一种磁性电磁散射抑制涂层材料及其制备方法与应用

文档序号:1900537 发布日期:2021-11-30 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 一种磁性电磁散射抑制涂层材料及其制备方法与应用 (Magnetic electromagnetic scattering inhibition coating material and preparation method and application thereof ) 是由 孙新 张连平 张久霖 贺军哲 于 2021-09-29 设计创作,主要内容包括:一种磁性电磁散射抑制涂层材料的制备方法,该方法包括如下步骤:将羰基铁粉、钴粉、铁氧体和助磨剂加入球磨罐中,进行球磨处理后得到磁性电磁散射抑制剂;将磁性电磁散射抑制剂、双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂进行混合搅拌,得到磁性电磁散射抑制涂层材料。本发明制得的磁性电磁散射抑制涂层材料具有优异的抑制电磁散射性能,且其厚度薄、重量轻、耐候性好,能够消除电磁散射对设备或环境造成的不利影响,起到优异的防护作用。(A preparation method of a magnetic electromagnetic scattering inhibition coating material comprises the following steps: adding carbonyl iron powder, cobalt powder, ferrite and a grinding aid into a ball milling tank, and performing ball milling treatment to obtain a magnetic electromagnetic scattering inhibitor; and mixing and stirring the magnetic electromagnetic scattering inhibitor, the two-component resin, the ethyl acetate, the dispersing agent and the wetting agent to obtain the magnetic electromagnetic scattering inhibition coating material. The magnetic electromagnetic scattering inhibition coating material prepared by the invention has excellent electromagnetic scattering inhibition performance, is thin in thickness, light in weight and good in weather resistance, can eliminate adverse effects of electromagnetic scattering on equipment or environment, and plays an excellent protection role.)

一种磁性电磁散射抑制涂层材料及其制备方法与应用

技术领域

本发明涉及电磁功能材料技术领域,具体涉及一种磁性电磁散射抑制涂层材料及其制备方法与应用。

背景技术

人类赖以生存的自由空间中,由电磁波能量作用而产生的电磁散射污染无处不在。电磁散射包含大自然固有和人类活动两个主要渠道,大自然固有产生的电磁散射是由自然界中的基本现象所致,如来自于宇宙射线、星体撞击和地表产生的的漫反射;人类活动产生的电磁散射是由人类使用的电子设备所致,如来自于电脑、手机、烤箱、微波炉、音响和天线产生的的电磁散射。人类在享受电磁波带来便利生活的同时,也经受着电磁散射污染带来的伤害,各种疾病也因此产生,如心悸、胸闷、失眠、多梦、乏力和神经紊乱等。

因此在电子设备所处不在的时代背景下,如何减弱或消除电磁散射污染成为了如今社会人类关注的重点问题,减弱或消除电磁散射污染也是当今社会人类的普遍需求。现有技术主要是从改变散射源设计和加载防护隔离手段两个方面来减弱或消除电磁散射污染。但现有用于加载防护隔离的磁性散射抑制材料存在制备过程复杂、工艺条件严苛、制备周期长的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料及其制备方法与应用,该制备方法工艺简单、制备周期短、便于批量生产应用,且制备得到的磁性电磁散射抑制涂层材料具有优异的电磁散射防护性能。

第一方面,本发明提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料的制备方法,所述方法包括如下步骤:

(1)将羰基铁粉、钴粉、铁氧体和助磨剂加入球磨罐中,进行球磨处理后得到磁性电磁散射抑制剂;

(2)将所述磁性电磁散射抑制剂、双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂进行混合搅拌,得到所述磁性电磁散射抑制涂层材料。

优选地,在步骤(1)中,所述铁氧体为镍锌铁氧体;

所述助磨剂为选自碳酸钙和石墨粉中的至少一种;

所述羰基铁粉、所述钴粉、所述铁氧体和所述助磨剂的质量比为(50~65):(15~20):(10~30):(3~8)。

优选地,在步骤(1)中,所述球磨处理中的球磨介质为无水乙醇;

所述球磨处理中的球磨转速为350-450r/min;

所述球磨处理中的球料比为(10~30):(50~80),磨球为直径为5mm的氧化锆陶瓷珠;

所述球磨处理的时间为8~12h。

优选地,在步骤(1)中,所述磁性电磁散射抑制剂的粒径为5-25μm。

优选地,在步骤(1)中,所述羰基铁粉的粒径为10~35μm;

所述钴粉的粒径为5~20μm;

所述铁氧体的粒径为2~10μm。

优选地,在步骤(2)中,所述混合搅拌的时间为1~2h。

优选地,在步骤(2)中,所述磁性电磁散射抑制剂、所述双组份树脂、所述乙酸乙酯、所述分散剂和所述润湿剂的质量比为(65~80):(5~15):(10~26):(0.5~2):(0.5~2)。

优选地,在步骤(2)中,所述双组分树脂为E-51改性环氧增韧树脂;

所述分散剂为选自BYK-154、BYK-163和BYK-190中的至少一种。

优选地,在步骤(2)中,所述润湿剂为选自十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚中的至少一种。

第二方面,本发明提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料,采用上述第一方面任一所述的制备方法制备得到。

第三方面,本发明提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料的应用,包括如下步骤:

将磁性电磁散射抑制涂层材料喷涂到待喷涂的部件上,得到包含磁性电磁散射抑制涂层的部件;

对所述包含磁性电磁散射抑制涂层的部件依次进行晾置处理、固化处理和打磨处理,得到磁性电磁散射抑制部件。

优选地,所述磁性电磁散射抑制涂层的厚度为0.5~1.35mm;

所述晾置处理的温度为25~35℃,湿度小于75%,时间为50~90min。

优选地,所述固化处理的温度为70~80℃,时间为2~3h。

优选地,将面漆喷涂至所述磁性电磁散射抑制部件上,得到包含面漆层的磁性电磁散射抑制部件;其中,面漆层的厚度为20~40μm。

优选地,所述面漆为氟碳面漆、丙烯酸面漆或环氧面漆。

本发明与现有技术相比至少具有如下有益效果:

(1)利用本发明提供的制备方法制得的磁性电磁散射抑制涂层材料具有优异的抑制电磁散射性能,且该涂层材料厚度薄、重量轻、耐候性好,能够消除电磁散射对设备或环境造成的不利影响,起到优异的防护作用。

(2)在本发明中,制备磁性电磁散射抑制涂层材料所需的制备材料简单易得,制备成本低,制备工艺简单,操作方便,通过将原材料混合后球磨处理,再加入相关助剂(双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂)即可获得,且制备周期短,可在常温常压下制得,易于实现工业化批量生产;此外,该磁性电磁散射抑制涂层材料应用方式简单便捷,能够通过喷涂系统喷涂到任何需要抑制电磁散射的部件上,且应用范围广,制得的产品性能可靠,质量稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的一种磁性电磁散射抑制涂层材料的制备方法流程图;

图2是本发明提供的一种磁性电磁散射抑制部件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1所示,本发明提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤:

(1)将羰基铁粉、钴粉、铁氧体和助磨剂加入球磨罐中,进行球磨处理后得到磁性电磁散射抑制剂;

(2)将磁性电磁散射抑制剂、双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂进行混合搅拌,得到磁性电磁散射抑制涂层材料。

需要说明的是,上述步骤(1)和步骤(2)均可在常温常压下进行。

利用本发明提供的制备方法制得的磁性电磁散射抑制涂层材料具有优异的抑制电磁散射性能,且该涂层材料厚度薄、重量轻、耐候性好,能够消除电磁散射对设备或环境造成的不利影响,起到优异的防护作用。

在本发明中,制备磁性电磁散射抑制涂层材料所需的制备材料简单易得,制备成本低,制备工艺简单,操作方便,通过将原材料混合后球磨处理,再加入相关助剂(双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂)即可获得,且制备周期短,可在常温常压下制得,易于实现工业化批量生产;此外,该磁性电磁散射抑制涂层材料应用方式简单便捷,能够通过喷涂系统喷涂到任何需要抑制电磁散射的部件上,且应用范围广,制得的产品性能可靠,质量稳定。

根据一些优选的实施方式,在步骤(1)中:

铁氧体为镍锌铁氧体;

助磨剂为选自碳酸钙和石墨粉中的至少一种;

羰基铁粉、钴粉、铁氧体和助磨剂的质量比为(50~65):(15~20):(10~30):(3~8)。

需要说明的是,羰基铁粉、钴粉、铁氧体和助磨剂的质量比为(50~65):(15~20):(10~30):(3~8)即磁性电磁散射抑制剂中各原料组分的质量份数的用量如下:羰基铁粉50~65份(例如,可以是50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64或65)、钴粉15~20份(例如,可以是15、16、17、18、19或20)、铁氧体10~30份(例如,可以是10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30)、助磨剂3~8份(例如,可以是3、4、5、6、7或8)。

在本发明中,羰基铁粉、钴粉、铁氧体的质量比决定了磁性电磁散射抑制剂的磁导率和介电常数。通过上述比例制得的磁性电磁散射抑制剂磁导率为实部1~3(例如,可以是1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9或3),虚部0.5~2(例如,可以是0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9或2);通过上述比例制得的磁性电磁散射抑制剂介电常数为实部5~30(例如,可以是5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30),虚部2~15(例如,可以是2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15)。将磁导率和介电常数控制在上述范围内可以使大量电磁散射进入到磁性散射抑制涂层材料的内部,从而可以在材料内部进一步实现消耗电磁散射的功能。如未按照本发明提供的羰基铁粉、钴粉、铁氧体的质量比制备磁性电磁散射抑制剂,则制得的磁性电磁散射抑制涂层材料的磁导率和介电常数不在上述区间范围内,将导致电磁散射无法大量进入到材料内部,进而无法实现材料的电磁损耗功能。

根据一些优选的实施方式,在步骤(1)中:

球磨处理中的球磨介质为无水乙醇;

球磨处理中的球磨转速为350-450r/min(例如,可以是350r/min、400r/min或450r/min);

球磨处理中的球料比为(10~30):(50~80)(例如,可以为10:50、10:60、10:70、10:80、20:50、20:60、20:70、20:80、30:50、30:60、30:70或30:80),磨球为直径为5mm的氧化锆陶瓷珠;

球磨处理的时间为8~12h(例如,可以是8h、9h、10h、11h或12h)。

根据一些优选的实施方式,在步骤(1)中,磁性电磁散射抑制剂的粒径为5-25μm(例如,可以是5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm或25μm)。

在本发明中,经过球磨处理后得到的磁性电磁散射抑制剂,各成分分布均匀、颗粒粒径小。

根据一些优选的实施方式,在步骤(1)中,羰基铁粉的粒径为10~35μm(例如,可以是10μm、15μm、20μm、25μm、30μm或35μm);

钴粉的粒径为5~20μm(例如,可以是5μm、10μm、15μm或20μm);

铁氧体的粒径为2~10μm(例如,可以是2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm);

在步骤(2)中,混合搅拌的时间为1~2h(例如,可以是1h、1.5h或2h)。

需要说明的是,磁性电磁散射抑制剂中的羰基铁粉和钴粉磁性强,具有优异的磁损耗能力;铁氧体介电常数小,具有优异的吸波能力;因此,由羰基铁粉、钴粉和铁氧体的混合得到的磁性电磁散射抑制剂具备优异的吸波能力和电磁损耗能力。此外,选取颗粒小的羰基铁粉、钴粉和铁氧体粉末作为制备涂层的原材料使制得的磁性电磁散射抑制剂颗粒小,使磁性电磁散射抑制涂层材料更致密。

根据一些优选的实施方式,在步骤(2)中:

磁性电磁散射抑制剂、双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂的质量比为(65~80):(5~15):(10~26):(0.5~2):(0.5~2)。

需要说明的是,磁性电磁散射抑制剂、双组份树脂、乙酸乙酯、分散剂和润湿剂的质量比为(65~80):(5~15):(10~26):(0.5~2):(0.5~2)即磁性电磁散射抑制涂层材料中各原料组分的质量份数的用量如下:磁性电磁散射抑制剂65~80份(例如,可以是65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79或80)、双组分树脂5~15份(例如,可以是5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15)、乙酸乙酯10~26份(例如,可以是10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25或26)、分散剂0.5~2份(例如,可以是0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9或2)、湿润剂0.5~2份(例如,可以是0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9或2)。

在本发明中,通过加入双组份树脂(胶粘剂)、乙酸乙酯(稀释剂)、分散剂和润湿剂使磁性电磁散射抑制剂稀释并具备优异的流动性、胶粘性,成为磁性电磁散射抑制涂层材料,该材料可作为喷涂材料。

需要进一步说明的是,上述质量比例是经过大量的实验验证得出的,特别是磁性电磁散射抑制剂、双组分树脂和乙酸乙酯的质量份数,若磁性电磁散射抑制剂的质量份数过低,双组分树脂和乙酸乙酯的质量份数过高,则制得的磁性电磁散射抑制涂层材料电磁散射抑制功能弱;若磁性电磁散射抑制剂的质量份数过高,双组分树脂和乙酸乙酯的质量份数过低,则制得的磁性电磁散射抑制涂层材料胶粘性和流动性差,不利于材料喷涂和附着到所需设备上。

根据一些优选的实施方式,在步骤(2)中:

双组分树脂为E-51改性环氧增韧树脂;

分散剂为选自BYK-154、BYK-163和BYK-190中的至少一种。

根据一些优选的实施方式,在步骤(2)中,润湿剂为选自十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠和壬基酚聚氧乙烯醚中的至少一种。

根据一些更优选的实施方式,壬基酚聚氧乙烯醚为NP-10。

需要说明的是,E-51改性环氧增韧树脂使磁性散射抑制涂层材料具有优异的胶粘性,从而使磁性散射抑制涂层材料可以更好的附着在被喷涂部件上;使用乙酸乙酯对磁性散射抑制涂层材料进行稀释,使涂层材料具有优异的流动性。

本发明提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料,采用上述任一所述的制备方法制备得到。

本发明提供了一种磁性电磁散射抑制涂层材料的应用,包括如下步骤:

将磁性电磁散射抑制涂层材料喷涂到待喷涂的部件上,得到包含磁性电磁散射抑制涂层的部件;

对包含磁性电磁散射抑制涂层的部件依次进行晾置处理、固化处理和打磨处理,得到磁性电磁散射抑制部件(如图2所示)。

在本发明中,磁性电磁散射抑制涂层材料可通过喷涂的方式对部件进行涂层覆盖,喷涂后依次进行晾置处理、固化处理和打磨处理。磁性电磁散射抑制涂层材料应用全过程简单便捷。优选地,喷涂方式为水幕喷涂系统和压缩空气喷枪喷涂。

根据一些优选的实施方式,磁性电磁散射抑制涂层的厚度为0.5~1.35mm(例如,可以是0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm、0.95mm、1mm、1.05mm、1.1mm、1.15mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm或1.35mm);

晾置处理的温度为25~35℃(例如,可以是25℃、30℃或35℃),湿度小于75%,时间为50~90min(例如,可以是50min、55min、60min、65min、70min、75min、80min、85min或90min);

固化处理的温度为70~80℃(例如,可以是70℃、75℃或80℃),时间为2~3h(例如,可以是2h、2.5h或3h)。

在本发明中,磁性电磁散射抑制涂层的厚度为0.5~1.35mm,涂层厚度在此区间既能够实现电磁散射抑制功能,又能够保证涂层整体轻薄、对部件本身的使用影响较小、涂层附着效果好;晒置处理使涂层中的乙酸乙酯、分散剂和湿润剂充分挥发;固化处理使涂层固化成硬质涂层,收缩率为0~10%(例如,可以是0%、1%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%、9%或10%);打磨处理使涂层表面平整,无明显台阶裂纹,无肉眼可见颗粒缺陷。

根据一些优选的实施方式,将面漆喷涂至磁性电磁散射抑制部件上,得到包含面漆层的磁性电磁散射抑制部件;其中,面漆层的厚度为20~40μm(例如,可以是20μm、25μm、30μm、35μm或40μm)。

根据一些优选的实施方式,面漆为氟碳面漆、丙烯酸面漆或环氧面漆。

在本发明中,漆面保护处理使磁性电磁散射抑制涂层得到保护,从而具有优异的耐候性。

下面结合具体的实施例进一步阐述本发明。但是,应该明白,这些实施例仅用于说明本发明而不构成对本发明范围的限制。下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明,均为常规方法。下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。

实施例1

(1)制备磁性电磁散射抑制剂:将羰基铁粉(粒径为30μm)、钴粉(粒径为6μm)、镍锌铁氧体(粒径为5μm)和石墨粉按照60:18:15:3.5的质量比放入转速为380r/min的球磨罐中于室温下(25℃)进行球磨处理8h,球磨处理后得到粒径为13μm的磁性电磁散射抑制剂。其中,球磨处理的磨球为直径5mm的氧化锆陶瓷珠,球磨介质为无水乙醇,球料比为30:70。

(2)制备磁性电磁散射抑制涂层材料:将磁性电磁散射抑制剂、E-51改性环氧增韧树脂、乙酸乙酯、BYK-154和十二烷基硫酸钠按照67:8:20:1.1:1.2的质量比于室温下(25℃)混合搅拌1h,得到磁性电磁散射抑制涂层材料。

(3)磁性电磁散射抑制涂层材料的应用:将磁性电磁散射抑制涂层材料利用压缩空气喷枪喷涂喷涂到待喷涂部件上,得到包含磁性电磁散射抑制涂层(厚度为0.8μm)的部件;然后将包含磁性电磁散射抑制涂层的部件在温度为26℃、湿度60%的环境下进行晒置处理60min;晒置处理后将该部件在70℃下固化处理2.5h,得到磁性电磁散射抑制部件;最后将氟碳面漆喷涂到磁性电磁散射抑制部件上,喷涂厚度为23μm。

(4)磁性电磁散射抑制功能测试:对本实施例得到的包含有氟碳面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为5dB。

实施例2

实施例2与实施例1基本相同,不同之处在于:

在步骤(1)中,羰基铁粉、钴粉、镍锌铁氧体和石墨粉的质量比为63:18:15:3.5;

在步骤(2)中,磁性电磁散射抑制剂、E-51改性环氧增韧树脂、乙酸乙酯、BYK-154和十二烷基硫酸钠质量比为80:12:16:1:1。

磁性电磁散射抑制功能测试:对本实施例得到的包含有氟碳面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为8dB。

实施例3

实施例3与实施例1基本相同,不同之处在于:

在步骤(1)中,羰基铁粉、钴粉、镍锌铁氧体和石墨粉的质量比为65:15:15:3.5;

在步骤(2)中,分散剂为BYK-163,湿润剂为十四烷基硫酸钠;

磁性电磁散射抑制剂、E-51改性环氧增韧树脂、乙酸乙酯、BYK-163和十四烷基硫酸钠质量比为80:12:18:1.1:1。

磁性电磁散射抑制功能测试:对本实施例得到的包含有氟碳面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为10dB。

实施例4

实施例4与实施例1基本相同,不同之处在于:

在步骤(3)中,固化温度为75℃,固化时间2h;

面漆选取环氧面漆。

磁性电磁散射抑制功能测试:对本实施例得到的包含有环氧面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为7.5dB。

对比例1

对比例1与实施例1基本相同,不同之处在于:

在步骤(1)中,磁性电磁抑制剂中为未加入钴粉,羰基铁粉、镍锌铁氧体和石墨粉的质量比为78:15:3.5。

磁性电磁散射抑制功能测试:对本对比例得到的包含有氟碳面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为1dB。

对比例2

对比例2与实施例1基本相同,不同之处在于:

在步骤(1)中,磁性电磁抑制剂中为未加入羰基铁粉,钴粉、镍锌铁氧体和石墨粉的质量比为75:20:5。

磁性电磁散射抑制功能测试:对本对比例得到的包含有氟碳面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为0.6dB。

对比例3

对比例3与实施例1基本相同,不同之处在于:

在步骤(1)中,磁性电磁抑制剂中为未加入镍锌铁氧体,钴粉、羰基铁粉和石墨粉的质量比为76:19:5。

磁性电磁散射抑制功能测试:对本对比例得到的含有氟碳面漆的磁性电磁散射抑制部件进行电磁散射抑制功能测试,测得部件在X波段,±30°方位角范围内,雷达散射截面(RCS)缩减强度为0.1dB。

将上述实施例1至4,对比例1至3在X波段,±30°方位角范围内,测试得到的雷达散射截面(RCS)缩减测试数据汇总如表1所示。

表1

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。本发明未详细说明部分为本领域技术人员公知技术。

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