具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明。应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明公开了一种手性药物结晶干燥装置，如图1-4所示，包括结晶干燥筒201、驱动电机215、结晶附着件、刮料件及加热机构，其中，结晶干燥筒201的轴线与水平面平行，该结晶干燥筒201的径向长度由其一端沿其轴线向另一端递增，结晶附着件固定设置在结晶干燥筒201内，刮料件设置在结晶干燥筒201内，刮料件用于将结晶附着件上的结晶刮离，驱动电机215设置在结晶干燥筒201外，刮料件与驱动电机215的输出轴连接，加热机构设置在结晶干燥筒201外。本发明的工作原理及优势在于：本发明通过加热机构对结晶干燥筒201内的过饱和溶液进行加热，使得过饱和溶液内的水分蒸发，结晶就会析出并附着至结晶附着件的外表面和结晶干燥筒201的内壁上，之后通过驱动电机215驱动刮料件对结晶进行刮离，使得结晶落于结晶干燥筒201的下端，由于刮料件持续的转动，使得位于结晶干燥筒201下端的结晶逐渐向结晶干燥筒201的大径端(较低端)逐渐积聚；当水分蒸发结束后，刮料件被驱动而作为结晶的翻料功能来使用，使得结晶被充分加热而将其内所含的水分快速干燥而出；综上可知，本发明将蒸发结晶与干燥工序整合为一体，且将析出的结晶随时刮落，并逐渐地将结晶干燥的同时使结晶汇聚到排料处，节约了工序，提高了产能。

作为本发明一个优选的实施例，如图1所示，加热机构包括电加热丝202，该电加热丝202螺旋缠绕在结晶干燥筒201的外壁上，电加热丝202沿结晶干燥筒201的轴向螺旋延伸至结晶干燥筒201的两端处，通过对电加热丝202通电，实现对结晶干燥筒201内的溶液加热、蒸发及后续的干燥的功能。本实施例为了提高对溶液较多的区域的加热量，电加热丝202的螺距由结晶干燥筒201的小径端至大径端逐渐递减。

作为本发明一个优选的实施例，如图1-2所示，在结晶干燥筒201的大径端处的顶端和底端分别构造有进料接头203和出料接头205。其中，为了避免结晶堵塞出料接头205，在出料接头205上安装有导料机构，该导料机构包括安装在出料接头205外壁上的导料电机206，导料电机206的输出轴上安装有搅拌件207，搅拌件207设置在出料接头205内，导料电机206带动搅拌件207对通过出料接头205的结晶进行搅拌，进而避免了堵塞的问题出现。本实施例为了提高蒸发和干燥的效率，使得水汽快速离开结晶干燥筒201，所采取的措施为，在进料接头203上可拆卸连接有出口管接头122，在该出口管接头122上构造有排风口204，在结晶干燥筒201的小径端的端面上部构造有进风口209，风机将携带有水汽的空气由结晶干燥筒201内通过排风口204排出。

作为本发明一个优选的实施例，如图2、图4所示，结晶附着件包括与结晶干燥筒201轴线重合的结晶附着筒213，由于选用此结构，使得结晶附着的面积较大，便于结晶的快速析出，该结晶附着筒213的径向长度由结晶附着筒213的一端沿其轴线向另一端递增，且结晶附着筒213的小径端与结晶干燥筒201的小径端固定连接，在结晶附着筒213上均匀地开设有多个落料豁口214，每个落料豁口214由结晶附着筒213的轴向一端延伸至另一端，这样刮料件将结晶附着筒213内的结晶刮离后可通过相对应的落料豁口214推出结晶附着筒213。本实施例为了提高结晶的效率，如图4所示，结晶附着筒213的数量为多个，这些结晶附着筒213沿结晶干燥筒201的径向依次套装在一起，相邻的结晶附着筒213之间形成结晶附着空间。

作为本发明一个优选的实施例，如图2-3所示，刮料件包括沿结晶干燥筒201的径向延伸的安装杆218，在安装杆218上安装有多根刮杆216，每根刮杆216由结晶干燥筒201的轴向一端延伸至另一端，这些刮杆216的设置位置分别与结晶干燥筒201的内壁、结晶附着件的结晶表面相互对应，目的是将结晶干燥筒201的内壁、结晶附着件的结晶表面上的结晶充分刮离，安装杆218的一端与驱动电机215的输出轴固定连接。

作为本发明一个优选的实施例，如图1-2所示，结晶干燥筒201的大径端安装有盖板217，结晶干燥筒201的小径端安装有固定盖208，在盖板217上安装有弹性支撑座212，在固定盖208上安装有连接件210，连接件210与升降液压缸211连接，该升降液压缸211和弹性支撑座212的下端安装在地面上，通过驱动升降液压缸211来实现结晶干燥筒201的倾斜，以提高干燥工序中结晶干燥的均匀性，避免结晶堆积在结晶干燥筒201的大径端处。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明权利要求保护的范围之内。