具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

请参阅图1至图7，本发明实施例提供的一种PCB板自动化曝光设备，包括机架1、曝光架2、往复直线运动装置3、往复直线运动装置3、CCD相机4、紫外线灯5、上料机构6和控制箱7，

所述机架1的两侧内壁均设有滑轨11，所述曝光架2滑动连接在滑轨11内；

往复直线运动装置3安装在机架1上用于驱动曝光架2沿着滑轨11往复运动；

CCD相机4安装在机架1上，所述CCD相机4正对曝光架2设置；

所述机架1内设有曝光室12，所述紫外线灯5安装在曝光室12内；

上料机构6设置在机架1的一侧，所述上料机构6包括料架61和安装在料架61底部的调节对位装置62以及安装在料架61上的机械手63；

需要说明的是，通过上料机构6的设置，对PCB基板进行自动化上料，进而与人工上料相比，曝光效率更高。

控制箱7，安装在机架1顶部，所述控制箱7的内部安装电路板71，所述CCD相机4电性连接电路板71，所述电路板71上安装有控制器72；

所述曝光架2包括滑动连接在滑轨11内的下框架21，所述下框架21的顶部中心安装有亚克力板22，所述下框架21的底部四角均安装有升降气缸23，所述升降气缸23的输出轴固定连接有与下框架21配合的上框架24，所述上框架24和下框架21配合后形成有真空室，且亚克力板22位于真空室内，所述下框架21内部安装有对真空室进行抽真空的真空泵25，所述上框架24的内部安装有麦拉膜26，所述上框架24顶部安装有用于刮麦拉膜26的双向刮膜装置27；

所述双向刮膜装置27包括固定在上框架24上的安装板271，所述安装板271的两端对称安装有刮膜气缸272，所述刮膜气缸272的输出轴固定有安装座273，两个安装座273之间转动连接有转轴274，其中一个安装座273一侧固定有步进电机275，所述步进电机275的输出轴与转轴274的一端固定连接，所述转轴274的外侧转动连接有刮板276，所述转轴274的外侧套设有双向扭力弹簧277，所述双向扭力弹簧277的两端分别于刮板276和转轴274卡接，所述刮板276一端固定有挡板2761，所述转轴274的外侧固定有弧形板2741，且弧形板2741与挡板2761相配合，所述弧形板2741包括第一接触面27411和第二接触面27412，所述上框架24的顶部两端均安装有接触式开关277，所述接触式开关277、步进电机275和刮膜气缸272均与控制器72电性连接。

需要说明的是，通过双向刮膜装置27的设置，使刮板自动化对菲林片与PCB基板刮平，避免菲林片与PCB基板之间存在气泡，与人工上料和刮平处理相比，曝光效率更高。

所述调节对位装置62包括X轴直线电机621，所述X轴直线电机621的输出端固定有Y轴直线电机622，所述Y轴直线电机622的输出轴固定有旋转电机623，且X轴直线电机621、Y轴直线电机622和旋转电机623均电性连接电路板71。

所述料架61的四角均设有截面呈L形的围板611，且四个围板611之间形成有PCB板放置槽A，所述PCB板放置槽A内部滑动连接有承载盘612，所述承载盘612的底部安装有承载弹簧613，所述承载弹簧613的底端与料架61底部固定连接。

需要说明的是，通过承载弹簧613的设置，使最上层的PCB基板位置保持不变，使机械手结构变得简单，降低的结构和成本

所述机械手63包括固定在料架61一侧的L形安装架631，所述L形安装架631的一端固定有上料气缸632，所述上料气缸632的输出轴固定有连接板633，所述连接板633的顶部固定有取放气缸634，所述取放气缸634的输出轴固定有底板635，所述底板635的底部均匀安装有电动真空吸盘636。

所述往复直线运动装置3包括固定在机架1内壁上的齿条31，所述下框架21的底部固定有电动机32，所述电动机32的输出轴固定有齿轮33，且齿轮33与齿条31啮合连接，通过电动机32带动齿轮33转动，由于齿轮33与齿条31啮合连接，所以曝光架2能够沿着滑轨11滑动。

所述亚克力板22凸出下框架21，便于清理亚克力板22表面的灰尘。

所述底板635的顶部四角均固定有立杆6351，且立杆6351穿过连接板633并与其滑动连接，使底板635上下移动更稳定。

所述刮板276远离转轴274的一端呈对称结构，保证刮板276前后刮得力度相同。

所述刮板276的宽度小于麦拉膜26的宽度。

一种PCB板自动化曝光方法，并包括以下步骤：

S1:对PCB板放置槽添加PCB基板；

需要强调的是：由于承载弹簧613满足胡克定律△F=k·Δx，得到k=△F/Δx,k为承载弹簧613的弹性系数，一块PCB基板的质量m，△F为一块PCB基板的重力，即△F=mg，Δx为一块PCB基板的厚度，此承载弹簧613的弹性系数根据PCB基板的质量m和厚度决定的，保证无论承载盘612上放置多少块PCB基板，最上层的PCB基板位置保持不变（在承载弹簧613的形变内，以及满足围板611的限制）；

S2:将菲林片通过透明胶带粘接固定在麦拉膜26内侧；

S3：基于CCD相机4对麦拉膜26上的菲林片进行定位，通过控制器72控制X轴直线电机621、Y轴直线电机622和旋转电机623，使料架61与菲林片位置对应，通过CCD相机4对菲林片进行拍照识别位置；

S4：控制上料气缸632伸缩和取放气缸634伸缩以及电动真空吸盘636的配合，将料架61顶层的PCB基板放置到亚克力板22上，通过上料气缸632收缩到最短位置处时，底板635正对料架61，取放气缸634上下移动结合电动真空吸盘636吸取待曝光PCB基板，通过取放气缸634伸长到最大位置处时，结合取放气缸634上下移动结合电动真空吸盘636将待曝光PCB基板放置在亚克力板22上；

S5：控制升降气缸23带动上框架24与下框架21结合使，使真空室进行密封；

S6：控制真空泵25对真空室进行抽真空，使麦拉膜26挤压菲林片，使得菲林片与待曝光PCB基板紧密接触；

S7：通过双向刮膜装置27对麦拉膜26和菲林片进行刮压，将菲林片与PCB基板之间的空气排出，刮膜气缸272伸长时，步进电机275正向转动，使挡板2761与第一接触面27411接触，此时双向扭力弹簧277正向蓄能，当刮膜气缸272收缩时，步进电机275反向转动，使挡板2761与第二接触面27412接触，此时双向扭力弹簧277反向蓄能，步进电机275正反转由接触式开关277控制；

S8：通过往复直线运动装置3带动曝光架2，向曝光室12内移动，通过紫外线灯5对菲林片进行照射，进而完成PCB基板的曝光。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。