具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图2－3所示，根据本发明的第一方面实施例的一种平行设置信号传输线，包括传输线主体100，传输线主体100包括传输本体200，传输本体200包括多根传输单元210，传输单元210包括导线本体211以及绝缘层212，绝缘层212包覆在导线本体211的外表面，至少有两根传输单元210平行设置，传输线主体100还包括导电材料层300，导电材料层300包覆在传输本体200上，其中，在传输线主体100的至少一段长度区间中，传输本体200的外表面与导电材料层300的内表面之间充满有填充层400。

其中，导线本体211可以是由铜、铝、锡、银等金属或者金属合金构成，在本发明的一些实施例中，多个传输单元直接按可以相互贴近，也可以之间存在间隔。

本发明信号传输线，多根传输单元210平行设置，从而可以使得沿传输单元210的长度方向，两根导线本体211之间距离维持于基本相等的状态，降低传输信号的延时差，并且在传输线主体100的至少一段长度区间中，传输本体200的外表面与导电材料层300的内表面之间充满有填充层400，从而利用导电材料层300以及填充层400对传输本体200起到稳定的支撑作用，使得传输本体200中的传输单元210之间不易偏移，抗摇摆能力强，同时导电材料层能够更好地对内部信号进行屏蔽，防止电磁泄漏，传输稳定。

在本发明的一些实施例中，还包括屏蔽层500，屏蔽层500包覆在导电材料层300上，屏蔽层500可以是铜箔层、铝箔层等，屏蔽层500能够屏蔽信号干扰，防止电磁泄漏。

根据本发明的一些实施例，屏蔽层500的内表面与导电材料层300的外表面之间设置有接地线600，接地线600可以采用铜线、铝线或者银线，接地线600能够降低内阻，保持良好的屏蔽效果。

在本发明的一些实施例中，填充层400与导电材料层300为一体成型结构，在生产过程中，导电材料层300的物料可以流动至各个传输单元210的绝缘层212外表面的各个区域，使得导电材料层300内表面与传输本体200的外表面基本不存在间隙，并且待导电材料层300的物料凝固后能够对各个传输单元210起到支撑作用，不易发生偏移。

在本发明的一些实施例中，绝缘层212为多孔材料层，导电材料层300为致密材料层。

多孔材料层可以由发泡工艺成型，而致密材料层可以由挤压工艺成型，多孔材料层与致密材料层相比，在相同厚度下多孔材料层具有较高的介电系数，能够提供更高的阻抗，而致密材料层的强度相对较高，因此，利用多孔材料层与致密材料层配合，绝缘层212在满足绝缘等级基础上制得较薄，而导电材料层300则可以加强绝缘等级并且提供一定程度的支撑作用，更利于信号传输线成型。

具体地，多孔材料层可以由发泡聚乙烯构成，致密材料层可以由低密度聚乙烯中混入导电金属粉(例如铜、铝、锡、银)构成，具体地，致密材料层可以采用导电PVC材料。

需要说明的是，在成品成型后，致密材料层会对多孔材料层起到支撑作用，防止传输单元210发生偏移，另外，在多孔材料层上灌料挤压形成致密材料层，致密材料层不易与多孔材料层粘合，利用本设计信号传输线与信号插头连接装配时，需要在信号传输线的端部将导电材料层300以及绝缘层212相互剥离，再引出内部的导线本体与信号插头上的pin脚连接，由此，致密材料层配合多孔材料层的结构，可以使得剥离更加容易。

根据本发明第二方面实施例的生产工艺，如图4所示，包括以下步骤：

S10、通过挤出成型形成包覆在导线本体的外表面绝缘层，以制得传输单元；

S20、将至少两根传输单元平行设置，以形成传输本体；

S30、在传输本体的外表面灌料并挤出成型形成包覆在传输本体上的导电材料层。

其中，以上的挤出成型工艺可以采用常规的挤出成型设备来实现，在挤出成型设备上设置模具，模具上具有模腔，将导线本体沿长度方向依次经过模腔，并于模腔中注入物料，通过模具限定并且物料发泡成型，从而形成绝缘层；同理，将多根传输单元平行设置，沿长度方向依次经过模腔，并于模腔中注入物料，通过模具挤压成型，可形成导电材料层。

本发明生产工艺，先制成多个传输单元，将至少两根传输单元平行设置，再在传输本体的外表面灌料并挤出成型形成包覆在传输本体上的导电材料层，在灌料过程中，物料可以流动至传输单元之间的各个区域，再对传输本体的外表面包覆成型，从而对传输本体起到稳定的支撑作用，使得传输本体中的传输单元之间不易偏移，抗摇摆能力强，传输稳定。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。