具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下文中，可在本发明的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明的各种实施例中被清楚地限定。

实施例

本发明实施例1公开了一种封装的方法，如图1所示，包括以下步骤：

步骤S101、通过银胶将待封装的晶元700固定在基板100的正面；

具体的，银胶具有导热特性，能起到为晶元700进行散热及固定的特性，从而特别适用于本方案中将晶元700固定在基板100正面(如图2、图3以及图4所示)的效果。

此外，待封装的晶元700可以为一个(如图4所示)或多个，具体的，例如当为2个晶元700(如图2以及图3所示)时，例如晶元700可以包括：光电传感器500和MCU600(其中，MCU为Microcontroller Unit，微控制单元)；其中，MCU600称单片微型计算机(Single ChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D(模数)转换、UART(通用异步收发传输器)、PLC(可编程逻辑控制器)、DMA(直接存储器访问)等周边接口，甚至LCD(液晶显示器)驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

基于此，本方案中的光电传感器500和MCU600组成，可以形成光电类的SOC(systemon chip,系统级芯片)。

此外，为了适用各种不同大小以及数量的晶元700，所述基板100由多块子板拼接组成。

由此，基板100是有多块子板组成，由此可以根据需要，选择不同数量或大小的子板进行拼接，以此形成不同面积或不同尺寸的基板100，从而可以适用更多的应用场景。

步骤S102、将固定后的所述晶元700的焊盘与所述基板100正面的裸铜点200连接；所述基板100正面的裸铜点200与所述基板100底面的引脚400连接；

由此，经过前述步骤S101，将晶元700固定之后，需要将晶元700的焊盘与基板100正面的裸铜点200连接，而基板100正面的裸铜点200与所述基板100底面的引脚400是连接的，由此，可实现晶元700与基板100底面引脚400的连接。具体的基板100底面的引脚400如图5、图6所示。

进一步的，如图7所示，所述基板100内部设置有铜箔走线300；所述裸铜点200通过所述铜箔走线300与所述引脚400连接。

裸铜点200与引脚400是通过设置在基板100内部的铜箔走线300实现连接的。由此，晶元700只需要将自身的焊盘与位于正面的裸铜点200连接，即可实现与基板100底面的引脚400的连接。

步骤S103、将所述基板100放入围堰治具中，并将滤光胶灌入所述围堰治具，以覆盖所述晶元700；

在完成焊盘与引脚400的电气连接之后，则需要进行围堰灌胶处理，具体的，围堰即是将基板100四周用一定高度的挡板围起来，用于防止灌胶时滤光胶溢出。

将基板100放入围堰治具中，并将滤光胶灌入围堰治具，其中滤光胶是可滤除可见光的红外滤光胶。

具体的，若晶元700包括：光电传感器500和MCU600时，或者其他涉及到光线的传感器时，所述滤光胶包括用于滤除可见光的红外滤光胶。

步骤S104、在所述滤光胶流平后，将所述基板100上的所述滤光胶进行烘烤固化；

具体的，所述步骤S104中的“将所述基板100上的所述滤光胶进行烘烤固化”，包括：

将所述基板100与所述围堰治具一起放入烤箱进行预定时长预定温度的烘烤，以实现所述滤光胶的固化。

待滤光胶流平之后，将基板100连带围堰治具置入烤箱进行烘烤固化。

进一步的，预定时长的范围为0.9H-1.2H；所述预定温度的范围为80℃-90℃。

具体的收视率中，例如，可以将基板100连带围堰治具置入烤箱进行1H(小时)，温度为85℃的烘烤固化。

步骤S105、将固化后的所述基板100进行切割，得到多个封装产品，完成封装。

具体的，如图2以及图5所示，所述基板100上的横向与纵向上均设置有切割标记110；

由此，步骤S105中的所述“将固化后的所述基板100进行切割，得到多个封装产品”，包括：

将固化后的所述基板100按照所述切割标记110进行横向切割与纵向切割，得到多个封装产品。

在得到多个封装产品之后，为了进一步优化封装的产品，该方法还包括：

依次对各所述封装产品进行打磨抛光；

在抛光后的所述封装产品上刻录产品信息；

对刻录有产品新的所述封装产品进行性能测试；

对性能测试通过的所述封装产品进行编带包装。

具体的，所述“在抛光后的所述封装产品上刻录产品信息”，包括：

在抛光后的所述封装产品上通过丝印镭雕的方式刻录产品信息；所述产品信息包括芯片型号及批次。

进一步的，所述性能测试包括：光电性能测试。具体的光电性能测试包括感光特性、电气特性的测试。

由于封装工艺加工制程精度高、故通过本方案得到的SoC的一致性非常好，而光学产品对精度要求非常高，误差会对其性能造成显著影响，所以本方案得到的SoC的性能会显著的优于传统方案。除此之外，本方案还具有集成成度高，体积小，以及降低用户开发难度等有益效果。

实施例2

为了对本发明进行进一步的说明，本发明实施例2还公开了一种具体应用场景下的封装方法，该方法包括以下具体的实施步骤：

步骤1、固晶：将光电传感器500和MCU600通过银胶固定在基板100上，银胶具有导热特性，能起到为光电传感器500和MCU600散热及固定的特性，其中基板100是由多个独立的模块进行拼板而成。

步骤2、绑定：基板100上有裸铜、铜箔走线300和引脚400，其中裸铜通过铜箔走线300和对应引脚400进行电气连接，在已经固晶完成的前提下，使用合金线将光电传感器500、MCU600的晶元700上的pad跟对应裸铜进行电气连接，使传感器、MCU600晶元700上的pad(焊盘)与基板100的引脚400电气相连。

步骤3、围堰灌胶：将基板100放入围堰治具中，并将滤光胶灌入围堰治具，其中滤光胶是可滤除可见光的红外滤光胶。待滤光胶流平之后，将基板100连带围堰治具置入烤箱进行1H，85摄氏度烘烤固化，围堰即是将基板100四周用一定高度的挡板围起来，用于防止灌胶时滤光胶溢出。

步骤4、切割：将烘烤后的成品取出，且沿着切割标记110点切割成独立的模块。

步骤5、打磨：将切割后的成品进行打磨修饰。

步骤6、抛光：将打磨后的成品进行抛光。

步骤7、镭雕：在成品底板上进行丝印镭雕，刻录芯片型号、批次等信息。

步骤8、成品测试及编带：对经过以上7步得到的成品SoC进行光电性能测试，测试其感光特性、电气特性，对合格品进行编带包装。

以此，本发明实施例提出了一种封装的方法，包括：通过银胶将待封装的晶元700固定在基板100的正面；将固定后的所述晶元700的焊盘与所述基板100正面的裸铜点200连接；所述基板100正面的裸铜点200与所述基板100底面的引脚400连接；将所述基板100放入围堰治具中，并将滤光胶灌入所述围堰治具，以覆盖所述晶元700；在所述滤光胶流平后，将所述基板100上的所述滤光胶进行烘烤固化；将固化后的所述基板100进行切割，得到多个封装产品，完成封装。本方案中由于封装工艺加工制程精度高、故通过本方案得到的SoC的一致性非常好，而光学产品对精度要求非常高，误差会对其性能造成显著影响，所以本方案得到的SoC的性能会显著的优于传统方案。除此之外，本方案还具有集成成度高，体积小，以及降低用户开发难度等有益效果。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和结构图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块或单元可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或更多个模块集成形成一个独立的部分。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。