阅读说明：本技术 一种贴片热敏电阻器 (Surface-mounted thermistor ) 是由 刘世军 于 2021-09-06 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种贴片热敏电阻器,涉及一种通过使用时进行对折封装,便于运输的贴片热敏电阻器,属于电气元件领域。提供的一种通过采用基材内前有两组电阻元件,通过折叠基材,形成电阻元件的拼合,进行电阻体的组合,同时基材进行封装形成热敏电阻器,包括封装组件、电阻元件,封装组件为透明塑膜,塑膜表面涂覆有封装胶膜,电阻元件分为两组,对称嵌置于封装组件上,通过沿着封装组件中部对折,两组电阻元件拼合形成电阻元件,所述封装组件包括封装膜、封装胶膜、离型膜,所述电阻元件包括电极、热敏电阻体。(The invention provides a chip thermistor, relates to a chip thermistor which is folded and packaged during use and is convenient to transport, and belongs to the field of electrical elements. The utility model provides a through having two sets of resistance element in the front in adopting the substrate, through folding the substrate, form resistance element's amalgamation, carry out the combination of resistive element, the substrate encapsulates formation thermistor simultaneously, including encapsulation subassembly, resistance element, the encapsulation subassembly is transparent and moulds the membrane, moulds the coating of membrane surface and has the encapsulation glued membrane, and resistance element divide into two sets ofly, and the symmetry inlays on the encapsulation subassembly, through along the fifty percent discount in encapsulation subassembly middle part, two sets of resistance element amalgamation formation resistance element, the encapsulation subassembly includes encapsulation membrane, encapsulation glued membrane, from the type membrane, resistance element includes electrode, thermistor body.)

一种贴片热敏电阻器

技术领域

本发明提供一种贴片热敏电阻器，涉及一种通过使用时进行对折封装，便于运输的贴片热敏电阻器，属于电气元件领域。

背景技术

目前，现有的热敏电阻器都是直接封装完成的，通过封装后的结构通过两个电极接电，进行温度感知检测，封装完成的热敏电阻器在运输、存储等过程中，容易出现故障，导致后续的使用问题，此外封装后的热敏电阻器使用方式单一，不能多形态的使用。

公告号CN101022046B公开了一种热敏电阻元件，包括热敏电阻主体和覆盖该热敏电阻主体的抗还原涂层，该热敏电阻主体含有由组成化学式ABO3表示的钙钛矿型晶体结构的钙钛矿相，其中A是至少一种A-位置元素，B是至少一种B-位置元素。抗还原涂层由含有所述至少一种A-位置元素中的一种或多种和所述至少一种B-位置元素中的一种或多种的复合氧化物形成。

公开号CN111418032A公开了一种热敏电阻传感器，包括中间层叠部，形成于基材上；及主金属氮化膜层，由金属氮化物的热敏电阻材料形成于中间层叠部上，中间层叠部具备：基底热敏电阻层，由金属氮化物的热敏电阻材料形成；及中间氧氮化层，形成于基底热敏电阻层上，主金属氮化膜层形成于中间氧氮化层上，中间氧氮化层是通过正下方的基底热敏电阻层的热敏电阻材料被氧化而形成的金属氧氮化层。

上述公开的技术方案中，都是加工过程中完成的封装，容易出现故障，整体施工故障率高，不利于存储运输。

发明内容

本发明一种贴片热敏电阻器，提供的一种通过采用基材内前有两组电阻元件，通过折叠基材，形成电阻元件的拼合，进行电阻体的组合，同时基材进行封装形成热敏电阻器。结构简单，使用方便。

本发明一种贴片热敏电阻器是这样实现的，本发明一种贴片热敏电阻器：包括封装组件、电阻元件，封装组件为透明塑膜，塑膜表面涂覆有封装胶膜，电阻元件分为两组，对称嵌置于封装组件上，通过沿着封装组件中部对折，两组电阻元件拼合形成电阻元件；

所述封装组件包括封装膜、封装胶膜、离型膜，封装膜表面设置有封装胶膜，离型膜置于封装胶膜上，封装膜上设置有侧封装搭扣，侧封装搭扣为封装膜边缘延伸的条带结构，且分别置于封装膜两侧，封装膜中部设置有点切槽，封装膜两端设置有折痕，折痕距封装膜端部1-2cm，封装膜上设置有容置电阻元件的凹槽；

所述电阻元件包括电极、热敏电阻体，热敏电阻体嵌置于封装膜的凹槽内，热敏电阻体为两个，且对称置于封装膜上，电极对应置于热敏电阻体上，且延伸出封装膜，电极和对应的热敏电阻体搭接，所述热敏电阻体、电极位于离型膜和封装膜之间；

所述离型膜中部设置有中部穿带槽，牵拉带中部穿过中部穿带槽，两端延伸至离型膜端部；

所述热敏电阻体贴合面为平面，且贴合面设置有多个抵合块，抵合块突出热敏电阻体表面，抵合块等距分布，间距1-2mm；

所述抵合块之间容置有热敏电阻体粘合剂；

所述热敏电阻体之间通过同材质的扁条连接；

所述热敏电阻体拼合形成的整体包括芯部和面层，芯部为基材，面层为金属氮化膜，基材采用碳酸钙、二氧化铈、五氧化二铌、三氧化钨、三氧化二镱为原料制备而成；

所述热敏电阻体上的抵合块端面设置有硅脂，硅脂涂覆厚度3-5纳米；

所述封装胶膜为热固性胶粘剂。

有益效果：

一、能够使用前进行封装，提高电阻器的使用寿命；

二、条形结构，便于存储收纳，胶封保存，避免内部氧化开胶；

三、透明材质，能够明确知晓内部电阻体的状态，便于观察判断质量；

四、结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本发明一种贴片热敏电阻器的俯视图。

图2为本发明一种贴片热敏电阻器的侧视图。

图3为本发明一种贴片热敏电阻器的结构示意图。

图4为本发明一种贴片热敏电阻器的离型膜的结构示意图。

图5为本发明一种贴片热敏电阻器的组合后的结构示意图。

图6为本发明一种贴片热敏电阻器的热敏电阻体的结构示意图

附图中：

1、电极；2、封装膜；3、热敏电阻体；4、封装胶膜；5、离型膜；6、牵拉带；7、中部穿带槽；8、侧封装搭扣；9、抵合块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步说明。

根据图1-6所示：本发明一种贴片热敏电阻器是这样实现的，本发明一种贴片热敏电阻器：包括封装组件、电阻元件，封装组件为透明塑膜，塑膜表面涂覆有封装胶膜4，电阻元件分为两组，对称嵌置于封装组件上，通过沿着封装组件中部对折，两组电阻元件拼合形成电阻元件；

所述封装组件包括封装膜2、封装胶膜4、离型膜5，封装膜2表面设置有封装胶膜4，离型膜5置于封装胶膜4上，封装膜2上设置有侧封装搭扣8，侧封装搭扣8为封装膜2边缘延伸的条带结构，且分别置于封装膜2两侧，封装膜2中部设置有点切槽，封装膜2两端设置有折痕，折痕距封装膜2端部1-2cm，封装膜2上设置有容置电阻元件的凹槽；

所述电阻元件包括电极1、热敏电阻体3，热敏电阻体3嵌置于封装膜2的凹槽内，热敏电阻体3为两个，且对称置于封装膜2上，电极1对应置于热敏电阻体3上，且延伸出封装膜2，电极1和对应的热敏电阻体3搭接，所述热敏电阻体3、电极1位于离型膜5和封装膜2之间；

所述离型膜5中部设置有中部穿带槽7，牵拉带6中部穿过中部穿带槽7，两端延伸至离型膜5端部；

所述热敏电阻体3贴合面为平面，且贴合面设置有多个抵合块9，抵合块9突出热敏电阻体3表面，抵合块9等距分布，间距1-2mm；

所述抵合块9之间容置有热敏电阻体3粘合剂，能够通过粘合剂填充在抵合块9之间，进行热敏电阻体3的固定粘合；

所述热敏电阻体3之间通过同材质的扁条连接，能够在封装膜2不折叠的状态下，直接通过离型膜5离型，通过封装胶膜4进行贴附，配合两端电极1进行工作，形成多种形态的工作；

所述热敏电阻体3拼合形成的整体包括芯部和面层，芯部为基材，面层为金属氮化膜，基材采用碳酸钙、二氧化铈、五氧化二铌、三氧化钨、三氧化二镱为原料制备而成，能够形成内部的基材结构和硅脂结合，形成一体粘合；

所述热敏电阻体3上的抵合块9端面设置有硅脂，硅脂涂覆厚度3-5纳米，能够在热敏电阻体3之间形成硅脂层，在高温后，抵合块9之间的硅脂层硬化，形成半导体结构，配合热敏电阻体3形成共轴；

所述封装胶膜4为热固性胶粘剂，能够通过封装胶膜4对封装膜2形成密闭的粘合，提高内部的热敏电阻体3结合的稳定性；

使用时，通过将封装膜2沿着中部对折，使得整体对应贴合，且热敏电阻体3对应，然后通过牵拉带6牵拉，将离型膜5从中部牵拉分离，同时，封装膜2从折痕位置对应粘合，逐步将离型膜5分离，使得封装膜2形成对折封装，热敏电阻体3对应贴合，通过电极1导出，形成完整的电阻体，封装膜2两端的折痕外翻形成折叠，用于黏贴固定，热敏电阻体3通过抵合块9进行抵合固定，并中部的粘合剂进行粘合固定，形成热敏电阻体3的结合，达到能够瑞热敏电阻进行封装使用的的目的。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。