具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，对许多具体细节进行阐述以提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词语，其是采用本文中公开的本发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下对各种示例性实施方式进行实践。在其它示例中，为了避免不必要地模糊各种示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和装置。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不一定是排他的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实施。

除非另有说明，否则示出的示例性实施方式应被理解为提供可以在实践中实施本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中，单独称为或统称为“元件”)可以另行组合、分离、互换和/或重新布置。

在附图中，剖面线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清晰。因此，除非另有说明，否则剖面线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示出的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当可以不同地实施示例性实施方式时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的处理顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称为位于另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接位于另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接位于”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可以表示在存在或者不存在介于中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，且可以以更宽泛的含义进行解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z构成的组合中的至少一个”可以解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

虽然术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以称为第二元件。

诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“之下(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“较高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁(sidewall)”中那样)等的空间相对术语可以在本文中出于描述性目的而使用，并且从而用于描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果将附图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之取向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。此外，设备可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且因而应相应地解释本文中所使用的空间相对描述语。

本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”表示所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。还应注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且因此用于为本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。

本文中参照作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖面图和/或分解图对各种示例性实施方式进行描述。因此，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的不同。因此，本文中公开的示例性实施方式不应该一定被理解为受限于特定示出的区域形状，而是应包括由例如制造引起的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且因此不一定旨在进行限制。

按照本领域中的惯例，附图中针对功能性块、单元和/或模块，描述并示出了一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过可使用基于半导体的制备技术或其它制造技术而形成的电子(或光学)电路(诸如，逻辑电路、分立部件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等)物理上地实现。在块、单元和/或模块通过微处理器或其它类似硬件实施的情况下，可使用软件(例如，微代码)对所述块、单元和/或模块进行编程和控制以执行本文中讨论的各种功能，并且可选地，可以由固件和/或软件来驱动它们。还考虑到的是，每个块、单元和/或模块可以通过专用硬件进行实施，或者实施为执行一些功能的专用硬件与执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和相关电路)的组合。此外，在不背离本发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可以在物理上划分成两个或更多个交互且分立的块、单元和/或模块。此外，在不背离本发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。

除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语，诸如在常用词典中限定的术语，应解释为具有与其在相关技术的语境中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非本文中明确地如此限定。

图1是根据示例性实施方式的电子设备的立体图。图2A是根据示例性实施方式的电子设备的分解立体图。图2B是根据示例性实施方式的电子模块的框图。图3A是根据示例性实施方式的显示模块的剖视图。图3B是根据示例性实施方式的显示模块的剖视图。图4是根据示例性实施方式的显示面板的平面图。图5是根据示例性实施方式的沿着图4的线I-I'截取的剖视图。图6是根据另一示例性实施方式的沿着图4的线I-I'截取的显示面板的剖视图。

参照图1和图2，电子设备EA可以是根据电信号激活的设备。电子设备EA可以用在各种应用中。例如，电子设备EA可以用于诸如电视机、监视器或户外广告牌的大型显示设备以及诸如个人计算机、膝上型计算机、个人数字终端、汽车导航单元、游戏控制台、便携式电子设备和相机的小型和中型显示设备。本发明构思不限于此，并且电子设备可以用于其它显示设备。在下文中，电子设备EA将被示例性地示出为智能电话。

电子设备EA可以在显示表面FS上朝向第三方向DR3显示图像IM，该显示表面FS平行于第一方向DR1和第二方向DR2。图像IM可以包括静止图像以及动态图像。图1示出了观察窗和图标作为图像IM的示例。其上显示图像IM的显示表面FS可以对应于电子设备EA的前表面，并且可以对应于窗面板WP的前表面。

如本文中所使用的，每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)相对于显示图像IM的方向被限定。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以平行于第三方向DR3。同时，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念，因此可以改变为其它方向。如本文中所使用的，“在平面上”可以限定为从第三方向DR3观看。

电子设备EA可以包括窗面板WP、抗反射面板RPP、显示模块DM、电路板PCB、驱动元件D-IC、保护膜PF、电子模块EM、电源模块PM和外壳HU。在所示的示例性实施方式中，窗面板WP和外壳HU可以组合以形成电子设备EA的外观。

窗面板WP可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗面板WP可以包括玻璃或塑料。窗面板WP可以具有多层结构或单层结构。例如，窗面板WP可以包括通过粘合剂接合的多个塑料膜，或者可以包括通过粘合剂接合的玻璃衬底和塑料膜。

如上所述，窗面板WP的显示表面FS可以限定电子设备EA的前表面。窗面板WP可包括透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是光学透明区域。例如，透射区域TA可以具有约90％或更大的可见光透射率。

边框区域BZA可以具有比透射区域TA相对较低的透光率。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻，并且可以围绕透射区域TA。

边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA可以覆盖显示模块DM的外围区域NAA，以防止从外部看到外围区域NAA。在一些示例性实施方式中，可以省略边框区域BZA。

抗反射面板RPP可以设置在窗面板WP下方。抗反射面板RPP可以减少从窗面板WP的上侧入射的外部光的反射率。在一些示例性实施方式中，可以省略抗反射面板RPP，并且可以将其包括在显示模块DM中。

显示模块DM可以显示图像IM并感测外部输入。显示模块DM可以包括具有有效区域AA和外围区域NAA的前表面IS。有效区域AA可以是根据电信号激活的区域。

根据示例性实施方式的有效区域AA可以是显示图像IM的区域，并且还可以是感测外部输入的区域。透射区域TA可以与有效区域AA的至少一部分重叠。例如，透射区域TA可以与前表面IS或有效区域AA的至少一部分重叠。

因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM或提供外部输入。然而，本发明构思不限于此，并且在一些示例性实施方式中，例如，显示图像IM的区域和感测外部输入的区域可以在有效区域AA中彼此分离。

外围区域NAA可以是由边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA可以与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动有效区域AA的驱动元件或驱动布线可以设置在外围区域NAA中。

显示模块DM可以包括显示面板DP和检测传感器ISP。显示面板DP可以配置成基本上生成图像IM。用户可以通过透射区域TA从外部观看由显示面板DP生成的图像IM。

检测传感器ISP可以感测从外部施加的外部输入。例如，检测传感器ISP可以感测提供给窗面板WP的外部输入。

外部输入可以包括从电子设备EA外部提供的各种形式的输入。例如，外部输入可以包括当接近电子设备EA或以预定距离与电子设备相邻(例如，悬停)时施加的外部输入，以及由身体的一部分(诸如，用户的手)进行的接触。此外，外部输入可以以各种形式提供，诸如力、压力和光，但不限于此。

显示模块DM包括显示焊盘区域PDD。显示焊盘区域PDD的显示焊盘可以布置在第二方向DR2上，并且多个显示焊盘可以从显示模块DM的后表面IU暴露。

显示焊盘区域PDD可以是连接到电路板PCB的衬底焊盘区域PDC的区域。显示模块DM包括设置在显示焊盘区域PDD中的多个显示焊盘。显示焊盘可以设置在显示模块DM的后表面IU上。

电路板PCB可以设置在显示模块DM的下侧。更具体地，电路板PCB可以设置在显示模块DM的后表面IU上。电路板PCB可以覆盖显示模块DM的后表面IU的至少一部分。

电路板PCB包括衬底焊盘区域PDC。衬底焊盘区域PDC中的多个焊盘可以从电路板PCB的前表面PS暴露。

如上所述，衬底焊盘区域PDC可以是连接到显示模块DM的显示焊盘区域PDD的区域。衬底焊盘区域PDC可以包括与包括在显示焊盘区域PDD中的显示焊盘相对应的多个焊盘。

电路板PCB电连接至显示模块DM。电路板PCB可以生成电信号并将该电信号提供至显示模块DM，或者接收并处理从显示模块DM生成的电信号。

在电路板PCB中生成的电信号可以通过显示面板DP的信号线提供给像素PX。信号线可以包括电力线PL、扫描线GL、数据线DL和发光控制线EL中的至少一个或多个，这将在后面参照图4进行更详细的描述。

粘合层ADL可以设置在显示模块DM与电路板PCB之间，以接合显示模块DM与电路板PCB。粘合层ADL在第一方向DR1和第二方向DR2上的面积可以小于显示模块DM和电路板PCB中的每个的面积。

粘合层ADL可以与在显示模块DM的后表面IU上暴露的显示焊盘区域PDD和在电路板PCB的前表面PS中暴露的衬底焊盘区域PDC间隔开。因此，显示焊盘区域PDD和衬底焊盘区域PDC可以在没有介于其间的粘合层ADL的情况下彼此电连接。

粘合层ADL可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)和/或光学透明树脂(OCR)。

根据示例性实施方式的粘合层ADL可以包括本领域公知的抗静电材料。以这种方式，包括抗静电材料的粘合层ADL可以防止静电流入显示模块DM。

驱动元件D-IC可以设置在电路板PCB的后表面PU上以连接到电路板PCB。电路板PCB可以电连接驱动元件D-IC和显示模块DM，并且驱动元件D-IC可以生成要提供给显示模块DM的电信号或者处理从显示模块DM提供的电信号。

驱动元件D-IC可以包括生成栅极信号的栅极驱动电路或生成数据信号的数据驱动电路。然而，本发明构思不限于此，并且在一些示例性实施方式中的驱动元件D-IC可以包括生成和处理用于驱动显示模块DM的各种控制信号的各种控制电路。

保护膜PF可以设置在电路板PCB的后表面PU上，以通过粘合层接合到电路板PCB。保护膜PF可以设置在显示模块DM的下侧上，以保护显示模块DM免受外部冲击。

保护膜PF可以与在电路板PCB的后表面PU上暴露的第二衬底焊盘IP(参见图7B)间隔开。如本文中所使用的，术语“间隔开”可指在平面上“不重叠”。

保护膜PF可以包括多个层。例如，保护膜PF可以包括光阻挡层、散热层、缓冲层和多个粘合层。

光阻挡层可以防止设置在显示模块DM的后表面IU上的部件被看到。光阻挡层可以包括粘结剂和分散在其中的多个颜料颗粒。颜料颗粒可以包括炭黑等。

根据示例性实施方式的显示模块DM可以包括保护膜PF，该保护膜PF包括光阻挡层以增强光阻挡性能以及抗冲击性能。以这种方式，采用根据示例性实施方式的显示模块DM的电子设备EA可以具有改善的可见性以及抵抗外部震动或使用期间生成的应力的可靠性。

散热层可以有效地散发从显示模块DM生成的热量。散热层可以设置为具有良好散热性能的金属板。例如，散热层可以包括不锈钢、石墨、铜(Cu)和铝(Al)中的至少任何一种，但不限于此。散热层不仅可以增强散热性能，而且还可以具有电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能。

缓冲层可以包括海绵、泡沫或聚氨酯树脂中的任何一种。当缓冲层包括泡沫时，缓冲层包括基质构件和多个空隙。多个空隙可以分散在基质构件中由基质构件限定。缓冲层可以具有弹性和多孔结构。

基质构件可以包括柔性材料。例如，基质层可以包括合成树脂。例如，基质层可以包括丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)、聚氨酯(PU)、聚乙烯(PE)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)和聚氯乙烯(PVC)中的至少任何一种。

多个空隙容易地吸收施加到缓冲层的冲击。多个空隙可以由缓冲层的多孔结构限定。多个空隙确保便于缓冲层的形状的转变，以确保缓冲层的弹性，从而增强电子设备EA的抗冲击性。缓冲层可以包括多种合成树脂，但不限于此。

参照图2B，电子设备EA可以包括显示模块DM、电源模块PM和电子模块EM。电子模块EM可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示模块DM、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。

显示模块DM可以包括显示面板DP和检测传感器ISP。显示面板DP可以配置为生成图像IM，并且检测传感器ISP可以配置为感测外部输入。

第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于操作电子设备EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以安装在电连接至显示模块DM的母板上，或者可以安装在单独的衬底上以通过连接器电连接至母板。

第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。模块中的一些可以不安装在母板上，而是可以通过电路板PCB电连接至母板。

控制模块CM控制电子设备EA的整体操作。控制模块CM可以包括微处理器。例如，控制模块CM使显示模块DM激活或去激活。控制模块CM可以基于从显示模块DM接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其它模块。

无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路与其它终端传输/接收无线信号。无线通信模块TM可以使用通用通信线路传输/接收语音信号。无线通信模块TM包括调制要传输的信号并传输信号的传输单元TM1以及解调接收到的信号的接收单元TM2。

图像输入模块IIM处理图像信号，并将该信号转换为可显示在显示模块DM上的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式、语音识别模式等下通过麦克风接收外部声音信号，并将信号转换为电语音数据。

外部接口IF可以是连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡、SIM/UIM卡)座等的接口。

第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。这些部件可以直接安装在母板上，或者安装在单独的衬底上以通过连接器电连接至显示模块DM，或者可以电连接至第一电子模块EM1。

音频输出模块AOM对从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据进行转换，并将该数据输出到外部。

发光模块LM生成并输出光。发光模块LM可以输出红外光。例如，发光模块LM可以包括LED元件。例如，光接收模块LRM可以检测红外光。光接收模块LRM可以在检测到具有预定水平或更高水平的红外光时被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在从发光模块LM生成的红外光被输出而被外部对象(例如，用户的手指或脸)反射之后，反射的红外光可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM可以捕获外部图像。

电源模块PM提供电子设备EA的整体操作所需的电力。电源模块PM可以包括传统的电池模块。

参照图3A，显示模块DM可以包括显示面板DP、检测传感器ISP和接合构件SLM。

显示面板DP可以包括第一基衬底BS1、电路元件层ML-D和显示元件层EML。检测传感器ISP可以包括第二基衬底BS2和感测电路层ML-T。

第一基衬底BS1和第二基衬底BS2各自可以是硅衬底、塑料衬底、玻璃衬底、绝缘膜或包括多个绝缘层的堆叠结构。

电路元件层ML-D可以设置在第一基衬底BS1上。电路元件层ML-D可以包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。电路元件层ML-D的多个导电层可以形成用于像素PX的信号线或控制电路。

显示元件层EML可以设置在电路元件层ML-D上。显示元件层EML可以包括有机发光二极管。然而，本发明构思不限于此，并且在其它示例性实施方式中，显示元件层EML可以包括无机发光二极管、有机-无机发光二极管或液晶层。

第二基衬底BS2可以设置在显示元件层EML上。可以在第二基衬底BS2和显示元件层EML之间限定预定空间。该空间可以填充有空气或惰性气体。在一些示例性实施方式中，空间可以另外地或可选地填充有填料，诸如硅树脂基聚合物、环氧基树脂或丙烯酸基树脂。

感测电路层ML-T可以设置在第二基衬底BS2上。感测电路层ML-T可以包括多个绝缘层和多个导电层。多个导电层可以包括感测外部输入的感测电极、电连接至感测电极的感测布线以及电连接至感测布线的感测焊盘。

接合构件SLM可以设置在第一基衬底BS1和第二基衬底BS2之间。接合构件SLM可以接合第一基衬底BS1和第二基衬底BS2。接合构件SLM可以包括诸如光可固化树脂或光塑料树脂的有机材料或诸如熔接密封件的无机材料，但不限于此。

参照图3B，根据示例性实施方式的显示模块DM-1可以包括显示面板DP-1和检测传感器ISP-1。

显示面板DP-1可以包括第一基衬底BS1、电路元件层ML-D、显示元件层EML和薄膜封装层ETL。检测传感器ISP-1可以包括感测电路层ML-T。薄膜封装层ETL和第二基衬底BS2可以具有基本上相同的配置。

薄膜封装层ETL可以从外部密封显示元件层EML，以防止湿气、氧气等流入显示元件层EML。薄膜封装层ETL可以包括有机层和对有机层进行密封的多个无机层。

无机层可以防止外部湿气、氧气等渗入显示元件层EML。无机层可包括氧化硅(SiO_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、氧化锆(ZrO_x)或其组合。例如，无机层可以通过沉积工艺形成。

有机层可以设置在显示元件层EML上以提供平坦表面。形成在显示元件层EML的上表面上的弯曲部或颗粒可以被有机层覆盖，以防止形成在有机层上的部件(例如，检测传感器ISP-1)受到影响。

根据示例性实施方式，显示面板DP-1和检测传感器ISP-1可以通过连续工艺形成。特别地，感测电路层ML-T可以直接形成在薄膜封装层ETL上。

参照图4，显示面板DP可以包括多个像素PX、多个信号线GL、DL、PL和EL以及多个显示焊盘VP。

显示面板DP的有效区域AA可以是显示图像的区域，并且外围区域NAA可以是其中可以设置驱动电路、驱动布线等的区域。在有效区域AA中，可以设置发光区域和非发光区域，在发光区域中多个像素PX发射光，非发光区域与发光区域相邻。

多个信号线GL、DL、PL和EL可以连接到像素PX以将电信号传送到像素PX。图4示例性地示出了包括在显示面板DP中的信号线中的扫描线GL、数据线DL、电力线PL和发光控制线EL。然而，本发明构思不限于此，并且在一些示例性实施方式中，在外围区域NAA中还可以包括初始化电压线。

此外，电力图案可以设置在外围区域NAA中以连接到多条电力线PL。因此，显示面板DP可以向像素PX提供相同的电力信号。

在显示模块DM的后表面IU上暴露的显示焊盘VP可以设置成多个，以分别连接到数据线DL。剩余的显示焊盘VP可以连接到电力图案以电连接至电力线PL。显示面板DP可以通过显示焊盘VP向像素PX提供从驱动元件D-IC提供的电信号。

参照图5，根据示例性实施方式的显示面板DP可以包括多个绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。可以通过例如涂覆或气相沉积来形成绝缘层、半导体层和导电层。此后，可以通过光刻方法选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。以此方式，可形成半导体图案、导电图案、信号线等。

基衬底BS1可以包括具有基底层PI和阻挡层BI的多层结构。基底层PI可以包括有机材料。

例如，基底层PI可以包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺和聚醚砜中的至少一种或多种。以这种方式，基底层PI可以是柔性的。然而，本发明构思不限于此，并且在一些示例性实施方式中，基衬底BS1可以是刚性的。

阻挡层BI设置在基底层PI上。阻挡层BI可以覆盖基底层PI。阻挡层BI可以是包括无机材料的绝缘层。例如，阻挡层BI可以包括氧化铝(AlO_x)、氧化钛(TiO_x)、氧化硅(SiO_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、氧化锆(ZrO_x)和氧化铪(HfO_x)中的至少一种或多种。阻挡层BI可以由多层无机层形成。阻挡层BI可以防止杂质从外部进入。

晶体管TR可以包括多个电极。例如，晶体管TR的源极SE、活性极AP和漏极DE由半导体图案形成。晶体管TR通过栅极GE控制半导体图案中的电荷转移，以通过漏极DE输出从源极SE输入的电信号。

第一绝缘层10设置在基衬底BS1上。第一绝缘层10覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以包括无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝(AlO_x)、氧化钛(TiO_x)、氧化硅(SiO_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)、氧化锆(ZrO_x)和氧化铪(HfO_x)中的至少一种或多种。

在所示出的实施方式中，第一绝缘层10可以是单层氧化硅(SiO_x)层。除了第一绝缘层10之外的稍后将描述的绝缘层可以包括无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种。

栅极GE设置在第一绝缘层10上。栅极GE可以是金属图案的一部分。栅极GE可以与活性极AP重叠。在对半导体图案进行掺杂的工艺中，栅极GE可以起到掩模的作用。

覆盖栅极GE的第二绝缘层20设置在第一绝缘层10上。第二绝缘层20可以包括无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。在所示出的示例性实施方式中，第二绝缘层20可以是单层氧化硅(SiO_x)层。

第一连接电极SD1可以设置在第二绝缘层20上。第一连接电极SD1可以通过贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的接触孔连接到图4所示的信号线中的任何一个。

第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可以包括有机层。第二连接电极SD2可以设置在第三绝缘层30上。第二连接电极SD2可以通过贯穿第三绝缘层30的接触孔连接到第一连接电极SD1。

覆盖第二连接电极SD2的第四绝缘层40设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以包括有机层。

在所示出的示例性实施方式中，有机发光二极管OLED可以包括第一电极EL1、空穴控制层HCL、发光层ELP、电子控制层ECL和第二电极EL2。

第一电极EL1设置在第四绝缘层40上。第一电极EL1通过穿过第四绝缘层40的接触孔连接到第二连接电极SD2。

在像素限定膜PDL中限定有显示开口。像素限定膜PDL的显示开口暴露第一电极EL1的至少一部分。第一电极EL1的通过显示开口暴露的部分可以被定义为发光区域，并且与发光区域相邻的部分可以被定义为非发光区域。

空穴控制层HCL可以共同地设置在发光区域和非发光区域中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。发光层ELP设置在空穴控制层HCL上。发光层ELP可以设置在对应于显示开口的区域中。发光层ELP可以单独形成在像素PX的每个中。

电子控制层ECL设置在发光层ELP上。电子控制层ECL可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以使用开口掩模共同形成在多个像素PX中。第二电极EL2设置在电子控制层ECL上。第二电极EL2可以共同地连续形成在多个像素PX中。

薄膜封装层ETL设置在第二电极EL2上。薄膜封装层ETL共同设置在多个像素PX中。在所示出的示例性实施方式中，薄膜封装层ETL可以直接覆盖第二电极EL2。在一些示例性实施方式中，覆盖第二电极EL2的封盖层还可以设置在薄膜封装层ETL和第二电极EL2之间。在这种情况下，薄膜封装层ETL可以直接覆盖封盖层。根据所示出的示例性实施方式的薄膜封装层ETL可以对应于参照图3B描述的薄膜封装层ETL。

根据示例性实施方式，图4所示的信号线中的一个信号线(例如，数据线DL，且以下也称为信号线DL)可以从半导体图案延伸并连接到显示焊盘VP。特别地，信号线DL可以从有效区域AA延伸至外围区域NAA以连接到显示焊盘VP。

信号线DL可以与晶体管TR中包括的电极的任何一个设置在相同的层上。例如，信号线DL可以从源极SE分支。在所示出的示例性实施方式中，信号线DL可以设置在阻挡层BI上。

在所示出的示例性实施方式中，基衬底BS1与外围区域NAA重叠，且可在基衬底BS1中限定贯穿基底层PI和阻挡层BI的衬底孔VH以暴露信号线DL的一部分。

显示焊盘VP可以连接到信号线DL的一部分。显示焊盘VP可以由填充在衬底孔VH中的金属形成。显示焊盘VP和信号线DL可以设置成多个以连接到对应的像素PX。

参照图6，根据所示出的示例性实施方式的显示面板DP-A的基衬底BS1-A可以包括沿着第三方向DR3堆叠的阻挡层BI1、基底层PI1、附加阻挡层BI2和附加基底层PI2。附加基底层PI2可包括聚酰亚胺。

除了基衬底BS1-A之外，根据所示出的示例性实施方式的显示面板DP-A的部件与图5中所示的显示面板DP的部件基本相同。这样，为了避免冗余，将省略对上面已经描述的显示面板DP-A的基本相同的部件的重复描述。

基衬底BS1-A与外围区域NAA重叠，并且可以在基衬底BS1-A中限定贯穿阻挡层BI1、基底层PI1、附加阻挡层BI2和附加基底层PI2的衬底孔VH-A，以暴露信号线DL的一部分。

显示焊盘VP-A可以连接到信号线DL的一部分。显示焊盘VP-A可以由填充在衬底孔VH-A中的金属形成。显示焊盘VP-A和信号线DL可以设置为多个以连接到相应的像素PX。

图7A是根据示例性实施方式的电路板的平面图。图7B是根据示例性实施方式的电路板的后视图。图8是沿着图7A的线II-II'截取的剖视图。

参照图7A和图7B，根据所示出的示例性实施方式的电路板PCB可以划分为线区域CBA和与线区域CBA相邻的虚设区域DMA。电路板PCB包括面向显示模块DM的后表面IU的前表面PS以及面向前表面PS的后表面PU。

电路板PCB的线区域CBA可以包括安装在电路板PCB上的衬底信号线、设置在第一衬底焊盘区域PDC中的第一衬底焊盘CP以及设置在第二衬底焊盘区域PDI中的第二衬底焊盘IP。

第一衬底焊盘CP设置在前表面PS上并与线区域CBA重叠。第一衬底焊盘CP可以连接到显示模块DM的显示焊盘VP。第二衬底焊盘IP设置在后表面PU上并与线区域CBA重叠。第二衬底焊盘IP可以连接到驱动元件D-IC。

在所示出的示例性实施方式中，电路板PCB还可以包括在第二方向DR2上从线区域CBA突出的连接器CNT。连接器CNT可以用作用于在组装显示模块DM的工艺中检查电路板PCB是否工作的测试连接器。此外，连接器CNT可以在朝向后表面PU的方向上弯曲以连接到电子模块EM，但不限于此。

根据所示出的示例性实施方式的线区域CBA被示出为设置在电路板PCB的右侧和底侧上，但是本发明构思不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，可以根据显示模块DM和电路板PCB的配置来改变线区域CBA的位置。

参照图8，根据所示出的示例性实施方式的电路板PCB可以包括多个绝缘层。例如，电路板PCB可以包括顺序堆叠的第一阻焊层SR-1、第一衬底绝缘层IL-1、第二衬底绝缘层IL-2和第二阻焊层SR-2。

第一衬底绝缘层IL-1和第二衬底绝缘层IL-2可以包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺和聚醚砜中的至少任何一种。第二阻焊层SR-2可以覆盖第一衬底绝缘层IL-1和第二衬底绝缘层IL-2。

电路板PCB可以包括设置在多个绝缘层之间的导电焊盘。例如，电路板PCB可以包括设置在第一阻焊层SR-1上的第一衬底信号线SL-1以及与第一衬底信号线SL-1绝缘的第二衬底信号线SL-2，其中第一衬底绝缘层IL-1介于第一衬底信号线SL-1与第二衬底信号线SL-2之间。

电路板PCB可以包括第一衬底焊盘CP和第二衬底焊盘IP。第一衬底焊盘CP可以设置在贯穿第二阻焊层SR-2和第二衬底绝缘层IL-2以从前表面PS暴露第二衬底信号线SL-2的一部分的孔中。第二衬底焊盘IP可以设置在贯穿第一阻焊层SR-1和第一衬底绝缘层IL-1以从后表面PU暴露第二衬底信号线SL-2的一部分的孔中。

在所示出的示例性实施方式中，第一衬底焊盘CP可以与第二衬底焊盘IP的至少一部分重叠。

第一衬底焊盘CP和第二衬底焊盘IP可以连接到衬底信号线SL-1和SL-2中的第二衬底信号线SL-2的相对表面。

图8将电路板PCB示例性地示出为具有两个衬底绝缘层IL-1和IL-2以及两个衬底信号线SL-1和SL-2，但是本发明构思不限于此。例如，在一些示例性实施方式中，电路板PCB可以包括两个或更多个衬底绝缘层和衬底信号线。

此外，在一些示例性实施方式中，电路板PCB还可以包括贯穿衬底绝缘层IL-1和IL-2以连接设置在不同层上的第一衬底信号线SL-1和第二衬底信号线SL-2的桥接图案。

图9是根据示例性实施方式的电子设备的一些部件的剖视图。

参照图9，显示模块DM的显示焊盘VP和电路板PCB的第一衬底焊盘CP可以通过导电粘合构件ACF连接。此外，驱动元件D-IC和电路板PCB的第二衬底焊盘IP可以通过导电粘合构件ACF连接。导电粘合构件ACF可包括各向异性导电粘合膜(ACF)。

在显示焊盘VP和第一衬底焊盘CP通过导电粘合构件ACF连接的区域之外的区域中，显示模块DM和电路板PCB可以通过第一粘合层ADL1连接。此外，在驱动元件D-IC和第二衬底焊盘IP通过导电粘合构件ACF连接的区域之外的区域中，电路板PCB和保护膜PF可以通过第二粘合层ADL2连接。

在所示出的示例性实施方式中，第一衬底焊盘CP可以与第二衬底焊盘IP的至少一部分重叠。

第一粘合层ADL1和第二粘合层ADL2可以各自包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)和光学透明树脂(OCR)中的至少一种，但不限于此。

根据示例性实施方式，电路板PCB设置在显示模块DM和保护膜PF之间。以这种方式，可以规避从显示面板DP弯曲以连接到驱动元件D-IC的柔性电路板，并且可以防止或至少抑制由于弯曲显示面板DP而可能产生的缺陷，诸如信号线中的裂纹。

此外，在制造期间规避显示面板DP的弯曲处理可以简化用于制造电子设备EA的工艺。此外，由于设置在电路板PCB内的绝缘层可以包括聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的任何一种，因此可以提高电子设备EA的抗冲击性。

图10A是根据示例性实施方式的电子设备的一些部件的剖视图。图10B是示出根据示例性实施方式的保护膜和驱动元件的平面图。对图9中示出的相同/相似部件给出相同/相似的附图标记，且因此，将省略其重复描述。在下文中，将描述根据所示出的示例性实施方式的电子设备EA-1。

参照图10A和图10B，根据所示出的示例性实施方式的显示模块DM的显示焊盘VP和电路板PCB-1的第一衬底焊盘CP可以通过导电粘合构件ACF连接。此外，驱动元件D-IC和电路板PCB-1的第二衬底焊盘IP-1可以通过导电粘合构件ACF连接。导电粘合构件ACF可以包括各向异性导电粘合膜(ACF)。

在显示焊盘VP和第一衬底焊盘CP通过导电粘合构件ACF连接的区域之外的区域中，显示模块DM和电路板PCB-1可以通过第一粘合层ADL1连接。

此外，在驱动元件D-IC和第二衬底焊盘IP-1通过导电粘合构件ACF连接的区域之外的区域中，电路板PCB-1和保护膜PF-1可以通过第二粘合层ADL2-1连接。

在所示出的示例性实施方式中，第一衬底焊盘CP可以与第二衬底焊盘IP-1间隔开。相应地，驱动元件D-IC可以连接到通过第二粘合层ADL2-1的第一孔A-OP和保护膜PF-1的第二孔P-OP暴露的第二衬底焊盘IP-1。在这种情况下，驱动元件D-IC可以被第二粘合层ADL2-1和保护膜PF-1围绕。

图11是根据示例性实施方式的电路板的平面图。对图7A和图7B中所示的相同/相似的部件给出相同/相似的附图标记，且因此，将省略其重复描述。

根据所示出的示例性实施方式的电路板PCB-1可以划分成线区域CBA和与线区域CBA相邻的虚设区域DMA。线区域CBA可以包括设置在第一衬底焊盘区域PDC上的衬底焊盘CP和沿着第二方向DR2从线区域CBA突出的连接器CNT。根据所示出的示例性实施方式的电路板PCB-1还可以包括设置在虚设区域DMA中的金属图案DMP。

金属图案DMP可以具有电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能。由于金属图案DMP嵌入电路板PCB-1中，因此可以省略在图2A中描述的保护膜PF中的包括金属板的功能层。因此，可以提供比具有设置的单独金属板的电子设备更薄的电子设备EA。

根据示例性实施方式，电路板PCB设置在显示模块和保护膜之间。以这种方式，可以规避从显示面板弯曲以连接到驱动元件的柔性电路板，并且可以防止或至少抑制由于弯曲显示面板而可能产生的缺陷，诸如信号线中的裂纹。

此外，在制造期间规避显示面板DP的弯曲处理可以简化用于制造电子设备EA的工艺。此外，由于设置在电路板内的绝缘层包括聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的任一种，因此可以提高电子设备EA的抗冲击性。

尽管本文中已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是根据该描述，其他实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是受限于所附权利要求以及如将对本领域普通技术人员显而易见的多种明显修改和等同布置的更宽泛范围。