具体实施方式

现在将在下面参考附图描述根据本技术的实施例。

<第一实施例>

【扬声器的配置】

图1是示出了根据本技术的第一实施例的扬声器的配置示例的示意性横截面图。扬声器是一种通过驱动通过声音信号的放大输出而输出声音从而将声音发射到空间中的装置。扬声器也可以称为驱动器。

根据此实施例的扬声器100具有柱状形状作为整体的一般形状。图1中所示的横截面图是沿扬声器100的直径上柱状形状的中心轴线的轴向方向截取的横截面图。在下文中，扬声器100的中心轴线将称为参考轴线C。

图2是分别示出了扬声器100中包括的外组件10、内组件30和振动板组件50的示意性横截面图。图3是示出了当从参考轴线C的轴向方向观察时的扬声器100中包括的外磁体12、内磁体31和音圈52之间的位置关系的示意图。

在下文中，将参考图1至图3描述根据此实施例的扬声器100的配置示例。

注意，在以下描述中，为了方便起见，图1中所示的参考轴线C的轴向方向将被描述为竖直方向。对于每个构件，将使用诸如构件的上侧和构件的下侧的表达。当然，使用扬声器100的方向等不受限制，并且参考轴线C的轴向方向可以被设置为任何方向。

如图1和图2中所示，扬声器100包括外组件10、内组件30和振动板组件50。在此实施例中，每个组件被配置有参考轴线C作为参考。

外组件

外组件10包括壳体11、外磁体12、外板13和端子板14。

壳体11具有上侧敞开的圆柱形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。壳体11包括侧部分15和底部分16。侧部分15被形成以便环绕参考轴线C，并沿参考轴线C的轴向方向延伸。

底部分16联接到侧部分15的下侧，并且沿与参考轴线C的轴向方向垂直的方向形成。此外，以参考轴线C的位置为中心，在底部分16的中心部分处形成圆形开口17。开口17垂直于参考轴线C的轴向方向打开。

壳体11是非磁体，并且例如由任何非磁性材料(如塑料)形成。

如图3中所示，外磁体12具有环形状(环形)，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。因此，外磁体12的环形状的轴向方向等于参考轴线C的轴向方向。

如图1和图2中所示，外磁体12设置在壳体11的侧部分15内部和底部分16的上侧上。因此，外磁体12由壳体11支撑，使得其外周侧由壳体11环绕。

外磁体12的内径大于底部分16中形成的开口17的直径。外磁体12的外径小于底部分16的外径。因此，当在参考轴线C的轴向方向上观察时，外磁体12被设置成装配在壳体11的底部分16内。

此外，如图1和图2中所示，外磁体12沿环形状的轴向方向，即参考轴线C的轴向方向磁化。在此实施例中，外磁体12被磁化使得上侧是S极并且下侧是N极。

要使用的外磁体12的示例包括由任何磁性材料形成的永久磁体(如铁氧体磁体、铝镍钴磁体或钕磁体)。

外板13具有环形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。外板13设置在外磁体12的上侧上。外板13的内径小于外磁体12的内径，并且外板13的外径大于外磁体12的外径。因此，当从参考轴线C的轴向方向观察时，外板13被设置成覆盖外磁体12的上侧的整个表面。

外板13是软磁体，并且由任何软磁性材料(如铁)形成。因此，外板13磁性地连接到外磁体12。外板13被设置用于磁感应，并且用作构成磁路的部件。也就是说，外板13用作磁轭。

端子板14具有环形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。端子板14连接到壳体11的底部分16的下侧。端子板14的内径大于底部分16中形成的开口17的直径。因此，端子板14不关闭开口17。

端子板14具有当振动板组件50的音圈52的引线被抽出到外部时紧固引线的功能。注意，图1和图2中省略了音圈52的引线的图示。稍后将描述音圈52的引线。

内组件30包括内磁体31、极片32和内磁轭33。

如图3中所示，内磁体31具有环形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。因此，内磁体31的环形状的轴向方向等于参考轴线C的轴向方向。因此，外磁体12的轴向方向和内磁体31的轴向方向彼此相等。

当从参考轴线C的轴向方向观察时，内磁体31的外形状(外周表面31a的形状)是圆形状。内磁体31的外径小于外组件10的底部分16中形成的开口17的直径。因此，内磁体31的外径小于外组件10的外磁体12的内径。如图1和图3中所示，内磁体31通过间隙G1设置在外磁体12内部。间隙G1的宽度被设计成在参考轴线C的整个圆周上是均匀的。

此外，在此实施例中，外磁体12的厚度和内磁体31的厚度被设计成在竖直方向上彼此相等。此外，外磁体12的位置和内磁体31的位置被设计成在竖直方向上彼此相等。

也就是说，在竖直方向上，外磁体12的上表面和内磁体31的上表面是在彼此相等的位置处。此外，在竖直方向上，外磁体12的下表面和内磁体31的下表面是在彼此相等的位置处。不言而喻，本技术不限于此类配置。

此外，如图1和图2中所示，内磁体31沿环形状的轴向方向，即参考轴线C的轴向方向磁化。在此实施例中，内磁体31在外磁体12的相反方向上磁化。也就是说，内磁体31被磁化使得上侧是N极，并且下侧是S极。

要使用的内磁体31的示例包括由任何磁性材料形成的永久磁体(如铁氧体磁体、铝镍钴磁体或钕磁体)。作为内磁体31，可以使用与外磁体12相同类型的永久磁体，或者可以使用不同类型的永久磁体。

极片32具有环形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。极片32设置在内磁体31的上侧上。极片32的外径大于内磁体31的外径，并且小于外组件10的开口17的直径。极片32的内径具有与内磁体31的内径相等的尺寸。

在此实施例中，极片32的厚度和外组件10的外板13的厚度被设计成在竖直方向上彼此相等。此外，极片32的位置和外板13的位置被设计成在竖直方向上彼此相等。

也就是说，在竖直方向上，极片32的上表面和外板13的上表面是在彼此相等的位置处。此外，在竖直方向上，极片32的下表面和外板13的下表面是在彼此相等的位置处。不言而喻，本技术不限于此类配置。

极片32是软磁体，并且由任何软磁性材料(如铁)形成。因此，极片32磁性地连接到内磁体31。极片32被设置用于磁感应，并且用作构成磁路的部件。也就是说，极片32用作磁轭。

内磁轭33具有环形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。内磁轭33设置在内磁体31的下侧上。内磁轭33的外径大于外组件10的开口17的直径。因此，内磁轭33的外径大于内磁体31的外径。

如图1中所示，内磁轭33连接到外组件10的壳体11的底部分16。具体地，底部分16和内磁轭33彼此连接，以便关闭底部分16中形成的开口17。

在此实施例中，在内磁轭33的外周部分处形成要连接到底部分16(开口17)的连接部分34。例如，台阶、倒角表面等作为连接部分34形成。这使得可以提高外组件10和内组件30之间的对准精度，并确保同轴度。当然，连接部分可以在底部分16(开口17)处进行配置，以代替内磁轭33的外周部分或除了内磁轭33的外周部分之外。

内磁轭33的内径是与内磁体31的内径相等的尺寸。因此，在内磁体31中心轴向的位置(参考轴线C的位置)处沿轴向方向延伸的通孔35，由内磁体31、极片32和内磁轭33的中心孔进行配置。

内磁轭33是软磁体，并且由任何软磁性材料(如铁)形成。因此，内磁轭33磁性地连接到内磁体31。内磁轭33被设置用于磁感应，并且用作构成磁路的部件。

振动板组件50包括振动板51、音圈52和隔膜环53。振动板51通过声音信号的放大输出而振动，并且具有将声波发射到空间中的功能。振动板51也称为隔膜。

当从参考轴线C观察时，振动板51具有以参考轴线C的位置为中心的圆形外形。振动板51由任何易变形材料(如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或液晶聚合物)形成。

音圈52连接到振动板51，以基于声音信号的放大输出来振动该振动板51。音圈52具有圆柱形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。如图3中所示，当在参考轴线C的轴向方向上观察时，音圈52被定位在外磁体12和内磁体31之间的间隙G1中。音圈52的匝数、线材的材料等不受限制，并且可以采用任何配置。

隔膜环53用作支撑振动板51的构件。提供隔膜环53使得可以改进振动板51的操作。隔膜环53具有环形状，并且被形成使得参考轴线C是中心轴线。隔膜环53连接到振动板51，以便支撑振动板51的外周部分。

此外，如图1中所示，隔膜环53连接到外组件10的壳体11的上侧。在此实施例中，任何非磁性体(如黄铜)用作隔膜环53。注意，也可以使隔膜环53用作间隔件。

在此实施例中，组装外组件10和内组件30，以便构成磁路。具体地，外组件10的外磁体12和外板13以及内组件30的内磁体31、极片32和内磁轭33构成磁路。

此外，在外组件10和内组件30之间形成磁隙。具体地，外磁体12和内磁体31之间的间隙G1以及外板13和极片32之间的间隙G2用作磁隙。组装振动板组件50，使得音圈52设置在磁隙之间。

在此实施例中，外组件10的每个构件、内组件30的每个构件和振动板组件50的每个构件以参考轴线C为参考进行同轴配置。因此，如图3中所示，外磁体12的中心轴线的位置、内磁体31的中心轴线的位置和音圈52的中心轴线的位置被配置为彼此相等。

此外，如图3中所示，当从参考轴线C的轴向方向观察时，外磁体12的外周表面12a和内周表面12b、音圈52的外周表面52a和内周表面52b以及内磁体31的外周表面31a和内周表面31b彼此同心。外磁体12和内磁体31这两个永久磁体将音圈52夹在其之间，以便可以构成非常强的磁路。

在内组件30中形成并沿轴向方向延伸的通孔35被定位在振动板组件50的振动板51的中心的下侧上。因此，可以从扬声器100内释放振动板51的背压，并改善声学特性。

此外，如图1中所示，在此实施例中，与音圈52的下侧对应的第一部分33a和与内磁体31的下侧对应的第二部分33b被限定用于内组件30的内磁轭33。第一部分33a的厚度被设计成小于第二部分33b的厚度。这是通过集中在第一部分33a比第二部分33b更不易受磁饱和这一事实而发现的配置。

与音圈52对应的第一部分33a的厚度的减小使得可以增加音圈52的可移动范围，并改善声学特性。

注意，本技术的应用不限于图1至图3中所示的配置。此外，在本公开中，圆形状不仅包括真圆形状，而且包括椭圆形状等。例如，如果当从参考轴线C观察时外磁体12、音圈52和内磁体31的形状是椭圆形状等以外的任何形状，则也可以应用本技术。

在此实施例中，外组件10对应于外部件部分。内组件30对应于内部件部分。振动板组件50对应于振动板部件部分。每个部件部分可以被称为单元或模块。

此外，在此实施例中，音圈52对应于线圈。此外，上侧对应于第一侧，所述第一侧是振动板部件部分连接到外部件部分的一侧。此外，下侧对应于与第一侧相对的第二侧。此外，当从参考轴线C的轴向方向观察时，内磁轭33的第一部分33a是与音圈52对应的部分。当从参考轴线C的轴向方向观察时，内磁轭33的第二部分33b是与内磁体31对应的部分。当从参考轴线C的轴向方向观察时，第一部分和第二部分可以分别称为重叠音圈52的部分和重叠内磁体31的部分。

此外，外组件10和内组件30也可以分别称为外磁路组件和内磁路组件。另外，当扬声器100本身被视为组件时，外组件10、内组件30和振动板组件50也可以被视为子组件。例如，外组件10、内组件30和振动板组件50也可以分别称为外磁路子组件、内磁路子组件和振动板子组件。

【制造扬声器的方法】

图4至图7是用于描述制造扬声器100的方法的示例的示意图。

如图4的A中所示，以参考轴线C为基准组装壳体11、亚铁磁体20和外板13。亚铁磁体20是在磁化时成称为图1等中所示的外磁体12的部件。在下文中，将在被磁化时用作永久磁体的亚铁磁体描述为未磁化的磁体。在下文中，通过使用相同的附图标记将图4中所示的亚铁磁体20描述为未磁化的外磁体20。

注意，组装每个构件的方法不受限制。可以采用与构件等的材料对应的任何连接方法，如使用粘合剂等的接合、焊接或使用螺钉等的接合。这也应用以下组装步骤。

如图4的B中所示，端子板14连接到壳体11的下侧。因此，如与图2的B中所示的外组件10相比，提供了外磁体12处于未磁化状态的配置。

在下文中，将并入图4的B中所示的未磁化外磁体20的组件描述为未磁化的外组件25。因此，可以说图4的B是示出了形成未磁化的外组件25的步骤的图示。

例如，在图4的B中所示的未磁化的外组件25中，未磁化的外磁体20被磁化。这完成根据此实施例的形成外组件10的步骤。

注意，在由软磁体形成的外板13和由亚铁磁体形成的未磁化的外磁体20中，未磁化的外磁体20在许多情况下具有较低的加工精度。因此，当从参考轴线C的轴向方向观察时，外板13的外形尺寸被设计成大于未磁化的外磁体20的外形尺寸。这使得可以提高形成未磁化外组件25的步骤的可加工性。

端子板14可以设置在另一个组件中。端子板14可以设置在任何位置处，只要它不影响内组件30的组装。例如，也可以使用柔性基板等在壳体11的侧表面上形成端子板14。

作为与形成未磁化的外组件25的步骤不同的步骤，形成图2的A中所示的振动板组件50。也就是说，隔膜环53连接到振动板51。此外，音圈52连接到振动板51。形成振动板组件50的具体方法不受限制，并且可以采用任何方法。

如图5的A中所示，组装了未磁化的外组件25和振动板组件50。具体地，振动板组件50的隔膜环53以参考轴线C为基准连接到壳体11的上侧。

如图5的B中所示，振动板组件50的音圈52的引线55通过未磁化的外组件25的开口17抽出到外部。然后，引线55通过焊接固定到端子板14。

如图5的C中所示，未磁化的外磁体20沿参考轴线C的轴向方向磁化。因此，提供了图1和图2中所示的外磁体12。还提供了图1和图2中所示的外组件10。

也就是说，在此实施例中，形成外组件10的步骤包括：组装未磁化的外组件25和振动板组件50的步骤；通过焊接固定振动板组件50的音圈52的引线55的步骤；以及以所述的顺序磁化未磁化的外磁体20的步骤。

在外磁体12的磁化之前(当是未磁化的外磁体20时)，可以进行引线55的焊接，这使得可以大大地提高焊接的可加工性。

作为与参考图4和图5描述的步骤不同的步骤，形成了图2的C中所示的内组件30。也就是说，以参考轴线C为基准组装内磁体31、极片32和内磁轭33。

在此实施例中，在形成内组件30的步骤中，制备了具有直径小于外磁体12的环形状的内磁体31。然后，在内磁体31的中心轴线的位置处形成通孔35，以便沿轴向方向延伸。具体地，具有相等内径的环形状的内磁体31、极片32和内磁轭33被组装成使得其中心轴线是在相等位置处。因此，形成了通孔35。

注意，本技术不限于内磁体31、极片32和内磁轭33都具有相等内径的环形状这种情况。即使相应部件的内径彼此不相等，也可以形成在参考轴线C的位置处沿轴向方向延伸的通孔。

此外，在由软磁体形成的极片32和由亚铁磁体形成的内磁体31中，在许多情况下，内磁体31具有较低的加工精度。因此，当从参考轴线C的轴向方向观察时，极片32的外形尺寸被设计成大于内磁体31的外形尺寸。这使得可以提高形成内组件30的步骤的可加工性。

如图6和图7中所示，组装了外组件10和内组件30。在此实施例中，将内组件30组装在外组件10中，其中振动板组件50组装在外组件10中。

外组件10和内组件30被组装成使得内磁体31通过间隙G1设置在外磁体12内部，并且使得外磁体12的磁化方向和内磁体31的磁化方向彼此相反。外组件10和内组件30也被组装成使得音圈52设置在外组件10和内组件30之间的磁隙中。

在如图6中所示的此实施例中，使用了用于使外磁体12的轴向方向和内磁体31的轴向方向相等的夹具60。也可以说，夹具60是用于确保外组件10和内组件30同轴(同轴度)的装置。

如图6中所示，内组件30由夹具60支撑。组装有振动板组件50的外组件10插入夹具60中。因此，如图7中所示，将外组件10和内组件30精确地组装在夹具60中，以便与作为参考的参考轴线C同轴。移除夹具60，并且因此制造图1中所示的扬声器100。

注意，当组装了外组件10和内组件30时，将内磁体31插入外组件10的开口17中，所述开口17在与振动板组件50连接的上侧相对的下侧上形成。然后，固定从下侧插入的内磁体31。如上所述，根据此实施例的制造扬声器100的方法包括将内磁体31插入外组件10中形成的开口17中的步骤。

夹具60的具体配置、使用夹具60的组装方法等不受限制，并且可以采用任何配置和组装方法。例如，外组件10可以由夹具60支撑，并且内组件30可以插入夹具60中。当然，外组件10和内组件30均可以由夹具60支撑。

当使用夹具60制造扬声器100时，磁隙的宽度在圆周方向上变得均匀，并且可以提供非常高的输出特性和声学特性。

注意，外组件10和内组件30可以在不使用夹具60的情况下进行组装。另外，在上述其他步骤中，可以适当地使用用于确保同轴位置的夹具。

注意，图7中省略了引线55的图示。例如，引线55通过壳体11或内磁轭33中形成的抽出槽等抽出。可替代地，在壳体11和内磁轭33之间可以形成用于抽出引线55的空间。另外，可以采用用于抽出引线55的任何配置。

此外，图1、图2和图5至图7中所示的磁化方向仅是示例，并且内磁体31的磁化方向和外磁体12的磁化方向仅需要是相反的方向。也就是说，外磁体12可以被磁化使得上侧是N极，并且下侧是S极。在这种情况下，内磁体31被磁化使得上侧是S极，并且下侧是N极。

制造扬声器100的方法不限于参考图4至图7描述的方法。例如，单独地形成图2中所示的振动板组件50、外组件10和内组件30。随后，外组件10、内组件30和振动板组件50可以被组装成使得音圈52设置在外组件10和内组件30之间的磁隙中。

另外，例如，可以采用任何制造方法，其包括组装外组件10和内组件30的步骤使得内磁体31通过间隙设置在外磁体12内部并且使得外磁体12的磁化方向和内磁体31的磁化方向彼此相反。

在上文中，在根据此实施例的扬声器100中，在与外磁体12的方向相反的方向上磁化的内磁体31经由间隙G1设置在环形外磁体12内部。这使得可以实现包括强磁路的扬声器100。

电声换能器(扬声器)具有多种基本结构和系统。其中，由于要产生的声压和可行性，电动扬声器被广泛地用于消费者和专业用途。电动扬声器的基本结构包括使用永久磁体的磁路、振动板和附接到振动板并悬浮在磁隙中的音圈(与振动板的附接是否通过直接方法、经由线轴的方法等执行无关紧要)。

当电信号流过音圈时，音圈根据弗莱明(Fleming)左手定则移动。此移动力与磁隙中的磁通密度成比例地变强。在此，当集中在磁路的配置时，经常采用如专利文献1和专利文献2中描述的内磁式和外磁式这两种方法中的任一种。

在此，本发明人为了获得更强的磁通密度，反复研究了内磁式和外磁式这种配置的组合使用。当内磁式和外磁式组合使用时，为了提供整个磁路的厚度被抑制的配置，以下配置是有利的，其中两个磁体在平行于磁隙的位置关系中处于相同位置，并且其磁化方向彼此相反。

当采用了此类配置时，在组装整个扬声器和磁路之后进行磁化的步骤非常难以执行。因此，在磁化之后需要组装至少一个永久磁体。此外，在组装振动板之后，需要将音圈的引线固定到端子板。然而，在磁化后紧邻永久磁体执行焊接的步骤，可能由于永久磁体的退磁而导致可加工性的降低和磁通密度的降低。

由于此类检查，本发明人已经新设计了上述技术中的每一种技术。也就是说，具有不同磁化方向的外磁体12和内磁体31设置在振动板51的后表面上。在这种情况下，包括外磁体12的外组件10和包括内磁体31的内组件30形成为独立的主体。这使得可以在磁化永久磁体之后进行组装。

当配备具有不同磁化方向的两个永久磁体时，与使用单个磁体相比，磁路变强，并且灵敏度、低范围的制动等得到改善。另外，当尝试获得与使用单个磁体的情况相同的磁力时，可以加宽磁隙，并且可以降低音圈碰撞的异常噪声的风险。此外，当每个磁体变薄时，可以在提供等效磁通密度的同时减小扬声器的厚度和尺寸。

另外，在组装内组件30之前的状态下，当将信号从外部输入到音圈52时，可以确保足够的空间用于进行引线55的操作(如形成、固定等)。因此，可以将引线55从振动板51的相对侧布线到磁路的外部。

因此，用于抽出引线55的可加工性得到改善，并且引线55的多余长度也可以被适当地设置。因此，当线材为弹簧时，可以优化强度并提高音质。另外，由于可以降低与其他部件接触的风险，所以可以抑制质量问题，如异常噪音的产生和音圈52的断线。

此外，由于可以通过使用本技术来实现强磁路，所以可以减少实现期望磁通密度所需的磁体的量(尺寸)。因此，可以增加通过刮削内磁体31制成的通孔35的直径，并且因此增加通孔35的设计范围。因此，可以调节与更合适的振动板51的背压有关的声学，从而可以改善声学特性。

本技术的使用使得可以实现小型扬声器(如耳机和头戴式耳机)的进一步小型化、声学特性的改善、输出特性的改善等。当然，本技术不仅可以应用于小型扬声器，还可以应用于任何中型和大型扬声器。例如，可以实现一种在具有与传统使用的扬声器相同的尺寸的同时具有高声学特性和高输出特性的扬声器。

<第二实施例>

将描述根据本技术的第二实施例的扬声器。在以下描述中，将省略或简化与在上面实施例中描述的扬声器100中的那些类似的配置和效果的描述。

图8是示出了根据此实施例的扬声器200的配置示例的示意性横截面图。图9是分别示出了扬声器200中包括的外组件210、内组件230和振动板组件250的示意性横截面图。

在此实施例中，振动板组件250的隔膜环253由磁性体形成并磁化。也就是说，隔膜环253由永久磁体形成。构成隔膜环253的特定磁性材料等不受限制。

如图8中所示，隔膜环253沿参考轴线C的轴向方向在与外磁体212的方向相反的方向上磁化。也就是说，隔膜环253在与内磁体231相同的方向上磁化。然后，隔膜环253连接到外组件210的壳体211的上侧。在此实施例中，隔膜环253对应于支撑磁体。

例如，作为根据此实施例的制造扬声器200的方法，分别形成了图9中所示的振动板组件250、外组件210和内组件230。也就是说，分别磁化振动板组件250的隔膜环253、外组件210的外磁体212和内组件230的内磁体231。

然后，组装外组件210和振动板组件250，并且然后组装内组件230。在每个组装步骤中，为了防止位置偏差的目的，可以使用夹具。注意，在组装外组件210和振动板组件250之后，进行焊接。

图10是示出了磁隙中的磁通密度分布的示意图。图10示出了在具有以参考轴线C为基准的横向对称形状的横截面上的一侧(右侧)的一部分的分布。

图10的A示出了根据此实施例的扬声器200和当使用由永久磁体形成的隔膜环253时的分布。图10的B示出了当使用由黄铜形成的隔膜环290时的分布。磁通密度的强度由图10的A和B中的灰色阴影表示。随着灰色变浅(更接近白色)，磁通密度增加。

如图10中所示，由永久磁体形成的隔膜环253在外板213上的使用使得可以进一步增加磁隙中的磁通量。此外，可以提高在磁隙附近的振动板251侧(上侧)和端子板214侧(下侧)之间的磁通密度分布的对称性。因此，可以在沿竖直方向移动的音圈252的整个可移动范围内保持磁通密度均匀。

<其他实施例>

本技术不限于上面描述的实施例，并且可以实现各种其他实施例。

图11是示出了根据另一个实施例的扬声器的配置示例的示意性横截面图。如图11的A和B中所示，形成了外组件310的壳体311的形状，以仅覆盖外磁体312的外周侧。用于外磁体312的外磁轭329可以设置在外磁体312的下侧上。因此，可以提高从外磁体312到内磁体331的磁轭之间的磁导率。

如果如图11的A和B中所示设置外磁轭329，当形成外组件310时，金属部分的外磁轭329暴露于外部。此外，当形成内组件330时，金属部分的内磁轭333暴露于外部。

因此，当组装外组件310和内组件330时，可以通过焊接连接外磁轭329和内磁轭333。因此，可以增加外组件310和内组件330之间的连接部分的强度，并提高扬声器的耐久性。

注意在图11的A和B中，外磁轭329和内磁轭333在经受焊接之后的状态下整体地示出。也就是说，省略了焊接部分的图示。焊接部分的位置不受限制，并且可以被任意地设计。当然，连接外磁轭329和内磁轭333的方法不限于焊接。

另外，在组装后作为外磁轭329的部分可以预先设置到内磁轭333。也就是说，在组装之后用作外磁轭329的一部分的外磁轭329，可以在以参考轴线C为中心的内磁轭333的外周侧上与内磁轭333一体地形成。

图12是示出了磁隙中的磁通密度分布的示意图。图12的A示出了当使用外磁轭329时的分布(未示出外周部分的壳体311)。图12的B示出了当不使用外磁轭329并且外磁体312由壳体311支撑时的分布。

如图10的A和B中，磁通密度的强度由灰色阴影表示。随着灰色变浅(更接近白色)，磁通密度增加。

如图12中所示，外磁轭329的使用使得可以进一步增加磁隙中的磁通量。此外，可以保持磁隙附近的磁通密度均匀。

图13是示出了根据另一个实施例的扬声器单元400的配置示例的示意图。如图13中所示，还可以设置外磁体412以由多个内磁体431共享。

例如，在板状磁体部件470中形成多个孔471。内磁体431被设置用于每个孔471，以便形成磁隙MG。音圈(未示出)设置在孔471和内磁体431之间的磁隙中。因此，孔471的数量、内磁体431的数量和音圈的数量彼此相等。

板状磁体部件470用作上面为每个内磁体431描述的外磁体412。本技术的使用使得可以容易地实现包括多个音圈并具有平面形状的扬声器单元400。此外，当使用能够弯曲的部件来获得磁体部件470时，还可以将扬声器单元400安装在弯曲的表面上。

当然，可以将用作外板或外磁轭的磁性部件添加到板状磁体部件470。可替代地，板状磁体部件470可以实现外板的功能和外磁轭的功能。

单个振动板可以用作振动板。也就是说，单个振动板可以由多个音圈共享。可替代地，可以为每个音圈设置振动板。

设置在相应孔471中的内磁体431的所有特性可以不相同。此外，设置在相应孔471等中的音圈的所有绕线直径可以不相同。也就是说，具有不同输出特性和声学特性的扬声器可以被分别配置在相应孔471中。

此外，内磁体431和音圈不一定需要等间隔设置，并且例如内磁体431和音圈被设置为匹配振动板的固有振动的形状。也就是说，可以在期望的位置处配置具有期望特性的期望数量的扬声器。

如以上描述中的图1等中所示，在轴向方向上延伸的通孔35在内组件30中形成。本技术不限于此。即使当不形成通孔35时，本技术是可适用的。例如，即使当使用具有圆盘形状而不是环形状的内磁体31时，本技术是可适用的。

在以上描述中，将音圈的引线从与振动板组件连接的一侧相对的一侧抽出到外部这种情况已经被视为示例。本技术不限于此。音圈的引线可以从与振动板连接的一侧抽出。

参考附图描述的扬声器、外组件、内组件、振动板组件等的每个配置、制造扬声器的方法的每个步骤等仅是一个实施例，并且可以在不脱离本技术范围的情况下进行任意修改。也就是说，可以采用用于执行本技术的任何其他配置、其他方法等。

在本公开中，限定形状、尺寸、位置关系、状态等的概念，如“中心的”、“中心”、“均匀”、“相等”、“相同”、“正交”、“平行”、“对称”、“延伸”、“轴向”、“柱状”、“圆柱形”、“环形状”和“环形”包括包含“基本中心的”、“基本中心”、“基本均匀”、“基本相等”、“基本相同”、“基本正交”、“基本平行”、“基本对称”、“基本延伸”、“基本轴向”、“基本柱状”、“基本圆柱形”、“基本环形状”、“基本环形”等概念。

例如，还包括在基于“完全中心的”、“完全中心”、“完全均匀”、“完全相等”、“完全相同”、“完全正交”、“完全平行”、“完全对称”、“完全延伸”、“完全轴向”、“完全柱状”、“完全圆柱形”、“完全环形状”、“完全环形”等的预定范围(例如，±10％范围)中包括的状态。

可以组合根据上面描述的本技术的特性部分中的至少两个。也就是说，可以任意组合实施例中描述的各种特性部分，而不区分实施例。此外，上面描述的各种效果不是限制性的，而仅仅是说明性的，并且可以提供其他效果。

注意，本技术也可以采用以下配置。

(1)一种扬声器，包括：

外磁体，具有环形状并沿环形状的轴向方向磁化；和

内磁体，当从外磁体的轴向方向观察时，内磁体具有圆形外形状，沿轴向方向在与外磁体的方向相反的方向上磁化，并且通过间隙设置在外磁体内部。

(2)根据(1)的扬声器，其特征在于

内磁体具有环形状，环形状具有与外磁体的轴向方向相等的轴向方向。

(3)根据(2)的扬声器，还包括：

外部件部分，包括外磁体；

内部件部分，包括内磁体并与外部件部分形成磁隙；和

振动板部件部分，包括振动板和设置在磁隙中的线圈。

(4)根据(3)的扬声器，其特征在于

外部件部分具有开口，开口垂直于轴向方向打开并具有比内磁体的外径更大的直径，以及

内磁体插入开口中并固定。

(5)根据(4)的扬声器，其特征在于

当振动板部件部分在轴向方向上连接到外部件部分的一侧是第一侧，并且与第一侧相对的一侧是第二侧时，

开口在外部件部分的第二侧上形成。

(6)根据(4)或(5)的扬声器，其特征在于

线圈的引线通过开口抽出到外部。

(7)根据(3)至(6)中的任一项的扬声器，其特征在于

外磁体的中心轴线的位置、内磁体的中心轴线的位置和线圈的中心轴线的位置被配置为彼此相等，以及

内部件部分包括在内磁体的中心轴线的位置处沿轴向方向延伸的通孔。

(8)根据(3)至(7)中的任一项的扬声器，其特征在于

当振动板部件部分在轴向方向上连接到外部件部分的一侧是第一侧，并且与第一侧相对的一侧是第二侧时，

内部件部分包括磁性地连接到内磁体的第二侧的内磁轭。

(9)根据(8)的扬声器，其特征在于

当从轴向方向观察时，内磁轭包括与线圈对应的第一部分和与内磁体对应的第二部分，以及

第一部分的厚度小于第二部分的厚度。

(10)根据(8)或(9)的扬声器，其特征在于

外部件部分包括磁性地连接到外磁体的第二侧的外磁轭。

(11)根据(10)的扬声器，其特征在于

内磁轭和外磁轭通过焊接彼此连接。

(12)根据(3)至(11)的扬声器，其特征在于

振动板部件部分包括支撑磁体，支撑磁体支撑振动板并沿轴向方向在与外磁体的方向相反的方向上磁化。

(13)一种制造扬声器的方法，方法包括：

形成包括外磁体的外部件部分，外磁体具有环形状并沿环形状的轴向方向磁化；

形成包括内磁体的内部件部分，内磁体具有直径小于外磁体的内径的圆形外形并沿圆形状的轴向方向磁化；以及

组装外部件部分和内部件部分，使得内磁体通过间隙设置在外磁体内部并且使得外磁体的磁化方向和内磁体的磁化方向彼此相反。

(14)根据(13)的制造扬声器的方法，其特征在于

内磁体具有直径小于外磁体的直径的环形状，以及

形成内部件部分包括形成通孔，通孔在内磁体的中心轴线的位置处沿轴向方向延伸。

(15)根据(13)或(14)的制造扬声器的方法，其特征在于

组装外部件部分和内部件部分包括将内磁体插入开口中，开口在与包括线圈和振动板的振动板部件部分连接的外部件部分的一侧相对的一侧上形成。

(16)根据(13)至(15)中的任一项的制造扬声器的方法，其特征在于

组装外部件部分和内部件部分包括通过用于使外磁体的轴向方向和内磁体的轴向方向相等的夹具，来支撑外部件部分和内部件部分中的至少一个。

(17)根据(13)至(16)中的任一项的制造扬声器的方法，方法还包括：

形成包括线圈和振动板的振动板部件部分；以及

组装外部件部分、内部件部分和振动板部件部分，使得线圈设置在外部件部分和内部件部分之间的磁隙中。

(18)根据(13)至(17)中的任一项的制造扬声器的方法，方法还包括：

形成包括线圈和振动板的振动板部件部分，其特征在于

形成外部件部分包括

组装未磁化的外部件部分和振动板部件部分，以及

在组装未磁化的外部件部分和振动板部件部分之后，磁化未磁化的外磁体，以及

组装外部件部分和内部件部分包括

将内部件部分组装到组装有振动板部件部分的外部件部分，使得线圈设置在外部件部分和内部件部分之间的磁隙中。

(19)根据(18)的制造扬声器的方法，其特征在于

形成外部件部分包括

通过在组装未磁化的外部件部分和振动板部件部分与磁化未磁化的外磁体之间焊接，固定振动板部件部分的线圈的引线。

(20)根据(17)的制造扬声器的方法，其特征在于

当振动板部件部分连接到外部件部分的一侧是第一侧，并且与第一侧相对的一侧是第二侧时，

形成外部件部分包括将外磁轭布置在外磁体的第二侧上，

形成内部件部分包括将内磁轭布置在内磁体的第二侧上，以及

组装外部件部分和内部件部分包括通过焊接将外磁轭和内磁轭彼此连接。

参考标志列表

C参考轴线

G1、G2间隙

MG磁隙

10、210、310外组件

12、212、312、412外磁体

17开口

20未磁化的外磁体(亚铁磁体)

25未磁化的外组件

30、230、330内组件

31、231、331、431内磁体33、333内磁轭35通孔

50、250振动板组件51、251振动板52、252音圈53、253隔膜环60夹具

100、200扬声器329外磁轭400扬声器单元。