具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。在以下所示的说明中，针对各图中共同的部分，有时会赋予相同的符号以省略说明。另外，为了便于理解，各图中的各部件的比例有时与实际不同。需要说明的是，在各实施方式中，在平行、直角、水平、垂直、上下、左右等方向上，允许不损害本发明的效果的程度的偏差。另外，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向分别表示平行于X轴的方向、平行于Y轴的方向、平行于Z轴的方向。X轴方向与Y轴方向与Z轴方向彼此正交。XY平面、YZ平面及ZX平面分别表示平行于X轴方向和Y轴方向的假想平面、平行于Y轴方向和Z轴方向的假想平面、平行于Z轴方向和X轴方向的假想平面。在第1图以后的附图中，在X轴方向之中，用箭头示出的方向为X轴正方向，与该方向相反的方向为X轴负方向。在Y轴方向中，用箭头示出的方向为Y轴正方向，与该方向相反的方向为Y轴负方向。在Z轴方向中，用箭头示出的方向为Z轴正方向，与该方向相反的方向为Z轴负方向。X轴方向相当于自侧面对后述的容器进行俯视观察时的高度方向。Y轴方向相当于自侧面对后述的容器进行俯视观察时的横宽度方向。Z轴方向相当于自侧面对后述的容器进行俯视观察时的深度方向。

图1是设置有根据本发明的实施方式的RFID标签100的收纳体300的立体图。图1所示的收纳体300是设置有RFID标签100的被识别对象的一个示例，被识别对象例如是纸板箱、食品的包装体等。被识别对象只要是物流管理、库存管理等对象物即可，例如也可以是容纳有衣服、液体的聚酯瓶(PET bottle)等。由于在RFID标签100中设置有偶极天线，因此RFID标签100以纵长的方式设置于收纳体300，但是针对收纳体300安装RFID标签100的方法不限于此。

接着，使用图2对RFID标签100的结构示例进行说明。图2是示出RFID标签100的结构示例的图。RFID标签100具备带状的片材40、记录有识别信息的IC芯片10、环路状导体20、以及天线部30。

片材40例如是将聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等合成树脂制薄膜层叠多片而形成为带状的薄膜。IC芯片10、环路状导体20、及天线部30例如被配置为被夹入于所层叠的多个合成树脂制薄膜之间。

IC芯片10具有内部电容，并且通过天线部30所具有的电感和IC芯片10的内部电容来构成匹配电路。

环路状导体20是导电性配线图案，其沿Z轴方向对片材40进行俯视观察时的形状为1匝以下的环路状(环状)。导电性的配线图案可以利用通过铜箔或铝箔的冲压加工或蚀刻加工、电镀来进行形成的方法、或者金属浆的丝网印刷、金属丝等的传统方法而形成，但是在此是通过铝的蚀刻而形成。

环路状导体20与IC芯片10和天线部30电连接。在利用读取器来读取在IC芯片10中记录的识别信息的情况下，当天线部30接收到UHF(Ultra High Frequency：特高频)频带的电波，例如920MHz附近(例如，860MHz～1200MHz，优选为915MHz～935MHz)的电波时，通过共振作用使电流在环路状导体20中流动。由此，产生使IC芯片10进行动作的电动势。当IC芯片10进行动作时，IC芯片10中记录的识别信息通过IC芯片10被编码，被编码的数据以920MHz附近的电波作为载波，被无线传输至读取器等通信装置。接收到该信号的读取器将信号解码并传送至外部设备。如上所述，RFID标签100是不具有用于保持或发送识别信息的电源(电池)的被动型的电波式的无线标签。因此，于具有电池的主动型的无线标签相比，由于不具有电池，因此能够相应地实现小型化和低价格化。

天线部30是偶极天线，其被构成为相对于无线通信用电波的频率(例如UHF频带的频率)，在与IC芯片10之间表现出共振特性。天线部30具有整体上相当于λ/2附近(λ为通信波长)的电长度。

天线部30具有以下结构：相对于例如920MHz附近的频率的电波，即使在收纳体300装满液体的状态下，仍然实现与IC芯片10之间的阻抗共轭匹配。天线部30作为用于实现与IC芯片10之间的阻抗共轭匹配的结构，具备2个导体部(导体部30A和导体部30B)。导体部30A和导体部30B是导电性的配线图案，其与环路状导体20连接，并且自环路状导体20向彼此分离的方向延伸。

导体部30A和导体部30B相对于通过IC芯片10的大致中心的假想线VL，形成为线对称。假想线VL是平行于XY平面且沿Y轴方向延伸的线。假想线VL也是将RFID标签100沿X轴方向的区域大致二等分的线。

导体部30A和导体部30B分别具有相当于λ/4附近(λ为通信波长)的电长度。天线部30的阻抗匹配的条件为：自负荷侧观察信号源时的阻抗与自信号源侧观察负荷时的阻抗彼此成为复共轭的情况。因此，如果来自负荷侧的信号源阻抗Zs为Zs＝Rs+jXs，则当负荷阻抗Zl为Zl＝Rs-jXs时，传递最大功率。

需要说明的是，由于导体部30A和导体部30B是相对于假想线VL线对称的形状，因此以下对导体部30A的结构进行说明。关于导体部30B的结构，通过将导体部30A向X轴方向的延伸方向相反地理解即可，因此省略其说明。

导体部30A具备第一元件1、第二元件2及第三元件3。第一元件1、第二元件2及第三元件3整体上构成与环路状导体20连接的格子形状的天线图案。导体部30B也与导体部30A同样地构成。因此，天线部30具有2个格子形状的天线图案，该2个格子形状的天线图案与环路状导体20连接，并且自环路状导体20向彼此分离的方向延伸。

第一元件1例如是自环路状导体20向X轴负方向延伸的直线形状的导电性配线图案。第一元件1是直线元件。第一元件1的X轴正方向的端部与环路状导体20连接。第一元件1与环路状导体20的连接部位例如是环路状导体20的Y轴正方向侧的周缘部。第一元件1自其与环路状导体20的连接部位，相对于X轴负方向以预定角度(例如30°～60°)延伸一定距离，并且自延伸一定距离的部位进一步向X轴负方向延伸。

第一元件1通过与环路状导体20的Y轴正方向侧的周缘部连接，从而使得整个天线部30的X轴方向的宽度变窄，能够实现纵宽度与横宽度的比率较小的RFID标签100。因此，例如即使在X轴方向的高度较小的小容量的聚酯瓶等上粘贴该RFID标签100的情况下，仍然能够在粘贴在聚酯瓶上的X轴方向的高度较低的签条上配置RFID标签100。

需要说明的是，第一元件1与环路状导体20之间的连接部位不限于此，也可以为环路状导体20的X轴负方向的周缘部。通过该结构，能够将第一元件1配置在环路状导体20的X轴负方向侧的区域。因此，整个天线部30的Y轴方向的幅度变窄，能够实现细长形状的RFID标签100。因此，即使例如在X轴方向的高度较大的大容量的聚酯瓶等上粘贴该RFID标签100的情况下，仍然能够将RFID标签100配置在聚酯瓶的不会妨碍商品等表示的区域。

第二元件2是钩形状的导电性配线图案，其自第一元件1的X轴负方向的顶端，向与第一元件1延伸的方向不同的方向延伸。第二元件2是钩元件。第二元件2可以为U字形状的图案，也可以为L字形状的图案。

需要说明的是，第一元件1和第二元件2也可以一体地形成为钩形状。

如图2所示，第二元件2自第一元件1的X轴负方向的顶端，向Y轴负方向延伸一定距离之后，向X轴正方向垂直地弯折，并向着环路状导体20延伸一定距离。通过该形状，从而能够对环路状导体20的X轴负方向侧的区域有效地进行利用。因此，能够实现纵宽度与横宽度的比率较小的RFID标签100。

在第二元件2向着环路状导体20延伸的部分与第二元件之间，形成有间隙。如果将该间隙(Y轴方向上的分离距离)设定为例如1.0mm至30.0mm的值，则从在920MHz下的通信距离最优化的观点来看优选。在该间隙处设置有多个第三元件3-1、第三元件3-2及第三元件3-3。以下，在不对第三元件3-1、第三元件3-2及第三元件3-3彼此进行区别的情况下，有时会将其称为“第三元件3”。

第三元件3是导电性配线图案，其自第一元件1向着第二元件2延伸，并且与第一元件1和第二元件2共同形成格子形状的图案。第三元件3是格子元件。

第三元件3-1的Y轴负方向的端部例如与第二元件2的X轴正方向的端部2a连接。

第三元件3-2的Y轴负方向的端部例如连接于第二元件2的X轴正方向的端部2a与第二元件2的中间点2b之间。第二元件2的中间点2b是将第二元件2的整体之中的沿X轴方向延伸的元件在X轴方向上二等分的部分。

第三元件3-3的Y轴负方向的端部连接于第二元件2的中间点2b与第二元件2的X轴负方向的端部之间。

相邻的2个第三元件3的间隔大致相等。即，从第三元件3-1到第三元件3-2的X轴方向的宽度W1与从第三元件3-2到第三元件3-3的X轴方向的宽度W2大致相等。大致相等例如是指宽度W2被设定为W1×1.2～W1×0.8的范围。

在将自整个第二元件2之中的沿Y轴方向延伸的元件到第三元件3-3的宽度设为W3时，宽度W3与宽度W1和宽度W2之中的至少一者大致相等。大致相等例如是指宽度W3被设定为W1×1.2～W1×0.8的范围、或被设定为W2×1.2～W2×0.8的范围。

如果宽度W1、宽度W2及宽度W3的分别被设定为例如1.0mm至30.0mm的值，则从作为目标的频带下的通信距离被最优化的观点来看优选。如果其过大，则偶极的长度会偏离最适合作为目标的频带下的通信的长度，难以获得共振。

通过设置多个第三元件3，从而形成3个闭环路部5。

形成在靠近环路状导体20的位置的闭环路部5由第一元件1、第二元件2、第三元件3-1及第三元件3-2形成。

形成在第二元件2的中间点2b附近的闭环路部5由第一元件1、第二元件2、第三元件3-2及第三元件3-3形成。

形成在靠近第一元件1与第二元件2的连接部的位置的闭环路部5由第一元件1、第二元件2及第三元件3-3形成。

各闭环路部5是大致四边形的环路元件。通过形成有2个以上的闭环路部5(图2中为3个闭环路部5)，从而能够降低导体部30A的阻抗，因此能够获得提高天线增益的效果。

另外，闭环路部5的数量越增加，则越能够降低导体部30A阻抗，因此在较宽的频带下为高天线增益，并且能够获得偏差较小且具有平坦性的天线增益。

需要说明的是，在本实施方式中，作为一个示例，使用3个第三元件3，但是第三元件3的数量为2个以上即可。例如，在3个第三元件3之中，也可以构成为通过省略任意一者从而形成2个闭环路部5。在此结构的情况下，与第三元件3存在1个的情况相比，能够降低导体部30A的阻抗，因此能够在较宽的频带下获得高天线增益。

各元件的电长度如下设定。

例如，第一元件1的电长度被设定为使用频率的波长的λ/4的倍数。在此情况下，第二元件2的电长度被设定为与使用频率的波长的λ/4的倍数的电长度不同的电长度。此情况下的不同的电长度例如是使用频率的波长的λ/3.5至λ/4.5的范围。

另外，代替第一元件1，也可以将第一元件1的电长度与L字(倒L字)形状的第二元件2的电长度的合计值设定为使用频率的波长的λ/4的倍数。在此情况下，第三元件3(例如3个第三元件3之中的任一个)的电长度被设定为与使用频率的波长的λ/4的倍数的电长度不同的电长度。此情况下的不同的电长度例如是使用频率的波长的λ/3.5至λ/15.5的范围。需要说明的是，此情况下的不同的电长度例如也可以被设定为3个第三元件3之中的任意两者或三者的合计值。

另外，代替第一元件1，也可以将第一元件1的电长度、第二元件2的电长度及第三元件3的电长度(例如3个第三元件3之中的任一个)的电长度的合计电长度设定为使用频率的波长的λ/4的倍数。在此情况下，例如3个第三元件3之中的剩余2个元件的各自的电长度被设定为与使用频率的波长的λ/4的倍数的电长度不同的电长度。此情况下的不同的电长度例如是使用频率的波长的λ/3.5至λ/15.5的范围。

接着，使用图3对RFID标签100的频率特性进行说明。

图3是示出RFID标签100的频率特性的图。横轴表示无线通信用电波的频率。纵轴表示自RFID标签100至读取器的可通信距离。由图3可以看出，在RFID标签100中，能够确保将有效共振频率的频带(例如860MHz～1150MHz，优选为920MHz～1150MHz)扩宽。

使用图4对本实施方式的比较例进行说明。图4是示出RFID标签100的比较例的结构示例的图。比较例的RFID标签100A具备作为曲折形状(meander shape)的配线图案的元件6，来代替第一元件1、第二元件2及第三元件3。元件6是矩形的导电性配线图案，其与环路状导体20连接，并且自环路状导体20沿X轴方向延伸。元件6被设定为使用频率的波长的1/4的倍数的电长度。

使用图5对如此构成的RFID标签100A的频率特性进行说明。图5是示出RFID标签100A的阻抗特性的图。横轴表示无线通信用电波的频率。纵轴表示自RFID标签100A至读取器的可通信距离。

可以看出，由于RFID标签100A利用曲折形状的单一的天线元件来获得电长度，因此与图3所示的特性相比，可通信的频带较狭窄。

相比之下，利用根据本实施方式的RFID标签100，通过对直线形状的第一元件1、L字形状的第二元件2、及2个以上的第三元件3进行组合，从而作为整体能够形成梯形(格子形状)的天线图案。该梯形的天线图案相当于将电长度不同的多个天线元件组合在同一平面上。因此，与利用具有单一的电长度的天线元件的情况相比，能够扩大天线部30与IC芯片10的共振条件，并且通信频率为宽频带。即，在宽度较宽的频带中，能够满足阻抗共轭匹配的条件，并且能够提高天线部30的电波的接收强度。

另外，利用根据本实施方式的RFID标签100，由于能够确保将有效共振频率的频带(例如900MHz～1150MHz)扩宽，因此能够在一定程度上容许天线部30的制造时的天线元件的偏差。因此能够获得以下效果：能够缓和产品的设计和制造时的偏差条件，还能够消减检查和调整成本，并能够降低产品成本。

另外，利用根据本实施方式的RFID标签100，由于形状和电长度不同的多个天线元件被组合并配置在同一平面上，因此无需如上述的传统技术所示利用间隔物将天线元件设置在该间隔物的上下表面。因此，在不使用用于设置天线元件的间隔物的方面，RFID标签100的结构相应地得到简化，进而易于进行多个天线元件的制造公差的管理。因此，能够使RFID标签100的产量提高，并且能够进一步降低制造成本。

需要说明的是，根据本实施方式的RFID标签100也可以如下地构成。对于与RFID标签100相同的部分赋予相同符号并省略其说明，仅对不同的部分进行说明。

图6是示出根据变形例的RFID标签100-1的结构示例的图。与RFID标签100相比，RFID标签100-1使用第四元件4来代替第二元件2和第三元件3。

第四元件4是导体，其以自作为直线元件的第一元件1的中途分支的方式与第一元件1连接，并且与第一元件1平行地延伸。第四元件4是分支元件。

第四元件4相对于第一元件1的连接部4a例如被设置在自第一元件1与环路状导体20之间的连接点分离预定距离的位置。如果将预定距离设定为例如5.0mm至100.0mm的值，则由于通信距离伸长，因而优选。

在第一元件1和第四元件4沿与环路状导体20侧相反的相反方向延伸的部分之间，形成有间隙。如果将该间隙(Y轴方向上的分离距离)设定为例如1.0mm至30.0mm的值，则能够在作为目标的频带下获得最优的通信距离，因而优选。如果该距离过长，则会偏离在作为目标的频带下最优的偶极的长度，难以获得共振。在该间隙处例如设置有第三元件3-1和第三元件3-2。第三元件3-1和第三元件3-2被设定为彼此在X轴方向上分离。

第三元件3-1和第三元件3-2是导电性配线图案，其自第一元件1向着第四元件4延伸，并且与第一元件1和第四元件4共同形成格子形状的图案。第三元件3-1和第三元件3-2为格子元件。

第三元件3-1的Y轴负方向的端部例如连接于第四元件4的连接部4a与第四元件4的中间点4b之间。第四元件4的中间点4b是在第四元件4的整体之中的将沿X轴方向延伸的元件在X轴方向上二等分的部分。

第三元件3-2的Y轴负方向的端部连接于第四元件4的中间点4b与第四元件4的X轴负方向的端部之间。

在将自整个第四元件4的之中的沿Y轴方向延伸的元件至第三元件3-1的宽度设为W4，将自第三元件3-1至第三元件3-2的X轴方向的宽度设为W5时，宽度W4与宽度W5大致相等。大致相等例如是指宽度W4被设定为W5×1.2～W5×0.8的范围。

宽度W4和宽度W5分别被设定为例如1.0mm至30.0mm的值。

通过设置多个第三元件3，从而形成2个闭环路部5。

形成在靠近环路状导体20的位置的闭环路部5由第一元件1、第四元件4及第三元件3-1形成。

形成在第四元件4的中间点4b付近的闭环路部5由第一元件1、第四元件4、第三元件3-1及第三元件3-2形成。

各闭环路部5是大致四边形的环路元件。通过这样形成2个以上的闭环路部5，从而能够降低导体部30A的阻抗，因此能够获得提高天线增益的效果。

各元件的电长度如下设定。

例如，第一元件1的长度被设定为使用频率的波长的λ/3～λ/5的倍数的电长度。在此情况下，第四元件4的长度被设定为λ/3.5～λ/8的倍数的电长度。不同的电长度例如是使用频率的波长的λ/3.5至λ/4.5的范围。

另外，代替第一元件1，也可以将第四元件4的电长度设定为使用频率的波长的λ/4的倍数。在此情况下，第一元件1的电长度被设定为与使用频率的波长的λ/4的倍数的电长度不同的电长度。此情况下的不同的电长度例如是使用频率的波长的λ/3.5至λ/4.5的范围。

另外，代替第一元件1，也可以将第四元件4的电长度与第三元件3(例如2个第三元件3之中的任一者)的电长度的合计值设定为使用频率的波长的λ/3～λ/5的倍数。在此情况下，第一元件1的电长度被设定为与使用频率的波长的λ/3～λ/5的倍数的电长度不同的电长度。此情况下的不同的电长度例如是使用频率的波长的λ/3.5至λ/8的范围。

根据RFID标签100-1，通过将电长度和形状两者均不同的多个元件进行组合，从而能够获得与RFID标签100同样的效果。

另外，根据RFID标签100-1，由于是易于对第四元件4的分支部位进行调整的构造，即，是易于对自第一元件1拉出第四元件4的位置进行调整的构造，因此能够使RFID标签100-1的设计条件具有自由度。例如，在必须极力缩小RFID标签100-1的表面积的特殊形状的收纳体300的情况下，设想第一元件1的下侧(Y轴负方向侧)的区域变窄。即使在此情况下，在极力使第四元件4的分支部位靠近环路状导体20的基础上，通过缩短第四元件4的沿X轴方向延伸的部分的长度，从而也能够应用于特殊的收纳体300。因此，在增加可应用RFID标签100-1的收纳体300的方面，能够相应地增加RFID标签100-1的生产量，并且能够进一步降低RFID标签100-1的制造单价。

需要说明的是，根据本实施方式的RFID标签100～100-1各自不仅能够应用于UHF频带的电波，还能够应用于VHF(Very High Frequency：甚高频)频带、SHF(Super HighFrequency：超高频)频带等的电波。在RFID标签100～100-1的使用频率为UHF频带的频率的情况下，由于UHF频带比VHF频带的频率高，因此波长变短，有利于天线的小型化。因此，通过将根据本实施方式的RFID标签100～100-1设定为适于UHF频带的电波的形状，从而能够实现IC芯片10的小型化，并且能够获得内存容量较小且便宜的无线标签。

另外，根据本实施方式的RFID标签100～100-1各自能够应用于电磁感应式的无线标签、电波式的无线标签中的任意一者。特别地，在将RFID标签100～100-1各自应用于电波式的无线标签的情况下，能够确保其与读取器之间的预定的无线通信距离。预定的无线通信距离例如为0m至20m的范围。

以上实施方式中示出的构成为本发明的内容的一个示例，其也可以与其他公知技术进行组合，或者也可以在不脱离本发明的主旨的范围内，对构成的一部分进行省略、改变。

本国际申请以于2019年7月19日提交的日本发明专利申请第2019-134034号作为要求优先权的基础，并在本国际申请中援引日本发明专利申请第2019-134034号的全部内容。

符号说明

1 ：第一元件

2 ：第二元件

3 ：第三元件

4 ：第四元件

10 ：IC芯片

20 ：环路状导体

30 ：天线部

30A ：导体部

30B ：导体部

40 ：片材

100 ：RFID标签

100-1 ：RFID标签

300 ：收纳体

IC ：无线

VL ：假想线