一种双面线路触摸屏结构及其制备方法

文档序号:1947515 发布日期:2021-12-10 浏览:16次 >En<

阅读说明:本技术 一种双面线路触摸屏结构及其制备方法 (Double-sided circuit touch screen structure and preparation method thereof ) 是由 王超 余志辉 钟素文 夏大映 于 2021-09-13 设计创作,主要内容包括:本发明提供一种应用于触摸屏技术领域的双面线路触摸屏制备方法,本发明还提供一种双面线路触摸屏结构,所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为:基材(1)A面形成A面Metal层(2),基材(1)B面形成B面Metal层(3);A面Metal层(2)黄光显影,B面Metal层(3)黄光显影;A面Metal层(2)和B面Metal层(3)蚀刻;形成A面ITO层(5),B面Metal层(3)外进行ITO镀膜,形成B面ITO层(6);A面ITO层(5)显影,B面ITO层(6)显影,A面ITO层(5)蚀刻,B面ITO层(6)蚀刻,本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率。(The invention provides a double-sided circuit touch screen manufacturing method applied to the technical field of touch screens, and also provides a double-sided circuit touch screen structure, wherein the double-sided circuit touch screen manufacturing method comprises the following steps: a surface A Metal layer (2) is formed on the surface A of the substrate (1), and a surface B Metal layer (3) is formed on the surface B of the substrate (1); yellow developing is carried out on the surface A Metal layer (2), and yellow developing is carried out on the surface B Metal layer (3); etching the A surface Metal layer (2) and the B surface Metal layer (3); an A surface ITO layer (5) is formed, and ITO coating is carried out outside the B surface Metal layer (3) to form a B surface ITO layer (6); compared with the prior art, the double-sided circuit touch screen structure and the preparation method can reduce other steps and reduce the production cost of products, thereby effectively reducing the preparation cost and improving the preparation efficiency.)

一种双面线路触摸屏结构及其制备方法

技术领域

本发明属于触摸屏技术领域,更具体地说,是涉及一种双面线路触摸屏制备方法,本发明还提供一种双面线路触摸屏结构。

背景技术

目前在双面线路触摸屏制备中,双面ITO和双面Metal的产品生产过程比较复杂(A面ITO镀膜、A面ITO黄光显影、A面ITO蚀刻和脱膜、B面ITO镀膜、B面ITO黄光显影、A面ITO图形保护、B面ITO蚀刻和脱膜、B面Metal镀膜、B面Metal黄光显影、B面Metal蚀刻和脱膜、A面Metal镀膜、A面Metal黄光显影、B面Metal图形保护、A面Metal蚀刻和脱膜、A/B面Metal线路OC保护或者丝印绝缘油墨等其它流程),制程长(共15个步骤),生产成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种步骤简单,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率的双面线路触摸屏制备方法。

要解决以上所述的技术问题,本发明采取的技术方案为:

本发明为一种双面线路触摸屏制备方法,所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为:

S1.基材A面Metal镀膜,形成A面Metal层,基材B面Metal镀膜,形成B面Metal层;

S2.基材A面的A面Metal层黄光显影,基材B面的B面Metal层3黄光显影;

S3.A面Metal层和B面Metal层蚀刻;

S4.A面Metal层外进行ITO镀膜,形成A面ITO层,B面Metal层外进行ITO镀膜,形成B面ITO层;

S5.A面ITO层显影,B面ITO层显影,A面ITO层蚀刻,B面ITO层蚀刻,完成双面线路触摸屏制备。

所述的基材A面Metal镀膜和基材B面Metal镀膜时,Metal镀膜同时进行。

所述的A面Metal层蚀刻和B面Metal层蚀刻时,蚀刻同时进行。

所述的A面Metal层外进行ITO镀膜和B面Metal层外进行ITO镀膜时,ITO镀膜同时进行。

所述的A面ITO层蚀刻和B面ITO层蚀刻时,蚀刻同时进行。

所述的基材先进行清洗,然后基材再进行Metal镀膜。

所述的基材的Metal层进行清洗后,再进行ITO镀膜。

所述的A面Metal层走线在A面ITO层走线下面,A面Metal层走线的线宽小于A面ITO层走线的线宽;B面Metal层走线在B面ITO层走线下面,B面Metal层走线的线宽小于B面ITO层走线的线宽。

本发明还涉及一种结构简单,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率的一种双面线路触摸屏结构。

所述的双面线路触摸屏结构包括基材,基材A面Metal镀膜形成A面Metal层,基材1B面Metal镀膜形成B面Metal层,A面Metal层外ITO镀膜形成A面ITO层,B面Metal层外ITO镀膜形成B面ITO层。

所述的ITO层为氧化铟锡,Metal层为Mo/Al/Mo材质或Cu材质。

采用本发明的技术方案,能得到以下的有益效果:

本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法,基于独特巧妙的构思,提出全新的技术方案。本申请是在相当成熟的工艺及产品上提出改进,改进空间相当有限,做出新的改进需要付出相当的劳动。而本申请的改进,能够产生相当的技术效果。在大规模投产的工艺中,能够为企业带来许意想不到的经济效益和技术效益。针对现有技术,本发明调整构思,有效将制备步骤从15个减少到8个,并且确保制备的产品的质量不会受到影响,而制备效率得到明显的提升。本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率。

附图说明

下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明:

图1为本发明所述的双面线路触摸屏结构的剖视结构示意图;

附图中标记分别为:1、基材;2、A面Metal层;3、B面Metal层;5、A面ITO层;6、B面ITO层;7、A面;8、B面。

具体实施方式

下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明:

如附图1所示,本发明为一种双面线路触摸屏制备方法,所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为:S1.基材1A面Metal镀膜,形成A面Metal层2,基材1B面Metal镀膜,形成B面Metal层3;S2.基材1A面的A面Metal层2黄光显影,基材1B面的B面Metal层3黄光显影;S3.A面Metal层2和B面Metal层3蚀刻;S4.A面Metal层2外进行ITO镀膜,形成A面ITO层5,B面Metal层3外进行ITO镀膜,形成B面ITO层6;S5.A面ITO层5显影,B面ITO层6显影,A面ITO层5蚀刻,B面ITO层6蚀刻,完成双面线路触摸屏制备。上述步骤,针对现有技术中存在的问题,基于独特巧妙的构思,提出全新的技术方案。本申请是在相当成熟的工艺及产品上提出改进,改进空间相当有限,做出新的改进需要付出相当的劳动。而本申请的改进,能够产生相当的技术效果。在大规模投产的工艺中,能够为企业带来许意想不到的经济效益和技术效益。针对现有技术,本发明调整构思,有效将制备步骤从15个减少到8个,并且确保制备的产品的质量不会受到影响,而制备效率得到明显的提升。本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率。

所述的基材1A面Metal镀膜和基材1B面Metal镀膜时,Metal镀膜同时进行。所述的A面Metal层2蚀刻和B面Metal层3蚀刻时,蚀刻同时进行。所述的A面Metal层2外进行ITO镀膜和B面Metal层3外进行ITO镀膜时,ITO镀膜同时进行。所述的A面ITO层5蚀刻和B面ITO层6蚀刻时,蚀刻同时进行。所述的基材2先进行清洗,然后基材2再进行Metal镀膜。所述的基材2的Metal层进行清洗后,再进行ITO镀膜。本发明的技术中,为解决现有问题,实际上包含两种技术方案。方案一:A面Metal镀膜、B面Metal镀膜、A面Metal黄光显影、B面Metal黄光显影、A/B面Metal同时蚀刻、A面ITO镀膜、B面ITO镀膜、A面ITO显影、B面ITO显影、A/B面ITO同时蚀刻;制程短(共10个制程);方案二:A面和B面Metal同时镀膜、A面Metal黄光显影、B面Metal黄光显影、A/B面Metal同时蚀刻、A面和B面ITO同时镀膜、A面ITO显影、B面ITO显影、A/B面ITO同时蚀刻;制程短(共8个制程);以上两种方案的产品金属线区域后续均不需要做OC或者油墨进行保护(ITO的抗氧化效果要优于部分金属,不用在ITO上面做OC或者绝缘油墨保护层),有效简化工序。

所述的A面Metal层2走线在A面ITO层5走线下面,A面Metal层2走线的线宽小于A面ITO层5走线的线宽;B面Metal层3走线在B面ITO层6走线下面,B面Metal层3走线的线宽小于B面ITO层6走线的线宽。上述结构,ITO层可靠实现对Metal层的保护。

本发明还涉及一种结构简单,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率的一种双面线路触摸屏结构。

所述的双面线路触摸屏结构包括基材1,基材1A面Metal镀膜形成A面Metal层2,基材1B面Metal镀膜形成B面Metal层3,A面Metal层2外ITO镀膜形成A面ITO层5,B面Metal层3外ITO镀膜形成B面ITO层6。所述的ITO层为氧化铟锡,Metal层为Mo/Al/Mo材质或Cu材质。

本发明的制备方法,进行制备时,具体实施例的技术方案为:

1、基材A面Metal镀膜:将清洗干净的玻璃在镀膜机(磁控溅射)进行镀膜,按照线阻要求,镀相应的金属膜层和对应的膜层厚度;

2、将A面Metal膜层镀好的玻璃进行清洗,在镀膜机内进行B面Metal镀膜;

3、将两面金属膜层镀好的玻璃在黄光车间进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成A/B面Metal的线路图形;

4、将步骤3完成的玻璃在黄光车间重新进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成B/A面Metal的线路图形;

5、将步骤4完成的玻璃在黄光车间使用金属蚀刻液进行蚀刻,金属蚀刻机需要同时使用浸泡和喷淋模式;完成后将玻璃表面的光阻使用有机脱膜液进行脱膜;

6、将步骤5完成的玻璃清洗干净后,在镀膜机(磁控溅射)里面进行A面ITO镀膜;

7、将步骤6完成的玻璃在镀膜机里面进行B面ITO镀膜;

8、将步骤7完成的玻璃在黄光车间进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成A/B面ITO的线路图形;

9、将步骤8完成的玻璃在黄光车间重新进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成B/A面ITO的线路图形;

10、将步骤9完成的玻璃在黄光车间使用ITO蚀刻液进行蚀刻,ITO蚀刻机需要同时使用浸泡和喷淋模式;蚀刻时间的选择取决于阻值比较低的ITO那面的蚀刻时间;蚀刻完成后将玻璃表面的光阻使用脱膜液进行脱膜。

本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法,基于独特巧妙的构思,提出全新的技术方案。本申请是在相当成熟的工艺及产品上提出改进,改进空间相当有限,做出新的改进需要付出相当的劳动。而本申请的改进,能够产生相当的技术效果。在大规模投产的工艺中,能够为企业带来许意想不到的经济效益和技术效益。针对现有技术,本发明调整构思,有效将制备步骤从15个减少到8个,并且确保制备的产品的质量不会受到影响,而制备效率得到明显的提升。本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法,相比现有技术能够减少之别步骤,降低产品生产成本,从而有效降低制备成本,提高制备效率。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述,显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的,均在本发明的保护范围内。

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