具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

图1为本申请一些实施例提供的显示面板的结构示意图；图2为图1所示的显示面板沿线L1-L1作出的一局部剖视示意图；图3为图1所示的显示面板沿线L2-L2作出的一局部剖视示意图。

如图1至图3所示，本申请实施例提供了一种显示面板。本申请实施例的显示面板可以为有机发光显示面板(图中未详细示意)，其中，有机发光显示面板包括阳极和阴极，以及位于阳极和阴极之间的有机发光层，阳极和阴极之间施加电压，激发载流子迁移，作用于发光层，从而发出光线。在本申请的其它实施例中，显示面板还可以是其它显示面板，例如量子点发光面板，纳米晶片发光显示面板等，本申请不在赘述。

本申请实施例的显示面板具有显示区AA、封装区B和成型区C，封装区B围绕显示区AA设置，成型区C位于封装区B的远离显示区AA的一侧并围绕封装区B设置。显示区AA为显示面板的用于显示图像的区域；封装区B为显示面板的非显示区，封装区B围绕在显示区AA的外侧，其主要是将显示区AA的发光器件与外界环境隔离，以防水分、有害气体(氧气等)、尘埃及射线的侵入并减少外力损伤，稳定器件的各项参数，提高使用寿命。成型区C为显示面板的非显示区，其围绕封装区B设置，是在显示面板成型后保留在封装区B外侧的部分。

本申请实施例的显示面板包括：第一基板1和第二基板2，第一基板1和第二基板2相对设置；垫层金属3，位于封装区B且设置于第一基板1和第二基板2之间；第一无机层4，设置于第二基板2和垫层金属3之间，第一无机层4包括第一边缘41，第一边缘41位于成型区C；以及第二无机层5，设置于第二基板2和第一无机层4之间，在显示区AA指向成型区C的方向上，第二无机层5包括依次设置的主体部51、封边部52和延伸部53，主体部51覆盖于第一无机层4，封边部52连接主体部51和延伸部53且包裹第一边缘41，延伸部53至少位于成型区C。

第一基板1可以为阵列基板，第二基板2可以为封盖基板，上述结构可以均设置于第一基板1上，本实施例对此不作过多赘述。

在一些实施例中，显示面板还包括封装层6，封装层6设置于第一基板1和第二基板2之间。设置封装层6主要是对显示区AA进行水氧阻隔，避免水氧进入显示区AA造成显示异常。示例性的，封装层6可以为玻璃料组合物，玻璃料组合物中包括玻璃料和添加剂，添加剂用于增强玻璃料的密封性能。封装层6的至少部分位于封装区B，示例性地，封装层6整体位于封装区B。

示例性地，封装层6位于垫层金属3和第二基板2之间。在显示面板封装时，通过激光照射封装层6使其熔融，并通过垫层金属3反射后进行二次照射，从而加快封装层6的熔融，使封装层6熔融的更加充分，提升封装效率和封装效果。示例性的，垫层金属3为金属材料，可以与显示面板中的驱动元件中的薄膜晶体管的栅极位于同一层且使用同种材料制成，也可以与薄膜晶体管的源漏极位于同一层且使用同种材料制成，垫层金属3也可以为单独的Mo，Ti/Al/Ti三层金属复合材料，在其他实施例中，垫层金属3也可以为反射激光且熔点高于封装材料熔融温度的材料。

可选地，垫层金属3整体位于封装区B。在显示区AA指向封装区B的方向上，垫层金属3可与封装区B的边界齐平。封装层6在第一基板1上的正投影位于垫层金属3在第一基板1上的正投影之内。

第一无机层4为阵列功能层中的无机膜层。垫层金属3在第一基板1上的正投影位于第一无机层4在第一基板1上的正投影之内。第一无机层4至少覆盖垫层金属3并延伸至成型区C。第一边缘41为第一无机层4在显示区AA指向成型区C的方向上的边缘。

第二无机层5为阵列功能层中的无机膜层。沿显示区AA指向成型区C的方向，第二无机层5的主体部51、封边部52和延伸部53是一个连续的整体，三者一体成型。其中主体部51覆盖第一无机层4，封边部52覆盖并包裹第一无机层4的第一边缘41，延伸部53与封边部52接触，并延伸至成型区C。可以理解的是，第一无机层4在第一基板1上的正投影位于第二无机层5在第一基板1上的正投影之内。在显示区AA指向成型区C的方向上，延伸部53位于第一无机层4的外侧。

成型区C在远离封装区B的端部具有第二边缘C3。

在本申请实施例中，第一无机层4覆盖垫层金属3，并包裹垫层金属3的边缘，因此能够对垫层金属3进行保护，同时第一无机层4延伸至成型区C的第一边缘41能够阻挡水氧，减少水氧对垫层金属3的侵蚀。第二无机层5覆盖第一无机层4并包裹第一无机层4的第一边缘41，其能阻挡水氧侵蚀第一无机层4和垫层金属3。第一无机层4和第二无机层5可以对垫层金属3进行多层防护，有效地减少水氧对垫层金属3的侵蚀，提高显示面板的封装性能。

显示面板通常由显示面板母版制成。显示面板母版中设置有多个矩阵排列的显示面板，完成相应的制程后，对显示面板母版进行切割得到所需的小尺寸的显示面板。为了减少因切割而产生的缺角、崩边，针对切割边缘会进行研磨；然而，在研磨过程中，显示面板中的无机层会受到研磨设备(例如研磨刀轮)的侧向应力，引发无机层产生裂纹的风险。

在本申请实施例中，在显示区AA指向成型区C的方向上，第一无机层4的外侧设有延伸部53，第一无机层4的第一边缘41与成型区C的第二边缘C3间隔一定的距离，也就是说，在研磨过程中，第一无机层4的不会受到研磨设备的直接研磨，这样可以减小第一无机层4在研磨过程中受到的应力，降低第一无机层4的第一边缘41出现裂纹的风险。另外，由于第二无机层5的封边部52包裹第一无机层4的第一边缘41，所以第二无机层5可以限制、保护第一边缘41，降低第一无机层4的第一边缘41出现裂纹的风险。第一无机层4可以阻挡水氧，减少水氧对垫层金属3的侵蚀，因此，即使第二无机层5出现裂纹，也能保证显示面板的封装性能。

在一些实施例中，第二无机层5包括钝化层。

在一些实施例中，显示面板还包括第三无机层7，第三无机层7设置于第一基板1和垫层金属3之间，延伸部53位于第三无机层7远离第一基板1的一侧，延伸部53与至少部分第三无机层7接触。

第三无机层7为阵列功能层中的无机膜层，包括缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层中的至少一个。缓冲层能够使得显示面板具有一定的韧性，提高显示面板的抗震能力。

第三无机层7在第一基板1上连续设置。垫层金属3在第一基板1上的正投影位于第三无机层7在第一基板1上的正投影之内。延伸部53形成在第三无机层7的位于成型区C的部分，即延伸部53与位于成型区C的第三无机层7相互接触。

第三无机层7和第二无机层5从上下两侧包覆垫层金属3和第一无机层4，延伸部53和第三无机层7的至少部分接触并结合，以将延伸部53和第三无机层7的接触界面密封，从而阻挡水氧侵蚀垫层金属3和第一无机层4。

在一些实施例中，第二无机层5的材料和第三无机层7的材料相同。示例性地，第二无机层5和第三无机层7均包括硅氧化合物。

第二无机层5的材料和第三无机层7的材料相同，两者之间的结合力较大，因此，在受到研磨设备的侧向应力时，第二无机层5和第三无机层7不易剥离，从而提高显示面板的封装性能。

第一无机层4包括相邻设置的第一子无机层42和第二子无机层43，第一子无机层42的材料和第二子无机层43的材料不同。示例性地，第一子无机层42为层间介质层，层间介质层的材料包括氮化硅，绝缘中间层包括氧化硅和氮化硅。

第一子无机层42和第二子无机层43之间的结合力较小，如果子第一子无机层42或第二子无机层43直接受到研磨设备的研磨，第一子无机层42和第二子无机层43容易剥离。本申请实施例将第一子无机层42和第二子无机层43与成型区C的第二边缘C3间隔一定距离，使第一子无机层42和第二子无机层43不会受到研磨设备的直接研磨，这样可以减小子第一子无机层42和第二子无机层43受到的应力，降低第一子无机层42和第二子无机层43剥离的风险。第二无机层5可以限制、保护第一子无机层42和第二子无机层43，阻挡第一子无机层42和第二子无机层43剥离，从而提高显示面板的封装性能。

在一些实施例中，显示面板还包括第四无机层8，第四无机层8设置于第三无机层7和垫层金属3之间。

请参考图3，在一些具体实施例中，显示面板还包括有源层9、栅金属层M1、中间金属层Mc和源漏金属层M2。第一子无机层42为层间介质层、第二子无机层43为绝缘中间层，第二无机层5为钝化层，第三无机层7为缓冲层，第四无机层8为栅绝缘层。在显示区AA，沿远离第一基板1的方向，第三无机层7、有源层9、第四无机层8、栅金属层M1、第一子无机层42、中间金属层Mc、第二子无机层43、源漏金属层M2以及第二无机层5依次设置。

在一些实施例中，封装区B包括第一平直区B1和与第一平直区B1相连的第一拐角区B2。成型区C包括第二平直区C1和与第二平直区C1相连的第二拐角区C2。第二平直区C1位于第一平直区B1的远离显示区AA的一侧并与第一平直区B1相连。第二拐角区C2位于第一拐角区B2的远离显示区AA的一侧并与第一拐角区B2相连。

可选地，第一拐角区B2和第二拐角区C2均为圆弧状。目前倒圆角为显示面板的一大趋势，符合当下及未来大众的审美需求，同时倒圆角的设计还有助于减小封装区B的应力，当然封装区B拐角区也可以为其他形状如直边与相邻的直边共同围成多边形，本申请不作进一步限制。

在一些实施例中，至少部分第一边缘41位于第二拐角区C2。

第二拐角区C2可通过研磨工艺制成。在成型过程中，研磨设备沿着显示面板的拐角处作多次往复运动，以研磨出第二拐角区C2。也就是说，相较于第二平直区C1，第二拐角区C2在研磨过程中受到的应力更大。在本申请实施例中，至少部分第一边缘41位于第二拐角区C2，第一边缘41与第二拐角区C2的远离显示区的边缘间隔一定距离，以避免研磨设备在研磨出第二拐角区C2的过程中直接研磨第一无机层4。

图4为图1所示的显示面板沿线L1-L1作出的另一局部剖视示意图。

如图1和图4所示，在一些实施例中，成型区C在远离封装区B的一端具有第二边缘C3。在显示区AA指向成型区C的方向上，延伸部53与第二边缘C3具有第一预设间距K1。

成型区C的第二边缘C3在显示面板经过切割或研磨等工艺处理后形成。示例性地，成型区C的第二边缘C3至少部分经过研磨设备的研磨后形成。

本申请实施例将延伸部53与第二边缘C3间隔第一预设间距K1，第一预设间距K1为研磨的安全距离，即研磨设备在对第二边缘C3的研磨过程中不会研磨到第二边缘的距离，具体的数值根据不同设备而定，此处不做限定。这样可以避免延伸部53直接受到研磨设备的研磨，减小延伸部53受到的作用力，降低延伸部53出现裂纹的风险，提供封装性能

图5为图1所示的显示面板沿线L1-L1作出的又一局部剖视示意图。

如图1和图5所示，在一些实施例中，延伸部53至少在远离主体部51的端部具有减薄部531，减薄部531的厚度小于主体部51的厚度。

受到设备精度的影响，在成型过程中，研磨设备可能会研磨延伸部53。本申请通过设置减薄部531，可以降低研磨的难度，减小作用在第二无机层5上的应力。

示例性地，减薄部531远离主体部51的边缘与第二边缘C3齐平。

本申请可通过蚀刻工艺，使第二无机层5的局部减薄，以形成减薄部531。

在一些实施例中，延伸部53整体为减薄部531，也就是说，延伸部53整体的厚度均小于主体部51。

图6为图1所示的显示面板沿线L1-L1作出的再一局部剖视示意图；

图7为图1所示的显示面板在圆框S处的一放大示意图；图8为图1所示的显示面板在圆框S处的另一放大示意图。在此补充的是，图7和图8仅示出第二无机层5的延伸部53，第二无机层5的主体部51和封边部52省略。

参照图1、图6至图8，在一些实施例中，延伸部53包括多个间隔设置的子延伸部532。

可以理解的是，由于多个子延伸部532并不是连续设置的。在研磨的过程中，研磨设备会对第一基板1和第二基板2进行一定程度的挤压，导致第一基板1和第二基板2的边缘会发生微小的形变。如果延伸部53连续设置，应力在延伸部53上累积，造成延伸部53产生裂纹的风险。本申请实施例通过将延伸部53设置为多个间隔的子延伸部532，减少应力在多个子延伸部532上的传递和累积，从而达到释放应力的效果，降低裂纹延伸至封边部52和主体部51的风险。

本申请实施例可以通过蚀刻工艺在延伸部53上开设凹槽533，以形成间隔的多个子延伸部532。

如图6和图7所示，在一些实施例中，多个子延伸部532沿显示区AA指向成型区C的方向依次排列，这样可以更好地阻挡应力向封装区B的传递，减小第二无机层5的封边部52和主体部51以及第一无机层4受到的应力，降低开裂风险。示例性地，各子延伸部532为条形并沿成型区C的周向延伸。

如图8所示，在另一些实施例中，多个子延伸部532沿成型区C的周向依次排列，这样可以减小应力在成型区C的周向上的累积，降低开裂风险。

图9为图1所示的显示面板在圆框S处的又一放大示意图；图10为图1所示的显示面板在圆框S处的再一放大示意图；图11为图1所示的显示面板在圆框S处的另一放大示意图。图9、图10和图11用于示出垫层金属3和第一无机层4，显示面板的其它结构省略。

参照图1、图9至图11，封装区B包括第一平直区B1和与第一平直区B1相连的第一拐角区B2。垫层金属3包括间隔设置的第一垫层金属31和第二垫层金属32，第一垫层金属31位于第一拐角区B2，第二垫层金属32位于第一平直区B1。第一无机层4填充第一垫层金属31和第二垫层金属32之间的间隙。

本申请实施例将第一垫层金属31和第二垫层金属32分离设置，这样，即使第一垫层金属31因研磨造成的裂纹而受到水氧的侵蚀，填充在第一垫层金属31和第二垫层金属32之间的第一无机层4也能够阻挡水氧，避免水氧蔓延到第二垫层金属32，从而保证显示面板的封装性能。

在一些实施例中，第一垫层金属31包括多个分离设置的第一子垫层金属311。由于多个第一子垫层金属311不是连续设置的，当其中一个第一子垫层金属311发生腐蚀时，仅影响所涉及的第一子垫层金属311，而不会蔓延至相邻的其他第一子垫层金属311，进一步减缓腐蚀速率。

在一些实施例中，如图10所示，多个第一子垫层金属311沿第一拐角区B2的径向排列。也就是说，多个第一子垫层沿显示区AA指向成型区C的方向依次排列。本实施例可以更好的阻挡腐蚀向显示区AA内部蔓延，进一步延缓腐蚀速率。

在另一些实施例中，如图11所示，多个第一子垫层金属311沿第一拐角区B2的周向排列。当其中一个第一子垫层金属311发生腐蚀时，仅影响所涉及的第一子垫层金属311，而不会蔓延至相邻的其他第一子垫层金属311，进一步减缓腐蚀速率。

图12为本申请一些实施例提供的切割面板的结构示意图；图13为图12所示的切割面板沿线L3-L3作出的局部剖视示意图。

如图12和图13所示，本申请实施例还提供了一种切割面板。切割面板包括前述任一实施例的显示面板，其用于制造显示面板。

切割面板还包括研磨剥离区D，研磨剥离区D位于成型区C的远离封装区B的一侧。

切割面板是对显示面板母版进行切割得到的小尺寸面板，研磨剥离区D是还未对切割面板进行研磨时存在的区域。通过研磨工艺去除切割面板的研磨剥离区D之后，即可制备出显示面板。

在研磨过程中，第一无机层4的不会受到研磨设备的直接研磨，这样可以减小第一无机层4在研磨过程中受到的应力，降低第一无机层4的第一边缘41出现裂纹的风险。另外，由于第二无机层5的封边部52包裹第一无机层4的第一边缘41，所以第二无机层5可以限制、保护第一边缘41，降低第一无机层4的第一边缘41出现裂纹的风险。第一无机层4可以阻挡水氧，减少水氧对垫层金属3的侵蚀，因此，即使第二无机层5出现裂纹，也能保证显示面板的封装性能。

在一些实施例中，成型区C包括第二平直区C1和与第二平直区C1相连的第二拐角区C2。研磨剥离区D位于第二拐角区C2的远离封装区B的一侧。本申请通过研磨去除研磨剥离区D，以使成型区C形成第二拐角区C2。

目前倒圆角为显示面板的一大趋势，本申请通过研磨去除研磨剥离区D，以在显示面板的拐角处形成圆角。

在一些实施例中，至少部分延伸部53位于研磨剥离区D。延伸部53的一部分在研磨的过程中去除。

图14为图12所示的切割面板沿线L3-L3作出的另一局部剖视示意图。

参照图12和图14，在一些实施例中，研磨剥离区D在远离成型区C的一侧具有第三边缘D1。第三边缘D1位于延伸部53远离显示区AA的一侧。

在显示区AA指向研磨剥离区D的方向上，延伸部53与第三边缘D1之间具有第二预设间距K2。第二预设间距K2为研磨的安全距离，即研磨设备在对第三边缘D1的研磨过程中不会研磨到延伸部53的距离，具体的数值根据不同设备而定，此处不做限定。因此在对研磨剥离区D进行研磨时，延伸部53受到的切割应力较小，不易出现开裂现象。

第三边缘D1为显示面板母版的切割位置。本申请实施例将第三边缘D1设置到延伸部53远离显示区AA的一侧，以使延伸部53与第三边缘D1间隔，这样，在切割显示面板母版时，无需切割延伸部53，从而减小切割应力，降低膜层出现裂纹的风险。

图15为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

如图15所示，本申请还提供了一种显示装置100，其包括前述任一实施例的显示面板。该显示装置100可以为：智能穿戴设备(如智能腕表及VR设备)、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。