具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

参照图1-4，一种分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，包括外壳1以及设置在外壳1底部的底座2和设置在外壳1内部的内胆3，还包括：

下模块芯片板4，下模块芯片板4设置在底座2上，下模块芯片板4内设置有读写器；

上模块芯片板5，上模块芯片板5设置在内胆3的底部，上模块芯片板5内设置有温度传感器501，上模块芯片板5与下模块芯片板4电性相连，用于传递读写器发送的能量信号，能量信号用于为温度传感器501提供电能；以及

芯片板清理机构，芯片板清理机构设置在外壳1内，用于对上模块芯片板5和下模块芯片板4外侧进行清理作业。

进一步的，读写器内设置有天线，天线用于接收读写器发送的能量信号和温度传感器501传输的反馈信号，反馈信号包括温度传感器501测量的内胆3的温度数据。

读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷，在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，读写器通过天线发送能量信号，使下模块芯片板4和上模块芯片板5进行无线射频互联导电，使温度传感器501对内胆3进行测温，温度传感器501可采用嵌入式CMOS传感器，再通过天线采集温度传感器501测量的温度数据，测量精度高，且在测温之前，对芯片板进行有效清理，进一步提高温度测量精度，由于其内部工作电压由读写器天线发射的电磁波提供，所以相较于有源电子测温设备，其在功耗和成本方面占有巨大优势，同时更好的处理了密密麻麻的走线问题及绕线断线的风险。

实施例2：

参照图1-2，分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，与实施例1基本相同，更进一步的是，底座2外壁开凿有凹槽201，凹槽201内壁连接有第一弹性元件202，第一弹性元件202远离凹槽201内壁的一端与下模块芯片板4相连，上模块芯片板5套接在下模块芯片板4的外侧；通过在下模块芯片板4的底部设置第一弹性元件202，可对上模块芯片板5下移并与下模块芯片板4相抵的过程中进行缓冲，保护芯片板，提高其使用寿命。

作为本发明优选的技术方案，下模块芯片板4和上模块芯片板5的边界均采用圆边倒角设计；有利于减少尖端放电的情况出现。

实施例3：

参照图1、图2和图5，分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，与实施例2基本相同，更进一步的是，芯片板清理机构包括第一移动块6，外壳1内壁开凿有与第一移动块6相配合的第一滑槽7，第一移动块6通过连接杆连接有第一塞板601，第一塞板601滑动连接在第一滑槽7内，且第一塞板601与第一滑槽7的内壁之间连接有第二弹性元件602。

进一步的，芯片板清理机构还包括第二塞板801，外壳1内开凿有与第二塞板801相配合的气动槽8，第二塞板801滑动连接在气动槽8内，气动槽8与第一滑槽7之间连接有导通管9，气动槽8内壁设置有滤网10，滤网10与气动槽8之间连接有导向杆802，第二塞板801滑动连接在导向杆802的外壁，第二塞板801与气动槽8的内壁之间连接有第三弹性元件803。

在上模块芯片板5与下模块芯片板4贴合之前，内胆3与第一移动块6逐渐相抵，使第一移动块6受力收缩进第一滑槽7，使第一塞板601滑动在第一滑槽7内，并将第一滑槽7内的空气通过导通管9挤压至气动槽8，使空气对第二塞板801作用力，第二塞板801在气动槽8内移动，使气体从气动槽8内排出并对芯片板进行风力吹动，从而避免芯片板上沾染灰尘，影响其导电性及测量精准度。

作为本发明优选的技术方案，导通管9远离第一滑槽7的一端设置有出气端口901，出气端口901置于气动槽8的中部；便于使第二塞板801在气动槽8内平稳滑动，提高稳定性。

实施例4：

参照图1、图2、图6和图7，分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，与实施例3基本相同，更进一步的是，外壳1远离气动槽8的一侧内壁开设有集尘槽12，集尘槽12内壁两侧均开设有滑动腔121，滑动腔121内壁连接有拉簧，拉簧远离滑动腔121内壁的一端连接有挡板122，且外壳1内还设置有用于控制挡板122开合的驱动机构。

进一步的，驱动机构包括第二移动块111，外壳1内壁开凿有与第二移动块111相配合的第二滑槽11，第二移动块111外壁连接有齿条板112，集尘槽12与第二滑槽11内转动连接有同一转动杆13，转动杆13外壁连接有与齿条板112相互啮合的动齿轮131，转动杆13外壁固设有两组绕绳筒132，每组绕绳筒132外壁均套接有拉绳133，两组拉绳133远离绕绳筒132的一端分别与两个挡板122相连。

通过在对芯片板清理的过程中，在外壳1远离芯片板清理机构的一侧设置集尘槽12，可对吹起的灰尘进行收集处理，避免其在外壳1内部积聚，具体使用时为，内胆3与第二移动块111相抵，使第二移动块111带动齿条板112与转动杆13外侧的动齿轮131相互啮合，使转动杆13转动，使绕绳筒132送绳，拉绳133不再紧绷，两侧挡板122在拉簧的作用下相互远离，从而使集尘槽12暴露出来并对吹动的灰尘进行收集。

作为本发明优选的技术方案，第二移动块111和第一移动块6均与内胆3活动相抵，且第二移动块111和第一移动块6外壁设置有与内胆3相抵的斜面，斜面外壁设置有均匀分布的橡胶滚珠14；使内胆3与移动块相抵的过程中，可减少对内胆3外壁的摩擦程度，提高内胆3的使用寿命。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。