具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1，

参照图1-9，一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，包括工作台1，所述工作台1顶部安装有输送组件2，且输送组件2包括开设在工作台1顶部的安装槽201，所述安装槽201内部安装连有轴承的丝杆202，且丝杆202的一端通过联轴器连接有第一伺服电机203，所述丝杆202中部外壁螺接有支撑块204，且支撑块204顶部焊接有支撑板205，所述安装槽201两侧内壁均沿长度方向开有限位槽，且支撑块204两侧外壁均粘接有限位块，所述限位槽内壁尺寸与限位块尺寸相适配，且限位槽与限位块形成滑动配合，所述支撑板205顶部粘接有防滑托垫206，且支撑板205一侧外壁安装有信号接收器207，通过在工作台1的顶部设置两个独立的输送组件2，从而在进行芯片焊接的过程中，可以实现双工位的独立运作，提升该机构的独立性，并且在移动的过程中，还利用信号发射器与信号接收器207进行定位处理，从而防止芯片在焊接的过程中发生偏移；

所述工作台1顶部中心位置处焊接有U型固定架3，且U型固定架3两侧内壁均开有滑动槽301，所述滑动槽301内壁尺寸与滑动块302尺寸相适配，且滑动槽301与滑动块302形成滑动配合，所述滑动块302一端与L型连接板503相连接，所述滑动槽301内部均嵌装有滑动块302，且U型固定架3底部两侧内壁均安装有第一信号发射器303，所述U型固定架3顶部内壁安装有对称分布的焊接组件4；

所述焊接组件4包括安装在U型固定架3顶部内壁的第一电动滑轨401，且第一电动滑轨401内壁嵌装有第一电动滑块402，所述第一电动滑块402底部连接有第二电动滑轨403，且第二电动滑轨403内壁嵌装有第二电动滑块404，所述第一电动滑轨401位于第二电动滑轨403上方，且第一电动滑轨401与第二电动滑轨403相互垂直，所述第二电动滑块404底部连接有固定板405，且固定板405底部中心位置处安装有转角下压气缸406，所述转角下压气缸406底部安装有焊接头407；

所述工作台1顶部两端均安装有夹持组件5，且夹持组件5包括开设在工作台1上的放置槽501，所述放置槽501内部均安装有电动伸缩杆502，且电动伸缩杆502顶部安装有L型连接板503，所述转动圆盘508一侧外壁固定有导向轨509，且导向轨509内部固定连有轴承的双向螺纹杆510，所述双向螺纹杆510一端连接有第三伺服电机511，且双向螺纹杆510中部外壁螺接有对称分布的导向块512，两个所述夹持杆513相对一侧外壁均粘接有防滑垫，且防滑垫外壁均设有防滑螺纹，通过在工作台1上设置相应的夹持组件5，当芯片放置在防滑托垫206上进行焊接时，可以利用夹持组件5对芯片进行夹持固定，然后驱动转动圆盘508对芯片进行翻转，从而可以对芯片的另一面进行焊接处理，从而大大提高该机构的自动化处理能力；

所述导向块512外壁焊接有夹持杆513，所述双向螺纹杆510两端螺纹方向相反，且双向螺纹杆510与导向块512形成滑动配合，所述L型连接板503相对一侧外壁中部安装连有轴承的转动轴504，且转动轴504一侧外壁焊接有第一齿轮505，所述第一齿轮505啮合传动有第二齿轮506，且第二齿轮506连接有第二伺服电机507，所述转动轴504另一侧外壁焊接有转动圆盘508；

所述工作台1顶部安装有冷却组件6，且冷却组件6包括冷却箱601，所述冷却箱601顶部内壁安装有等距离分布的变焦摄像头602，且冷却箱601底部一侧内壁安装有第二信号发射器603，所述冷却箱601两侧内壁均开有圆形固定槽604，且圆形固定槽604内壁均安装有散热扇605，所述冷却箱601与U型固定架3平行的两侧外壁底部均开有矩形通槽606，当芯片放置在固定板405上完成焊接后，利用输送组件2将焊接完毕后的芯片输送进冷却组件6内部，并且启动散热扇605对芯片进行散热处理，而散热处理的过程中利用变焦摄像头602对芯片进行观察处理，从而可以及时看出芯片的焊接处是否出现虚焊的情况，从而能够提高芯片的合格率；

所述U型固定架3一侧外壁安装有PLC控制器7，且PLC控制器7通过信号线连接有第一伺服电机203、信号接收器207、第一信号发射器303、第一电动滑轨401、第一电动滑块402、第二电动滑轨403、第二电动滑块404、转角下压气缸406、电动伸缩杆502、第二伺服电机507、第三伺服电机511、第二信号发射器603和散热扇605，所述PLC控制器7通过导线连接有外部电源。

当使用该设备时首先将该设备连接外部电源，然后将需要焊接的芯片放置在防滑托垫206上方，此时PLC控制器7控制第一伺服电机203进行转动，从而带动丝杆202进行转动，实现对支撑板205的缓慢移动，当信号接收器207接受到第一信号发射器303发射的信号时，PLC控制器7则让第一伺服电机203停止转动，然后调节第一电动滑轨401和第二电动滑轨403的位置，让焊接头407位于芯片的正上方，然后PLC控制器7控制转角下压气缸进行工作，对芯片进行焊接，当芯片的一面焊接完毕之后，PLC控制器7控制电动伸缩杆502进行伸缩，调节夹持杆513的高度，当夹持杆513与芯片位于同一水平面时，利用第三伺服电机511驱动夹持杆513对芯片进行夹持，然后第二伺服电机507驱动齿轮进行转动，从而实现对芯片的翻转，翻转完毕之后的芯片再次进行焊接，焊接完毕之后的芯片被输送组件2输送至冷却组件6内部，其变焦摄像头602会对芯片进行观察，观看时候出现虚焊的情况，并且散热扇605会对芯片进行冷却降温处理。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。