一种超大面积洁净室地坪施工方法

文档序号:1901540 发布日期:2021-11-30 浏览:18次 >En<

阅读说明:本技术 一种超大面积洁净室地坪施工方法 (Super-large-area clean room terrace construction method ) 是由 张钦 王希河 栾华锋 徐亮 冯泽权 于大程 李盛堃 张瑞源 于 2021-09-07 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种超大面积洁净室地坪施工方法,本发明包括如下步骤:S1、搭设满堂盘扣式脚手架;S2、在筏板上铺设建筑模板;S3、铺设安装SMC模壳,S4、在SMC模壳之间布置捆扎钢筋;S5、浇筑混凝土,并对浇筑的混凝土进行修整打磨;S6、混凝土养护到位后,将模板拆除。发明的施工方法在浇筑完成后依次采用粗平、整平、精平和收光的工艺过程进行收面质量控制,能够满足2m*2m范围内的偏差不大于2mm的要求,建行扫了后期打磨、修补等工序,节省了成本及施工工期。(The invention discloses a method for constructing a floor of a clean room with an ultra-large area, which comprises the following steps: s1, erecting a full hall disc buckle type scaffold; s2, laying building templates on the raft; s3, paving and installing SMC formworks, and S4, arranging binding steel bars among the SMC formworks; s5, pouring concrete, and finishing and polishing the poured concrete; and S6, removing the template after the concrete is cured in place. According to the construction method, after the pouring is finished, the surface collecting quality is controlled by adopting the technological processes of rough flattening, leveling, fine flattening and light collecting in sequence, the requirement that the deviation within the range of 2m x 2m is not more than 2mm can be met, the working procedures of later-stage polishing, repairing and the like are built and swept, and the cost and the construction period are saved.)

一种超大面积洁净室地坪施工方法

技术领域

本发明涉及洁净室施工技术领域,具体地说是一种超大面积洁净室地坪施工方法。

背景技术

电子行业为精密加工行业,对加工环境有较高的要求,一般会建造洁净厂房进行加工生产作用,洁净室在建造过程中,施工压力较大,高科技电子厂房生产区域的洁净室,有着面积大、地面平整度要求高、封闭、洁净度要求高等特点,由于生产显示面板及电子元器件的机器对地面的要求极高,因此控制洁净室地坪的平整度是此类工程的一大重难点。洁净室地坪基层共有两类,一类为华夫板楼板,一类为普通混凝土楼板,两类洁净室地坪基层混凝土面平整度要求极为苛刻,有些甚至达到2m×2m范围内平整度偏差不大于2mm的超高精度要求。

由于混凝土基层上部直接进行环氧涂料施工,因此若采用传统的施工工艺施工,将会导致地面平整度不满足要求,后期对于高出的部分需进行人工磨平,对低陷的部分需采用环氧砂浆等材料进行修补,对于洁净室面积达数万平方米的电子厂房来说,将投入大量的人力以及材料资源,即增加了成本也影响了施工进度。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足,提供一种超大面积洁净室地坪施工方法,用于洁净室的大面积的施工,满足高标准的平整性要求,且降低施工成本,缩短施工工期。

本发明所采用技术方案是:

一种超大面积洁净室地坪施工方法,包括如下步骤:

S1、搭设满堂盘扣式脚手架;

S2、在筏板上铺设建筑模板;

S3、铺设安装SMC模壳,

S4、在SMC模壳之间布置捆扎钢筋;

S5、浇筑混凝土,并对浇筑的混凝土进行修整打磨;

S6、混凝土养护到位后,将模板拆除。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明步骤S1中,在盘扣架搭架时,采用红外找平仪对顶部U托标高进行控制,保证所有顶部U托位于设计标高线上,并在铺设完工字钢主龙骨及满铺方钢龙骨后进行第二次标高复核,第二次标高复核采用水准仪进行复核,对不满足要求的部位进行调整。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明步骤S2中,先铺设建筑模板,并对建筑模板标高复核后画出基准线,且基准线的误差应小于2mm,以每条轴线作为控制线,防止累积误差过大。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明在安装SMC模壳前,应先对建筑模板进行清洗,建筑模板的板面上不能有任何的杂物、积灰。

5、根据权利要求4所述的超大面积洁净室地坪施工方法,其特征在于:步骤S3上,先在梁柱位置安装平板模以及四周异形的SMC模壳,并进行固定,然后再在其他位置铺设标准SMC模壳。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明铺设SMC模壳时,应以每个施工单元为整体进行铺设,铺设完毕并对桶口标高进行校验后,采用自攻丝螺钉连接相邻SMC模壳,并对SMC模壳之间的拼接缝隙进行注胶密封,并在铺设每个施工单元后进行校核和调整,消除累积误差。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明步骤S4中,在布置钢筋时,应在SMC模壳上间隔设置方木用于临时堆放钢筋,且先捆扎主梁钢筋,再进行其中一个方向上的次梁钢筋的捆扎,梁筋采用悬空绑扎,架空采取在SMC模壳间架立方木或钢管,最后进行另一个方向上的次梁方向的捆扎。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明在钢筋捆扎完成后且在浇筑混凝土之前,需要对SMC模壳的桶盖进行调整,并将初次复核的结果标记在桶盖上,然后对存在偏差的SMC模壳进行调整,最后进行复核验收;

SMC模壳的桶盖在调整后,还需要对SMC模壳的顶托进行调整。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明步骤S5中,浇筑的混凝土中应添加缓凝剂,浇筑混凝土以SMC模壳的顶面为控制依据,混凝土浇筑高度高于SMC模壳的顶面3-5mm,作为沉实和泌水的厚度损失,且在浇筑混凝土是采用2米刮杠进行刮平,作为粗平过程。

作为对本发明方法的进一步优化,本发明步骤S5中,对混凝土浇筑完成后,对浇筑的混凝土进行修整打磨的过程包括:

采用激光整平机进行整平,在整平过程中通过激光精平控制仪控制整平机振动平板的标高,并通过人工配合作业;

采用混凝土激光精平控制仪在每隔2米作一个点位进行复核标高,对不合格的点位采用刮杠进行平整,平整后使用激光精平控制仪复测标高,直至复测合格;

当混凝土初凝时,采用圆盘打磨,将混凝土表面浆磨出,并对突出的地方进行压实赶平,且所述圆盘采用塑料尺片,每处至少打磨2-3次;

采用人工收光,为了避免人工对混凝土表面的影响,工人站在SMC模壳上使用抹泥板进行最后收光。

本发明具有以下优点:

1、本发明的施工方法采用盘扣式钢管脚手架,作为模板支撑体系,能够提供足够的强度和刚度,减少因材料自重产生的变形;

2、本发明的施工方法在各个施工工序结束后都需要进行标高复测,严格控制平整度,减少在各道工序施工过程中引起的误差;

3、本发明的施工方法在浇筑完成后依次采用粗平、整平、精平和收光的工艺过程进行收面质量控制,能够满足2m*2m范围内的偏差不大于2mm的要求,建行扫了后期打磨、修补等工序,节省了成本及施工工期。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图对本发明进一步说明:

图1为本发明的流程工艺示意图;

图2为梁模板的铺排示意图;

图3为板模板的铺排示意图;

图4为混凝土整平工艺流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定,在不冲突的情况下,本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互结合。

需要理解的是,在本发明实施例的描述中,“第一”、“第二”等词汇,仅用于区分描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,也不能理解为指示或暗示顺序。在本发明实施例中的“多个”,是指两个或两个以上。

本发明实施例中的属于“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,单独存在B,同时存在A和B这三种情况。另外,本文中字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

本实施例提供一种超大面积洁净室地坪施工方法,施工流程工艺如图1所示,每个工序都需要进行标高抄测调整,以保证对地坪平整性的精细化施工要求,具体的,包括如下步骤:

S1、搭设满堂盘扣式脚手架;

在盘扣架搭架时,采用红外找平仪对顶部U托标高进行控制,保证所有顶部U托位于设计标高线上,并在铺设完工字钢主龙骨及满铺方钢龙骨后进行第二次标高复核,第二次标高复核采用水准仪进行复核,对不满足要求的部位进行调整;

S2、在筏板上铺设建筑模板;

铺设模板的控制要点在于:铺设建筑模板后,对建筑模板标高复核后画出基准线,且基准线的误差应小于2mm,以每条轴线作为控制线,防止累积误差过大。

且在铺设完建筑模板,应先对建筑模板进行清洗,使得建筑模板的板面上不能有任何的杂物、积灰,避免对SMC模壳的平整性造成影响,同时避免污染SMC模壳;

S3、铺设安装SMC模壳;

安装SMC模壳时,应先在梁柱位置安装平板模以及四周异形的SMC模壳,并进行固定,然后再在其他位置铺设标准SMC模壳,对梁柱头进行专用模板配置,确保卡固严实、接头方正,四周和柱头收口异性模板安装要紧密,确保不漏浆,如图2和图3所示;

严格要按照排版图和放样线来放置SMC模壳,不能有偏差,模板之间拼缝对齐,铺设SMC模壳时,应避免随铺随连接,这样会导致累积误差越来越大,应以每个施工单元为整体进行铺设,铺设完毕并对桶口标高进行校验后,采用自攻丝螺钉连接相邻SMC模壳,并对SMC模壳之间的拼接缝隙采用硅酮胶进行注胶密封,并铺设每个单元后进行校核和调整,消除累积误差;

应检查SMC模壳的管帽是否盖紧,若存在松动的情况,将该管帽和周围管,管帽进行互换后,再进行检测,知道配合紧密,然后测量凭证度并做记录;

而且应当注意的是:

A、模板搬运时要注意表面不能在建筑模板上拖拉,不能磕磕碰碰;

B、铺排异型板时需对照铺排图确认异型板的编号;

C为了消除模壳铺设的累积误差,以各柱网为计量单元,每铺设完成一个单元后,校核、调整,确保消除累积误差;

S4、在SMC模壳之间布置捆扎钢筋;

在捆扎钢筋之前需要有限考虑各种的钢筋堆放问题:

通长钢筋堆放:先在梁方向在SMC模壳上每隔2组垫放方木,吊放钢筋时缓慢下落,顺梁方向摆放好钢筋,塔吊起钩时不得拖拽,钢筋搬移安放时,必须两人抬起,不得在SMC模壳上拖行;

箍筋堆放:先用方木或模板在SMC模壳上搭建足够大小的临时堆放平台,然后用料斗吊放箍筋;

钢筋捆扎要求:钢筋需分方向、分段架空绑扎,先绑扎主梁钢筋,完成主梁钢筋的绑扎后,绑扎某一方向上的次梁钢筋,切梁筋采用架空绑扎,架空方式采取在SMC模壳间架设立木方或钢管,施工顺序为:放箍筋→放架立木方→穿上铁、绑扎固定→穿下铁、绑扎固定→落放入模,一个方向梁上的全部钢筋完成绑扎后再进行另一方向的梁上的钢筋捆扎,施工顺序为放箍筋→穿下铁、绑扎固定→穿上铁、绑扎固定;

钢筋绑扎完成之后在浇筑混凝土之前,需要对SMC模壳的桶盖标高进行调整,作为初次复核,并将复核结果记录在桶盖上,然后4人一组对存在偏差的SMC模壳进行调整,最后进行复核验收;

桶盖标高调整完之后还要对顶托进行统一的检查和调整,防止经过调整之后的顶托影响到周边顶托的顶紧度;

S5、浇筑混凝土,并对浇筑的混凝土进行修整打磨;

浇筑的混凝土中应添加缓凝剂,具体配比应通过实验试配确定,现场混凝土浇筑前应做塌落度实验,塌落度小于1600mm时不得浇筑;

在浇筑时,泵管应沿着主次梁布置在钢筋面上,并使用汽车轮胎垫底,如需要沿着华夫板格构梁布置,则须先用木方或模板铺出泵管路径,然后在上面垫汽车轮胎,再布置泵管;如果需使用布料机时,则布料机不需布置在主次梁交叉位置,底部4个支点分别落在主次梁的钢筋面上;

浇筑混凝土以SMC模壳的顶面为控制依据,混凝土浇筑高度高于SMC模壳的顶面3-5mm,作为沉实和泌水的厚度损失,采取一次性浇筑方式,并做好振捣,快插慢拔;振捣器在每一位置振捣的持续时间,应以拌合物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准,浇筑完成后,立即进行混凝土标高的符合,并作复核记录;

粗平:粗平采用人工操作,随浇筑随找平,在浇筑混凝土是采用2米刮杠进行刮平,再用木抹子拍浆,剔除表面骨料。

整平:采用激光整平机进行整平,在整平过程中通过激光精平控制仪控制整平机振动平板的标高,并通过人工配合整平机将振动平板两侧多余的混凝土铲到整平机的后方;

精平:采用混凝土激光精平控制仪在每隔2米作一个点位进行复核标高,对不合格的点位采用刮杠进行平整,平整后使用激光精平控制仪复测标高,直至复测合格;

收光:当混凝土初凝时,先进行机械收光,采用圆盘打磨,将混凝土表面浆磨出,并对突出的地方进行压实赶平,且所述圆盘采用塑料尺片,没处至少打磨2-3次;

最后采用人工收光,为了避免人工对混凝土表面的影响,工人站在SMC模壳上使用抹泥板进行最后收光。

S6、混凝土养护到位后,将模板拆除,收光完成后4-6h后可上人,对混凝土进行洒水养护。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

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