阅读说明：本技术 一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法 (90-degree bridge circuit board optimization structure and manufacturing method thereof ) 是由 王勇 肖松 潘辉 于 2021-10-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法,包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡,印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘,底面有六个导通焊盘,上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上,漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面,漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上,焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头,有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。本发明将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘,使漆包线直接连接焊点焊盘,焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离,解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。(The invention discloses an optimized structure of a 90-degree bridge circuit board and a manufacturing method thereof, wherein the optimized structure comprises a printed circuit board, a radio frequency magnetic powder magnetic ring, a ceramic capacitor, silicon rubber, an enameled wire and high-temperature tin, three capacitor bonding pads and six welding spot bonding pads are arranged on the surface of the printed circuit board, six conducting bonding pads are arranged on the bottom surface of the printed circuit board, and the upper and lower conduction is realized through side surface via holes; the ceramic capacitor is welded to a capacitor bonding pad by high-temperature tin soldering, the enameled wire is wound on the radio-frequency magnetic powder magnetic ring and is fixed on the surface of the printed circuit board by silicon rubber bonding, an input wire head and an output wire head of the enameled wire are welded to a welding spot bonding pad of the printed circuit board, the welding spot bonding pad is welded to the input wire head or the output wire head by high-temperature tin soldering, and two welding spot bonding pads are respectively and electrically connected with the capacitor bonding pads at one ends of the two ceramic capacitors. The invention changes the ceramic capacitor common bonding pad into the independent welding spot bonding pad, so that the enameled wire is directly connected with the welding spot bonding pad, the welding spot bonding pad is separated from the ceramic capacitor bonding pad, and the problem of stress damage of the secondary welding of the ceramic capacitor by the welding spot bonding pad is solved.)

一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法，属于90°电桥技术领域。

背景技术

随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，电子产品装备在结构上的小型化、超薄化、性能的优越化，已成为制造业的潮流，这就要求微波磁性器件朝短、小、轻、薄、高电气性能、高可靠性方向发展。现目前有的90°电桥器结构，在漆包线的焊点焊盘与陶瓷电容共用一个焊点焊盘，容易造成元器件共焊盘造成的元器件焊接过程中应力损伤问题和元器件共焊盘位置二次覆锡带来的应力机械损伤问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法，以解决上述现有技术中存在的问题。

本发明采取的技术方案为：一种90°电桥电路板优化结构，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。

优选的，上述漆包线的输入线头和输出线头采用脉冲电子点焊机点焊到印制电路板点焊盘上。

一种90°电桥电路板优化结构的制造方法，该方法包括以下步骤：

（1）使用钢网将锡膏印刷到印制电路板的三个电容焊盘上，使用贴片机将陶瓷电容贴装到印制电路板电容焊盘上，使用回流焊机进行电容焊接；

（2）先使用4种颜色扭编漆包线将电感线圈L3、L4、L5、L6绕制在第一个射频磁粉磁环上；漆包线扭编圈数：80圈/20cm；然后对纽边漆包线进行散线处理；再分别两线进行纽边处理之后将电感线圈L1、L7和L2、L8绕制在第二个射频磁粉磁环上；

（3）使用脉冲电子点焊机将电感线圈L1、L7、L2、L8的线头分别焊接在对应的输入输出焊盘上，电感线圈L3、L4线头和电感线圈L5、L6线头分别焊接在对应的中心抽头位置；点焊机焊接参数如下：

脉冲上升角度：50-60°；除漆脉冲：60%-70%；焊接力：4.5N-6.5N；脉冲幅度：155mV-170mV；脉冲宽度：11mS-14mS；

（4）使用高温锡丝对焊点进行二次焊接处理；要求焊点光滑圆润，焊点高度不能超过1.5mm；焊接温度为：390℃±10℃；

（5）使用白色硅胶将磁环固定在印制电路板上；硅胶自然干燥24小时以上；

（6）用剪切力大于等于20N/mm²的白色环氧树脂和白色陶瓷外壳进行封装；环氧树脂固化温度：125℃，固化时间：90分钟。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明通过改变印制电路板上陶瓷电容焊盘布局及印制电路板走线，将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘，使漆包线直接连接焊点焊盘，焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离，解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。

附图说明

图1是电路板结构示意图；

图2是电桥电路连接结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对本发明进行进一步介绍。

实施例1：如图1-2所示，一种90°电桥电路板优化结构，包括印制电路板1、射频磁粉磁环2、陶瓷电容3、硅橡胶4、漆包线5和高温锡6，印制电路板1表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容3使用高温锡6焊接到电容焊盘上，漆包线5缠绕在射频磁粉磁环2上并采用硅橡胶4粘接固定在印制电路板1表面，漆包线5的输入线头和输出线头焊接到印制电路板1的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡6焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容3一端的电容焊盘电连接。将漆包线的焊点焊盘与陶瓷电容连接的电容焊盘独立开来，有效避免元器件共焊盘造成的元器件焊接过程中应力损伤和元器件共焊盘位置二次覆锡带来的应力机械损伤。电路图如图2所示，输入端口pin6通过依次串接的电感L1、L3、L5和L7连接到0°输出端口pin2，隔离端口pin5通过依次串接的电感L2、L4、L6和L8连接到90°输出端口pin1，电感L3和L5之间与电感L3和L5之间连接有陶瓷电容C1，陶瓷电容C1两端分别通过陶瓷电容C2和陶瓷电容C3连接到接地端，上述电路构成了超薄90°电桥，运用于射频电路中能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。

优选的，上述漆包线5的输入线头和输出线头采用脉冲电子点焊机点焊到印制电路板1焊点焊盘上。

该90°电桥满足运用于射频电路中能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号；主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，该产品能实现低损耗传输。

产品广泛应用在各种射频电路中，可以实现：

1、能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率；

2、具有低插入损耗、高隔离度、幅度不平衡小、相位不平衡度小、驻波比小；

3、电性能稳定性好、可靠性高。

实施例2：一种90°电桥电路板优化结构的制造方法，该方法包括以下步骤：

（1）使用钢网将锡膏印刷到印制电路板1的三个电容焊盘上，使用贴片机将陶瓷电容贴装到印制电路板电容焊盘上，使用回流焊机进行电容焊接；使用钢网印刷可以保证锡膏的厚度、宽度，锡膏量一致性较好避免回流焊过程中电容立碑现象；提高生产效率及焊接一致性、可靠性；使用高温锡膏可以解决二次回流焊锡熔导致的元器件开路；

（2）先使用4种颜色扭编漆包线5将电感线圈L3、L4、L5、L6绕制在第一个射频磁粉磁环2上；漆包线扭编圈数：80圈/20cm；然后对纽边漆包线进行散线处理；再分别两线进行纽边处理之后将电感线圈L1、L7和L2、L8绕制在第二个射频磁粉磁环2上；漆包线进行扭编处理（麻花线）可以减小电感之间的漏感、增加互感；从而减小电桥的损耗提高性能；扭编麻花线可以同时绕制多组电感，减少圈数穿出情况，可以提高穿线效率和降低穿线错误率；

（3）使用脉冲电子点焊机将电感线圈L1、L7、L2、L8的线头分别焊接在对应的输入输出焊盘上，电感线圈L3、L4线头和电感线圈L5、L6线头分别焊接在对应的中心抽头位置；点焊机焊接参数如下：

脉冲上升角度：50-60°；除漆脉冲：60%-70%；焊接力：4.5N-6.5N；脉冲幅度：155mV-170mV；脉冲宽度：11mS-14mS；自带除漆脉冲功能，除漆焊接一体化，保证焊接的可靠性和效率；通过脉冲电子点焊机可以将电感引线固定在焊盘上方便后面焊接工序焊接；

（4）使用高温锡丝对焊点进行二次焊接处理；要求焊点光滑圆润，焊点高度不能超过1.5mm；焊接温度为：390℃±10℃；对焊点进行二次高温锡焊接，防止焊点虚焊造成电桥开路；

（5）使用白色硅胶将磁环固定在印制电路板上；硅胶自然干燥24小时以上；硅橡胶具有抗振动效果好，可以操作性好等特点；使用硅橡胶将磁环固定在PCB印制电路板上可以使电桥工作在高振动、冲击、加速度环境中时磁环不会掉落导致漆包线断裂开路；

（6）用剪切力大于等于20N/mm²的白色环氧树脂和白色陶瓷外壳进行封装；环氧树脂固化温度：125℃，固化时间：90分钟；使用陶瓷外壳进行封装避免元器件、磁环、电路直接暴露在外面，可以防止安装过程中、清洗过程中造成元器件、电路造成损伤。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。