一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件

文档序号:1955679 发布日期:2021-12-10 浏览:16次 >En<

阅读说明:本技术 一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件 (Gallium nitride power device with low saturation current characteristic ) 是由 张龙 崔永久 马杰 骆敏 刘培港 王肖娜 孙伟锋 时龙兴 于 2021-08-31 设计创作,主要内容包括:本发明是一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件,包括:P型硅衬底上方设有氮化镓缓冲层、铝镓氮势垒层、源极和漏极,作为连接铝镓氮势垒层两端至外围的输入\输出,源极与铝镓氮势垒层左端形成欧姆接触,漏极金属和铝镓氮势垒层右端形成欧姆接触,铝镓氮势垒层上方设有P型氮化镓层,P型氮化镓层上方设有栅极金属连接铝镓氮势垒层至结构外围的输入\输出,栅极金属和P型氮化镓层形成肖特基接触,P型氮化镓层和栅极在源漏极之间相对距离源极较近,相对距离漏极较远,铝镓氮势垒层上方漏极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层,本发明结构可以有效降低氮化镓功率器件的饱和电流,提高整个器件结构的安全性和可靠性。(The invention relates to a gallium nitride power device with low saturation current characteristic, which comprises: a gallium nitride buffer layer and an AlGaN barrier layer are arranged above the P-type silicon substrate, the structure of the invention can effectively reduce the saturation current of a gallium nitride power device and improve the safety and reliability of the structure of the whole device.)

一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件

技术领域

本发明主要涉及功率集成电路技术领域,具体来说,特别适用于开关电源、马达控制、汽车电子系统、家用电器等诸多功率控制处理领域。

背景技术

当今半导体产业对功率器件的要求与日俱增,主要包括高功率密度、低导通电阻、高可靠性、高频率、小体积和强抗辐照能力等。然而以金属氧化物半导体场效应晶体管和绝缘栅双极性晶体管为主的硅基功率器件的性能已经逼近其材料的理论极限,无法满足下一代电力电子系统对功率器件更高的要求,因此突破“硅极限”至关重要。氮化镓材料作为宽禁带半导体材料的代表之一,近二十年来,在材料制备、理论研究、功率器件制作以及功率集成电路设计等方面取得了巨大的研究进展。可以预计,氮化镓功率器件必然会在未来的电力电子市场中占据重要的一席之地。

第三代半导体材料氮化镓与传统半导体硅相比,具有宽禁带宽度、高电子饱和漂移速度、高临界击穿电场和良好的化学性能等突出优点,同时氮化镓材料可以与铝镓氮等材料形成的异质结会在界面形成具有高浓度和高迁移率的二维电子气异质结沟道,因此是大功率、高温、高频和抗辐照应用场合下极为理想的半导体材料。

氮化镓高电子迁移率晶体管功率器件具有高电流密度、快开关速度和低导通电阻等优点;然而氮化镓功率器件的饱和电流过大,当负载被短路时,工作电压直接加在漏源两端,会使得氮化镓器件产生大电流,进而导致器件发热,若时间较长可能导致氮化镓器件失效,甚至造成系统的安全性和可靠性问题给实际应用造成了很大不便。

本发明针对氮化镓功率器件饱和电流较大的问题,提出一种新型的氮化镓功率器件结构,有效地降低了氮化镓功率器件的饱和电流,进而提升了氮化镓功率器件的抗短路能力,最终提高整个器件结构的实用性能。

发明内容

技术问题:本发明针对上述问题,提出了一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件,本发明结构可以有效降低氮化镓功率器件的饱和电流,提高整个器件结构的安全性和可靠性。

技术方案:本发明的一种具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件,包括:P型硅衬底,P型硅衬底上方设有氮化镓缓冲层,氮化镓缓冲层上方设有铝镓氮势垒层,铝镓氮势垒层上方的两端分别设有金属作为源极和漏极,作为连接铝镓氮势垒层两端至外围的输入\输出,源极金属与铝镓氮势垒层左端形成欧姆接触,漏极金属和铝镓氮势垒层右端形成欧姆接触;铝镓氮势垒层上方设有P型氮化镓层,P型氮化镓层上方设有栅极金属连接铝镓氮势垒层至结构外围的输入\输出,栅极金属和P型氮化镓层形成肖特基接触,P型氮化镓层和栅极在源漏极之间相对距离源极较近,相对距离漏极较远,铝镓氮势垒层上方漏极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层,源极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层,氮化物钝化层上设有金属场板。

所述金属场板在漏极和栅极之间,且覆盖了P型氮化镓层右端部分区域。

所述金属场板相对距离栅极及P型氮化镓层较近,相对距离漏极较远。

所述P型氮化镓层的长度相对于传统氮化镓器件向右有所延长。

所述氮化物钝化层上的金属场板长度相对于传统结构向左有所延长,且覆盖了P型氮化镓层右端部分区域。

有益效果:与现有技术相比,本发明具有如下优点:

传统方案中,为了提升氮化镓功率器件的抗短路能力,通常在氮化镓器件外部设置超高速检测电路和栅压钳位电路,来限制器件的短路能量,这种方法不能从根本上解决氮化镓功率器件抗短路时长短的问题,且需要额外的外部电路和造成芯片尺寸的浪费。

本发明在传统结构基础上,提出了一种新的结构,将P型氮化镓层向右延长一定长度,而栅极长度保持不变,同时将金属场板向左延长一定长度并覆盖P型氮化镓层右端部分区域。器件在正向导通状态下,由于金属场板接0电位,随着其向左延伸,根据电势叠加原理,会使得P型氮化镓层右端电位明显下降;同时P型氮化镓层拉长过后,其对铝镓氮势垒层和氮化镓缓冲层之间形成的二维电子气的耗尽作用加剧,使得沟道电阻增加,且沟道两端电压下降,由欧姆定律可知饱和电流也会相应降低。

本发明结构仅需对原始氮化镓功率器件在P型氮化镓层和金属场板结构上作出修改,即可显著降低器件饱和电流,无需额外的外部电路和复杂工艺步骤,十分经济实用。

附图说明

图1所示为本发明氮化镓功率器件的结构图。

图2所示为普通氮化镓功率器件和本发明具有低饱和电流的氮化镓功率器件表面电势分布的波形图,所截取位置均在栅极下方距栅极金属0.05μm处,此时两种结构的栅源电压均为6v,漏源电压均为30v。

图3所示为普通氮化镓功率器件和本发明具有低饱和电流的氮化镓功率器件氮化镓缓冲层和铝镓氮势垒层之间截面的电子浓度分布波形图,所截取位置为二者界面处靠近氮化镓缓冲层一侧。

图4所示为普通氮化镓功率器件和本发明具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件的I-V波形图。

图中有:P型硅衬底1、氮化镓缓冲层2、铝镓氮势垒层3、氮化物钝化层4、氮化物钝化层5、源极6、漏极7、栅极8、P型氮化镓层9、金属场板10。

具体实施方式

下面结合图对本发明做详细说明:

本发明所述的具有低饱和电流特性的氮化镓功率器件,包括:P型硅衬底1,P型硅衬底1上方设有氮化镓缓冲层2,氮化镓缓冲层2上方设有铝镓氮势垒层3,铝镓氮势垒层3两端均设有金属分别作为源极6和漏极7,作为连接铝镓氮势垒层3两端至外围的输入\输出,源极6金属与铝镓氮势垒层3左端形成欧姆接触,漏极7金属和铝镓氮势垒层3右端形成欧姆接触,铝镓氮势垒层3上方设有P型氮化镓层9,P型氮化镓层9上方设有栅极8金属连接铝镓氮势垒层至结构外围的输入\输出,栅极8金属和P型氮化镓层9形成肖特基接触,P型氮化镓层9和栅极8在源漏极之间相对距离源极6较近,相对距离漏极7较远,铝镓氮势垒层3上方漏极7和P型氮化镓9之间设有氮化物钝化层4,源极6和P型氮化镓9之间设有氮化物钝化层5,氮化物钝化层4上设有金属场板10,金属场板10在漏极7和栅极8之间,且覆盖了P型氮化镓层9右端部分区域,金属场板10相对距离栅极8及P型氮化镓层9较近,相对距离漏极7较远。

所述的氮化镓功率器件,P型氮化镓层9向右有所延长,金属场板10向左有所延长并覆盖P型氮化镓层9右端部分区域。

下面结合附图对本发明进行进一步说明。

本发明的工作原理:

氮化镓功率器件尽管具有高电流密度、快开关速度和低导通电阻等优点,但饱和电流过大,不具备较强的抗短路能力,器件的安全性和可靠性较差。

传统方案中,为了提升氮化镓功率器件的抗短路能力,通常在氮化镓器件外部设置超高速检测电路和栅压钳位电路,来限制器件的短路能量,这种方法不能从根本上解决氮化镓功率器件抗短路时长短的问题,且需要额外的外部电路和造成芯片尺寸的浪费。

本发明在传统结构基础上,提出了一种新的结构,将P型氮化镓层向右拉长了一定长度,而栅极长度保持不变,同时将金属场板向左拉长了一定长度并覆盖了P型氮化镓层右端部分长度。器件在正向导通状态下,由于金属场板接0电位,随着其向左延伸并覆盖了P型氮化镓层右端,根据电势叠加原理,其对P型氮化镓层右端下方区域的电势具有叠加作用,会使得P型氮化镓层右端电位明显下降,如图2所示,相比普通结构,本专利结构的P型氮化镓层右端部分区域相比普通结构本专利结构的电势更低,使得当栅极加电压时,这部分区域的二维电子气浓度显著下降;同时P型氮化镓层拉长过后,其对铝镓氮势垒层和氮化镓缓冲层之间形成的二维电子气的耗尽长度延长,使得P型氮化镓层右端往左部分的沟道电阻增加,而P型氮化镓层右端往右部分沟道电阻不变,且漏源间电压不变,由欧姆定律可知饱和电流也会相应降低;如图3所示,相比普通结构,本专利结构的P型氮化镓层下方的电子浓度显著下降,且总体上看电子浓度也较低,使得饱和电流相较普通结构有了明显下降。如图4所示,本专利结构的具有低饱和电流特性的氮化镓器件相比普通结构的氮化镓器件的饱和电流下降了约27.5%。

通过拉长P型氮化镓层和金属场板的长度,降低了P型氮化镓层右端到源极的电压,同时提升了二维电子气的电阻,达到了降低氮化镓器件饱和电流的效果,进而也提升了器件的安全性和可靠性,使得氮化镓器件的应用范围也得到了拓展。

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