具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

目前的type C转3.5mm的转接线会导致串音性能下降。串音指的是耳机设备一个声道输出的声音被另外一个声道识取到的大小比值，即耳机设备的左右声道的隔离度。如图1所示，由于耳机设备的左右声道是共用一个GND(即图1中的R_GND)，因为耳机设备的GND的下地是存在阻抗的，包括耳机线的阻抗、耳机设备和耳机座的接触阻抗以及板子上的走线阻抗，那么耳机设备的一个声道上发出的信号就会和这个下GND电阻进行分压，从而被另外一个声道识别到，形成串扰。

为了提升电子设备的串扰性能，传统技术中通过增加反馈角来解决此问题。具体的，反馈角的端口连接至耳机放大器的输入正极，而音频信号接到耳机放大器的输入的负极。这样当耳机设备的一个声道在GND上产生的干扰就会通过另一个声道的放大器的正极反馈回去，从而抵消了串扰。

然而，如图2所示，示出了传统技术中电子设备与耳机接口的连接示意图。电子设备包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和Type C usb接口(以下简称为typeC口)，typeC转3.5mm转接线包括Type C usb接口和3.5mm耳机接口，由于反馈角(即Hph-ref1和Hph-ref2)只连接到电子设备的type C口上，所以typeC转3.5mm转接线那段走线以及该转接线和电子设备接口连接的阻抗，这些都没有被滤除，这也是导致串音差的根本原因。

为了解决上述技术问题，本申请实施例中，可以通过延长电子设备的线路至耳机转接线中的反馈电路，以使得电子设备中的开关模组在接收到音频信号后，可以将音频信号输出至耳机转接线中的反馈电路。

通过本申请方案，由于延长了电子设备的线路后，电子设备的线路可以连接到耳机转接线中的反馈电路，因此音频信号可以经过该通路直接到达耳机转接线中的反馈电路中，以避免了音频信号仅能到达type C接口而导致耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

实施例一

本申请实施例提供一种电子设备，图3示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图3所示，本申请实施例提供的电子设备可以包括：中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、开关模组和通信接口，该通信接口包括第一传输端口和第二传输端口。

其中，CPU的第一端口10与开关模组的第一端11连接，CPU的第二端口12与开关模组的第二端13连接，开关模组的第三端14与第一传输端口连接，开关模组的使能端与第二传输端口连接；在耳机转接线与通信接口连接的情况下，开关模组根据第二传输端口的使能以使CPU与第一传输端口导通，第一传输端口与耳机转接线中的反馈电路连接，第二传输端口与耳机转接线中的接地模块连接。

可选地，本申请实施例中，上述通信接口包括四个端口，即第一传输端口具体包括两个端口(即第一端口和第三端口)，第二传输端口包括两个端口(即第二端口和第四端口)。

可以理解，开关模组的第三端与通信接口中的四个端口中的第一端口连接，开关模组的使能端与通信接口四个端口中的第二端口连接；在耳机转接线与通信接口连接的情况下，开关模组根据第二端口的使能，导通与通信接口的第一端口的电路，四个端口中的第三端口与耳机转接线中的反馈电路连接，四个端口中的第四端口与耳机转接线中的接地模块连接。在开关模组接收到音频信号的情况下，音频信号通过通信接口的第一端口和第三端口，输出到反馈电路。

需要说明的是，为了便于对图3中的各个端口进行示意，通信接口中的第一传输端口的第一端口采用A2端口表示，通信接口中的第二传输端口的第二端口采用A3端口表示，通信接口中的第一传输端口的第三端口采用B2端口表示，通信接口中的第二传输端口的第四端口采用B3端口表示。

可选地，本申请实施例中，上述开关模组可以为双路单刀双掷开关或四个场效应管。

可选地，本申请实施例中，在开关模组为双路单刀双掷开关的情况下，开关模组的第三端包括第六端和第七端。其中，双路单刀双掷开关的第一端与CPU的第一端口连接，双路单刀双掷开关的第二端与所述CPU的第二端口连接，双路单刀双掷开关的第六端和第七端均与第一传输端口连接，双路单刀双掷开关的使能端与第二传输端口连接。

本申请实施例中，在开关模组为双路单刀双掷开关的情况下，由于音频信号可以通过双路单刀双掷开关导通通信接口与耳机转接线之间的通路，直接到达耳机转接线中的反馈电路中，因此避免了音频信号仅能到达type C接口而导致耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

可选地，本申请实施例中，在开关模组为四个场效应管的情况下，开关模组的第三端为场效应管的源极S。其中，第一场效应管的漏极D与所述CPU的第一端口连接，所述第一场效应管的栅极G为使能端，所述第一场效应管的栅极G与所述第二传输端口连接，所述第一场效应管的源极S与所述第一传输端口连接；

第二场效应管的漏极D与所述CPU的第二端口连接，所述第二场效应管的栅极G为使能端，所述第二场效应管的栅极G与所述第二传输端口连接，所述第二场效应管的源极S与所述第一传输端口连接；

第三场效应管的漏极D与所述CPU的第一端口连接，所述第三场效应管的栅极G为使能端，所述第三场效应管的栅极G与所述第二传输端口连接，所述第三场效应管的源极S与所述电子设备中的接地模块连接；

第四场效应管的漏极D与所述CPU的第二端口连接，所述第四场效应管的栅极G为使能端，所述第四场效应管的栅极G与所述第二传输端口连接，所述第四场效应管的源极S与所述电子设备中的麦克风模块连接。

本申请实施例中，在开关模组为场效应管的情况下，可以通过场效应管的导通状态来使得音频信号通过通信接口与耳机转接线之间的通路，直接到达耳机转接线中的反馈电路中，因此避免了音频信号仅能到达type C接口而导致耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

可选地，本申请实施例中，上述开关模组也可以是其他具备开关作用的元器件，本申请实施例不做限制。

可选地，本申请实施例中，上述通信接口可以为type C口，该type C口中的多个端口处于悬空状态，例如A2端口、A3端口、B11端口、B10端口、B2端口、B3端口、A10端口、A11端口，则可以采用该多个端口中的某些端口(例如A2端口、A3端口、B2端口、B3端口)作为音频信号的通信接口。

可选地，本申请实施例中，上述电子设备还包括第一电路，该第一电路包括接地模块和麦克风模块；上述开关模组还包括第四端和第五端。

其中，第四端与第一电路中的接地模块连接，第五端与麦克风模块连接。在耳机转接线与通信接口未连接的情况下，开关模组与第一电路导通，并在开关模组接收到音频信号的情况下，电子设备控制音频信号通过第四端和第五端，输出到第一电路。

可选地，本申请实施例中，上述第一电路还包括以下至少一项：左声道模块、右声道模块和配置频道模块。

可选地，本申请实施例中，上述配置频道模块可以包括CC1模块和CC2模块。

示例性的，以开关模组为双路单刀双掷开关为例，结合图3，如图4所示，示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备包括CPU、type C口和第一电路，typeC口包括A2端口、A3端口、B2端口、B3端口；CPU的第一端口10(即HPH_REF1)与开关模组的第一端连接，CPU的第二端口12(即HPH_REF2)与开关模组的第二端连接；type C口中的A2端口和B2端口连接到双路单刀双掷开关的反馈角(HP_REF)，type C口中的A3端口和B3端口连接到双路单刀双掷开关的使能端，开关模组的第四端(图4中以A1端口表示)与第一电路中的接地模块(图4中以SUB1表示)连接，开关模组的第五端(图4中以A2端口表示)与第一电路中的麦克风模块(图4中以SUB2表示)连接，开关模组的第六端(即B1端口)和第七端(即B2端口)与type C口中的A2端口连接，开关模组的使能端(即开关使能)与type C口中的A3端口连接。

可选地，本申请实施例中，上述第一场效应管和第二场效应管可以为Nmos管，上述第三场效应管和第四场效应管可以为Pmos管。

可选地，本申请实施例中，可以通过在type C口的A3端口和B3端口上增加一个上拉电阻R1到1.8V，R1的电阻大于或等于10K欧姆，使得第一场效应管和第二场效应管能够根据第二端口的使能，导通与通信接口的第一端口的电路。

示例性的，以开关模组为四个场效应管为例，结合图3，如图5所示，示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备包括CPU、type C口和第一电路，该type C口包括A2端口、A3端口、B2端口和B3端口；CPU的第一端口10(即HPH_REF1)分别与第一场效应管(图5中以Q3表示)和第三场效应管(图5中以Q1表示)的D极连接，CPU的第二端口12(即HPH_REF2)分别与第二场效应管(图5中以Q4表示)和第四场效应管(图5中以Q2表示)的D极连接；Q1的S极与第一电路中的接地模块(图5中以SUB1表示)连接，Q2的S极与第一电路中的麦克风模块(图5中以SUB2表示)连接，Q3和Q4的S极与type C口中的A2端口连接，且Q1、Q2、Q3和Q4的G极均连接到type C口的A3端口连接。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括开关模组和通信接口，通信接口包括四个端口，在开关模组接收到音频信号的情况下，音频信号通过该的四个端口中的第六端口和第七端口，输出到反馈电路。本方案中，由于音频信号可以经过通信接口与耳机转接线的通路，直接到达耳机转接线中的反馈电路中，因此避免了音频信号仅能到达type C接口而导致耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

实施例二

本申请实施例提供一种耳机转接线，图6示出了本申请实施例提供的一种耳机转接线的结构示意图。如图6所示，本申请实施例提供的耳机转接线可以包括：反馈电路15和第一接地模块16。

其中，所述反馈电路15与电子设备的通信接口中的第一传输端口连接，所述第一接地模块16与所述通信接口中的第二传输端口连接；所述反馈电路15通过所述第一传输端口接收所述电子设备输出的音频信号。可选地，本申请实施例中，上述耳机转接线可以为typeC转3.5mm转接线，也可以为其他类型的耳机转接线，本申请实施例不做限制。

可选地，本申请实施例中，上述反馈电路包括以下至少一项：左声道模块、右声道模块、麦克风模块、第二接地模块、配置频道模块等。具体的可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不做限制。

可选地，本申请实施例中，上述反馈电路中的第二接地模块与所述第一传输端口连接；所述反馈电路中的第一配置频道模块和第二配置频道模块均与所述第一接地模块连接。

示例性地，结合图6，如图7所示，示出了本申请实施例提供的typeC转3.5mm转接线的结构示意图。typeC转3.5mm转接线包括type C口、3.5mm耳机接口和反馈电路，该type C口包括A2端口、B2端口、A3端口和B3端口；该type C口中的A2端口和B2端口与反馈电路中的接地模块(即GND)连接，该type C口中的A3端口和B3端口与反馈电路中的配置频道模块(即CC1模块和CC2模块)连接，且该A3端口、B3端口和配置频道模块均接地。

需要说明的是，若耳机转接线未与通信接口连接，当开关模组接收到音频信号时，音频信号可以从开关模组的第四端(即A1端口)和第五端(即A2端口)处，输出至电子设备的第一电路中的接地模块(SUB1)和麦克风模块(SUB2)，以通过第一电路中的麦克风模块外放音频信号。

本申请实施例中，音频信号通过type C口中的四个端口可以输出到type C转接3.5mm转接线中的反馈电路，能够有效地提升type C口的音频性能，使得串音性能提升20dB以上；并且，由于传统技术中的3.5mm耳机性能串扰是在70dB以上，目前的USB type C转3.5mm模拟耳机串扰仅能到45dB，采用本申请的技术方案可以使type C转接3.5mm转接线的模拟耳机的串扰性能够提升到与传统的3.5mm耳机的串扰性能几乎相同，以提升了兼容性。

本申请实施例提供一种耳机转接线，耳机转接线包括反馈电路和第一接地模块，反馈电路与电子设备的通信接口中的第一传输端口连接，第一接地模块与通信接口中的第二传输端口连接，反馈电路通过第一传输端口接收电子设备输出的音频信号。本方案中，由于音频信号可以经过通信接口与耳机转接线的通路，直接到达耳机转接线中的反馈电路中，因此避免了音频信号仅能到达type C接口而导致耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

实施例三

本申请实施例提供一种电子设备组件，本申请实施例提供的电子设备组件可以包括：上述实施例所述的电子设备以及耳机转接线，该耳机转接线与电子设备的通信接口可拆卸连接。

示例性地，结合图4和图7，如图8所示，示出了电子设备组件的结构示意图，即电子设备与typeC转3.5mm转接线连接的结构。电子设备的双路单刀双掷开关中的使能端默认上拉，则HP_REF1和HP_REF2分别从双路单刀双掷开关的A1端口和A2端口输出。当双路单刀双掷开关的使能端被下拉到GND时，HP_REF1和HP_REF2分别从type C口中的B1端口和B2端口输出。在电子设备与type C转接3.5mm转接线连接后，由于type C转接3.5mm转接线中的A3端口和B3端口将双路单刀双掷开关的使能端接地，将双路单刀双掷开关切换到B1端口和B2端口，以使得音频信号从B1端口和B2端口输出到type C转接3.5mm转接线中的反馈电路，从而使得电子设备的HPH_REF能够连接到type C转接3.5mm转接线上的3.5mm耳机座上，提升了音频串扰性能。

又示例性地，结合图5和图7，如图9所示，示出了电子设备组件的结构示意图，即电子设备与typeC转3.5mm转接线连接的结构。电子设备的四个场效应管中的使能端默认上拉，四个场效应管的G极电压均为高电平，Q1和Q2的D极与S极之间导通，Q3和Q4的D极与S极之间截止，则HPH_REF1和HPH_REF2分别连接到第一电路中的SUB1和SUB2上。在电子设备与type C转接3.5mm转接线连接后，由于type C转接3.5mm转接线中的A3端口和B3端口将四个场效应管的G极接地，则Q1和Q2的D极与S极之间截止，Q3和Q4的D极与S极之间导通，从而使得电子设备的HPH_REF能够连接到type C转接3.5mm转接线上的3.5mm耳机座上，提升了音频串扰性能。

实施例四

本申请实施例提供一种音频信号输出方法，本申请实施例提供的音频信号输出方法可以包括下述的步骤201和步骤202。

步骤201、在电子设备与耳机转接线连接的情况下，音频信号输出装置通过第二传输端口的使能，导通电子设备中的CPU与第一传输端口。

步骤202、音频信号输出装置通过第一传输端口，向耳机转接线输出音频信号。

本申请实施例中，在电子设备与耳机转接线连接的情况下，耳机转接线上的A3端口和B3端口接地，将电子设备中的开关模组的使能接地，开关模组的通路路径由A1端口和A2端口切换到B1端口和B2端口，音频信号通过通信接口中的第一传输端口(即通信接口的第一端口和第三端口)连接到耳机转接线的3.5mm耳机的反馈电路中的接地模块(即GND)上。

可选地，本申请实施例中，在电子设备与耳机转接线未连接的情况下，音频信号输出装置可以导通电子设备的CPU与第一电路，并将音频信号输出至第一电路中。

本申请实施例中，在电子设备与耳机转接线未连接的情况下，音频信号通过开关模组中的第四端连接到第一电路中的接地模块，并通过开关模组中的第五端连接到第一电路中的麦克风模块。

需要说明的是，针对步骤201和步骤202中的各个端口的连接关系以及各个模块的相关描述，可以参照上述实施例中的描述，此处不再赘述。

本申请实施例提供一种音频信号输出方法，在电子设备与耳机转接线连接的情况下，音频信号输出装置可以通过通信接口中的第一传输端口，向耳机转接线输出音频信号。本方案中，由于音频信号可以经过通信接口与耳机转接线的通路，直接到达耳机转接线中的反馈电路中，因此避免了音频信号仅能到达type C接口而导致耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

本申请实施例中的音频信号输出装置可以是装置，也可以是电子设备中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的音频信号输出装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

可选地，如图10所示，本申请实施例还提供一种电子设备90，包括处理器91，存储器92，存储在存储器92上并可在所述处理器91上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器91执行时实现上述方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

图11为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备100包括但不限于：射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、以及处理器110等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备100还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图11中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元104可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板1061。用户输入单元107包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器109可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。