具体实施方式

在下文中，将参照附图解释本公开的各种实施例。

图1是根据实施例的存储器系统的框图。

参照图1，存储器系统包括主机20和存储器装置10。主机20和存储器装置10可以通过预定的接口来彼此通信。接口可以是例如但不限于UFS(通用闪存)、SAS(串行连接SCSI)、SATA(串行高级技术附件)、PCIe(外围组件互连高速)、eMMC(嵌入式多媒体卡)、FC(光纤通道)、ATA(高级技术附件)、IDE(电子集成驱动器)、USB(通用串行总线)、IEEE 1394(火线)等。

主机20控制存储器装置10的整体操作。主机20可以包括应用21、驱动器22、主机控制器23、缓冲存储器26和主机接口(I/F)24。

应用21可以基于可以在电子装置中使用的命令集来控制电子装置。应用21可以支持例如但不限于SCSI(小型计算机系统接口)命令集。

驱动器22可以驱动连接到主机20的存储器装置10。具体地，驱动器22从应用21接收用于控制存储器装置10的命令，使用主机控制器23来处理命令，然后可以将命令的处理结果输出到应用21。

应用21和驱动器22可以被实现为但不限于软件或固件。

主机控制器23控制主机20内部的整体操作。例如，主机控制器23可以响应于从驱动器22接收的写入命令而通过主机接口24将存储在缓冲存储器26中的数据传送到存储器装置10。此外，主机控制器23还可以响应于从驱动器22接收的读取命令而通过主机接口24从存储器装置10接收数据。

缓冲存储器26可以用作主机20的主存储器，或者可以用作高速缓冲存储器或用于临时存储数据的临时存储器。缓冲存储器26还可以用作用于驱动软件(诸如应用21和驱动器22)的驱动存储器。缓冲存储器26可以包括但不限于易失性存储器(诸如DRAM(动态随机存取存储器))。

主机接口24可以通过数据线DIN将数据发送到存储器装置10的存储器装置接口14以及通过数据线DOUT从存储器装置10的存储器装置接口14接收数据。数据线DIN和DOUT可以通过连接主机连接器和存储器装置连接器而连接在主机20与存储器装置10之间。稍后将解释主机连接器和存储器装置连接器的连接结构的详细描述。

存储器装置10可以包括存储器装置接口14、存储器控制器13、存储器15和缓冲存储器16。存储器装置10可以通过存储器装置接口14连接到主机20。

存储器控制器13可以对存储器15执行由主机20请求的写入、读取或擦除数据的操作。

缓冲存储器16可以用于临时存储要存储在存储器15中的数据和从存储器15读取的数据。缓冲存储器16可以包括但不限于易失性存储器(诸如DRAM(动态随机存取存储器))。

存储器15可以包括非易失性存储器(诸如闪存、MRAM(磁阻随机存取存储器)、PRAM(相变随机存取存储器)和FeRAM(铁电随机存取存储器))。尽管以下实施例示出了其中存储器装置10是包括闪存的SSD(固态驱动器)的示例，但是适用的实施例不限于此。

前述存储器系统可以内置或安装在各种电子装置内部。电子装置是包括电子设备和电子组件的装置，并且可以包括例如台式PC、平板PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、PDA、移动电话、智能电话、视频电话、电子书阅读器、MP3播放器、数码相机、TV、投影仪、游戏机、导航装置、机器人、全球导航卫星系统(GNSS)以及包括电子设备的医疗设备、洗衣机、冰箱等。此外，在汽车、无人机、飞机、船舶、卫星等的情况下，只要装置包括电子设备或电子组件，则该装置也可以被称为电子装置。

图2是根据实施例的存储器装置100的透视图。图3是根据实施例的存储器装置100的分解透视图。图4是从不同于图3的方向观看的根据实施例的存储器装置100的分解透视图。图5是沿着第一方向截取的图2的存储器装置100的剖视图。图6是根据实施例的存储器模块的平面图。图7是根据实施例的第一外壳的仰视图。图8是根据实施例的第二外壳的平面图。

参照图2，在示出的实施例中，存储器装置100具有大致长方体形状。如果在长方体中具有最大面积的面被定义为下面BF，则存储器装置100的底面可以具有矩形形状。矩形形状包括彼此相对的第一长边LS1和第二长边LS2以及彼此相对的第一短边SS1和第二短边SS2。在本说明书中，在矩形形状中每条边相遇的部分被称为拐角CNR1至CNR4。具体地，第一长边LS1与第一短边SS1相遇的部分被称为第一拐角CNR1，第一长边LS1与第二短边SS2相遇的部分被称为第二拐角CNR2，第二短边SS2与第二长边LS2相遇的部分被称为第三拐角CNR3，第二长边LS2与第一短边SS1相遇的部分被称为第四拐角CNR4。

在附图中，具有矩形形状的底面的长边的延伸方向由第一方向X指示，短边的延伸方向由第二方向Y指示，长方体的厚度方向由第三方向Z指示。由两个方向限定的平面可以分别被称为XY平面、YZ平面和ZX平面。在此参考的情况下，存储器装置100的底面被放置在XY平面上。除非在此另外说明，否则特定构件的平面形状或平面图中的外观是指特定构件放置在XY平面上的形状。

为了便于解释，在存储器装置100的两个底面之中，沿第三方向Z定位在一侧(附图中的上侧)上的面被称为上面UF，沿第三方向Z定位在另一侧(附图中的下侧)上的面被称为下面BF。此外，对于其它组件，基于第三方向Z定位在一侧上的面也将被称为上面UF，并且定位在另一侧上的面也将被称为下面BF。然而，关于上面UF和下面BF的术语“上”和“下”仅区分它们处于相互对称的位置，并且显而易见的是，即使在术语被称为“上”和“下”的情况下，上和下也可以根据存储器装置100的方向的改变而颠倒，或者面可以定位在左右方向或对角线方向上。

长方体形状包括连接上面UF和下面BF的四个侧面SF1至SF4。在本说明书中，长方体的四个侧面可以被分别称为连接到平面图的底面的第一长边LS1的第一侧面SF1、连接到第二短边SS2的第二侧面SF2、连接到第二长边LS2的第三侧面SF3以及连接到第一短边SS1的第四侧面SF4。长方体的上面UF和下面BF放置在XY平面上，第一侧面SF1和第三侧面SF3放置在XZ平面上，并且第二侧面SF2和第四侧面SF4可以放置在YZ平面上。上述方向、面、拐角等的定义将在整个说明书中通用，即使它们未在附图中示出。

存储器装置100的外观可以遵循标准化或任意形状因子。长方体存储器装置100的尺寸也是通过各种标准可改变的。在实施例中，存储器装置100可以遵循具有119mm的长边长度(在第一方向X上的宽度)、36.5mm的短边长度(在第二方向Y上的宽度)以及9.5mm的高度(在第三方向Z上的宽度)的长型尺寸标准。在另一实施例中，存储器装置100可以遵循具有52mm的长边长度(在第一方向X上的宽度)、36.5mm的短边长度(在第二方向Y上的宽度)以及9.5mm的高度(在第三方向Z上的宽度)的短型尺寸标准。前述尺寸标准可以允许每个尺寸的公差在5％以内。例如，前述尺寸标准可以允许公差(诸如±0.25mm、±0.35mm和±0.45mm)。

在下文中，尽管将主要解释存储器装置100具有长型尺寸标准的情况作为示例，但是实施例的技术理念可以被修改并应用于短型尺寸标准或各种其它尺寸标准。

参照图2至图8，存储器装置100包括存储器模块110和容纳存储器模块110的外壳组装件120。外壳组装件120可以基本限定存储器装置100的外观。除了存储器连接器MCN定位在其中的某个区域之外，存储器模块110可以被外壳组装件120覆盖。

参照图2至图5，存储器模块110可以包括模块板BDH、设置在模块板BDH的至少一端上的存储器连接器MCN以及放置在模块板BDH的至少一个面上的电子元件CHP。

模块板BDH可以包括一个或更多个绝缘层以及布线层。模块板BDH可以包括印刷电路板。

模块板BDH可以具有板状形状。模块板BDH可以大致放置在XY平面上。模块板BDH的整体平面形状可以类似于存储器装置100的平面形状。例如，如果存储器装置100在平面图中具有矩形或类似的外观，则模块板BDH也可以具有矩形或类似的外观。

在平面图中，模块板BDH的尺寸比存储器装置100的尺寸小，但是模块板BDH的尺寸可以近似于存储器装置100的尺寸。例如，在由存储器装置100占据的面积中，由模块板BDH占据的面积可以在50％至99％的范围内。

模块板BDH在平面图中占据存储器装置100的中心部分，并且模块板BDH的每侧可以定位在自存储器装置100的每个对应侧的内部(即，模块板BDH的每侧与存储器装置100的对应侧向内隔开)。除了一些部分之外，外壳组装件120在模块板BDH的每侧与存储器装置100的每侧之间的空间中放置在模块板BDH外部，以防止模块板BDH暴露于外部。

模块板BDH可以包括一个或更多个模块紧固孔MH1至MH4。如果存在多个模块紧固孔MH1至MH4，则每个模块紧固孔MH1至MH4可以具有相同的尺寸和形状，但不限于此。

模块紧固孔MH1至MH4在第三方向Z(厚度方向)上穿透模块板BDH。模块紧固孔MH1至MH4提供了其中插入诸如螺钉或螺栓(即，任何类型的螺纹紧固件)的紧固构件的空间。在下文中，尽管提供螺钉作为紧固构件的示例，但是显然可以使用各种类型的紧固构件。

模块紧固孔MH1至MH4可以放置在模块板BDH的拐角CNR1至CNR4处。模块紧固孔MH1至MH4可以包括放置在第一拐角CNR1处的第一模块紧固孔MH1、放置在第二拐角CNR2处的第二模块紧固孔MH2、放置在第三拐角CNR3处的第三模块紧固孔MH3以及放置在第四拐角CNR4处的第四模块紧固孔MH4。然而，本公开不限于此，模块紧固孔MH1至MH4可以在一些拐角处被省略，并且可以进一步安装在除了拐角之外的区域(例如，中心部分和与侧面相邻的区域)中。

基于拐角CNR1至CNR4中的每个的模块紧固孔MH1至MH4中的每个的位置可以不同地变形。

在实施例中，模块紧固孔MH1至MH4中的每个的位置可以被设计成使得基于拐角CNR1至CNR4中的每个拐角而在第一方向X上隔开的距离彼此相等并且在第二方向Y上隔开的距离彼此相等，以提供有效的结合力。在这样的实施例中，如果模块板BDH的每个拐角定位在一个矩形的顶点处，则通过连接模块紧固孔MH1至MH4中的每个获得的图形限定矩形。

在另一实施例中，模块紧固孔MH1至MH4中的每个可以根据模块板BDH的布线设计、芯片布置、存储器连接器MCN的位置等从上述位置重新定位。例如，如附图中所示，当存储器连接器MCN放置在第一短边SS1上以通常比第一长边LS1进一步偏向第二长边LS2时，放置在第四拐角CNR4处的第四模块紧固孔MH4可以比放置在第一拐角CNR1处的第一模块紧固孔MH1在第一方向X上与第一短边SS1间隔开更远。在这种情况下，连接第一模块紧固孔MH1和第四模块紧固孔MH4的直线可以相对于第二方向Y以第一角度倾斜。

在第二模块紧固孔MH2和第三模块紧固孔MH3放置在其上不定位存储器连接器MCN的第二短边SS2附近的情况下，尽管第二模块紧固孔MH2和第三模块紧固孔MH3在第一方向X上与第二短边SS2隔开的距离可以相同，但是通过将第二模块紧固孔MH2的间隔距离设计为比第三模块紧固孔MH3的间隔距离大，还可以减轻模块紧固孔MH1至MH4之间在第一方向X上的间隔距离偏差。在这种情况下，连接第二模块紧固孔MH2和第三模块紧固孔MH3的直线可以相对于第二方向Y以第二角度倾斜。第二角度可以具有与第一角度相同的符号。第二角度可以具有比第一角度小的绝对值，但不限于此。在实施例中，通过将模块紧固孔MH1至MH4中的每个连接而获得的图形可以限定梯形。

模块紧固孔MH1至MH4在平面图中可以具有闭合的曲线形状(诸如圆形)。在这种情况下，所有模块紧固孔MH1至MH4在平面图中被模块板BDH完全围绕。作为另一示例，模块紧固孔MH1至MH4中的一些也可以向模块板BDH的边(例如，长边)敞开。也就是说，由于模块紧固孔MH1至MH4被放置成更靠近模块板BDH的边，并且模块板BDH的边被放置在由模块紧固孔MH1至MH4形成的虚拟圆的内部，所以模块紧固孔MH1至MH4不完成圆形的闭合曲线形状，并且可以在水平方向上向模块板BDH的边敞开。同样在这种情况下，向模块板BDH的边敞开的宽度可以比虚拟圆的直径小。

存储器连接器MCN可以放置在模块板BDH的一个端部处。在示出的实施例中，存储器连接器MCN连接到模块板BDH的第一短边SS1，并且在第一方向X上从模块板BDH的第一短边SS1向外突出。然而，实施例不限于此，并且存储器连接器MCN可以放置在模块板BDH的其它边或多个边上。

在实施例中，存储器连接器MCN在第二方向Y上的宽度可以比模块板BDH在第二方向Y上的宽度小。此外，存储器连接器MCN可以被放置成与模块板BDH的第一长边LS1的延长线和/或第二长边LS2的延长线间隔开。存储器连接器MCN通常可以被放置成比第一长边LS1更远地偏向第二长边LS2。也就是说，存储器连接器MCN与模块板BDH的第一长边LS1的延长线之间的距离可以比存储器连接器MCN与模块板BDH的第二长边LS2的延长线之间的距离大。然而，实施例不限于此，存储器连接器MCN可以定位在距模块板BDH的长边相等的距离处。

存储器连接器MCN连接到模块板BDH。尽管存储器连接器MCN可以设置为与模块板BDH分离的组件并且附着到模块板BDH，但是存储器连接器MCN也可以与模块板BDH一体地设置。当存储器连接器MCN与模块板BDH一体地设置时，存储器连接器MCN可以设置在模块板BDH的一部分向外突出的模块板BDH突出区域中。

存储器连接器MCN可以包括多个连接端子EL1。多个连接端子EL1可以布置成沿着第二方向Y间隔开。存储器连接器MCN的每个连接端子EL1可以连接到对应的主机连接器200的每个连接端子EL2。下面提供存储器连接器MCN与主机连接器200之间的连接的详细解释。

存储器连接器MCN的每个连接端子EL1可以连接到模块板BDH的布线。当存储器连接器MCN与模块板BDH一体地设置时，存储器连接器MCN的连接端子EL1可以使用与模块板BDH的布线的材料相同的材料而形成在同一层上。每个连接端子EL1可以具有垫电极的形状，该垫电极的宽度比模块板BDH的布线的宽度宽。多个连接端子EL1可以暴露于外部，同时至少部分地不被绝缘层覆盖。多个连接端子EL1可以放置在存储器连接器MCN的上面UF上，并且也可以放置在下面BF上。在一些情况下，多个连接端子EL1可以放置在存储器连接器MCN的上面UF和下面BF两者上。此外，存储器连接器MCN包括在厚度方向上分开的多个层，并且多个连接端子EL1可以放置在每个层的至少一个面上。

存储器连接器MCN的尺寸、形状和位置、连接端子EL1的布置等可以遵循各种标准。例如，存储器连接器MCN的尺寸、形状和位置、连接端子EL1的布置等可以对应于标准(诸如E1.S、M.2和NF2)。

电子元件CHP放置在模块板BDH的上面UF和/或下面BF上。电子元件CHP可以以与模块板BDH分开的芯片形式制造并安装在模块板BDH上。

电子元件CHP可以包括半导体元件。半导体元件可以包括存储器(诸如NAND闪存或DRAM存储器)以及控制存储器的存储器控制器。电子元件CHP还可以包括电容器元件。每个电子元件CHP可以连接到模块板BDH的布线以执行电操作。多个电子元件CHP可以彼此间隔开。可以在每个电子元件CHP之间的空间中限定水平间隙。水平间隙可以填充有空气等。

参照图2至图4，外壳组装件120通常具有带有空的内部的长方体形状。存储器模块110容纳在外壳组装件120的内部。外壳组装件120可以用作壳体。

如所示出的，外壳组装件120可以包括上面UF、下面BF以及四个侧面SF1、SF2、SF3和SF4。外壳组装件120的上面UF和下面BF构成存储器装置100的上面UF和下面BF，并且四个侧面可以各自构成存储器装置100的第一侧面SF1、第二侧面SF2、第三侧面SF3和第四侧面SF4。在与存储器装置100的第四侧面SF4对应的位置处，外壳组装件120可以包括在第一方向X上暴露存储器连接器MCN的连接器开口COP。

可以通过组装多个组件来提供外壳组装件120。具体地，外壳组装件120可以包括定位在顶部处的第一外壳121和定位在底部处的第二外壳122。第一外壳121和第二外壳122可以紧固在一起以限定至少部分地密封的空间。存储器模块110可以容纳在密封的空间中。

第一外壳121和第二外壳122由金属(诸如不锈钢、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、镍(Ni)或包含它们的合金)制成，或者可以由聚合物材料、碳基材料或它们的复合材料制成。

在一些实施例中，第一外壳121和第二外壳122可以包括热界面材料(TIM)、相变材料(PCM)或封装的PCM(ePCM)。上述材料可以与第一外壳121和第二外壳122的构成材料混合，可以被涂覆在第一外壳121和第二外壳122的内面(在第一外壳121的情况下为下面BF，在第二外壳122的情况下为上面UF)上或两个面上，并且可以由单独的膜等制成并附着到第一外壳121和第二外壳122的内面或两个面。这种热界面材料等可以帮助第一外壳121和第二外壳122吸收、存储或扩散热量。外壳组装件120和包括外壳组装件120的存储器装置100的热容量可以相应地增加。

第一外壳121的材料与第二外壳122的材料可以相同或可以彼此不同。

第一外壳121和第二外壳122可以均包括与外壳组装件120的底面对应的下面盖。第一外壳121和第二外壳122中的至少一个还可以包括与外壳组装件120的侧面对应的侧盖。尽管示出的第一外壳121包括下面盖和多个侧盖，但是多个侧盖也可以被包括在第二外壳122中。此外，一些侧盖可以被包括在第一外壳121中，并且一些其它侧盖可以被包括在第二外壳122中。

参照图2至图5以及图7，第一外壳121包括多个侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3以及作为上面UF盖的第一主盖CVU。

第一主盖CVU放置在XY平面上。第一主盖CVU可以具有均匀的厚度。

第一主盖CVU可以在平面图中具有大致矩形的形状。第一主盖CVU的平面形状可以与存储器装置100的平面形状基本相同。存储器装置100的长边的长度和短边的长度可以分别由第一主盖CVU的长边的长度和短边的长度确定。

第一主盖CVU可以不仅覆盖存储器模块110的模块板BDH，还可以覆盖存储器模块110的存储器连接器MCN。第一主盖CVU的第一短边SS1可以布置在存储器连接器MCN的端部处，或者可以放置在存储器连接器MCN的外部处。

多个侧盖可以通过连接到第一主盖CVU而一体地形成。多个侧盖可以包括从第一主盖CVU的第一长边LS1向下延伸的第一侧盖CV_SF1、从第二短边SS2向下延伸的第二侧盖CV_SF2以及从第二长边LS2向下延伸的第三侧盖CV_SF3。在第一主盖CVU的第一短边SS1侧上不存在侧盖，从而限定连接器开口COP。相邻的侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3可以彼此一体地连接。

尽管侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3中的每个可以具有相同的厚度并且也可以具有与第一主盖CVU的厚度相同的厚度，但是实施例不限于此。

侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3可以具有与存储器装置100的高度对应的高度。在根据示例性实施例的组装式存储器装置100中，侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的端部被放置在作为下面盖的第二外壳122的第二主盖CVB的上面UF上。在这种情况下，存储器装置100的高度可以对应于侧盖的高度与第二主盖CVB的厚度的总和。

第一侧盖CV_SF1的高度、第二侧盖CV_SF2的高度和第三侧盖CV_SF3的高度可以通常相同。然而，第三侧盖CV_SF3具有从其中没有放置器件间紧固柱DL1至DL3的第四拐角CNR4突出的端部，并且第三侧盖CV_SF3可以部分地具有与器件间紧固柱DL1至DL3的高度相同的高度。

第一外壳121可以包括在空间上连接到模块紧固孔MH1至MH4并通过模块螺钉(即，螺纹紧固件)130紧固的结合凹槽CPG1至CPG4。第一外壳121的结合凹槽CPG1至CPG4可以以与模块紧固孔MH1至MH4的数量相同的数量布置。第一外壳121的结合凹槽CPG1至CPG4可以与对应的模块紧固孔MH1至MH4叠置。尽管第一外壳121的结合凹槽CPG1至CPG4的平面形状与模块紧固孔MH1至MH4的平面形状可以相同，但是实施例不限于此。

第一外壳121可以包括其中放置有结合凹槽CPG1至CPG4的顶部紧固柱。如果存在四个结合凹槽CPG1至CPG4，则还可以提供四个顶部紧固柱。也就是说，如图7中所示的，第一外壳121具有放置在第一拐角CNR1中的第一顶部紧固柱LU1、放置在第二拐角CNR2中的第二顶部紧固柱LU2、放置在第三拐角CNR3处的第三顶部紧固柱LU3以及放置在第四拐角CNR4处的第四顶部紧固柱LU4。

顶部紧固柱LU1至LU4从第一主盖CVU的下面BF向下突出。在实施例中，顶部紧固柱LU1至LU4的端部可以与存储器模块110(或模块板BDH)的上面UF接触。顶部紧固柱LU1至LU4可以用作保持第一外壳121与存储器模块110之间的间隙的间隔件。

结合凹槽CPG1至CPG4放置在顶部紧固柱LU1至LU4中。结合凹槽CPG1至CPG4可以具有从顶部紧固柱LU1至LU4的端部向上凹进的形状。结合凹槽CPG1至CPG4可以不穿透第一主盖CVU。结合凹槽CPG1至CPG4的底面可以具有与第一主盖CVU的下面BF的高度相同的高度，但不限于此。当结合凹槽CPG1至CPG4以这种方式放置在顶部紧固柱LU1至LU4的内部时，与模块螺钉130的接触面积增大，并且由于模块螺钉130而导致的组件之间的紧固强度可以增大。

顶部紧固柱LU1至LU4可以具有但不限于多边形形状(诸如正方形、矩形或倒圆矩形)。

顶部紧固柱LU1至LU4的高度可以根据放置在其中的存储器模块110的位置和厚度、存储器装置100的高度标准等来修改。顶部紧固柱LU1至LU4的高度可以比侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的高度小。

顶部紧固柱LU1至LU4的基于XY平面的宽度可以比侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的宽度(或厚度)大。

如图4中所示出的，第一外壳121还可以包括其中放置有固定孔DH1至DH3的一个或更多个器件间紧固柱DL1至DL3。类似于顶部紧固柱LU1至LU4，器件间紧固柱DL1至DL3从第一主盖CVU的下面BF向下突出。器件间紧固柱DL1至DL3的基于XY平面的宽度可以比侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的宽度(或厚度)大。器件间紧固柱DL1至DL3的高度比顶部紧固柱LU1至LU4的高度大，并且可以大于或等于侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的高度。器件间紧固柱DL1至DL3的平面形状可以是但不限于多边形(诸如正方形、矩形或倒圆矩形)。

器件间紧固柱DL1至DL3可以放置在顶部紧固柱LU1至LU4的外部。可以存在多个器件间紧固柱DL1至DL3。多个器件间紧固柱DL1至DL3可以包括例如在第一拐角CNR1处放置在第一顶部紧固柱LU1的外部的第一器件间紧固柱DL1、在第二拐角CNR2处放置在第二顶部紧固柱LU2的外部的第二器件间紧固柱DL2以及在第三拐角CRN3处放置在第三顶部紧固柱LU3的外部的第三器件间紧固柱DL3。在与存储器连接器MCN相邻放置的第四拐角CNR4的情况下，可以省略器件间紧固柱。

相邻的侧盖、顶部紧固柱和/或器件间紧固柱可以一体化并彼此连接。例如，在第一拐角CNR1处，第一顶部紧固柱LU1和第一器件间紧固柱DL1的面对的侧面互连，并且面对第一侧面SF1的侧面可以连接到第一侧盖CV_SF1。此外，在第二拐角CNR2处，第二顶部紧固柱LU2和第二器件间紧固柱DL2的面对的侧面互连，第二顶部紧固柱LU2连接到第一侧盖CV_SF1，并且第二器件间紧固柱DL2可以连接到第一侧盖CV_SF1和第二侧盖CV_SF2。此外，在第三拐角CNR3处，第三顶部紧固柱LU3和第三器件间紧固柱DL3的面对的侧面互连，第三顶部紧固柱LU3连接到第三侧盖CV_SF3，并且第三器件间紧固柱DL3可以连接到第三侧盖CV_SF3和第二侧盖CV_SF2。此外，在第四拐角CNR4处，第四顶部紧固柱LU4可以连接到第三侧盖CV_SF3。

如图4中所示出的，器件间紧固柱DL1至DL3中的每个可以包括在其中的固定孔DH1至DH3。固定孔DH1至DH3沿第三方向Z穿透器件间紧固柱DL1至DL3。固定孔DH1至DH3的孔深可以与器件间紧固柱DL1至DL3的高度相同。固定孔DH1至DH3的一端可以在器件间紧固柱DL1至DL3的端部处敞开，并且固定孔DH1至DH3的另一端可以在第一主盖CVU的上面UF上敞开。

固定孔DH1至DH3可以包括放置在中心部分处的穿透孔TRH和基于第三方向Z放置在两端处的膨胀孔ENH。如图7中所示，穿透孔TRH和膨胀孔ENH可以在空间上互连。

穿透孔TRH和膨胀孔ENH可以在平面图中均具有圆形形状。膨胀孔ENH的内径比穿透孔TRH的内径大，并且膨胀孔ENH可以在平面图中放置在穿透孔TRH的外部。穿透孔TRH的平面形状和膨胀孔ENH的平面形状可以呈同心关系。

在实施例中，穿透孔TRH的内径可以是2.7mm。穿透孔TRH的中心可以与第一主盖CVU的相邻边间隔开3.0mm。例如，放置在第一主盖CVU的第一拐角CNR1处的固定孔DH1的穿透孔TRH的中心可以与第一长边LS1和第一短边SS1中的每个间隔开3.0mm。

在穿透孔TRH与膨胀孔ENH之间的边界处，膨胀孔ENH可包括放置在XY平面上的底面。膨胀孔ENH的底面可以用作其上安置器件螺钉330的螺钉头部330H(如图15中所示)的头部安置部分。

螺旋(即，机械螺纹)可以形成在穿透孔TRH的内壁上。即使在这种情况下，螺旋也可以不放置在膨胀孔ENH的内壁上。

膨胀孔ENH可以包括放置在穿透孔TRH上方的第一膨胀孔(图16的“ENH1”)和放置在穿透孔TRH下方的第二膨胀孔(图16的“ENH2”)。第一膨胀孔ENH1和第二膨胀孔ENH2可以呈对称关系。第一膨胀孔ENH1和第二膨胀孔ENH2可以具有相同的内径和高度，但不限于此。

具有前述结构的固定孔DH1至DH3可以有助于免除存储器装置100的固定过程。具体地，存储器装置100可以通过器件螺钉330固定到具有螺钉容纳孔(图15的“400H”，或称为“紧固件容纳孔”)的主机或电子装置。如果螺钉容纳孔400H放置在存储器装置100下方，则在一些情况下，器件螺钉330可能需要从上方插入，在其它情况下，可能需要从下方插入。固定孔DH1至DH3允许器件螺钉330的向上和向下插入，并且设置在固定孔DH1至DH3的两端处的第一膨胀孔ENH1和第二膨胀孔ENH2为向上插入和向下插入两者提供螺钉头部330H的安置空间，这可以确保安全的固定(即，螺钉头部330H可以沉入在固定孔DH1至DH3内)。未解释的附图标记“330B”(如图15中所示)表示器件螺钉330的主体。

如图3中所示出的，第一外壳121还可以包括穿透第一主盖CVU的至少一个夹紧孔CLH。当连接到主机连接器200时，夹紧孔CLH为主机连接器200(图9)的钩211提供要插入的空间。夹紧孔CLH可以定位成与第一主盖CVU的第一短边SS1相邻。

夹紧孔CLH可以定位在与存储器连接器MCN叠置的位置处。夹紧孔CLH可以具有其中第二方向Y在平面图中是长边的矩形形状。在实施例中，夹紧孔CLH在第二方向Y上的宽度可以是4.0mm，并且在第一方向X上的宽度可以是2.5mm，但是其它尺寸也是可能的。

夹紧孔CLH的数量可以对应于主机连接器200上的钩211的数量。如果主机连接器200包括两个钩211，则还可以存在两个夹紧孔CLH。多个夹紧孔CLH可以沿着第二方向Y布置。在实施例中，一个夹紧孔CLH放置成与第一主盖CVU的第二长边LS2间隔7.25mm，而另一个夹紧孔CLH可以放置成与第一主盖CVU的第二长边LS2间隔16.25mm。夹紧孔CLH之间的间隙可以是5.0mm。

参照图2至图5以及图8，第二外壳122包括作为下面盖的第二主盖CVB。

第二主盖CVB放置在XY平面上。第二主盖CVB可以具有与第一主盖CVU的厚度相同的厚度，但是实施例不限于此。

第二主盖CVB的面积可以比第一主盖CVU的面积小。第二主盖CVB从下方覆盖存储器模块110的整个模块板BDH，但是可以被构造成暴露存储器连接器MCN。第二主盖CVB的第一短边SS1放置在第一主盖CVU的第一短边SS1的内部，并且可以定位在存储器连接器MCN的端部的内部。第一主盖CVU的第一短边SS1可以布置在模块板BDH的第一短边SS1上，但不限于此。

第二主盖CVB可以包括形成在第二拐角CNR2和第三拐角CNR3中的每个处的第一倒角部CAF1和第二倒角部CAF2(图8)，以不与第一外壳121的器件间紧固柱DL2和DL3干扰(也就是说，以在第三方向Z上不与器件间紧固柱DL2和DL3叠置)。第一倒角部CAF1的形状与第二器件间紧固柱DL2的下面BF的形状基本相同，并且第二倒角部CAF2的形状可以与第三器件间紧固柱DL3的下面BF的形状基本相同。如图8中所示出的，当倒角部CAF1和CAF2形成在第二主盖CVB上时，第二主盖CVB的第一长边LS1、第二长边LS2和第二短边SS2可以被识别为从虚拟矩形LL突出的形状。第二主盖CVB的从虚拟矩形LL突出的第一长边LS1、第二长边LS2和第二短边SS2可以分别布置在第一主盖CVU的第一长边LS1、第二长边LS2和第二短边SS2上。

如图8中所示出的，第二外壳122可以包括在空间上连接到模块紧固孔MH1至MH4并通过模块螺钉130紧固的结合孔CPH1至CPH4。第二外壳122的结合孔CPH1至CPH4的数量可以对应于相同数量的模块紧固孔MH1至MH4。第二外壳122的结合孔CPH1至CPH4可以与模块紧固孔MH1至MH4以及第一外壳121的与模块紧固孔MH1至MH4对应的结合凹槽CPG1至CPG4叠置。尽管第二外壳122的结合孔CPH1至CPH4和模块紧固孔MH1至MH4的平面形状可以相同，但是实施例不限于此。

如图3中所示的，第二外壳122可以包括其中定位结合孔CPH1至CPH4的底部紧固柱LB1至LB4。如果存在四个结合孔CPH1至CPH4，则还可以设置四个底部紧固柱LB1至LB4。也就是说，第二外壳122具有放置在第一拐角CNR1处的第一底部紧固柱LB1、放置在第二拐角CNR2处的第二底部紧固柱LB2、放置在第三拐角CNR3处的第三底部紧固柱LB3以及放置在第四拐角CNR4处的第四底部紧固柱LB4。

底部紧固柱LB1至LB4从第二主盖CVB的上面UF向上突出。在实施例中，底部紧固柱LB1至LB4的端部可以与存储器模块110(或模块板BDH)的下面BF进行接触。底部紧固柱LB1至LB4可以用作保持第二外壳122与存储器模块110之间的间隙的间隔件。

结合孔CPH1至CPH4放置在底部紧固柱LB1至LB4中。结合孔CPH1至CPH4可以在第三方向Z上穿透底部紧固柱LB1至LB4。结合孔CPH1至CPH4可以延伸通过底部紧固柱LB1至LB4，以在底部紧固柱LB1至LB4处并且在第二主盖CVB的下面BF处敞开。结合孔CPH1至CPH4可以通过在下部分处包括具有扩大内径的孔扩大部而提供其上安置模块螺钉130的头部130H的安置爪(settlement jaw)。当结合孔CPH1至CPH4以这种方式放置在底部紧固柱LB1至LB4的内部时，与模块螺钉130的接触面积增大，并且由于模块螺钉130而导致的组件之间的紧固强度可以增大。

底部紧固柱LB1至LB4可以具有多边形形状(诸如正方形、矩形或倒圆矩形)。然而，实施例不限于多边形形状。

底部紧固柱LB1至LB4的高度可以根据放置在其中的存储器模块110的位置和厚度、存储器装置100的高度标准等而变形。底部紧固柱LB1至LB4的高度可以比侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的高度小。

底部紧固柱LB1至LB4的基于XY平面的宽度可以比侧盖CV_SF1、CV_SF2和CV_SF3的宽度(或厚度)大。

第一外壳121、存储器模块110和第二外壳122可以通过模块螺钉130彼此紧固。每个模块螺钉130从第二外壳122的下面BF顺序地穿过第二外壳122的结合孔CPH1至CPH4中的相应的一个和模块紧固孔MH1至MH4中的相应的一个，并且插入到第一外壳121的结合凹槽CPG1至CPG4以将它们彼此结合。在第二外壳122的结合孔CPH1至CPH4、模块紧固孔MH1至MH4和/或第一外壳121的结合凹槽CPG1至CPG4的内壁上可以放置沿同一方向旋转的螺旋(即，机械螺纹)，用于与模块螺钉130平滑地紧固。在紧固的存储器装置100中，模块螺钉130的头部130H可以放置在第二外壳122下方，并且还可以放置在第二外壳122的结合孔CPH1至CPH4的内部。“130B”可以表示模块螺钉130的主体。

参照图2至图8，存储器装置100在组装时可以具有其中存储器模块110除了其上放置有存储器连接器MCN的第四侧面SF4之外而通过第一外壳121和第二外壳122完全封闭的密封结构。

具体地，第一外壳121的第一侧盖CV_SF1的端部可以与第二主盖CVB的在第一长边LS1侧上的上面UF接触。第二主盖CVB的在第一长边LS1侧上的侧面与第一侧盖CV_SF1的外面一起构成存储器装置100的第一侧面SF1。尽管第二主盖CVB的在第一长边LS1侧上的侧面和第一侧盖CV_SF1的外面彼此对准并且可以放置在同一XZ平面上，但是实施例不限于此。

此外，第一外壳121的第二侧盖CV_SF2的端部可以与第二主盖CVB的在第二短边SS2侧上的上面UF接触。第二主盖CVB的在第二短边SS2侧上的侧面可以与第二侧盖CV_SF2的外面一起构成存储器装置100的第二侧面SF2。尽管第二主盖CVB的在第二短边SS2侧上的侧面和第二侧盖CV_SF2的外面彼此对准并且可以放置在同一YZ平面上，但是实施例不限于此。

此外，第一外壳121的第三侧盖CV_SF3的端部可以与第二主盖CVB的在第二长边LS2侧上的上面UF接触。第二主盖CVB的在第二长边LS2侧上的侧面可以与第三侧盖CV_SF3的外面一起构成存储器装置100的第三侧面SF3。尽管第二主盖CVB的在第二长边LS2侧上的侧面和第三侧盖CV_SF3的外面彼此对准并且可以放置在同一XZ平面上，但是实施例不限于此。

如图8中所示出的，在第二拐角CNR2和第三拐角CNR3中，第二主盖CVB包括第一倒角部CAF1和第二倒角部CAF2。这些第一倒角部CAF1和第二倒角部CAF2形成接收第一外壳121的第二器件间紧固柱DL2和第三器件间紧固柱DL3的相应的开口。第二主盖CVB的第一倒角部CAF1的两个侧面与相邻的第二器件间紧固柱DL2的两个侧面进行接触，并且第二主盖CVB的第二倒角部CAF2的两个侧面可以分别与相邻的第三器件间紧固柱DL3的两个侧面进行接触。因此，组装的存储器装置100的第二拐角CNR2和第三拐角CNR3可以被密封。

在第一拐角CNR1的情况下，设置有未放置第二主盖CVB的开口，并且该空间被填充有第一器件间紧固柱DL1。

第一器件间紧固柱DL1至第三器件间紧固柱DL3的端部可以与第二主盖CVB的下面BF放置在同一XY平面上。

在第四拐角CNR4的情况下，尽管没有器件间紧固柱，但是由于第三侧盖CV_SF3具有与第一器件间紧固柱DL1的宽度对应的宽度并且向下突出，所以可以调节总高度。在这种情况下，突出的第三侧盖CV_SF3的端部可以与第二主盖CVB的下面BF放置在同一XY平面上。

通过如上所述的紧固结构，存储器装置100的第一侧面SF1、第二侧面SF2和第三侧面SF3可以被牢固地密封。存储器装置100的第四侧面SF4可以由下面描述的主机连接器200基本密封。

以此方式，当存储器装置100具有密封结构时，机械强度可以增加。当存储器装置100应用于诸如汽车、无人机和飞机的移动性相关的电子装置时，存储器装置100会暴露于诸如振动的冲击并且可以经受诸如交通事故的强烈的外部冲击。然而，由于机械强度通过如上所述的密封结构增加，所以可以改善机械可靠性。此外，移动性相关的电子装置会暴露于由USCAR(美国汽车研究委员会)、LV124(德国汽车制造商共同制定的质量和可靠性测试标准)等规定的恶劣环境。在如本实施例中那样严格地密封的存储器装置100的情况下，存储器装置100具有优异的防潮和防尘特性并且即使在恶劣的环境中也可以显示出高可靠性。此外，密封结构在保护存储器装置100免受EMI、EMC和其它电磁波的影响方面也具有显著效果。此外，在实施例的情况下，即使对于内部芯片发热，也通过其中每个部分彼此接触的密封结构有效地执行散热，并且当外壳组装件120包括热界面材料等时，热容量增加，并且存储器装置100的DTT进入时间可以延迟。此外，由于存储器装置100包括可以在向上方向和向下方向上紧固的结合孔CPH1至CPH4，所以存储器装置100可以以各种方式牢固地固定到主机或电子装置。稍后将描述其详细解释。

在下文中，将解释将存储器装置100紧固到主机连接器200的方法。首先，将解释主机连接器200的结构。

图9是根据实施例的主机的局部透视图。图10是图9的剖视图。图11是根据实施例的存储器装置的局部透视图。

参照图9至图11，主机可以包括主机连接器200和系统板SBD。

系统板SBD可以包括印刷电路板(PCB)。主机连接器200可以固定到系统板SBD。尽管附图示出了主机连接器200通过螺纹紧固件固定到系统板SBD上的形状，但是固定方法不限于例示的方法。主机连接器200和系统板SBD可以电连接。

主机连接器200可以包括连接器体(connector body)HB、安装在连接器体HB中的多个连接端子EL2以及安装在连接器体HB的上面UF上的闩锁210。

连接器体HB可以包括主体HBM和体盖HBC。容纳存储器连接器MCN的连接器孔COH设置在主体HBM的前部(侧面中的一个，并且是面对存储器装置100的第一侧面SF1的面对表面)。如图9中所示出的，主体HBM和体盖HBC可以至少部分地彼此间隔开，并且容纳外壳组装件120的至少一部分的槽SLT1和SLT2可以被限定。如稍后将解释的，槽可以包括侧槽部SLT1和相对于侧槽部SLT1成角度的上槽部SLT2。侧槽部SLT1和上槽部SLT2在空间上连接。主体HBM和体盖HBC可以设置为单独的构件，然后可以紧固在一起。可选地，主体HBM和体盖HBC可以一体地形成。

连接器孔COH设置在主体HBM的前部(或面对表面)上。连接器孔COH的水平宽度等于或大于存储器装置100的存储器连接器MCN的水平宽度，以提供能够容纳存储器连接器MCN的空间。如图10中所示出的，多个连接端子EL2可以放置在主体HBM的连接器孔COH的内部。当存储器装置100的存储器连接器MCN插入到连接器孔COH中时，存储器连接器MCN的连接端子EL1和主机连接器200的连接端子EL2彼此电连接，并且存储器装置100和主机可以互连。插入到连接器孔COH中用于完全气密性的存储器连接器MCN的侧面(第一侧面SF1和第三侧面SF3)、上面UF和下面BF中的至少一些或全部可以与连接器孔COH的内壁进行接触，但是实施例不限于此。

体盖HBC可以包括覆盖主体HBM的一个外面的侧盖部HBC_S以及覆盖主体HBM的上面UF的上盖部HBC_U1和HBC_U2。侧盖部HBC_S与主体HBM的一个侧面间隔开等于或大于第一外壳121的第三侧盖CV_SF3的厚度的距离，并且构成容纳第三侧盖CV_SF3的侧槽部SLT1。上盖部HBC_U1和HBC_U2与主体HBM的上面UF间隔开等于或大于第一外壳121的第一主盖CVU的厚度的距离，并且构成容纳第一主盖CVU的上槽部SLT2。

如图9中所示出的，上盖部可以包括与侧盖部HBC_S相邻的第一上盖部HBC_U1和定位成与第一上盖部HBC_U1间隔开的第二上盖部HBC_U2。第一上盖部HBC_U1可以直接连接到侧盖部HBC_S。在第一上盖部HBC_U1与第二上盖部HBC_U2之间的空间中，主体HBM的上面UF可以被暴露而不被体盖HBC覆盖。

闩锁210放置在第一上盖部HBC_U1与第二上盖部HBC_U2之间的空间中。如图9中所示出的，闩锁210的端部可以相对于上盖部HBC_U1和HBC_U2的端部凹进。

闩锁210可以包括闩锁体210_BD和放置在闩锁体210_BD的端部处的一个或更多个钩211。钩211的数量和大小可以对应于存储器装置100的夹紧孔CLH的数量和大小。

在平面图中，钩211可以从闩锁体210_BD的端部向外突出。在剖视图中，钩211可以包括向下突出的尖端211_TP、尖端211_TP的外面211_OU和尖端211_TP的内面211_IN。如图10中所示出的，钩211的宽度可以沿着第三方向Z朝向尖端211_TP逐渐变窄。

在剖视图中，钩211的外面211_OU可以具有朝向尖端211_TP向内倾斜的斜坡。斜坡的剖面可以具有直线或凸曲线。

在剖视图中，钩211的内面211_IN可以具有直线或凹曲线。由钩211的内面211_IN与闩锁体210_BD形成的角度的绝对值可以大于由钩211的外面211_OU与闩锁体210_BD形成的角度的绝对值。

闩锁210可以通过接头212结合到连接器体HB。接头212可以被构造成包括弹簧。由于弹簧具有恢复力，所以即使闩锁210被外力提起，弹簧也可以在外力被移除时使闩锁210降低到原始位置。

图12是示出存储器装置紧固到主机的状态的透视图。图13是示出在将存储器装置紧固到主机之前的状态的透视图。图14是示出将存储器连接器紧固到主机连接器的过程的剖视图。

参照图12至图14，主机连接器200的闩锁210在紧固到存储器装置100之前处于闩锁体210_BD在水平方向上定位并且钩211向下指向的状态。钩211相对于待插入的存储器装置100定位在比第一外壳121的第一主盖CVU的上面UF低的高度处。

存储器装置100的第四侧面SF4被推入主机连接器200的前部用于紧固。此时，分别将存储器连接器MCN插入到连接器孔COH的内部，将第三侧盖CV_SF3插入侧槽部SLT1，并且将第一主盖CVU插入上槽部SLT2。在紧固过程中，侧槽部SLT1和上槽部SLT2可以用于引导存储器装置100沿正确方向被插入。

当存储器装置100被进一步推动时，第一外壳121的第一主盖CVU的定位在第一短边SS1上的端部可以与钩211的外面211_OU进行接触。在这种状态下，当存储器装置100被进一步推动时，钩211通过力沿着外面211_OU的斜坡自动提升。当钩211的尖端211_TP被提升到第一主盖CVU的上面UF上方时，第一主盖CVU的端部可以进一步向内移动。此时，第一主盖CVU的端部不再与钩211进行接触。提升的钩211可以通过施加到接头212的弹簧的恢复力而向下降低。尽管钩211接收恢复力以指向下部点，但是由于第一主盖CVU的上面UF定位在比下部点高的位置处，所以钩211不再降低并且可以放置在第一主盖CVU的上面UF上。

接下来，当存储器装置100被进一步向内推动时，钩211到达第一外壳121的夹紧孔CLH定位所在的点，施加到接头212的弹簧的恢复力在该点起作用，钩211被插入到夹紧孔CLH中。在这种状态下，存储器连接器MCN的连接端子EL1和主机连接器200的连接端子EL2电连接，连接完成。

当钩211被插入到夹紧孔CLH中时，钩211限制夹紧孔CLH在第一方向X上的移动。因此，可以防止包括夹紧孔CLH的存储器装置100在第一方向X上的移动性。此外，防止了存储器装置100的不完全插入或过度插入，使得存储器连接器MCN的连接端子EL1和主机连接器200的连接端子EL2可以在期望的位置处连接。

此外，如上所述，存储器装置100的第三侧盖CV_SF3被插入到侧槽部SLT1中，并且第一主盖CVU被插入到上槽部SLT2中。侧槽部SLT1可以限制存储器装置100在第二方向Y上的移动，并且上槽部SLT2可以限制存储器装置100在第三方向Z上的移动。因此，存储器装置100可以实现紧密紧固到主机，在存储器装置100中限制了在第一方向X、第二方向Y和第三方向Z上的移动。

同时，存储器装置100的暴露的第四侧面SF4和夹紧孔CLH可以通过与主机连接器200紧固而被连接器体HB和闩锁210完全覆盖。存储器装置100被插入到连接器体HB的槽SLT1和SLT2中的结构可以不仅帮助防止移动，而且可以形成基本密封的结构。如上所述，由于这种存储器系统的密封结构在抗冲击性、防尘性、防潮性、热容量膨胀、电磁波屏蔽等方面是有利的，所以将不提供重复的解释。

图15是示出将根据实施例的存储器装置固定到电子装置的过程的示意图。图16是示出在图15的第一器件间紧固柱处的固定过程的剖视图。图17是示出在图15的第二器件间紧固柱处的固定过程的剖视图。

参照图15至图17，紧固到主机连接器200的存储器装置100可以放置在主机或包括主机的电子装置的固定构件(例如，系统板SBD或框架400)上。存储器装置100可以通过器件螺钉330固定到电子装置。

如上所述，存储器装置100的第一外壳121可以包括器件间紧固柱DL1至DL3，器件间紧固柱DL1至DL3包括三个固定孔DH1至DH3中的每个。固定孔DH1至DH3中的每个包括穿透孔TRH和在穿透孔TRH的两端处的膨胀孔ENH。定位在上侧的第一膨胀孔ENH1为从上方插入的器件螺钉330的头部300H提供安置空间，定位在下侧的第二膨胀孔ENH2可以为从下方插入的器件螺钉330的头部300H提供安置空间。因此，如所示出的，存储器装置100允许向上和向下插入器件螺钉330。这样的固定结构可以在存储器装置100的工艺自由度的方面是有利的。

例如，存储器装置100的所有器件螺钉(即，螺纹紧固件)330可以从上方插入并固定。作为另一示例，存储器装置100的所有器件螺钉330可以从下方插入并固定。作为另一示例，如图15中所示出的，一些器件螺钉330可以从上方插入，并且一些剩余的器件螺钉330可以从下方插入和固定。器件螺钉330从多个方向的这种插入允许固定到各种结构的主机或电子装置。此外，由于可以选择具有优异处理效率的方法，所以可以提高处理效率。此外，当器件螺钉330沿不同方向插入到一个存储器装置100中时，能够实现抵抗在第三方向Z上振动的外力的严格的固定结构。

图18是示出根据另一实施例的主机连接器和存储器装置的透视图。图18示出了电缆型连接器可以用作主机连接器201。

参照图18，与图9的实施例不同，根据本实施例的主机连接器201不固定到系统板等，而是作为代替的电缆型连接器提供。电缆201_CB可以连接到其它电缆或主机的系统板。

同样在该实施例的情况下，如图9和图10中所示出的，主机连接器201包括连接器体HB、安装在连接器体HB中的多个连接端子EL2以及安装在连接器体HB的上面UF上的闩锁210，并且连接器体HB包括槽SLT1和SLT2。如以上参照图9和图10所描述的，当存储器装置100被插入到主机连接器201的连接器孔COH中时，闩锁210被紧固到存储器装置100的夹紧孔CLH。此外，存储器装置100的第三侧盖CV_SF3插入到侧槽部SLT1中，并且第一主盖CVU插入到上槽部SLT2中。因此，可以执行其中在第一方向X、第二方向Y和第三方向Z上限制存储器装置100与主机连接器201之间的移动性的严格的紧固。

在该实施例中，存储器装置100可以以与参照图15至图17解释的方式相同的方式固定到电子装置的框架400。

在下文中，将解释存储器装置100的其它实施例。在以下实施例中，将简化或不提供与上述构件相同的构件的重复解释，并且将主要解释不同之处。

图19是根据另一实施例的存储器装置的剖视图。图19示出了存储器装置还可以包括间隙填充件GFL。

参照图19，间隙填充件GFL可以放置在存储器模块110与外壳组装件120之间。例如，间隙填充件GFL可以放置在存储器模块110的上面UF与第一外壳121的第一主盖CVU的下面BF之间以及/或者在存储器模块110的下面BF与第二外壳122的第二主盖CVB的上面UF之间。以这种方式，如果间隙填充件GFL填充存储器模块110与外壳组装件120之间的竖直间隙，则可以进一步防止存储器模块110在存储器装置100中的移动。

放置在存储器模块110与外壳组装件120之间的间隙填充件GFL可以与存储器模块110和/或外壳组装件120进行接触。尽管间隙填充件GFL可以在非附着状态下装配在存储器模块110与外壳组装件120之间，但是间隙填充件GFL也可以通过诸如施加、涂覆、附着和紧固的方法固定到存储器模块110和外壳组装件120中的至少一个。

间隙填充件GFL可以由硬材料制成，或者可以由软材料制成。在一些情况下，间隙填充件GFL可以包括绝缘材料或者可以包括导电材料。当间隙填充件GFL包括导电材料时，间隙填充件GFL还可以用作布线、电磁波屏蔽和抗静电。

图20是根据又一实施例的存储器装置的剖视图。图20是示出了存储器装置执行附加功能以及间隙填充。

如图20中所示，存储器装置可以包括热间隙填充件GFL_H和/或缓冲间隙填充件GFL_C。

热间隙填充件GFL_H可以包括热界面材料TIM、相变材料PCM或封装的相变材料ePCM。热间隙填充件GFL_H可以不仅用于吸收和存储从存储器模块110产生的热量，而且还可以将热量传递到外壳组装件120侧以散热。热间隙填充件GFL_H可以放置在产生大量的热的电子元件CHP(诸如存储器或存储器控制器)上。

缓冲间隙填充件GFL_C可以用于吸收冲击并保护易受冲击影响的相邻的电子元件CHP。缓冲间隙填充件GFL_C可以包括但不限于聚合物材料(诸如以聚氨酯为例)。缓冲间隙填充件GFL_C可以放置在具有相对低热值但对外部冲击保护具有高需求的电容器上。

图21是根据另一实施例的存储器装置的透视图。图22是沿第一方向截取的图21的剖视图。

参照图21和图22，根据本实施例的存储器装置与图2至图8的实施例的不同之处在于：第一外壳121_1还包括上鳍片(upper fin)FNU。

上鳍片FNU具有从第一基体BSU向上突出的结构。第一基体BSU和上鳍片FNU在第一外壳121_1的上面UF上形成台阶结构。从第一基体BSU突出的上鳍片FNU的高度可以是约6.5mm。上鳍片FNU的突起增大了存储器装置的高度，并且存储器装置的最大高度可以变为15mm。

上鳍片FNU可以通过弯曲第一外壳121_1的第一主盖CVU来形成。第一基体BSU和上鳍片FNU可以设置为整体的结构。第一基体BSU的厚度和上鳍片FNU的厚度可以是均匀的，但不限于此。

由于上鳍片FNU设置在第一外壳121_1中，所以第一外壳121_1的表面积可以扩大。当第一外壳121_1的表面积扩大时，热容量可以增加。

此外，由于上鳍片FNU的突出高度而导致的附加的空间可以在第一外壳121_1的上鳍片FNU下方产生。当将包括TIM、PCM、ePCM等的热间隙填充件GFL_H放置在附加空间中时，可以通过增加的体积进一步填充热容量增加的材料，并且可以进一步增加存储器装置的整个热容量。

上鳍片FNU可以在平面图中具有沿第一方向X延伸的矩形形状。第一基体BSU定位在其上放置有夹紧孔CLH的第一短边SS1和其上放置有第二器件间紧固柱DL2和第三器件间紧固柱DL3的第二短边SS2附近，并且上鳍片FNU可以定位在第一短边SS1与第二短边SS2之间的区域中。上鳍片FNU的第一短边SS1和第二短边SS2可以通常定位在模块板BDH的第一短边SS1和第二短边SS2附近。在实施例中，上鳍片FNU的第一短边SS1和第二短边SS2可以定位在模块板BDH的第一短边SS1和第二短边SS2的内部，但是实施例不限于此。

上鳍片FNU的第一侧面SF1和第三侧面SF3可以均无台阶地连接到第一外壳121_1的第一侧盖CV_SF1和第三侧盖CV_SF3。上鳍片FNU的第一侧面SF1和第三侧面SF3可以相对于第一侧盖CV_SF1和第三侧盖CV_SF3放置在同一XZ平面上，但是实施例不限于此。

图23是根据另一实施例的存储器装置的透视图。图24是沿第一方向截取的图23的剖视图。

参照图23和图24，本实施例与图21和图22的实施例的不同之处在于：存储器装置不仅包括上鳍片FNU而且还包括下鳍片FNB。

具体地，第一外壳121_1包括上鳍片FNU，并且第二外壳122_1包括下鳍片FNB。下鳍片FNB具有从第二基体BSB向下突出的结构。下鳍片FNB可以通过弯曲第二外壳122_1的第二主盖CVB来形成。第二基体BSB和下鳍片FNB可以设置为整体的结构。尽管第二基体BSB的厚度和下鳍片FNB的厚度可以是均匀的，但是实施例不限于此。下鳍片FNB可以形成为与上鳍片FNU对称的形状。

由于下鳍片FNB设置在第二外壳122_1中，所以第二外壳122_1的表面积可以被扩大。当第二外壳122_1的表面积扩大时，热容量可以增加。

此外，由于下鳍片FNB的突出高度而导致的附加的空间在第二外壳122_1的下鳍片FNB的上方产生。当在附加空间中填充与热容量相关的热间隙填充件GFL_H时，可以进一步增加存储器装置的整个热容量。

在该实施例中，存储器装置的高度可以因上鳍片FNU的突出高度和下鳍片FNB的突出高度之和而增大。如果由鳍片FNU和FNB引起的存储器装置的高度增加如在图21和图22的实施例中需要被设计为约6.5mm，则可以相应地调整上鳍片FNU的突出高度和下鳍片FNB的突出高度。在实施例中，上鳍片FNU的突出高度和下鳍片FNB的突出高度可以分别为相同的3.25mm。

当与图21和图22的实施例相比时，如果上鳍片FNU的高度和下鳍片FNB的高度的和为6.5mm，则由于鳍片FNU和FNB引起的体积增加可以与图21和图22的实施例没有显著不同。然而，该实施例与图21和图22的实施例的区别还在于：在存储器模块110的上部和下部中另外地设置了吸热路径或散热路径。基于这种差异，可以考虑发热元件在存储器模块110中的布置位置等来选择适当的实施例。在一些情况下，通过包括所有的上鳍片FNU和下鳍片FNB，但是通过将这些高度设定为彼此不同，也可以精确地调节设置在存储器模块110的上部和下部处的附加空间的体积。

图25是根据另一实施例的存储器装置的透视图。图26是沿着第二方向截取的图25的剖视图。

参照图25和图26，根据本实施例的存储器装置与图21和图22的实施例的不同之处在于：第一外壳121_2的上鳍片FNU包括多个上子鳍片FFU。

上鳍片FNU具有从第一基体BSU向上突出的结构。上鳍片FNU包括多个上子鳍片FFU。每个上子鳍片FFU可以沿着第二方向Y布置。上子鳍片FFU之间的空间也被定位成从第一基体BSU向上突出。在实施例中，上子鳍片FFU的最大高度可以是6.5mm。

在示例性实施例中，上子鳍片FFU的数量可以是八个。上子鳍片FFU在第二方向Y上的宽度通常是均匀的，但是定位在第二方向Y上的两端处的上子鳍片FFU可以具有比中心的上子鳍片FFU的宽度小的宽度。上子鳍片FFU之间的间隙可以(但不限于)与上子鳍片FFU的宽度大约相同。

该实施例示出了突出的上鳍片FNU的下部空间填充有第一外壳121_2材料本身而不是热间隙填充件GFL_H的情况。在这种情况下，如果第一外壳121_2由诸如TIM、PCM和ePCM的材料制成，则可以有利于增加热容量。此外，在该实施例的情况下，可以通过包括多个上子鳍片FFU来进一步增加第一外壳121_2的表面积。因此，能够预期热容量随着第一外壳121_2的表面积的增大而增加。

图27是根据又一实施例的存储器装置的透视图。图28是沿着第二方向截取的图27的剖视图。

参照图27和图28，根据本实施例的存储器装置与图25和图26的实施例的不同之处在于：第二外壳122_2还包括包含多个下子鳍片FFB的下鳍片FNB。上子鳍片FFU的最大高度和下子鳍片FFB的最大高度之和可以是6.5mm。

在示例性实施例中，下子鳍片FFB的数量可以是八个。下子鳍片FFB的布置可以与上子鳍片FFU的布置基本相同。如在图23和图24的实施例中，下鳍片FNB的上部空间可以填充有第二外壳122_2材料。

在本实施例的情况下，与图25和图26的实施例相比，可以在存储器模块110的上部和下部中另外设置吸热路径或散热路径。如图23和图24的实施例中所解释的，基于上述差异，可以考虑到发热元件等在存储器模块110中的布置位置来选择适当的实施例。

本领域技术人员将理解的是，在基本不脱离本发明构思的原理的情况下，可以对优选实施例进行许多变化和修改。因此，本发明构思的公开的优选实施例仅在一般和描述性意义上使用，而不是为了限制的目的。