中的限定。

盆架1设有两个限位块13和至少一个限位脚14。两个限位块13位于框体11的两个侧边的内侧。具体的，两个限位块13固定于固定槽115的槽底壁1151，且可相对第二基准面对称。其中，限位块13的底面131与框体11的底面112位于同一表面，限位块13的顶面132抵持于固定槽115的槽侧壁1152。同一限位块13中，部分限位块13位于固定槽115内，部分限位块13外。

示例性的，限位块13包括第一部分和第二部分，第二部分固定于第一部分的顶面。其中，第一部分的底面即为限位块13的底面131，第二部分的顶面即为限位块13的顶面132。此外，第二部分的底面面积小于第一部分的顶面面积，以使限位块13的周面133呈台阶状。

至少一个限位脚14固定于固定槽115的槽底壁1151，且与限位块13间隔设置。限位脚14的底面141与框体11的底面112位于同一表面，限位脚14的顶面142抵持于固定槽115的槽侧壁1152。同一限位脚14中，部分限位脚14位于固定槽115外。其中，限位脚14有八个，八个限位脚14分别位于框体11的两个侧边的内侧，且限位块13的两侧分别设有两个限位脚14。

可以理解的是，在其他实施例中，电声换能器10的盆架1还可用于固定和支撑电声换能器10的其他部件，在满足该需求的情况下，盆架1并不仅限于本申请实施例所示结构，也可以为其他的结构。

请参阅图11和图12，图11是图8所示电能换声器10中振动组件10b的结构示意图，图12是图11所示振动组件10b的分解结构示意图。

振动组件10b包括前述音膜2、音圈3、两个柔性电路板4、两个第一垫片51、两个第二垫片53和两个辅助振膜6。磁路组件10c提供驱动音圈3振动的磁场，当音圈3插入磁路组件10c且通电时，音圈3带动音膜2、两个电路板40、两个第二垫片53和两个辅助振膜6振动。

本实施例中，音圈3呈圆角矩形。音圈3包括四个直边31和四个圆角32，每一圆角32连接于两个直边31之间。应当理解的是，本申请不对音圈3的四个直边31的长度关系进行严格限定，其中一个直边31的长度可以大于、等于或小于相邻的另一个直边31的长度。在其他实施例中，音圈3也可以呈直角矩形或者其他的形状，本申请对音圈3的具体形状不作严格限定。

其中，音圈3的四个直边31分别为沿X轴方向间隔排布的左直边31和右直边31，以及沿Y轴方向间隔排布的前直边31和后直边31。音圈3的四个圆角32分别为连接于左直边31两端的两个左边圆角32，以及两个连接于右直边31两端的两个右边圆角32。

需要说明的是，本申请实施例描述的电能换声器10时所采用“左”、“右”、“前”和“后”等方位用词主要依据电能换声器10于附图12中的展示方位进行阐述，以朝向X轴正方向为右，朝向X轴负方向为左，朝向Y轴正方向为后，朝向Y轴负方向为前，其并不形成对电能换声器10于实际应用场景中的方位的限定。

请参阅图13和图14，图13是图12所示振动组件10b中音膜2的结构示意图，图14是图13所示音膜2沿C-C处剖开的结构示意图。

音膜2包括振膜21和球顶22。球顶22呈矩形板状。球顶22包括相背设置的顶面221和底面222、以及连接在顶面221与底面222之间的周面223。球顶22设有限位槽224，限位槽224的开口位于球顶22的底面222的周缘区域。其中，限位槽224的凹陷方向为球顶22的底面222朝向顶面221的方向。此外，限位槽224还贯穿球顶22的周面223。

振膜21大致呈矩形环状。振膜21包括依次连接的第一固定部211、振动部212及第二固定部213，第一固定部211位于振动部212的外侧，第二固定部213位于振动部212的内侧。振膜21的振动部212的截面形状呈弧形或近似弧形，振动部212的延伸轨迹呈圆角矩形。振膜21的振动部212上凸设置，也即振动部212向远离振膜21的第一固定部211的底面2112和第二固定部213的底面2132的方向凸起。振膜21的振动部212受外力时能够发生形变，使得第一固定部211与球顶22均可相对第二固定部213移动。在其他一些实施例中，振膜21的振动部212也可以下凹设置，也即，振动部212向远离振膜21的第一固定部211的顶面2112和第二固定部213的顶面2132的方向凹陷。

振膜21的第二固定部213部分收容于球顶22的限位槽224，且与球顶22相固定。振膜21的第二固定部213的顶面2131接触球顶22的限位槽224的底壁(图未标)。示例性的，振膜21的第二固定部213通过粘接的方式与球顶22相互固定。其中，振膜21的第二固定部213的底面2132与球顶22的底面222齐平。

在本申请实施例中，由于振膜21的振动部212上凸设置，释放了振膜21下方的空间，允许位于振膜21下方的磁路组件10c设置更大的高度尺寸，从而增加电声换能器10的磁感应强度，提高电声换能器10的灵敏度。

请参阅图15和图16，图15是图12所示振动组件10b中音膜2与音圈3的组装结构示意图。图16是图15所示结构沿D-D处剖开的结构示意图。

音膜2位于音圈3的一侧，且与音圈3的一端固接。具体的，音膜2的振膜21与音圈3的一端固接。其中，振膜21的第二固定部213与音圈3固接。此时，第二固定部213的底面2132接触音圈3的顶面301。示例性的，第二固定部213可通过粘接的方式与音圈3彼此固接。

其他一些实施例中，电声换能器10还可以包括音圈骨架，音圈骨架连接于音膜2与音圈3之间。此时，音圈骨架将音圈3与音膜2隔离，使得音膜2远离音圈3，同时音圈骨架可以对音圈3起到散热作用，从而降低因音圈3过热而对音膜2造成损伤的风险。

请参阅图12和图17，图17是图12所示振动组件10b中柔性电路板4、第一垫片51和第二垫片53的组装结构示意图。其中，图17中仅示出一个柔性电路板4、一个第一垫片51和一个第二垫片53。

两个柔性电路板4的结构相同。柔性电路板4包括依次连接的第一固定部41、连接枝节42和第二固定部43。连接枝节42有两个，两个连接枝节42均连接于第一固定部41与第二固定部43之间，第一固定部41位于两个连接枝节42的外侧，第二固定部43位于两个连接枝节42的内侧。其中，第一固定部41为柔性电路板4的固定部分，第二固定部43为柔性电路板4的活动部分，第二固定部43可相对第一固定部41活动，并带动两个连接枝节42相对第一固定部41活动。

第一固定部41大致呈“匚”型。第一固定部41包括中部411及分别连接于中部411的两侧的两个端部412。第二固定部43位于第一固定部41的内侧，且与第一固定部41间隔设置。第二固定部43包括中部431及连接于中部431的两侧的两个端部422。第二固定部43的中部431平行于第一固定部41的中部411，且与第一固定部41的中部411间隔设置。

两个连接枝节42位于第一固定部41的内侧，两个连接枝节42彼此间隔设置。每一连接枝节42均包括首端421、末端422及连接首端421和末端422之间的连接段423。两个连接枝节42的首端421分别连接至第一固定部41的两个端部412。两个连接枝节42的末端422均连接至第二固定部43的中部431。其中，两个连接枝节42的末端422分别连接至第二固定部43的中部431的不同位置，两者之间形成间隙。

两个连接枝节42的连接段423均位于第一固定部41的中部411和第二固定部43的中部431之间，且与第一固定部41的中部411和第二固定部43的中部431间隔设置。其中，两个连接枝节42的连接段423均呈“U”型，以增加柔性电路板4的尺寸，降低柔性电路板4随音圈3活动时所承受的应力，避免柔性电路板4因应力而发生疲劳断裂的问题，延长柔性电路板4的使用寿命。此外，两个连接枝节42的连接段423相背设置。即，两个连接枝节42的连接段423的“U”型开口朝向相反。在一些其他实施例中，连接枝节42的连接段423也可以设计成“L”或“N”等其他形状。

请一并参阅图18，图18是图17所示结构在另一个角度下的结构示意图。

两个第一垫片51的结构相同。其中，第一垫片51的厚度在0.1mm～0.5mm之间。具体的，两个第一垫片51分别固接于两个柔性电路板4的第一固定部41。其中，第一垫片51固接于柔性电路板4的第一固定部41的中部411。此时，第一垫片51的顶面513与柔性电路板4的第一固定部41的底面414接触。

两个第二垫片53的结构相同。其中，第二垫片53的厚度在0.1mm～0.5mm之间。具体的，两个第二垫片53分别固接于两个柔性电路板4的第二固定部43。其中，第二垫片53固接于柔性电路板4的第二固定部43的中部431。此时，第二垫片53的顶面533与柔性电路板4的第二固定部43的底面434接触。

请参阅图12和图19，图19是图12所示振动组件10b中辅助振膜6的结构示意图。

两个辅助振膜6的结构相同。辅助振膜6包括依次连接的第一固定部61、振动部62及第二固定部63。第一固定部61位于振动部62外侧，第二固定部63位于振动部62的内侧。辅助振膜6的振动部62的截面形状呈弧形或近似弧形，振动部62沿Y轴方向延伸。辅助振膜6的振动部62下凹设置，也即振动部62向远离第一固定部61的顶面611和第二固定部63的顶面631的方向凹陷。其中，第一固定部61为辅助振膜6的固定部分，第二固定部63为辅助振膜6的活动部分，可相对第一固定部61活动，并带动振动部62相对第一固定部61活动。此时，振动部62可在第二固定部63的带动下发生形变。

请参阅图20至图22，图20是图12所示振动组件10b中柔性电路板4、垫片5和辅助振膜6的组装结构示意图，图21是图20所示结构在另一个角度下的结构示意图，图22是图20所示结构沿E-E处剖开的结构示意图。其中，图20仅示出了一个柔性电路板4、一个垫片5和一个辅助振膜6的组装结构示意图。

辅助振膜6位于柔性电路板4的一侧。具体的，辅助振膜6的第一固定部61固接于柔性电路板4的第一固定部41，辅助振膜6的振动部62沿背离柔性电路板4的连接枝节42的方向凸出，辅助振膜6的第二固定部63固接于柔性电路板4的第二固定部43。其中，辅助振膜6的第一固定部61固接于柔性电路板4的第一固定部41的中部411，辅助振膜6的第二固定部63固接于柔性电路板4的第二固定部43的中部431。

第一垫片51位于辅助振膜6的第一固定部61与柔性电路板4的第一固定部41之间。具体的，第一垫片51的底面514与辅助振膜6的第一固定部61的顶面611接触。即，第一垫片51连接于辅助振膜6的第一固定部61与柔性电路板4的第一固定部41之间。也即，辅助振膜6的第一固定部61通过第一垫片51固接于柔性电路板4的第一固定部41，以增加辅助振膜6的第一固定部61与柔性电路板4的第一固定部41之间沿电声换能器10厚度方向(即图示Z轴方向)的距离，进而辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿Z轴方向的距离。

一种实施方式中，第一垫片51与柔性电路板4一体成型。即，第一垫片51可与柔性电路板4在同一制备工艺中形成，以简化第一垫片51的成型工艺。此时，第一垫片51可通过粘接的方式与辅助振膜6的第一固定部61彼此固定。

其中，第一垫片51为铜片、铝箔片、聚酰亚胺(polyimide，PI)补强板或玻璃纤维补强板(又称PR-4补强板)等补强结构，以支撑柔性电路板4的第一固定部41，方便柔性电路板4的组装。需要说明的是，传统的柔性电路板为等厚结构，本实施方式所示第一垫片51和柔性电路板4的一体化结构可视为不等厚的异形柔性电路板，该异形柔性电路板中增高厚度的部分即为前述第一垫片51。

另一种实施方式中，第一垫片51可与辅助振膜6的第一固定部61一体成型。即，第一垫片51可与辅助振膜6在同一制备工艺中形成，以简化第一垫片51的成型工艺。此时，第一垫片51可通过粘接的方式与柔性电路板4的第一固定部41彼此固定。

其中，第一垫片51为铜环、塑胶环或钢环等结构件，以制成辅助振膜6的第一固定部61，方便辅助振膜6的组装。需要说明的是，传统的振膜为等厚结构，本实施方式所示第一垫片51和辅助振膜6的一体化结构可视为不等厚的异形振膜，该异形振膜中增高厚度的部分即为前述第一垫片51。

第三种实施方式中，第一垫片51为独立的部件。即，第一垫片51、柔性电路板4和辅助振膜6分别在不同工艺下形成。此时，第一垫片51可以通过粘接的方式分别与柔性电路板4的第一固定部41和辅助振膜6的第一固定部61实现固定。

第二垫片53位于辅助振膜6的第二固定部63与柔性电路板4的第二固定部43之间。具体的，第二垫片53的底面534与辅助振膜6的第二固定部63的顶面631接触。即，第二垫片53连接于柔性电路板4的第二固定部41与辅助振膜6的第二固定部63之间。也即，辅助振膜6的第二固定部63通过第二垫片53固接于柔性电路板4的第二固定部43，以增加辅助振膜6的第二固定部63与柔性电路板4的第二固定部43之间沿Z轴方向的距离，进而增加辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿Z轴方向的距离。

一种实施方式中，第二垫片53与柔性电路板4一体成型。即，第二垫片53可与柔性电路板4在同一制备工艺中形成，以简化第二垫片53的成型工艺。此时，第二垫片53可通过粘接的方式与辅助振膜6的第二固定部63彼此固定。

其中，第二垫片53为铜片、铝箔片、聚酰亚胺补强板或玻璃纤维补强板等补强结构，以支撑柔性电路板4的第二固定部43，方便柔性电路板4的组装。需要说明的是，传统的柔性电路板为等厚结构，本实施方式所示第二垫片53和柔性电路板4的一体化结构可视为不等厚的异形柔性电路板，该异形柔性电路板中增高厚度的部分即为前述第二垫片53。

另一种实施方式中，第二垫片53可与辅助振膜6的第二固定部63一体成型。即，第二垫片53可与辅助振膜6在同一制备工艺中形成，以简化第二垫片53的成型工艺。此时，第二垫片53可通过粘接的方式与柔性电路板4的第二固定部43彼此固定。

其中，第二垫片53为铜环、塑胶环或钢环等结构件，以制成辅助振膜6的第二固定部63，方便辅助振膜6的组装。需要说明的是，传统的振膜为等厚结构，本实施方式所示第二垫片53和辅助振膜6的一体化结构可视为不等厚的异形振膜，该异形振膜中增高厚度的部分即为前述第二垫片53。

第三种实施方式中，第二垫片53为独立的部件。即，第二垫片53、柔性电路板4和辅助振膜6分别在不同工艺下形成。此时，第二垫片53可以通过粘接的方式分别与柔性电路板4的第二固定部43和辅助振膜6的第二固定部63实现固定。

请参阅图23和图24，图23是图11所示振动组件10b沿F-F处剖开的结构示意图，图24是图11所示振动组件10b在另一角度下的结构示意图。

两个柔性电路板4、两个第一垫片51、两个第二垫片52和两个辅助振膜6均位于音圈3背离音膜2的一侧。两个柔性电路板4彼此间隔地排布。两个柔性电路板4可以相对第一基准面对称，且每一柔性电路板4可以相对第二基准面对称。两个柔性电路板4均与音圈3固接。具体的，两个柔性电路板4的第二固定部43均与音圈3固接。其中，柔性电路板4的第二固定部43的中部431与音圈3固接。此时，柔性电路板4的第二固定部43的顶面433与音圈3的底面302接触。示例性的，两个柔性电路板4的第二固定部43可通过粘接的方式与音圈3彼此固定。

本实施例中，两个柔性电路板4分别为沿X轴方向排布的左柔性电路板4和右柔性电路板4。其中，左柔性电路板4的第二固定部43固接音圈3的左直边31和两个左边圆角32，右柔性电路板4的第二固定部43固接音圈3的右直边31和两个右边圆角32。

此外，音圈3还通过导线分别与两个柔性电路板4电连接。具体的，音圈3的四个圆角32分别通过两根导线与两个柔性电路板4的第一固定部41连接。其中，两个左边圆角32分别通过两根导线连接至左柔性电路板4的第一固定部41的两个端部412，两个右边圆角32分别通过两根导线连接至右柔性电路板4的第一固定部41的两个端部412。

两个第一垫片51位于两个柔性电路板4的第一固定部41背离音膜2的一侧。两个第一垫片51彼此间隔地排布，且可以相对第一基准面对称。具体的，每一第一垫片51与一个柔性电路板4的第一固定部41固接。其中，两个第一垫片51分别为沿X轴方向排布的左第一垫片51和第一右垫片51，左第一垫片51与左柔性电路板4的第一固定部41固接，右第一垫片51与右柔性电路板4的第一固定部41固接。

两个第二垫片53位于两个柔性电路板4的第二固定部43背离音圈3的一侧。两个第二垫片53彼此间隔地排布，且可以相对第一基准面对称。具体的，每一第二垫片53与一个柔性电路板4的第二固定部43固接。其中，两个第二垫片53分别为沿X轴方向排布的左第二垫片53和右第二垫片53，左第二垫片53与左柔性电路板4的第二固定部43固接，右第二垫片53与右柔性电路板4的第二固定部43固接。

两个辅助振膜6位于两个柔性电路板4背离音膜3的一侧。两个辅助振膜6彼此间隔地排布，且可以相对第一基准面对称。其中，辅助振膜6的振动部63沿远离音膜3的方向凸出，使得辅助振膜6的振动部62具有更大的振动空间，可充分利用振动组件10b的下方空间进行振动，实现辅助振膜6的大幅度振动。

本实施例中，两个辅助振膜6分别为沿X轴方向排布的左辅助振膜6和右辅助振膜6。左辅助振膜6的第一固定部61通过左第一垫片51固接于左柔性电路板4的第一固定部41，左辅助振膜6的第二固定部63通过左第二垫片53固接于左柔性电路板4的第二固定部43。右辅助振膜6的第一固定部61通过右第一垫片51固接于右柔性电路板4的第一固定部41，右辅助振膜6的第二固定部63通过右第二垫片53固接于右柔性电路板4的第二固定部43。换言之，左第一垫片51和左第二垫片53均连接于左辅助振膜6与左柔性电路板4之间，右第一垫片5和右第二垫片53连接于右辅助振膜6与右柔性电路板4之间。

需要说明的是，在其他实施例中，两个辅助振膜6也可以位于两个柔性电路板4靠近音膜2的一侧，此时辅助振膜6的第一固定部61与音圈3固接，辅助振膜6的振动部62朝向音膜2的方向凸出。

请参阅图25和图26，图25是图8所示电声换能器10中振动组件10b与盆架1的组装结构示意图，图26是图25所示结构沿G-G处剖开的结构示意图。

音膜2的边缘固接于盆架1的框体11的顶面111。具体的，振膜21的第一固定部211固接于框体11的顶面111。其中，振膜21的第一固定部211的底面2112与框体11的顶面111接触。示例性的，振膜21的第一固定部211可以通过粘接方式与盆架1的框体11相互固定。此时，音膜2的振动方向平行于电声换能器10的厚度方向(即Z轴方向)。此外，振膜21的振动部朝远离盆架1的方向凸出设置，使得振膜21的振动部212具有更大的振动空间，有利于音膜2实现大幅度振动。

音圈3位于盆架1的内侧。两个柔性电路板4、两个垫片5和两个辅助振膜6位于盆架1的框体11背离音膜2的一侧。具体的，柔性电路板4的第一固定部41固定于框体11。其中，柔性电路板4的第一固定部41的顶面413与框体11的底面112接触。示例性的，柔性电路板4的第一固定部41可以通过粘接的方式与框体11相互固定。此时，柔性电路板4的第一固定部41固接框体11，柔性电路板4的第二固定部43固接音圈3，柔性电路板4的两个连接枝节42和辅助振膜6的振动部62相对框体11悬空设置。

本实施例中，电声换能器10包括两个弹性系统，音膜2为位于音圈3顶部的第一弹性系统，柔性电路板4和辅助振膜6为位于音圈3底部的第二弹性系统，两个弹性系统随音圈3振动，使音圈3在磁路组件10c提供的磁路中上下平动，避免音圈3在磁路组件10c提供的磁场中运动时因发生晃动与磁路组件10c的部件发生碰撞的问题，起到抑制音圈3滚振的作用，确保电声换能器10具有较佳音质。

应当理解的是，传统的电声换能器10中，当音圈3带动音膜2、柔性电路板4和辅助振膜6振动时，柔性电路板4的第二固定部41和辅助振膜6的第二固定部62跟随音圈3发生运动，柔性电路板4的第一固定部41和辅助振膜6的第一固定部61相对盆架1固定，柔性电路板4的连接枝节42在第二固定部43的带动下发生移动，辅助振膜6的振动部62在第二固定部63的带动下发生移动，此时柔性电路板4的连接枝节42与辅助振膜6的振动部62之间的位移差较大，辅助振膜6的振动部62极易与柔性电路板4的连接枝节42发生干涉，尤其是两者靠近盆架1的部分极易发生干涉，导致电声换能器10产生杂音，使得电声换能器10无法实现大幅度振动。

本实施例所示电声换能器10中，第一垫片51的存在增加了柔性电路板4的第一固定部41和辅助振膜6的第一固定部61之间沿电声换能器10的厚度方向(即沿Z轴方向)的距离，相当于增加了辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿电声换能器10的厚度方向的距离，避免了辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间发生干涉而产生杂音的问题，有助于提高电声换能器10的振幅，降低电声换能器10的谐振频率，提高电声换声器的低频灵敏度和响度。其中，由于第一垫片51的厚度在0.1mm～0.5mm之间，电声换能器10的振幅可提高0.1mm以上，此时电声换能器10的振幅可在0.5mm以上。

此外，第二垫片53的存在进一步增加了柔性电路板4的第二固定部43和辅助振膜6的第二固定部63之间沿电声换能器10的厚度方向(即沿Z轴方向)的距离，可进一步增加辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿电声换能器10的厚度方向的距离，避免了辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间发生干涉而产生杂音的问题，有助于提高电声换能器10的振幅，降低电声换能器10的谐振频率，提高电声换声器10的低频灵敏度和响度。

需要说明的是，在其他一些实施例中，电声换能器10也可以不包括第二垫片53，而仅采用第一垫片51来增加辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿电声换能器10的厚度方向的距离。

请参阅图27和图28，图27是图8所示电声换能器10中磁路组件10c的结构示意图，图28是图27所示磁路组件10c的分解结构示意图。

磁路组件10c包括中心极片71、边极片72、中心磁铁81、两个第一边磁铁82以及下极片9。中心极片71、边极片72及下极片9为导磁件。中心磁铁81和两个第一边磁铁82为永磁铁，共同形成磁铁组。

请参阅图29，图29是图28所示磁路组件10c中下极片9的结构示意图。

下极片9包括相背设置的顶面901和底面902、以及连接在顶面901和底面902之间的周面903。下极片9的周面903包括相背设置的两个侧周面904和四个倒角面905，每两个倒角面905连接于第一周面914的两端。

下极片9设有四个卡位空间906、中心凹槽907、两个避让槽908和两个辅助凹槽909。本实施例中，卡位空间906为缺口，卡位空间906的开口位于下极片9的顶面901。卡位空间906的延伸方向为下极片9的顶面901向底面902的方向，且卡位空间906贯穿下极片9的底面902和侧周面904。其中，四个卡位空间906彼此间隔排布于下极片9的边缘，可以相对第一基准面对称，还可以相对第二基准面对称。在其他一些实施例中，卡位空间906也可以为孔。

中心凹槽907的开口位于下极片9的顶面901。具体的，中心凹槽907的开口位于下极片9的顶面901的中心区域。其中，中心凹槽9078的凹陷方向为自下极片9的顶面901朝向底面902的方向。

两个避让槽908的开口位于下极片9的顶面901。具体的，两个避让槽908的开口位于下极片9的边缘区域。其中，两个避让槽908的开口沿X轴方向间隔排布。避让槽908的凹陷方向均为自下极片9的顶面901朝向底面902的方向。此外，两个避让槽908可相对第一基准面对称，且每一避让槽908均可相对第二基准面对称。分别位于中心凹槽907的开口的两侧。此时，两个避让槽908的开口分别位于中心凹槽907的开口的两侧，且与中心凹槽907的开口间隔设置。

两个辅助凹槽909的开口分别位于两个避让槽908的槽底壁9181。具体的，辅助凹槽909的开口位于避让槽908的槽底壁9081的中间区域。其中，辅助凹槽909的凹陷方向为避让槽908的槽底壁9081向下极片9的底面902的方向。

此外，下极片9的两端弯折延伸形成两个安装部92。两个安装部92沿X轴方向间隔排布，且可以相对第一基准面对称。其中，安装部92沿Y轴方向延伸，且包括与下极片9的顶面901朝向相同的顶面921。

请一并参阅图30，图30是图28所示磁路组件10c中中心磁铁81、两个第一边磁铁82和下极片9的组装结构示意图。

中心磁铁81和两个第一边磁铁82均位于下极片9的顶面901。中心磁铁81大致呈圆角矩形或矩形。中心磁铁81覆盖下极片9的中心凹槽907。具体的，中心磁铁81固接于下极片9的顶面901，且覆盖中心凹槽907的开口。示例性的，中心磁铁81可以通过粘接的方式固定于下极片9的顶面901。中心凹槽907的设置不仅可以减轻下极片9的重量，还可以减少中心磁铁81的底面与下极片9的顶面901的连接面积，使得面与面的连接更易实现、连接质量更高。在其他一些实施例中，下极片9也可以省去中心凹槽907。

两个第一边磁铁82对称地排布于中心磁铁81的两侧，且可以相对第二基准面对称。具体的，两个第一边磁铁82固接于下极片9的顶面901。示例性的，两个第一边磁铁82可以通过粘接的方式固定于下极片9的顶面901。其中，两个第一边磁铁82沿Y轴方向间隔排布，每一第一边磁铁82与中心磁铁81之间形成第一间隙801。

下极片9的两个安装部92沿X轴方向间隔设置，且对称排布于中心磁铁81的另外两侧，每一安装部92与中心磁铁81之间形成第三间隙802。其中，下极片9的两个避让槽908和两个辅助凹槽909分别对应连通两个第三间隙802，以拼接形成一容积更大的空间。此外，中心磁铁81的四角外侧分别形成四个连通间隙803，每一连通间隙803连通相邻的第一间隙801和第三间隙802，且连通至磁路组件10c的外部。

请参阅图31，图31是图28所示磁路组件10c中边极片72的结构示意图。

边极片72包括连接框部73及位于连接框部73内侧的两个第一极片部74。连接框部73包括相对设置的两个第一直边731及位于两个第一直边731之间的两个第二直边732。两个第一直边731沿Y轴方向间隔排布，且可以相对第二基准面对称分布。两个第二直边732沿X轴方向间隔排布，且可以相对第一基准面对称部分。其中，两个第一极片部74分别连接于连接框部73的两个第一直边731，且可以相对第二基准面对称。

连接框部73设有两个限位槽734和至少一个限位孔735。两个限位槽734分别设于两个第一直边731。具体的，限位槽734的开口位于第一直边731的顶面的中间区域。限位槽734的凹陷方向为自第一直边731的顶面向底面的方向，且贯穿第一直边731的底面。其中，限位槽734包括第一部分和与第一部分连通的第二部分，第二部分位于第一部分的底侧，且贯穿第一直边731的底面和外侧面。

至少一个限位孔735设于两个第一直边731。具体的，限位孔735的开口位于第一直边731的顶面。限位孔735的延伸方向为自第一直边731的顶面指向底面的方向，且限位孔735贯穿第一直边731的底面。即，限位孔735沿第一直边731的厚度方向(即Z轴方向)贯穿第一直边731。其中，每一第一直边731设有四个限位孔735，四个限位孔735沿X轴方向间隔排布，且限位槽734的两侧分别设有两个限位孔。应当理解的是，限位孔735并不仅限于图31所示的圆形孔，也可以为方形孔或异性孔。此外，连接框部73内侧的四角形成四个角落间隙703，每两个角落间隙703分别位于一个第一极片部74的两侧。

请参阅图32和图33，图32是图27所示磁路组件10c沿H-H处剖开的结构示意图，图33是图27所示磁路组件10c沿I-I处剖开的结构示意图。

中心极片71固定于中心磁铁81远离下极片9的一侧。具体的，中心极片71固定于中心磁铁81的顶面(图未标)。其中，中心极片71的底面(图未标)与中心磁铁81的顶面接触。示例性的，中心极片71可以通过粘接方式与中心磁铁81相互固定。

边极片72固定于第一边磁铁82远离下极片9的一侧，且围绕中心极片71设置。连接框部73的两个第一直边731分别正对两个第一边磁铁82设置，两个第一极片部74也分别正对两个第一边磁铁82设置。具体的，连接框部73的第一直边731和第一极片部74均固定于第一边磁铁82的顶面。示例性的，连接框部73的第一直边731和第一极片部74可以通过粘接的方式与第一边磁铁82相互固定。其中，第一极片部74与中心极片71之间形成第二间隙701，第二间隙701与第一间隙801连通。此外，第二间隙701还连通边极片72的角落间隙703。

此外，部分连接框部73正对下极片9的两个安装部9。具体的，连接框部73的两个第二直边732分别正对下极片9的两个安装部92。其中，连接框部73的第二直边732与下极片9的安装部92间隔设置，且与中心极片71之间形成第四间隙702。第四间隙702与第三间隙802连通，且连通于第二间隙701。此时，第四间隙702还连通边极片72的角落间隙703，边极片72的四个角落间隙703还分别与四个连通间隙803连通。

以下说明电声换能器10的振动组件10b和磁路组件10c的各部件与盆架1的具体位置关系及连接关系。可以理解的是，电声换能器10的各部件在符合相对位置关系要求、以满足电声换能器10的性能要求的情况下，彼此可以尽量紧凑地排布，以利于实现电声换能器10的小型化、微型化及便携性。

请参阅图34和图35，图34是图7所示电声换能器10沿J-J处剖开的结构示意图，图35是图7所示电声换能器10沿K-K处剖开的结构示意图。

下极片9位于盆架1的框体11背离音膜2的一侧，且与盆架1的框体11间隔设置。具体的，下极片9固接盆架1的多个支脚12，下极片9的两个安装部92位于下极片9与盆架1的框体11之间。其中，盆架1的多个支脚12的自由端可以收容于下极片9的卡位空间906(如图29所示)，且可与卡位空间906的内壁通过粘接方式彼此固定。

中心磁铁81和两个第一边磁铁82均固定于下极片9朝向框体11的一侧。两个第一边磁铁82位于中心磁铁81的两侧。中心极片71固定于中心磁铁81朝向音膜2的一侧，且位于中心磁铁81与音膜2之间。

边极片72固定于框体11的内侧，且与柔性电路板4间隔设置。具体的，边极片72的连接框部73卡入框体11的固定槽115，两个第一极片部74位于固定槽115外，且分别位于中心极片71的两侧。其中，部分连接框部73位于固定槽115内，部分连接框部73位于固定槽115外。

此外，盆架1的框体11的限位块13(如图9所示)卡入连接框部73的第一限位孔734(如图31所示)，框体11的限位脚14(如图9所示)一一卡入连接框部73的第二限位孔735(如图31所示)。其中，限位块13的第一部分卡入第一限位孔734的第一部分，限位块13的第二部分卡入第一限位孔734的第二部分。此时，限位块13与第一限位孔734之间形成凹凸配合结构，以使盆架1的框体11与边极片72的连接框部73相对固定。

本实施例所示电声换能器10通过多个支脚12支撑于框体11与下极片9之间，多个支脚12不仅能够起到支撑、连接作用，而且占用的框体11与下极片9之间的空间很小，使得框体11与下极片9之间可以形成较大的磁路排布空间，磁路组件10c可以充分利用该空间排布磁铁，以使电声换能器10的磁感应强度较高、灵敏度较佳。

音圈3远离音膜2的一端部分位于第一间隙801、第三间隙802和连通间隙803中，部分位于第二间隙701、第四间隙702和角落间隙703中。即，音圈3远离音膜2一端的部分位于磁路组件10c提供的磁场中。当音圈3接收柔性电路板4传输的音频信号时，音圈3沿Z轴方向上下移动而切割磁场的磁力线，并带动音膜2、柔性电路板4、垫片5和辅助振膜6振动。

此外，两个柔性电路板4、两个第一垫片5和两个辅助振膜6均对称分布于中心磁铁81的两侧，两个辅助振膜6分别固接下极片9的两个安装部92。具体的，两个辅助振膜6的第一固定部61分别固接下极片9的两个安装部92。其中，辅助振膜6的第一固定部61的底面612与下极片9的安装部92的顶面921接触。示例性的，辅助振膜6的第一固定部61通过粘接的方式与下极片9的安装部92彼此固定。

其中，辅助振膜6的振动部62位于第三间隙802和第四间隙702中，且与避让槽908和辅助凹槽909正对设置。避让槽908和辅助凹槽909的存在增加了辅助振膜6的振动部62与下极片9之间沿Z轴方向的距离，避免了辅助振膜6在随音圈3振动时，与下极片9发生振动干涉的问题，有助于提高电声换能器10的振幅，提高电声换能器10的低频灵敏度和响度。

请参阅图1和图2，本申请实施例还提供第二种电子设备1000，电子设备1000包括壳体100、显示模组200、受话器300、摄像模组400、扬声器模组500、第一电路板600、第二电路板700及电池800。显示模组200固定于壳体100，受话器300、摄像模组400、扬声器模组500、第一电路板600、第二电路板700及电池800均收容于壳体100的内部。

扬声器模组500包括电声换能器10、模组上壳20、模组下壳30以及电路板40。模组上壳20与模组下壳30彼此固定，以形成音箱。电声换能器10位于音箱内部。电路板40一端位于音箱内部，以电连接电声换能器10，另一端位于音箱外部，以电连接电声换能器10与扬声器模组500的外部器件。其中，电声换能器10作为扬声器模组500的扬声器内核，用以将电信号转换为声音信号。

接下来，将对本申请实施例提供的第二种电子设备1000中扬声器模组500的电声换能器10的结构进行描述，本实施例所示电子设备1000的其他结构与上述第一种电子设备1000的其他结构大体，为避免重复，在此不再赘述。

请参阅图36和图37，图36是本申请实施例提供的第二种电子设备1000中扬声器模组500的电声换能器10的结构示意图，图37是图36所示电声换能器10的分解结构示意图。本申请实施例中，示意X轴方向为电声换能器10的长度方向，Y轴方向为电声换能器10的宽度方向，Z轴方向为电声换能器10的厚度方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。

在本申请实施例中，电声换能器10的多个部件是对称设置的，两个部件对称设置即为两个部件相对某个基准面呈轴对称关系，允许由于制作公差、组装公差等产生的稍许偏差。其中，部分部件可以相对第一基准面对称，部分部件可以相对第二基准面对称，第二基准面与第一基准面相交。示例性的，如图36所示，第一基准面可以经过W-W线且平行于YZ平面，YZ平面为电声换能器10的宽度方向Y和电声换能器10的厚度方向Z所在平面；第二基准面可以经过II-II线且平行于XZ平面，XZ平面为电声换能器10的长度方向X和电声换能器10的厚度方向Z所在平面。

电声换能器10包括支撑组件10a、振动组件10b及磁路组件10c。支撑组件10a包括盆架1。振动组件10b及磁路组件10c安装于盆架1。振动组件10b的各部件中固定于盆架1的部分相对盆架1不动，其余部分可以相对盆架1振动。磁路组件10c相对盆架1固定，磁路组件10c用于为振动组件10b提供驱动磁场。

请参阅图38和图39，图38是图37所示电能换声器10中盆架1的结构示意图，图39是图38所示盆架1沿L-L处剖开的结构示意图。

盆架1包括框体11及多个支脚12。框体11大致为矩形框架。框体11包括相背的顶面111和底面112，多个支脚12彼此间隔地固定于底面112。其中，支脚12的数量为四个，两两对称地固定于框体11的两个侧边。四个支脚12可以相对第一基准面对称，也可以相对第二基准面对称。在其他一些实施例中，支脚12的数量也可以为两个、三个或五个以上。

框体11还包括相背设置的内侧面113和外侧面114，内侧面113和外侧面114连接在顶面111与底面112之间。其中，内侧面113相对外侧面114倾斜设置，内侧面113与外侧面114的间距在靠近顶面111的方向上递减，使得框体11的内侧空间能够形成下窄上宽的形状。框体11设有固定槽115，固定槽115的开口位于框体11的内侧面113。固定槽115环绕框体11的内侧设置，且部分贯穿框体11的底面112。其中，固定槽115的凹陷方向为框体11的内侧面113朝向外侧面114的方向。

此外，盆架1设有两个限位条15，两个限位条15对称地固定于框体11的两个侧边的内侧。两个限位条15相对第二基准面对称。具体的，限位条15固定于框体11的内侧面113，限位条15的底面151与固定槽115的侧壁(图未标)共面设置。其中，限位条15包括连接其底面151与固定槽115的侧壁的侧表面152，限位条15的侧表面152相对框体11的内侧面113倾斜设置。

示例性的，框体11、支脚12和限位条15一体成型，即盆架1为一体成型结构。在其他一些实施例中，盆架1的各部分结构也可以通过组装方式(例如粘接、卡接)形成一体化结构。

可以理解的是，电声换能器10的盆架1用于固定和支撑电声换能器10的其他部件，在满足该需求的情况下，盆架1也可以有其他设计形状，不限于本实施例。

请参阅图40和图41，图40是图37所示电能换声器10中振动组件10b的结构示意图，图41是图40所示振动组件10b的分解结构示意图。

振动组件10b包括音膜2、音圈3、音圈骨架33、四个辅助骨架34、两个柔性电路板4、两个第一垫片51和四个辅助振膜6。磁路组件10c提供驱动音圈3振动的磁场，当音圈3插入磁路组件10c且通电时，音圈3带动音膜2、音圈骨架33、四个辅助骨架34、两个柔性电路板4、两个第一垫片51和四个辅助振膜6振动。

本实施例中，音圈3呈圆角矩形。音圈3包括四个直边31和四个圆角32，每一圆角32连接于两个直边31之间。应当理解的是，本申请不对音圈3的四个直边31的长度关系进行严格限定，其中一个直边31的长度可以大于、等于或小于相邻的另一个直边31的长度。在其他实施例中，音圈3也可以呈直角矩形或者其他的形状，本申请对音圈3的具体形状不作严格限定。

其中，音圈3的四个直边31分别为沿X轴方向排布的左直边31和右直边31，以及沿Y轴方向排布的前直边31和后直边31。音圈3的四个圆角32分别为连接于左直边31两端的两个左边圆角32，以及两个连接于右直边31两端的两个右边圆角32。

需要说明的是，本申请实施例描述的电能换声器10时所采用“左”、“右”、“前”和“后”等方位用词主要依据电能换声器10于附图36中的展示方位进行阐述，以朝向X轴正方向为右，朝向X轴负方向为左，朝向Y轴正方向为后，朝向Y轴负方向为前，其并不形成对电能换声器10于实际应用场景中的方位的限定。

请参阅图42和图43，图42是图41所示振动组件10b中音膜2的结构示意图，图43是图42所示音膜2沿M-M处剖开的结构示意图。

音膜2包括振膜21和球顶22。球顶22呈矩形板状。球顶22包括相背设置的顶面221和底面222、以及连接在顶面221与底面222之间的周面223。球顶22设有限位槽224，限位槽224的开口位于球顶22的底面222的周缘区域。其中，限位槽224的凹陷方向为球顶22的底面222朝向顶面221的方向。此外，限位槽224还贯穿球顶22的周面223。

振膜21大致呈矩形环状。振膜21包括依次连接的第一固定部211、振动部212及第二固定部213，第一固定部211位于振动部212的外侧，第二固定部213位于振动部212的内侧。振膜21的振动部212的截面形状呈弧形或近似弧形，振动部212的延伸轨迹呈圆角矩形。振膜21的振动部212下凹设置，也即振动部212向远离振膜21的第一固定部211的顶面2112和第二固定部213的顶面2132的方向凹陷。振膜21的振动部212受外力时能够发生形变，使得第一固定部211和球顶22均可相对第二固定部213移动。在其他一些实施例中，振膜21的振动部212也可以上凸设置，也即，振动部212向远离振膜21的第一固定部211的底面2112和第二固定部213的底面2132的方向凸起。

振膜21的第二固定部213部分收容于球顶22的限位槽224，且与球顶22相固定。振膜21的第二固定部213的顶面2131接触球顶22的限位槽224的底壁(图未标)。示例性的，振膜21的第二固定部213通过粘接的方式与球顶22相互固定。其中，振膜21的第二固定部213的底面2132与球顶22的底面222齐平。

请参阅图44和图45，图44是图41所示振动组件10b中音圈骨架33与四个辅助骨架34的组装结构示意图，图45是图44所示结构沿N-N处剖开的结构示意图。

音圈骨架33的延伸轨迹呈圆角矩形。其中，音圈骨架33的结构与音圈3的结构相适配。本实施例中，音圈骨架33的截面形状大致呈Z形。音圈骨架33包括本部331、外延部332及内延部333，本部331、外延部332及内延部333可一体成型。外延部332连接于本部331的底面3312，且向本部331的外侧延伸。外延部332的底面3322的面积大于本部331的底面3312的面积，以增加音圈骨架33与其他部件的连接面积。内延部333连接于本部331的顶面3311，且向本部331的内侧延伸。内延部333的顶面3331的面积大于本部331的顶面的3311面积，以增加音圈骨架33与其他部件的连接面积。可以理解的是，音圈骨架33的两端端面(也即外延部332的底面3322和内延部333的顶面3331的面积较大，使得音圈骨架33与外部结构连接面积较大，连接关系更为稳固。

在其他一些实施例中，音圈骨架33的截面形状也可以是竖直的“一”形、L形、倒L形、T形、倒T形、“匸”形等。本申请不对音圈骨架33的截面形状作严格限定。

请一并参阅图46，图46是图44所示结构沿O-O处剖开的结构示意图。

四个辅助骨架34位于音圈骨架33的外侧。本实施例中，辅助骨架34的截面形状大致呈Z形。辅助骨架34包括本部341、外延部342及内延部343，本部341、外延部342及内延部343可一体成型。外延部342连接于本部341的底面3412，且向本部341的外侧延伸。外延部342的内侧面3423与本部341的内侧面3413位于同一表面。其中，外延部342的底面3422面积大于本部341的底面3412面积，以增加音圈骨架34与其他部件的连接面积，以提高辅助骨架34与其他部件的连接稳定性。内延部343连接于本部341的顶面3411，且向本部341的内侧延伸。

四个辅助骨架34彼此间隔，且均固接于音圈骨架33。具体的，四个辅助固架34分别固接于音圈骨架33的四个角部。其中，辅助骨架34的内延部343连接于音圈骨架33的外延部332的外侧面3324。此时，辅助骨架34的内延部343的底面3432与音圈骨架33的外延部332的底面3322位于同一表面，以增加音圈骨架33和辅助骨架34与其他部件的连接面积，以提高音圈骨架33和辅助骨架34与其他部件的连接稳定性。

示例性的，四个辅助骨架34分别为位于音圈骨架33的左侧的两个左辅助骨架34和位于音圈骨架33的右侧的两个右辅助骨架34。其中，两个左辅助骨架34沿Y轴方向彼此间隔排布，两个右辅助骨架34沿Y轴方向彼此间隔排布。

本实施例中，四个辅助骨架34和音圈骨架33一体成型，以简化辅助骨架34与音圈骨架33的制备工艺。在其他一些实施例中，四个辅助骨架34与音圈骨架33也可以为通过组装的方式形成的一体化结构。

请参阅图47和图48，图47是图41所示振动组件10b中音膜2、音圈3、音圈骨架33和四个辅助骨架34的组装结构示意图，图48是图47所示结构沿P-P处剖开的结构示意图。

音圈3固接音膜2。具体的，音圈3通过音圈骨架33间接连接音膜2。其中，音圈骨架33位于音圈3与音膜2之间，且音圈骨架33的一端固接音圈3，音圈骨架33的另一端固接音膜2。音圈骨架33的内延部333的顶面3331接触振膜21的第二固定部213的底面2132，两者之间可以通过粘接方式彼此固定。音圈骨架33的外延部332的底面3322接触音圈3的顶面301，两者之间可以通过粘接方式彼此固定。其中，音圈骨架33的外延部332的底面3322面积可以小于音圈3的顶面301面积。

在本实施例中，音圈骨架33将音圈3与音膜2隔离，使得音膜2远离音圈3，同时音圈骨架33可以对音圈3起到散热作用，从而降低因音圈3过热而对音膜2造成损伤的风险。在其他一些实施例中，电声换能器10省去音圈骨架33，音圈3直接连接音膜2，以简化电声换能器10的结构。

请一并参阅图49，图49是图47所示结构沿Q-Q处剖开的结构示意图。

辅助骨架34固接音圈3的外侧面303。本实施例中，四个辅助骨架34分别固接于音圈3的四个圆角32。其中，两个左边辅助骨架34分别固接于音圈3的两个左边圆角32，两个右边辅助骨架34分别固接于音圈3的两个右边圆角32。

具体的，辅助骨架34的内延部343的底面3432接触音圈3的顶面301，辅助骨架34的本部341的内侧面3413接触音圈3的外侧面303，辅助骨架34与音圈3之间可以通过粘接方式彼此固定。此时，辅助骨架34的外延部342的底面3422(即辅助骨架34的底面)位于音圈3的底面302的顶侧。即，辅助骨架34的底面3422位于音圈3的底面302朝向音圈3的顶面303的一侧。

在其他一些实施例中，辅助骨架34的外延部342的底面3422也可以与音圈3的底面302位于同一表面，以增加辅助骨架34和音圈3与外部部件的接触面积，提高辅助骨架34和音圈3与外部部件的连接稳定性。

请参阅图41和图50，图50是图41所示振动组件10b中柔性电路板4的结构示意图。

两个柔性电路板4的结构相同。柔性电路板4包括第一固定部41、第二固定部43和两个连接枝节42。两个连接枝节42连接于第一固定部41与第二固定部43之间，第一固定部41位于两个连接枝节42的外侧，第二固定部43位于两个连接枝节42的内侧。其中，第一固定部41为柔性电路板4的固定部分，第二固定部43为柔性电路板4的活动部分，第二固定部43可相对第一固定部41活动，并带动两个连接枝节42相对第一固定部41活动。

第一固定部41大致呈“匚”型。第一固定部41包括中部411及分别连接于中部411的两侧的两个端部412。第二固定部43位于第一固定部41的内侧，且与第一固定部41间隔设置。第二固定部43包括两个固定端部435，两个固定端部435彼此间隔设置。两个固定端部435分别与第一固定部411的两个端部412间隔设置。

两个连接枝节42位于第一固定部41的内侧，两个连接枝节42彼此间隔设置。每一连接枝节42均包括首端421、末端422及连接首端421和末端422之间的连接段423。两个连接枝节42的首端421拼接后连接至第一固定部41的中部411。在其他一些实施例中，两个连接枝节42的首端421也可以分别连接至第一固定部41的不同位置，两者之间形成间隙。

两个连接枝节42的末端422分别连接至第二固定部43的两个固定端部435。两个连接枝节42的连接段423位于第一固定部41和第二固定部43之间，且与第一固定部41和第二固定部43间隔设置。其中，两个连接枝节42的连接段423均大致呈“L”型，以增加柔性电路板4的尺寸，降低柔性电路板4随音圈3活动时所承受的应力，延长柔性电路板4的使用寿命。在一些其他实施例中，连接枝节42的连接段423也可以设计成“U”或“N”等其他形状。

请参阅图41和图51，图51是图41所示振动组件10b中辅助振膜6与第一垫片51的组装结构示意图。

四个辅助振膜6的结构相同。辅助振膜6大致呈扇形。辅助振膜6包括依次连接的第一固定部61、振动部62及第二固定部63，第一固定部61位于振动部62的外侧，第二固定部63位于振动部62的内侧。辅助振膜6的振动部62的截面形状呈弧形或近似弧形，振动部62的延伸轨迹呈弧形。辅助振膜6的振动部62下凹设置，也即振动部62向远离第一固定部61的顶面611和第二固定部63的顶面631的方向凹陷。辅助振膜6的第一固定部61和第二固定部63均呈扇形。辅助振膜6的第一固定部61远离第二固定部63的一侧形成缺口613。其中，第一固定部61为辅助振膜6的固定部分，第二固定部63为辅助振膜6的活动部分，可相对第一固定部61活动，并带动振动部62相对第一固定部61活动。此时，振动部62可在第二固定部63的带动下发生形变。

四个第一垫片51的结构相同，且分别与四个辅助振膜6固接。具体的，每一第一垫片51固接于一个辅助振膜6的第一固定部61。其中，第一垫片51的厚度在0.1mm～0.5mm之间。本实施例中，第一垫片51的形状与辅助振膜6的第一固定部61的结构相同，且与辅助振膜6一体成型。在其他一些实施例中，第一垫片51可与辅助振膜6通过组装(如粘接或焊接等方式)形成一体化结构。此时，第一垫片51可以为铜片、塑胶片或钢片等结构件。

请参阅图52和图53，图52是图41所示振动组件10b中柔性电路板4、第一垫片51和辅助振膜6的组装结构示意图，图53是图52所示结构沿R-R处剖开的结构示意图。其中，图52仅示出了一个柔性电路板4、两个第一垫片51和两个辅助振膜6的组装结构示意图。

第一垫片51和辅助振膜6位于柔性电路板4的同一侧。具体的，辅助振膜6位于第一垫片51背离柔性电路板4的一侧。即，第一垫片51位于柔性电路板4与辅助振膜6之间。其中，辅助振膜6的振动部62沿背离柔性电路板4的方向凹陷，且与柔性电路板4的连接枝节42间隔设置。

两个第一垫片51均与柔性电路板4的第一固定部41固接。具体的，两个第一垫片51分别与第一固定部41的两个端部414固接。其中，第一垫片51的顶面511与柔性电路板4的第一固定部41的底面414接触。示例性的，第一垫片51可通过粘接的方式与柔性电路板4的第一固定部41彼此固接。换言之，第一垫片51位于柔性电路板4的第一固定部41与辅助振膜6的第一固定部61之间，以增加辅助振膜6的第一固定部61与柔性电路板4的第一固定部41之间沿电声换能器10厚度方向(即图示Z轴方向)的距离，增加辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿Z轴方向的距离。

请一并参阅图54，图54是图52在另一个角度下的结构示意图。

辅助振膜6的第二固定部63与柔性电路板4的第二固定部43固接。具体的，两个辅助振膜6的第二固定部63分别与柔性电路板4的第二固定部43的两个固定端部435固接。其中，辅助振膜6的第二固定部63的顶面631与柔性电路板4的第二固定部43的底面434接触。示例性的，辅助振膜6的第二固定部63可通过粘接的方式与柔性电路板4的第二固定部43彼此固接。

此外，辅助振膜6露出部分柔性电路板4。具体的，柔性电路板4的第一固定部41的端部412可以经辅助振膜6的第一固定部61的缺口613露出。柔性电路板4的第一固定部41的端部412相对辅助振膜6外露的区域可以用于连接电声换能器10的其他部件。例如，如图6所示，柔性电路板4的本体41的两个端部412的外露区域可以用于固定(例如焊接)电路板40的两个分支末端，以实现电声换能器10与外部器件的电连接。

请参阅图55和图56，图55是图40所示振动组件10b沿S-S处剖开的结构示意图，图56是图40所示振动组件10b在另一个角度下的结构示意图。

两个柔性电路板4、四个第一垫片51和四个辅助振膜6与音圈3位于音膜2的同一侧，且位于音圈3的外侧。两个柔性电路板4彼此间隔地排布。两个柔性电路板4可以相对第一基准面对称，且每一柔性电路板4可以相对第二基准面对称。

两个柔性电路板4均固接于音圈3的外侧面303。具体的，每一柔性电路板4的第二固定部43均固接于音圈3的外侧面303。其中，每一柔性电路板4通过两个辅助骨架34间接连接于音圈3的外侧面303。即，两个辅助骨架34连接于柔性电路板4的第二固定部43与音圈3之间。

柔性电路板4的第二固定部43固接于辅助骨架34的底面3422。具体的，柔性电路板4的第二固定部43的两个固定端部435(如图52所示)分别通过两个辅助骨架34间接连接音圈3，提高了柔性电路板4的第二固定部43与音圈3之间的连接稳定性。此时，柔性电路板4的第二固定部43的顶面433接触辅助骨架34的外延部342的底面3422。示例性的，柔性电路板4的第二固定部43可以通过粘接的方式与辅助骨架34的外延部342彼此固定。此外，柔性电路板4的第二固定部43的内侧面436可抵持于音圈3的外侧面303，且可与音圈3的外侧面303相贴合。

本实施例中，两个柔性电路板4分别为沿X轴方向间隔排布的左柔性电路板4和右柔性电路板4。其中，左柔性电路板4的第二固定部43的两个固定端部435分别固接两个左边辅助骨架34，且左柔性电路板4的第二固定部43的内侧面436可抵持于音圈3的两个左边圆角。右柔性电路板4的第一固定部41的两个固定端部435分别固接两个右边辅助骨架34，且柔性电路板4的第二固定部43的内侧面436可抵持于音圈3的两个右边圆角32。

四个辅助振膜6位于两个柔性电路板4背离音膜2的一侧。四个辅助振膜6彼此间隔排布，且可以相对第一基准面和第二基准面对称。其中，辅助振膜6的第二固定部63的内侧面633可抵持于音圈3的外侧面303，且可与音圈3的外侧面303相贴合。

本实施例中，四个辅助振膜6分别为沿X轴方向排布的两个左边辅助振膜6和两个右边辅助振膜6，两个左边辅助振膜6和两个右边辅助振膜6均沿Y轴方向彼此间隔排布。具体的，两个左边辅助振膜6分别位于音圈3的两个左边圆角32(如图41所示)的外侧，且两个左边辅助振膜6的第二固定部63与左柔性电路板4的第二固定部43的两个固定端部435固接。两个右边辅助振膜6分别位于音圈3的两个右边圆角32的外侧，且两个右边辅助振膜6的第二固定部63与右柔性电路板4的第二固定部43的两个固定端部435固接。

四个第一垫片51位于四个辅助振膜6与两个柔性电路板4之间。四个第一垫片51彼此间隔排布，且可相对第一基准面和第二基准面对称。本实施例中，四个第一垫片51分别为沿X轴方向排布的两个左边第一垫片51和两个右边第一垫片51，两个左边第一垫片51和两个右边第一垫片51均沿Y轴方向彼此间隔排布。具体的，两个左边第一垫片51分别位于音圈3的两个左边圆角32的外侧，且连接于左柔性电路板4的第一固定部41和两个左边辅助振膜6的第一固定部61之间。两个右边第一垫片51分别位于音圈3的两个右边圆角32的外侧，且分别连接于右柔性电路板4和两个右边辅助振膜6之间。

本实施例中，辅助振膜6的第二固定部63的底面632位于音圈3的底面302的顶侧。即，辅助振膜6的第二固定部63的底面632位于音圈3的底面302的顶侧。也即，辅助振膜6的第二固定部63的底面632位于音圈3的底面302朝向音圈3的顶面301的一侧，以使柔性电路板4的第二固定部42和辅助振膜6的第二固定部62复用音圈3在Z轴方向的距离，减小辅助振膜6的振动部62与磁路组件10c的碰撞概率，提高电声换能器10的可靠性。

在其他一些实施例中，辅助振膜6的第二固定部63的底面632也可以与音圈3的底面302平齐。或者，辅助振膜6的第二固定部63的底面632位于音圈3的底面302的底侧。其中，辅助振膜6的第二固定部63部分伸出于音圈3的底面302，或者，辅助振膜6的第二固定部63完全伸出于音圈3的底面302，此时，辅助振膜6的第二固定部63的顶面631还可固接于3音圈3的底面302。

请参阅图57和图58，图57是图41所示电声换能器10中振动组件10b与盆架1的组装结构示意图，图58是图57所示结构沿T-T处剖开的结构示意图。

音膜2的周缘固定于盆架1的框体11。具体的，振膜21的第一固定部211固定于框体11的顶面111。其中，振膜21的第一固定部211的底面2112与框体11的顶面111接触。示例性的，振膜21的第一固定部211可以通过粘接方式与盆架1的框体11相互固定。此时，框体11内侧空间为下窄上宽的形状，使得振膜21的振动部212具有更大的振动空间，有利于音膜2实现大幅度振动。

音圈3位于盆架1的内侧。两个柔性电路板4、四个第一垫片51和四个辅助振膜6均位于盆架1的框体11背离音膜2的一侧。具体的，柔性电路板4的第一固定部41固定于框体11。其中，柔性电路板4的第一固定部41的顶面413与框体11的底面112接触。示例性的，柔性电路板4的第一固定部41可以通过粘接的方式与框体11相互固定。此时，柔性电路板4的第一固定部41固接框体11，柔性电路板4的第二固定部43固接音圈3，柔性电路板4的两个连接枝节42和辅助振膜6的振动部62相对框体11悬空设置。

本实施例所示电声换能器10中，第一垫片51的存在增加了柔性电路板4的第一固定部41和辅助振膜6的第一固定部61之间沿电声换能器10的厚度方向(即沿Z轴方向)的距离，相当于增加了辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间沿电声换能器10的厚度方向的距离，避免了辅助振膜6的振动部62与柔性电路板4的连接枝节42之间发生干涉而产生杂音的问题，有助于提高电声换能器10的振幅，降低电声换能器10的谐振频率，提高电声换声器的低频灵敏度和响度。其中，由于第一垫片51的厚度在0.1mm～0.5mm之间，电声换能器10的振幅可提高0.1mm以上，此时电声换能器10的振幅可在0.5mm以上。

请参阅图59和图60，图59是图41所示电声换能器10中磁路组件10c的结构示意图,图60是图59所示磁路组件10c的分解结构示意图。

磁路组件10c包括中心极片71、边极片72、中心磁铁81、两个第一边磁铁82、两个第二边磁铁83以及下极片9。中心极片71、边极片72及下极片9为导磁件。中心磁铁81、两个第一边磁铁82、以及两个第二边磁铁83为永磁铁，共同形成磁铁组。

请参阅图61，图61是图60所示磁路组件10c中下极片9的结构示意图。

下极片9大致呈倒角矩形。下极片9包括相背设置的顶面901和底面902、以及连接在顶面901与底面902之间的周侧面903。周侧面903包括四个侧周面904和四个倒角面905，每相邻两个侧周面904之间连接有一个倒角面905。

下极片9设有四个卡位空间906、中心凹槽907和四个避让槽908。本实施例中，卡位空间906为缺口，卡位空间906的开口位于主体部90的顶面901。卡位空间906的延伸方向为主体部90的顶面901向底面902的方向，且卡位空间906贯穿主体部90的底面902和侧周面904。其中，四个卡位空间906彼此间隔排布于下极片9的边缘，可以相对第一基准面对称，还可以相对第二基准面对称。在其他一些实施例中，卡位空间906也可以为孔。

中心凹槽907的开口位于下极片90的顶面901。具体的，中心凹槽907的开口位于下极片90的顶面901的中心区域。其中，中心凹槽907的凹陷方向为自下极片90的顶面901朝向底面902的方向。

四个避让槽908开口位于下极片90的顶面901，其围绕中心凹槽907的开口设置，且与中心凹槽907的开口彼此间隔。具体的，四个避让槽908的开口位于下极片90的顶面901的边缘区域。其中，四个避让槽908的开口分别位于顶面901的四个角落，其可以相对第一基准面对称，还可以相对第二基准面对称。每一避让槽908的凹陷方向均为自下极片90的顶面901朝向底面902的方向，且各避让槽908还贯穿至各自对应的侧边面904和倒角面905。

请参阅图60和图62，图62是图60所示磁路组件10c中中心磁铁81、两个第一边磁铁82、两个第二边磁铁83和下极片9的组装结构示意图。

中心磁铁81、两个第一边磁铁82及两个第二边磁铁83均固定于下极片9的顶面901。中心磁铁81大致呈圆角矩形或矩形。具体的，中心磁铁81固定于下极片9的顶面901，且覆盖下极片9的中心凹槽907(如图61所示)。例性的，中心磁铁81可以通过粘接的方式固定于下极片9的顶面901。中心凹槽907的设置不仅可以减轻下极片9的重量，还可以减少中心磁铁81的下表面与下极片9的顶面901的连接面积，使得面与面的连接更易实现、连接质量更高。在其他一些实施例中，下极片9也可以省去中心凹槽907。

第一边磁铁82呈“T”字型。第一边磁铁82包括第一部分821及与第一部分821固接的第二部分822。第一部分821沿X轴方向延伸。第二部分822位于第一部分821的外侧，其连接于第一部分821的中部411，且沿第一部分821的外侧延伸。具体的，两个第一边磁铁82对称地排布于中心磁铁81的两侧，且可相对第二基准面对称。其中，两个第一边磁铁82固定于下极片9的顶面901。示例性的，两个第一边磁铁82可以通过粘接的方式固定于下极片9的顶面901。其中，两个第一边磁铁82沿Y轴方向间隔排布，每一第一边磁铁82与中心磁铁81之间形成第一间隙801。此时，每一第一边磁铁82的第一部分821位于第二部分822朝向中心磁铁81的一侧。

第二边磁铁83呈矩形。第二边磁铁83包括相背设置的顶面831和底面832、以及连接于顶面831和底面832之间的周面833。第二边磁铁83设有避让槽834，避让槽834的开口位于第二边磁铁83的顶面831。避让槽834的凹陷方向为第二边磁铁83的顶面831朝向底面832的方向。其中，避让槽834沿Y轴方向延伸，且贯穿第二边磁铁83的周面833。

两个第二边磁铁83对称地排布于中心磁铁81的另外两侧，且可相对第一基准面对称。具体的，两个第二边磁铁83固定于下极片9的顶面901。示例性的，两个第二边磁铁83可以通过粘接的方式固定于下极片9的顶面901。其中，两个第二边磁铁83沿X轴方向间隔排布，每一第二边磁铁83与中心磁铁81之间形成第三间隙802。

此外，中心磁铁81的四角外侧分别形成四个连通间隙803，各连通间隙803连通相邻的第一间隙801和第三间隙802，还连通至磁路组件10c的外部。其中，下极片9的四个避让槽908一一对应地连通四个连通间隙803，以拼接成一容积更大的空间。

请参阅图63，图63是图60所示磁路组件10c中边极片72的结构示意图。

边极片72包括连接框部73及位于连接框部73内侧的两个第一极片部74和两个第二极片部75。连接框部73包括相对设置的两个第一直边731及位于两个第一直边731之间的两个第二直边732。两个第一直边731沿Y轴方向间隔排布，且可以相对第二基准面对称。两个第二直边732沿X轴方向间隔排布，且可以相对第一基准面对称。

两个第一极片部74分别连接于连接框部73的两个第一直边731，且可以相对第二基准面对称。本实施例中，第一极片部74大致呈矩形。第一极片部74包括相背设置的顶面741和底面742、以及连接于顶面741与底面742之间的周面743。第一极片部74设有避让槽744，避让槽744的开口位于第一极片部74的顶面741。避免槽的凹陷方向为第一极片部74的顶面741指向底面742的方向。其中，避让槽744沿X轴方向延伸，且贯穿第一极片部74的周面743。

两个第二极片部75分别连接于连接框部73的两个第二直边734，且可以相对第一基准面对称。本实施例中，第二极片部75大致呈T型。第二极片部75包括第一部分751和第二部分752。第一部分751沿Y轴方向延伸。第一部分751包括相背设置的顶面753和底面754、以及连接于顶面753和底面754之间的周面755。第一部分751设有避让槽756，避让槽756的开口位于第一部分751的顶面753。第一部分751的避让槽756的凹陷方向为第一部分751的顶面753指向底面754的方向。其中，第一部分751的避让槽756沿Y轴方向延伸，且贯穿第一部分751的周面755。

第二部分752连接于第一部分751的中部与连接框部73的第二直边732之间。第二部分752包括相背设置的顶面(图未标)和底面(图未标)、以及连接于顶面和底面之间的周面(图未标)。第二部分752设有避让槽757，避让槽757的开口位于第二部分752的顶面。第二部分752的避让槽757的凹陷方向为第二部分752的顶面指向底面的方向。其中，第二部分752的避让槽757沿Y轴方向延伸，且贯穿第二部分752的周面。此外，第二部分752的避让槽757可贯穿第二部分752的周面朝向第一部分751的部分，与第一部分751的避让槽756连通。此时，第一极片部74的第二部分752的两侧形成避让间隙704，避让间隙704位于第二极片部75的第一部分751与连接框部73的第二直边732之间。

此外，连接框部73内侧空间的四角形成角落间隙703，各角落间隙703位于相邻的第一极片部74与第二极片部75之间，各角落间隙703连通相邻的避让间隙704。

请参阅图64和图65，图64是图59所示磁路组件10c沿U-U处剖开的结构示意图，图65是图59所示磁路组件10c沿V-V处剖开的结构示意图。

中心极片71固定于中心磁铁81远离下极片9的一侧。具体的，中心极片71固定于中心磁铁81的顶面(图未标)。其中，中心极片71的底面(图未标)与中心磁铁81的顶面接触。示例性的，中心极片71可以通过粘接方式与中心磁铁81相互固定。

边极片72固定于第一边磁铁82和第二边磁铁83远离下极片9的一侧，且围绕中心极片71设置。连接框部73的两个第一直边731分别正对两个第一边磁铁82，两个第一极片部74也分别正对两个第一边磁铁82。具体的，连接框部73的第一直边731和第一极片部74均固定于第一边磁铁82的顶面(图未标)。其中，连接框部73的第一直边731的底面(图未标)和第一极片部74的底面(图未标)与第一边磁铁82的顶面(图未标)接触。示例性的，连接框部73的第一直边731和第一极片部74可以通过粘接的方式与第一边磁铁82相互固定。此时，第一极片部74与中心极片71之间形成第二间隙701，第二间隙701与第一间隙801连通，且第二间隙701还连通边极片72的角落间隙703。

连接框部73的两个第二直边732分别正对两个第二边磁铁83，两个第二极片部75也分别正对两个第二边磁铁83。具体的，连接框部73的第二直边732与第二边磁铁83间隔设置，第二极片部75固定于第二边磁铁83的顶面111。第二极片部75的底面(图未示)与第二边磁铁83的顶面(图未示)接触。示例性的，第二极片部75可以通过粘接的方式与第二边磁铁83相互固定。其中，第二极片部75与中心极片71之间形成第四间隙702，第四间隙702与第二间隙701和第三间隙802连通。此外，第四间隙702还连通边极片72的角落间隙703，边极片72的四个角落间隙703还分别与四个连通间隙803连通。

此时，连接框部73的第二直边732和第二极片部75的第一部分751分别位于第二边磁铁83的避让槽834的顶部的两侧，第二极片部75的第二部分752位于第二边磁铁83的避让槽834的顶侧，且部分覆盖避让槽834的开口。其中，避让间隙704与避让槽834连通。

以下说明电声换能器10的振动组件10b和磁路组件10c的各部件与盆架1的具体位置关系及连接关系。可以理解的是，电声换能器10的各部件在符合相对位置关系要求、以满足电声换能器10的性能要求的情况下，彼此可以尽量紧凑地排布，以利于实现电声换能器10的小型化、微型化及便携性。

请参阅图66和图67，图66是图36所示电声换能器10沿W-W处剖开的结构示意图，图67是图36所示电声换能器10沿II-II处剖开的结构示意图。

下极片9位于辅助振膜6背离柔性电路板4的一侧，且与盆架1的框体11间隔设置。具体的，下极片9固接盆架1的多个支脚12。其中，盆架1的多个支脚12的自由端可以收容于下极片9的卡位空间906(如图69所示)，且可与卡位空间906的内壁通过粘接方式彼此固定。

中心磁铁81、两个第一边磁铁82和两个第二边磁铁83均固定于下极片9朝向框体11的一侧。两个第一边磁铁82分别位于中心磁铁81的两侧，两个第二边磁铁83分别位于中心磁铁81的另外两侧。中心极片71固定于中心磁铁81朝向音膜2的一侧，且位于中心磁铁81与音膜2之间。

边极片72固定于框体11的内侧。具体的，边极片72的连接框部73卡入框体11的固定槽115。其中，连接框部73可以部分位于固定槽115，部分位于固定槽115外。此时，盆架1的限位条15抵持边极片72的连接框部73。

边极片72的第一极片部74和第二极片部75位于固定槽115外。其中，第一极片部74的避让槽744、以及第二极片部75的避让槽756和757均与盆架1的框体11的内侧空间连通，且均正对音膜2的振膜21的振动部212，使得振膜21的振动部212具有更大的振动空间，有利于音膜2实现大幅度振动。

音圈3通过连接框连接音膜2，因此音圈3远离音膜2的端部412与音膜2之间的间距较大，使得音圈3能够充分插入磁路组件10c，磁路组件10c产生的磁场有效地作用于音圈3，而且音膜2与磁路组件10c之间的间距较大，音膜2的振动空间较大，有助于音膜2实现大幅度振动。

请一并参阅图68，图68是图36所示电声换能器10沿III-III处剖开的结构示意图。

音圈3远离音膜2的一端部分位于第一间隙801、第三间隙802和连通间隙803中，部分位于第二间隙701、第四间隙702和角落间隙703中。即，音圈3远离音膜2的一端位于磁路组件10c提供的磁场中。当音圈3接收柔性电路板4传输的音频信号时，音圈3沿Z轴方向上下移动而切割磁场的磁力线，并带动音膜2、柔性电路板4、第一垫片51和辅助振膜6振动。

两个柔性电路板4、四个第一垫片51和四个辅助振膜6均对称地排布于中心磁铁81的两侧。柔性电路板4位于第二边磁铁83远离下极片9的一侧。换言之，第二边磁铁83位于柔性电路板4与下极片9之间。柔性电路板4位于第二边磁铁83与音膜2之间。具体的，两个柔性电路板4分别固接两个第二边磁铁83。两个柔性电路板4的第一固定部41分别固接两个第二边磁铁83。其中，柔性电路板4的第一固定部41(如图50所示)的中部411正对第二边磁铁83，且固接于第二边磁铁83。此时，柔性电路板4的第一固定部41的底面414与第二边磁铁83的顶面831接触。示例性的，第一固定部41的中部411可以通过粘接的方式与第二边磁铁83固接。此外，柔性电路板4的第一固定部41的两个端部412正对磁路组件10c的连通间隙803设置。

请一并参阅图69，图69是图36所示电声换能器10的部分结构示意图。其中，图69仅示出两个柔性电路板4和边极片72。

柔性电路板4的连接枝节42的首端(图未示)正对边极片72的第二极片部75的第二部分752。连接枝节42的连接段422、末端423以及第二固定部43正对于第一极片部74的避让间隙704和角落间隙703。柔性电路板4在音圈3的带动下振动时，柔性电路板4的振幅由第二固定部43向第一固定部41逐渐减小，连接枝节42的首端421的振幅很小、或者不振动，第二极片部75的第二部分752与第二边磁铁83的避让槽834的槽底壁之间的距离足够连接枝节42的首端421发生振动，连接枝节42的连接段423、末端423以及第二固定部43也能够充分利用边极片72的间隙进行振动，且振动时不会与边极片72发生擦碰，有利于提高电声换能器10的使用可靠性。

请参阅图68，辅助振膜6的一端通过第一垫片51连接柔性电路板4的第一固定部41的端部412，另一端连接柔性电路板4的第二固定部43的枝节末端435。辅助振膜6的振动部62位于磁路组件10c的连通间隙803和角落间隙703，可在连通间隙803和角落间隙703中振动。此外，辅助振膜6的振动部62与避让槽908正对设置，使辅助振膜6的振动部62具有较大振动空间，有利于辅助振膜6实现大幅度振动。

应当理解的是，传统的电声换能器10中，当音圈3带动音膜2、柔性电路板4和辅助振膜6振动时，辅助振膜6的第二固定部62跟随音圈3发生运动，辅助振膜6的第一固定部61相对盆架1固定，辅助振膜6的振动部62在第二固定部63的带动下发生移动，此时辅助振膜6的振动部62极易与下极片9发生干涉，导致电声换能器10产生杂音，使得电声换能器10无法实现大幅度振动。

本实施例所示电子设备1000中，由于柔性电路板4和辅助振膜6通过辅助骨架34连接于音圈3的外侧面303，使柔性电路板4和辅助振膜6复用音圈3在电声换能器10的厚度方向上的距离，避免了音圈3、柔性电路板4和辅助振膜6三个部件在电声换能器10在厚度方向上的叠加，增大了辅助振膜6的振动部62与下极片9之间的振动空间，避免了辅助振膜6的振动部62与下极片9发生干涉的风险，可以将提高电声换能器10的振幅，有利于实现电声换能器10的大幅度振动，提高电声换能器10的低频灵敏度和响度。

请参阅图70，图70是本申请实施例提供的第三种电子设备中电声换能器10沿III-III处剖开的结构示意图。

本申请实施例还提供第三种电子设备，与上述第二种电子设备1000的不同之处在于，电声换能器10的振动组件10b不包括第一垫片，辅助振膜6的第一固定部61与柔性电路板4的第一固定部41固接。具体的，辅助振膜6的第一固定部61与柔性电路板4的第一固定部41的端部(图未标)固接。其中，辅助振膜6的第一固定部61的顶面611与柔性电路板4的第一固定部41的底面414接触。示例性的，辅助振膜6的第一固定部61可以通过粘接的方式与柔性电路板4的第一固定部41的端部412相互固定。

本实施例所示电子设备1000中，由于柔性电路板4和辅助振膜6通过辅助骨架34连接于音圈3的外侧面303，使柔性电路板4和辅助振膜6复用音圈3在电声换能器10的厚度方向上的距离，避免了音圈3、柔性电路板4和辅助振膜6三个部件在电声换能器10在厚度方向上的叠加，增大了辅助振膜6的振动部62与下极片9之间的振动空间，避免了辅助振膜6与下极片9发生干涉的风险，可以提高电声换能器10的振幅，有利于实现电声换能器10的大幅度振动，提高电声换能器10的低频灵敏度和响度。

需要说明的是，本实施例所示电子设备的其他结构与上述第二种实施例所示电子设备1000的其他结构大体相同，为避免重复，在此不再赘述。

以上，仅为本申请的具体实施例，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。