具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1和图2，一种显示结构，包括第一基板100、LED芯片21和反射构件40；LED芯片21的数量为多个，多个LED芯片21阵列排布构成显示阵列，显示阵列用于提供图像显示，每个LED芯片21均对应一反射构件40，反射构件40包括内部具有容纳腔的筒部41、沿筒部41的一端向外延伸的延伸部42和横置于筒部41与延伸部42交界处的透光片43，延伸部42的内壁和筒部41的内壁均设置有反射层，筒部41的背离延伸部42的一端设有开口44；显示阵列，即所有LED芯片21固定于第一基板100上，反射构件40从开口44套设在LED芯片21外并落在第一基板100上，LED芯片21从开口44容纳于容纳腔45内，筒部41包围LED芯片21的侧壁。本发明通过设置反射构件40，提高LED芯片21的出光色纯度和出光强度，以及避免串光，通过将LED芯片21设置于容纳腔45内，且使筒部的内壁设置有反射层，筒部的内壁对从LED芯片21的侧壁出射的光线具有反射作用，使其经过多次反射后从透光片的正上方射出，从而提高器件的出光强度和色纯度，通过设置延伸部42以及在延伸部42的内壁设置反射层，使从透光片43出射的向周围散射的光线能够被延伸部42的内壁反射从透光片43上方出射，避免相邻LED芯片21之间发生串光现象。

在本具体实施例中，第一基板100可以为刚性基板，也可以有柔性基板。

在本具体实施例中，第一基板100上设有为各LED芯片供电的电极线，各LED芯片均为倒装式LED芯片，即LED芯片21的正极和负极均位于与第一基板100相连接的一侧。

本发明还提供了一种上述显示结构的制备方法，包括以下过程：

步骤1：提供第一基板100。在第一基板100上制备电极线。

步骤2：提供LED芯片21，LED芯片21固定于第一基板100上。

可以通过清洗、光刻、沉积、刻蚀、减薄、划片等LED典型工艺，完成显示阵列的制备并转移至蓝膜上。通过倒装焊键合机，将显示阵列的每个LED芯片21与第一基板100上的电极线的正极电连接端和负极电连接端进行键合，完成显示阵列的安装。

步骤3：提供上述反射构件40。

步骤4：将反射构件40从开口44套设在LED芯片21外，LED芯片21从开口44容纳于容纳腔45内，筒部41包围LED芯片21的侧壁。

之后可以采用现有封装技术对反射构件40进行固定。

当第一基板100为柔性基板时，如果反射构件40固定于第一基板100上，由于反射构件40是刚性的，随着第一基板100弯曲，反射构件40会因为弯曲导致结构不稳定，因此，本发明进一步还公开了一种柔性的显示结构，参考图3～8，包括第一柔性基板10、第二柔性基板30和显示阵列，显示阵列包括两个以上的LED芯片21，第一柔性基板10上设置有为显示阵列的每一LED芯片21供电的电极线，显示阵列设置于第一柔性基板10上，每一LED芯片21固定于第一柔性基板10上；第二柔性基板30设置于LED芯片21上方，第二柔性基板30的朝向LED芯片21一侧的表面设有与各LED芯片21一一对应的容纳槽31，每个容纳槽31内设置有一个反射构件40，参考图2，反射构件40包括内部具有容纳腔45的筒部41、沿筒部41的一端向外延伸的延伸部42和横置于筒部41与延伸部42交界处的透光片43，延伸部42的内壁和筒部41的内壁均设置有反射层，筒部41的背离延伸部42的一端设有开口44，延伸部42的端部与容纳槽31的底部相连接，第二柔性基板30与第一柔性基板10相连接，LED芯片21从开口44容纳于容纳腔45内，反射构件40通过第一柔性基板10和第二柔性基板30挤压固定于容纳槽31内，构成柔性的显示结构。第二柔性基板30和第一柔性基板10通过挤压固定反射构件40，避免反射构件随第一柔性基板10或第二柔性基板30一起弯曲导致的结构破坏。

当构建全彩化柔性显示结构时，在一具体实施例中，显示阵列包括两个以上的显示单元，每个显示单元包括至少两个显示像素，每个显示单元的每个显示像素显示不同颜色，每个显示像素包括LED芯片21和相应颜色的发光材料22，发光材料22设置于容纳腔45内且靠近透光片43。通电时，LED芯片21电致发光，LED芯片21发光激发位于LED芯片21上方的发光材料22发出相应颜色的光。本发明通过将发光材料22设置于反射构件40的容纳腔45内，使发光材料22与LED芯片21相分离，避免LED芯片21随第一柔性基板10弯折时损伤发光材料22，从而影响颜色转换效率。

在一具体实施例中，参考图3和图4，具体的，每个显示单元包括三个显示像素，三个显示像素的发光材料22分别为红色发光材料、蓝色发光材料和绿色发光材料，则可实现红、蓝、绿三色全彩化显示。

进一步的，发光材料22与LED芯片21之间有间隙，防止LED芯片21碰撞发光材料22，避免损失发光材料22。

在本具体实施例中，发光材料22可以为量子点材料或荧光粉材料等。LED芯片21可以为纯色LED芯片21。LED芯片21包括依次层叠的N型层、有源层和P型层。

构建全彩化柔性显示结构，还可以通过其它方式实现，在另一具体实施例中，参考图5和图6，显示阵列包括两个以上的显示单元，显示单元包括至少两个显示像素，每个显示像素显示不同颜色，每个显示像素包括LED芯片21，LED芯片21分别为显示相应颜色的LED芯片21。在本具体实施例中，通过LED芯片21发出不同颜色的光，来实现全彩化。

参考图5和图6，在一具体实施例中，每个显示单元包括三种颜色的显示像素，每个显示像素的LED芯片21分别为显示红色、蓝色、和绿色的LED芯片21。

在上述各实施例中，进一步的，透光片43为滤光片，滤光片允许较窄波长范围的光线出射，进一步提高每个显示像素的色纯度，便于更精准的控制颜色。滤光片可以根据所需出射光线的颜色进行设置，在一具体实施例中，当出射光线颜色为绿色时，可以使用绿光滤波片，仅对530nm附近波段的绿光具有高透过率，当出射光线颜色为红色时，可以使用红光滤波片，仅对625nm附近波段的红光具有高透过率，当出射光线颜色为蓝色时，可以使用蓝光滤波片，仅对465nm附近波段的蓝光具有高透过率。在一具体实施例中，每个显示单元包括三个显示像素，每个显示像素分别显示红、绿、蓝颜色，则对应的滤波片分别设置为红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。

在上述各实施例中，进一步的，参考图1～8，延伸部42呈碗状，使由透光片43散射的光线能够被延伸部42的内壁反射从透光片43的上方出射，防止串光。

在上述各实施例中，进一步的，参考图1～8，筒部41的内壁与LED芯片21的侧壁之间有间隙，不仅防止第一柔性基板10和第二柔性基板30弯曲时LED芯片21与反射构件40发生碰撞，而且能够提供第一柔性基板10和第二柔性基板30的较大弯曲。筒部41的外壁与容纳槽31的内壁之间有间隙，不仅避免第二柔性基板30弯曲时反射构件40被挤压损坏，而且能够提供第一柔性基板10和第二柔性基板30的较大弯曲。

在上述各实施例中，进一步的，第二柔性基板30与第一柔性基板10之间通过卡合结构相连接。

进一步的，卡合结构之间设置有胶黏层50，以使第二柔性基板30与第一柔性基板10紧密连接。

具体的，参考图3和图4，在本具体实施例中，第一柔性基板10为整张平面板，第二柔性基板30上设有容纳第一柔性基板10的沉降槽32，沉降槽32的底部和/或侧壁设置有胶黏层50，将第一柔性基板10整体卡合在沉降槽32内，实现整个显示结构的组装，LED芯片21和电极线均被封装于柔性基板内部，还可以实现良好的密封性。当然，在其它实施例中，也可以第二柔性基板30为整张平面板，第一柔性基板10上设有容纳第二柔性基板30的沉降槽，第二柔性基板30卡合在沉降槽内。

参考图5和图6，在本具体实施例中，第一柔性基板10也可以不是整张板，第一柔性基板10由独立的多个柔性基板构成，第二柔性基板30的每个容纳槽31周围均设有沉降槽32，沉降槽32的底部和/或侧壁设置有胶黏层50，将每个独立的柔性基板均卡合在相应的沉降槽32内，实现整个显示结构的组装。在其它实施例中，也可以将LED芯片21分组，每组LED芯片21设置在一个独立的柔性基板上。

参考图7和图8，在本具体实施例中，第一柔性基板10为整张平面板，在第一柔性基板10上设有凹槽11，在第二柔性基板30上设有与凹槽11卡合的凸起33，在凹槽11和凸起33的相卡合的表面上设置胶黏层50，通过凹槽11和凸起33的卡合，实现第一柔性基板10和第二柔性基板30的卡合连接。当然，在其它实施例中，凹槽11也可以设置于第二柔性基板30上，凸起33设置于第一柔性基板10上。

在上述各实施例中，优选的，电极线的形状为波浪形，能够提供较大弯曲。第一柔性基板10上还设有与每个LED芯片21对应的正极电连接端和负极电连接端，正极电连接端与LED芯片21的正极相连接，负极电连接端与LED芯片21的负极相连接，在上述各实施例中，LED芯片21均为倒装型LED芯片，即LED芯片21的正极和负极均位于与第一柔性基板10相连接的一侧。

本发明还提供了一种上述柔性显示结构的制备方法，包括以下过程：

步骤1：提供第一柔性基板10，第一柔性基板10上设置有为显示阵列的每一LED芯片21供电的电极线。

在本步骤中，通过纳米压印与光刻技术相结合的方法，在柔性基板上制作电极线的凹痕图案。然后，通过电子束蒸发在凹痕内蒸镀电极金属形成电极线，具体的，在一具体实施例中，电极线为Cr/Au电极线，厚度为20nm/100nm。接下来，光刻显影后，在正极电连接端和负极电连接端对应的位置上蒸镀焊料形成正极电连接端和负极电连接端，具体的，可以通过电阻蒸发仪蒸镀SAC锡银铜合金焊料，高度约2μm左右。

步骤2：提供显示阵列，显示阵列包括两个以上的LED芯片21，将所述显示阵列固定于所述第一柔性基板10上，使每个所述LED芯片21与其对应的所述电极线电连接，得到安装有所述显示阵列的第一柔性基板10。

在本步骤中，通过现有工艺方法形成显示阵列，可以通过清洗、光刻、沉积、刻蚀、减薄、划片等LED典型工艺，完成显示阵列的制备并转移至蓝膜上。通过倒装焊键合机，将显示阵列的每个LED芯片21与第一柔性基板10上的电极线的正极电连接端和负极电连接端进行键合，完成显示阵列的安装。

步骤3：提供第二柔性基板30，第二柔性基板30的朝向LED芯片21一侧的表面设有与各LED芯片21一一对应的容纳槽31。

在本步骤中，可以采用纳米压印、光刻或激光灼烧等方式在柔性基板上形成容纳槽31。

步骤4：参考图7，提供反射构件40，反射构件40包括内部具有容纳腔45的筒部41、沿筒部41的一端向外延伸的延伸部42和横置于筒部41与延伸部42交界处的透光片43，延伸部42的内壁和筒部41的内壁均设置有反射层，筒部41的背离延伸部42的一端设有开口44。

步骤5：使第二柔性基板30的容纳槽31开口44向上放置，在每一容纳槽31内设置一个反射构件40，使延伸部42的端部与容纳槽31的底部相连接，得到安装有反射构件40的第二柔性基板30。

步骤6：当需要在反射构件40内填充发光材料22时，可以采用喷墨打印等方式，将发光材料22填充至筒部41的底部(即透光片43上)。可以在安装反射构件40前填充发光材料22，也可以在安装反射构件40后填充发光材料22。

步骤7：在第二柔性基板30的相应位置涂覆胶黏层50。

步骤8：将安装有显示阵列的第一柔性基板10与安装有反射构件40的第二柔性基板30相连接，使LED芯片21从开口44容纳于容纳腔45内，反射构件40通过第一柔性基板10和第二柔性基板30挤压固定于容纳槽31内，构成所述显示结构。

将安装有显示单元的第一柔性基板10与安装有反射构件40的第二柔性基板30相连接，使LED芯片21从开口44容纳于容纳腔45内，反射构件40通过第一柔性基板10和第二柔性基板30挤压固定，构成显示结构。

本发明还公开了一种电子器件，包括上述的显示结构。电子器件可以是电视、平板、手机、电脑、屏幕等。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。