具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1所示，在传统技术中，印制电路板01一般可以包括若干个层叠的信号层，相邻两个信号层之间设有绝缘层，以使相邻两个信号层之间绝缘。这里的若干个指两个或两个以上的整数。信号层指由可以传输电信号的导线或导电片构成的膜层。图1为印制电路板01的层叠结构示意图，为便于描述，我们将图1中示出的信号层，按由上至下的顺序分别命名为第一信号层112、第二信号层114、第三信号层116、第四信号层118、第一导电层122和第二导电层124。

一般来说，对于图1所示的层叠结构，并不是任意两个信号层之间都是需要绝缘，也有部分信号层之间需要导通。为便于描述，我们将需要导通的若干个信号层命名为第一目标信号层110，将不需要导通的若干个信号层命名为第二目标信号层120。在图1所示中，第一目标信号层110包括第一信号层112、第二号层114、第三号层116和第四号层118。第一信号层112、第二号层114、第三号层116和第四号层118两两之间设置的绝缘层命名为第二绝缘层144。第二目标信号层120包括第一导电层122和第二导电层124。第一导电层122和第二导电层124之间设置的绝缘层命名为第一绝缘层142。

为使第一目标信号层110中的若干个信号层导通，如图2所示，印制电路板01还可以包括贯穿第一目标信号层110和第二目标信号层120的过孔150。一般来说，该过孔150会避开第二目标信号层120中的第一导电层122和第二导电层124。此时，对过孔150的内壁进行镀铜得到导电连接层152，即可使第一目标信号层110中的若干个信号层通过导电连接层152导通。

从图2中可以看出，该导电连接层152多余的部分还贯穿至第二目标信号层120所在的层级。由于导电连接层152贯穿至第二目标信号层120所在层级的部分会影响信号的传输，因此，需要采用背钻工艺去除该导电连接层152的多余部分。这里的背钻指从印制电路板01的背钻侧12对印制电路板01进行钻孔，背钻侧12指第二目标信号层120远离第一目标信号层110的一侧。

本申请提供一种印制电路预制板10、背钻方法及印制电路板30。该印制电路预制板10进行背钻后即可得到印制电路板30。该印制电路预制板10可以提升背钻的精度。

如图3所示，在一个实施例中，本申请提供一种印制电路预制板10，包括第一目标信号层110、第二目标信号层120、终钻位导电层130、过孔150及导电连接层152。

印制电路预制板10用于制备印制电路板30。印制电路预制板10包括层叠设置的若干个信号层。同样的，这里的若干个指两个或两个以上的整数。沿用上述描述，我们将需要通过导电连接层152导通的若干个信号层命名为第一目标信号层110，将不需要通过导电连接层152导通的若干个信号层命名为第二目标信号层120。在图3所示的实施例中，第一目标信号层110包括第一信号层112、第二号层114、第三号层116和第四号层118。第一信号层112、第二号层114、第三号层116和第四号层118两两之间设置的绝缘层命名为第二绝缘层144。第二目标信号层120包括第一导电层122和第二导电层124。第一导电层122和第二导电层124之间设置的绝缘层命名为第一绝缘层142。背钻侧12是指对印制电路预制板10进行背钻时，钻头20进入印制电路预制板10的一侧。换言之，背钻侧12指第二目标信号层120远离第一目标信号层110的一侧。因此我们也可以说，第一目标信号层110远离背钻侧12，第二目标信号层120靠近背钻侧12。

终钻位导电层130设于第一目标信号层110和第二目标信号层120之间，用于对钻头20的终钻位进行定位。换句话说，终钻位导电层130用于提供定位信息，以当钻头20从背钻侧12对印制电路预制板10进行背钻时，若钻头20接触终钻位导电层130，则停止背钻。以此，即可利用背钻工艺，使背钻得到的印制电路板30中，导电连接层152仅贯穿第一目标信号层110所在的层级。

在本实施例中，终钻位导电层130与第一目标信号层110和第二目标信号层120之间可以设有第三绝缘层146，从而使终钻位导电层130与第一目标信号层110和第二目标信号层120绝缘。

如上所述，印制电路板30还具有贯穿整个印制电路板30的过孔150，即贯穿第一目标信号层110、终钻位导电层130和第二目标信号层120的过孔150。该过孔150用于制备导电连接层152。导电连接层152可以位于过孔150内，并覆盖第一目标信号层110和第二目标信号层120的内壁。一般来说，由于第一目标信号层110中的若干个信号层需要通过该导电连接层152电性连通，因此该过孔150也贯穿第一目标信号层110的若干个信号层。而第二目标信号层120中的若干个信号层不需要通过导电连接层152电性连通，因此，第二目标信号层120中的第一导电层122和第二导电层124可以避开过孔150。在本实施例中，终钻位导电层130和导电连接层152的位置关系为：终钻位导电层130与导电连接层152之间设有空隙，以使终钻位导电层130与导电连接层152之间绝缘。

更具体的，对该印制电路预制板10进行背钻时，可以向印制电路预制板10中的终钻位导电层130内通入电信号。此时，由于终钻位导电层130与导电连接层152之间绝缘，因此导电连接层152内没有电信号。当钻头20从背钻侧12对印制电路预制板10进行背钻时，钻头20先接触导电连接层152。此时，钻头20未检测到电信号。当钻头20接触到终钻位导电层130时，终钻位导电层130与钻头20之间形成导电回路，钻头20检测到电信号，即可停止对印制电路预制板10的背钻。该印刷电路预制板，终钻位导电层130与导电连接层152之间绝缘，可以避免钻头20碰到导电连接层152时即形成导电回路，从而可以使钻头20深入至终钻位导电层130所在位置。以此，即可充分去除印制电路预制板10中多余的导电连接层152，提升背钻精度。

在一个实施例中，第二目标信号层120包括层叠设置的第一导电层122、第一绝缘层142和第二导电层124。终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的至少一个连接。

具体的，由附图3可知，在图3所示的实施例中，第二目标信号层120包括第一导电层122和第二导电层124。印制电路板30需要电源层和地层形成通路，以实现印制电路板30的工作。电源层和地层也是信号层的一种。在此，第一导电层122可以是电源层和地层中的一个，第二导电层124可以是电源层和地层中的另一个。如图4所示，终钻位导电层130可以与第一导电层122和第二导电层124的至少一个连接，即终钻位导电层130与地层和/或电源层之间可以通过过渡层170电性连通。“地层和/或电源层”中的“和/或”指电源层和地层的至少一个。

更具体的，对印制电路预制板10进行背钻时，可以将印制电路预制板10置于水平的工作台上。工作台与地线等效，此时，终钻位导电层130与工作台即形成等效电容。对印制电路预制板10的终钻位导电层130通电时，可以向终钻位导电层130内通入高频率的交流电，从而使终钻位导电层130与工作台之间形成通路。容易得出：当其它条件不变时，终钻位导电层130的表面积越小，终钻位导电层130与工作台之间形成的通路电信号越弱；反之，终钻位导电层130的面积越大，终钻位导电层130与工作台之间形成通路电信号越强。

在本实施例中，为提升终钻位导电层130与工作台之间形成通路时电信号的强度，可以将终钻位导电层与第一导电层122和第二导电层124连通，从而变相提升终钻位导电层130的面积。第二目标信号层120中的第一导电层122和第二导电层124中包括地层和/或电源层。一般来说，在印制电路板30中，地层和/或电源层均为大面积导电层，其可以是大面积铜箔。因此，可以将终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124电性连通，从而变相提升终钻位导电层130的面积。通过提升终钻位导电层130与工作台之间形成通路时电信号的强度，可以提高钻头20与终钻位导电层130接触时钻头20检测到的电信号的强度，从而提升终钻位导电层130的定位准确度。

需要理解的是，在上述实施例中，仅以第二目标信号层120包括层叠设置的第一导电层122、第一绝缘层142和第二导电层124为例，对本申请的印制电路预制板10进行描述。在其它实施例中，第二目标信号层120还可以包括更多的信号层。不再赘述。

进一步的，如图4所示，终钻位导电层130与第一导电层122之间的第三绝缘层146可以设有贯穿第三绝缘层146的贯穿孔。该贯穿孔内可以填充有过渡层170。过渡层170可以是金属导电材料，从而使终钻位导电层130与第一导电层122导通。同样的，第一导电层122与第二导电层124之间的第一绝缘层142也可以设有贯穿第一绝缘层142的贯穿孔。该贯穿孔内可以填充有过渡层170。过渡层170可以是金属导电材料，从而使第一导电层122与第二导电层124导通。

需要理解的是，在该实施例中，仅提供了一种终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的连通方式。在其它实施例中，该贯穿孔也可以贯穿印制电路预制板10，该贯穿孔内壁可以设有金属导电材料。该金属导电材料与终钻位导电层130、第一导电层122和第二导电层124连接，且与第一目标信号层110绝缘，从而使终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的连通。本实施例的发明目的在于通过将终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124连通，以提升终钻位导电层130与工作台之间形成通路时电信号的强度。因此，任意将终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124连通的实施方式都应理解为处于本申请的保护范围之内。

进一步的，印制电路预制板10可以具有位于不同位置的多个过孔150及设于过孔150内的导电连接层152。在印制电路预制板10的不同位置，需要通过导电连接层152连通的信号层，即第一目标信号层110所包含的信号层的层级个数可能不同。因此，终钻位导电层130的层级位置也不同。在该实施例中，可以将不同层级的终钻位导电层130连接，以增大终钻位导电层130的面积，从而提升终钻位导电层130与工作台之间形成通路时电信号的强度。

进一步的，如图4所示，第一导电层122和第二导电层124距离过孔150中心的最小距离大于第一预设距离。

具体的，在上述实施例中，第一导电层122和第二导电层124位于终钻位导电层130靠近背钻侧12的一侧。在本实施例中，为防止背钻过程中，钻头20接触与终钻位导电层130连通的第一导电层122和第二导电层124时即获取到电信号，需要对第一导电层122和第二导电层124的位置进行限定。第一导电层122和第二导电层124的位置为：第一导电层122和第二导电层124距离过孔150中心的最小距离大于第一预设距离。这里的第一预设距离可以是背钻钻头20的半径。当第一导电层122和第二导电层124距离过孔150中心的最小距离大于第一预设距离，即大于背钻钻头20的半径，即可使背钻过程中，钻头20不会接触到与终钻位导电层130连接的第一导电层122和第二导电层124，从而提升终钻位导电层130的定位准确度。

在一个实施例中，如图3或4所示，终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离小于或等于第一预设距离。

具体的，在上述实施例中，终钻位导电层130与导电连接层152之间设有空隙，以使终钻位导电层130与导电连接层152之间绝缘。在本实施例中，为保证背钻过程中，钻头20可以与终钻位导电层130接触，需要对终钻位导电层130与过孔150之间的相对位置进行限定。终钻位导电层130相对过孔150的位置为：终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离小于或等于第一预设距离，且大于过孔150的半径。这里的第一预设距离也可以是背钻钻头20的半径。当终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离小于或等于第一预设距离，即小于背钻钻头20的半径，即可使背钻过程中，钻头20可以接触到终钻位导电层130，从而使终钻位导电层130起到定位作用。

终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离大于过孔150的半径，即终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离大于导电连接层152的半径，即可使终钻位导电层130与导电连接层152之间具有空隙。不再赘述。

在一个实施例中，本申请还提供一种背钻方法，用于对上述任意一个实施例中的印制电路预制板10进行背钻，从而得到印制电路板30。

具体来说，如图3所示，该印制电路预制板10包括：层叠设置的第一目标信号层110和第二目标信号层120。终钻位导电层130，夹设于第一目标信号层110和第二目标信号层120之间。过孔150，贯穿第一目标信号层110、终钻位导电层130和第二目标信号层120。导电连接层152，位于过孔150中，且覆盖第一目标信号层110和第二目标信号层110的内壁。终钻位导电层130与导电连接层152之间设有空隙，以使终钻位导电层130与导电连接层152绝缘

如图5所示，该背钻方法包括如下步骤：

S100，向终钻位导电层130输入电信号，并从背钻侧12对过孔150进行背钻，钻头20半径大于过孔150半径。

从背钻侧12开始对印制电路预制板10进行背钻，以去除导电连接层152位于第二目标信号层120内的多余部分。在本实施例中，钻头20半径可以大于过孔150半径，从而充分去除导电连接层152位于非目标信号内的多余部分。图6为使用钻头20对印制电路预制板10进行背钻的示意图。

在开始背钻时，即可以向终钻位导电层130内输入电信号，以使终钻位导电层130可以起到定位作用。

S200，当钻头20接触到终钻位导电层130时，停止背钻。

由上述描述已知，终钻位导电层130位于第一目标信号层110与第二目标信号层120之间。因此，当钻头20接触到终钻位导电层130时，即可停止背钻，以防止背钻过度破坏位于导电连接层152位于第一目标信号层110内的部分。

在本实施例中，完成背钻后所得的印制电路板30可以如图7所示。该印制电路板30包括：层叠设置的第一目标信号层110和第二目标信号层120。终钻位导电层130，夹设于第一目标信号层110和第二目标信号层120之间。过孔150，贯穿第一目标信号层110。导电连接层152，位于过孔150中，且覆盖第一目标信号层110的内壁。通孔160，贯穿第二目标信号层120，并暴露终钻位导电层130。

在该印制电路板30中，导电连接层152仅贯穿第一目标信号层110，从而使第一目标信号层110中的若干个信号层通过导电连接层152电性连通。该导电连接层152未延伸至第二目标信号层120，从而避免导电连接层152不起作用的多余部分影响印制电路板30的信号传输。

在一个实施例中，如图8所示，第二目标信号层120包括层叠设置的第一导电层122、第一绝缘层142和第二导电层124，终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的至少一个连接。此时，本申请的背钻方法，其步骤S200之后，还包括：

S300，钻孔去除终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的连接。

具体来说，由上述描述可知，将终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124电性连通，可以变相提升终钻位导电层130的面积，从而提升钻头20与终钻位导电层130接触时钻头20检测到的电信号的强度。因此，在完成背钻后，为避免终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124之间的电性连通会影响印制电路板30的工作，还需要钻孔去除终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的连接。

如上述描述及图4所示的实施例，终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124之间可以通过过渡层170连接。由此，通过钻孔去除终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124的连接，即通过钻孔去除过渡层170。去除过渡层170后的印制电路板30可以如图9所示。该印制电路板30包括：层叠设置的第一目标信号层110和第二目标信号层120。终钻位导电层130，夹设于第一目标信号层110和第二目标信号层120之间。过孔150，贯穿第一目标信号层110。导电连接层152，位于过孔150中，且覆盖第一目标信号层110的内壁。通孔160，贯穿第二目标信号层120，并暴露终钻位导电层130。

在本实施例中，该印制电路板30还包括：贯穿第一导电层122和第二导电层124的盲孔172，以使终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124之间绝缘。

在一个实施例中，上述步骤S200，具体为：

当钻头20与终钻位导电层130形成导电回路时，判定钻头20接触到终钻位导电层130。

具体的，在步骤S100之前，本申请的背钻方法，还可以包括：

S001，将印制电路预制板10置于工作台。

工作台与地线等效，当将印制电路预制板10置于工作台上后，终钻位导电层130与工作台之间即形成等效电容。此时，步骤S100中的“向终钻位导电层130输入电信号”，可以是向终钻位导电层130内输入高频的交流电信号。当终钻位导电层130与工作台之间形成等效电容，且向终钻位导电层130内通入高频率的交流电，即可使终钻位导电层130与工作台之间形成通路。

终钻位导电层130和等效为地线的工作台之间形成通路后，对印制电路预制板10进行背钻。此时，若钻头20接触到终钻位导电层130，则钻头20会与终钻位导电层130之间形成回路。钻头20可以电连接有用于检测电信号的控制板。以此，当控制板检测到电信号时，即控制板检测到钻头20与终钻位导电层130形成导电回路时，判定钻头20接触到终钻位导电层130。

在一个实施例中，第一导电层122和第二导电层124设于终钻位导电层130远离第一目标信号层110的一侧，且第一导电层122和第二导电层124距离过孔150中心的最小距离大于钻头20的半径。

具体的，在上述实施例中，第一导电层122和第二导电层124为第二目标信号层120的一部分，位于终钻位导电层130靠近背钻侧12的一侧。在本实施例中，为防止背钻过程中，钻头20接触与终钻位导电层130连通的第一导电层122和第二导电层124时即获取到电信号，需要对第一导电层122和第二导电层124的位置进行限定。第一导电层122和第二导电层124的位置为：第一导电层122和第二导电层124距离过孔150中心的最小距离大于第一预设距离。这里的第一预设距离可以是背钻钻头20的半径。当第一导电层122和第二导电层124距离过孔150中心的最小距离大于第一预设距离，即大于背钻钻头20的半径，即可使背钻过程中，钻头20不会接触到与终钻位导电层130连接的第一导电层122和第二导电层124，从而提升终钻位导电层130的定位准确度。

在一个实施例中，终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离小于或等于钻头20的半径。

具体的，在上述实施例中，终钻位导电层130与导电连接层152之间设有空隙，以使终钻位导电层130与导电连接层152之间绝缘。在本实施例中，为保证背钻过程中，钻头20可以与终钻位导电层130接触，需要对终钻位导电层130与过孔150之间的相对位置进行限定。终钻位导电层130相对过孔150的位置为：终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离小于或等于第一预设距离，且大于过孔150的半径。这里的第一预设距离也可以是背钻钻头20的半径。当终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离小于或等于第一预设距离，即小于背钻钻头20的半径，即可使背钻过程中，钻头20可以接触到终钻位导电层130，从而使终钻位导电层130起到定位作用。

终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离大于过孔150的半径，即终钻位导电层130距离过孔150中心的最小距离大于导电连接层152的半径，即可使终钻位导电层130与导电连接层152之间具有空隙。不再赘述。

本申请还提供一种印制电路板30，由上述任意一个实施例的印制电路预制板10背钻所得。该印制电路板30包括第一目标信号层110、第二目标信号层、终钻位导电层130、贯穿第一目标信号层110的过孔150、导电连接层152及通孔160。

具体的，第一目标信号层110和第二目标信号层120层叠设置。

终钻位导电层130夹设于第一目标信号层110和第二目标信号层120之间。

过孔150，贯穿第一目标信号层110。

导电连接层152位于过孔150中，且覆盖第一目标信号层110的内壁，以通过导电连接层152使第一目标信号层110内的第一信号层112、第二信号层114、第三信号层116和第四信号层118导通。

通孔160贯穿第二目标信号层120，并暴露终钻位导电层130。

进一步的，该印制电路板30还包括贯穿第一导电层122和第二导电层124的盲孔172，以使终钻位导电层130与第一导电层122和第二导电层124之间绝缘。

进一步的，第一目标信号层110包括第一信号层112、第二信号层114、第三信号层116和第四信号层118。第一信号层112、第二信号层114、第三信号层116和第四信号层118两两之间设有第二绝缘层144。第二目标信号层120包括第一导电层122和第二导电层124。第一导电层122和第二导电层124之间设有第一绝缘层142。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。