具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1-图3，本实施例提供一种扬声器，包括配重体1，以及依次设置的下壳2、中壳3、电致振动片4和球顶5；所述下壳2、所述中壳3以及所述电致振动片4配合形成容置腔体，所述配重体1设置于所述容置腔体内，且与所述电致振动片4的第一表面相连接；所述球顶5设置于所述电致振动片4背离所述配重体1的第二表面；当对所述电致振动片4施加电压时，所述电致振动片4驱动所述球顶5移动。

在上述结构中，所述下壳2、所述中壳3以及所述电致振动片4配合形成容置腔体，配重体1设置于容置腔体内，且与所述电致振动片4的第一表面相连接。例如，可采用粘结剂将配重体1与第一表面进行粘接，使得配重体1悬空在容置腔体内，这样，电致振动片4在带动球顶5移动时，也会带动配重体1一起移动，配重体1用于调整扬声器的谐振频率。当对所述电致振动片4施加电压时，电致振动片4驱动球顶5移动，从而可带动球顶5周边空气振动而发声。

本实施例中，扬声器包括配重体1，以及依次设置的下壳2、中壳3、电致振动片4和球顶5；所述下壳2、所述中壳3以及所述电致振动片4配合形成容置腔体，所述配重体1设置于所述容置腔体内，且与所述电致振动片4的第一表面相连接；所述球顶5设置于所述电致振动片4背离所述配重体1的第二表面；当对所述电致振动片4施加电压时，所述电致振动片4驱动所述球顶5移动。本实施例中的扬声器的结构中取消了磁钢和线圈结构，从而避免对扬声器周围的电路和器件产生磁场干扰，净化了扬声器周围的电路和器件的工作环境；同时，本实施例中的扬声器结构简单，占用空间小，可更加满足电子设备薄型化的需求。

进一步的，所述电致振动片4为离子传导振动片，当施加于所述离子传导振动片的电压为第一电压时，所述离子传导振动片驱动所述球顶5沿第一方向移动；当施加于所述离子传导振动片的电压为第二电压时，所述离子传导振动片驱动所述球顶5沿第二方向移动；其中，所述第一电压和所述第二电压极性相反，所述第一方向与所述第二方向反向，即所述第一方向与所述第二方向互为反方向，通过向离子传导振动片交替施加极性相反的电压，可使得离子传导振动片驱动所述球顶5沿第一方向和第二方向交替移动，从而带动球顶5周边空气振动而发声。

离子传导振动片为一种复合材料致动元件，例如软聚合物致动元件。可选的，离子传导振动片包括依次叠设的第一电极层、离子交换树脂层以及第二电极层，离子交换树脂层内具有聚合物电解质。

离子传导振动片可通过在离子交换树脂上相对的两个表面通过化学镀铜或者镀金等方式形成第一电极层和第二电极层，并且通过增大电极表面积来提高位移性能。通过对振动片4施加电压，聚合物电解质中的阳离子移动到阴极侧，引起振动片4正面和背面溶胀的差异，这种差异可使得振动片4发生形变，交替改变施加在振动片4上的电压方向，可使得振动片4的形变方向交替改变，从而产生振动。振动幅度可为0.1毫米到10毫米，振动幅度可以通过设置振动片4的厚度和调节通过振动片4的电流大小进行控制。

图4所示为振动片4中通过正方向电流时，振动片4中阳离子分布示意图，其中，阳离子移动到振动片4的阴极侧(即图4中振动片4的下侧)，振动片4向上移动，并带动球顶5向上移动，图4中A所示为振动片4的移动方向。

图5所示为振动片4中通过负方向电流时，振动片4中阳离子分布示意图，其中，阳离子移动到振动片4的阴极侧(即图5中振动片4的上侧)，振动片4向下移动，并带动球顶5向下移动，图5中B所示为振动片4的移动方向。

通过对离子传导振动片施加电压，离子传导振动片的聚合物电解质中的阳离子移动到阴极侧，引起正面和背面溶胀的差异，使得离子传导振动片产生形变。当对离子传导振动片施加交流电时，离子传导振动片会带动球顶5往复振动，从而带动球顶5周边空气振动而发声。

例如，在需要监控电子设备散热的场景下，通过电子设备内的温度传感器对温度进行监控，达到需散热的温度点后，电子设备向振动片4输出约为0.05W的低功耗电信号，通电的振动片4便可往复振动，从而带动周边振动而发声，从而提醒用户电子设备的温度较高，需要散热，以避免设备损坏。

在需要自动散热的场景下，通过电子设备内的温度传感器对温度进行监控，达到需散热的温度点后，电子设备向振动片4输出约为0.05W的低功耗电信号，通电的振动片4便可往复振动，从而带动周边振动而发声，并带动周边空气流动进行散热。

进一步的，当施加于所述离子传导振动片的电压为第一电压时，所述离子传导振动片驱动所述球顶5沿第一方向移动第一距离；

当施加于所述离子传导振动片的电压为第三电压时，所述离子传导振动片驱动所述球顶5沿第一方向移动第二距离；

其中，所述第一电压和所述第三电压极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一距离与所述第二距离不相同，例如，第二距离可大于第一距离。当需要球顶5移动较大距离时，可通过向离子传导振动片施加较大电压来驱动球顶5移动较大距离；当需要球顶5移动较小距离时，可通过向离子传导振动片施加较大电压来驱动球顶5移动较小距离。施加于离子传导振动片的电压大小与球顶5的移动距离之间具有对应关系，在确定球顶5需要移动的距离的情况下，可根据该对应关系来确定施加于离子传导振动片的电压大小。当然，在本发明的其他实施例中，第二距离可以小于第一距离。

进一步的，当施加于所述离子传导振动片的电压为第一电压时，所述离子传导振动片以第一速率驱动所述球顶5沿第一方向移动；

当施加于所述离子传导振动片的电压为第三电压时，所述离子传导振动片以第二速率驱动所述球顶5沿第一方向移动；

其中，所述第一电压和所述第三电压极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一速率与所述第二速率不相同。例如，第二速率可小于第一速率。当需要球顶5移动速率较大时，可通过向离子传导振动片施加较大电压来驱动球顶5以较大速率进行移动；当需要球顶5移动速率较小时，可通过向离子传导振动片施加较小电压来驱动球顶5以较小速率进行移动。当然，在本发明其他的实施方式中，第二速率可以大于第一速率。本发明中，施加于离子传导振动片的电压大小与球顶5的移动速率之间具有对应关系，在确定球顶5需要移动的速率的情况下，可根据该对应关系来确定施加于离子传导振动片的电压大小。

扬声器可包括发声模式和振动模式这两个工作模式，在发声模式下，施加于所述离子传导振动片的电压可为极性交替变换的第四电压，第四电压的电压值较大，可驱动球顶5快速移动，实现球顶5高频振动，从而带动球顶5周围空气振动而发声；在振动模式下，施加于所述离子传导振动片的电压可为极性交替变换的第五电压，第五电压的电压值较小，驱动球顶5移动，实现球顶5的低频振动，复用作振动马达。

如图1所示，下壳2和中壳3固定连接，具体可采用焊接的方式进行连接，下壳2和中壳3起到支撑作用。如图2所示，所述电致振动片4为开设有第一通孔的环状结构件，所述球顶5覆盖于所述第一通孔。电致振动片4与球顶5可为可拆卸连接，例如采用粘合剂将电致振动片4与球顶5粘合在一起，在球顶5发生故障时，便于更换球顶5。

进一步的，所述配重体1为开设有第二通孔的环状结构件，且所述第一通孔和所述第二通孔相对分布。配重体1用于调整扬声器谐振频率，配重体1具有一定的重量，重量大小可根据实际情况进行设置，在此不做限定。配重体1可与电致振动片4粘合在一起。配重体1可为矩形、椭圆形等等，这样可使得电致振动片4受到的配重体1的作用力是均匀的。

进一步的，所述电致振动片4具有第一区域、第二区域和第三区域；

所述配重体1设置于所述电致振动片4的第一区域，所述电致振动片4通过所述第二区域与所述中壳3连接，所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间；

其中，所述电致振动片4的第三区域沿朝向所述下壳2的方向凹陷，或者，所述电致振动片4的第三区域沿背离所述下壳2的方向凹陷。

第一区域、第二区域和第三区域位于电致振动片4的第一表面，配重体1与电致振动片4的第一区域连接，具体可为粘接；中壳3与电致振动片4的第二区域连接，所述电致振动片4的第三区域沿朝向所述下壳2的方向凹陷，或者，所述电致振动片4的第三区域沿背离所述下壳2的方向凹陷，使得第三区域形成一个弯曲的弧度，便于电致振动片4在形变情况下，带动球顶5往复移动。

如图2所示，所述中壳3开设有第三通孔，所述配重体1与所述中壳3之间具有间隙，使得配重体1悬置在所述容置腔体中，避免电致振动片4在发生形变带动球顶5朝向下壳2移动时，中壳3对电致振动片4的移动产生阻碍。配重体1可通过自身的重力对电致振动片4产生作用力，调整球顶5的谐振频率。

进一步的，所述第三通孔为沉台孔，且所述沉台孔的沉台位于所述中壳3远离所述球顶5的一端，在所述球顶5的运动方向上，所述球顶5和所述配重体1的投影均位于所述沉台孔的投影之内，这样，配重体1和球顶5可在沉台孔的孔中往复移动。所述配重体1的高度大于所述沉台孔的高度的一半，且所述配重体1的高度小于所述沉台孔的高度，使得配重体1可悬置在沉台孔中，可随着球顶5的移动而移动。

如图2所述，所述扬声器还包括振动片支架，所述振动片支架环设于所述电致振动片4上，所述电致振动片4通过所述振动片支架与所述中壳3固定连接，振动片支架可采用价格低廉的绝缘材料制作，以节省电致振动片4的用量，降低扬声器的成本。

本申请实施例中，还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中的扬声器。由于上述扬声器的结构中没有磁钢和线圈，不会对扬声器周围的电路和器件产生磁场干扰，净化了扬声器周围的电路和器件的工作环境；同时，上述扬声器结构简单，占用空间小，可更加满足电子设备薄型化的需求。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。