一种电路基板、显示面板及制作方法
阅读说明：本技术 一种电路基板、显示面板及制作方法 (Circuit substrate, display panel and manufacturing method ) 是由 徐涛 饶巍巍 潘连兴 姜发明 于 2021-06-30 设计创作，主要内容包括：本申请涉及显示器件制造的技术领域,尤其是涉及一种电路基板、显示面板及制作方法,其包括以下步骤：S1、配制导热粒子定位导热链；S2、溶解固态环氧树脂；S3、配置主体树脂；S4、添加填料以及固化剂；S5、胶膜制作；S6、热压合成型：将半固胶膜、铝板以及铜箔三者压合在一起,得到高导热电路基板的成品；S7、制作阵列基板；S8、制作彩膜基板；S9、成盒工序：将阵列基板与彩膜基板对合形成液晶盒；S10、模组工艺：将液晶盒的边缘与电路基板连接形成显示面板,本申请具有提高电路基板的导热性能,降低高温对电子器件各项性能的影响程度,使电子器件保持良好运行状态,提高显示面板运行稳定性的效果。(The application relates to the technical field of display device manufacturing, in particular to a circuit substrate, a display panel and a manufacturing method, which comprises the following steps: s1, preparing a heat conducting particle positioning heat conducting chain; s2, dissolving solid epoxy resin; s3, arranging main body resin; s4, adding a filler and a curing agent; s5, manufacturing an adhesive film; s6, hot-press molding: pressing the semi-solid glue film, the aluminum plate and the copper foil together to obtain a finished product of the high-heat-conductivity circuit substrate; s7, manufacturing an array substrate; s8, manufacturing a color film substrate; s9, a box forming process: combining the array substrate and the color film substrate to form a liquid crystal box; s10, die set process: the liquid crystal box has the advantages that the edge of the liquid crystal box is connected with the circuit substrate to form the display panel, the heat conducting performance of the circuit substrate is improved, the influence degree of high temperature on various performances of the electronic device is reduced, the electronic device is kept in a good running state, and the running stability of the display panel is improved.)
技术领域
本申请涉及显示器件制造的技术领域，尤其是涉及一种电路基板、显示面板及制作方法。
背景技术
电路基板是集成电路、半导体行业中重要的生产原料，在大功率 LED、航天航空、医疗、军事、汽车等领域具有广泛的应用。电路基板是制造显示面板的核心部件之一。
电路基板具有三层结构，每层结构作用不同，分别为铜箔、绝缘层以及金属基板。铜箔作为导电层，主要是放置各种元器件，铜箔厚度在 35μm 左右。绝缘层作为三者中间介质，连接铜箔与金属基板，并阻断铜箔面的电流，防止铜箔与金属基板形成通路，绝缘层厚度没有硬性规定，但是厚度太后会影响电路基板总体的质量，太薄不利于电压击穿。金属基板作为散热层与空气形成对流换热层，一般是使用铝基板或铜基板，其中铝板的性价比较高多采用铝板作为散热层。由铜箔、绝缘层以及铝板组成的电路基板称为铝基覆铜板，铝基覆铜板的三层结构中对铝基覆铜板导热性能影响起主导作用的是绝缘层的导热性能。
随着现代电子元器件的微型化和集成化，大功率电子设备在正常运作时，电路基板单位面积上产生的热量迅速上升，电路基板短时间难以将快速产生的热量及时散发，将严重影响大功率电子设备中电子元器件的可靠性、精度、寿命或引发安全问题。
电路基板在电子产品中充当电子元器件的载体，它将热量从上至下传递的越快其导热性能也就越好，导热性能良好的电路基板可以降低高温对电子器件各项性能的影响程度。
发明内容
为了提高电路基板的导热性能，降低高温对电子器件各项性能的影响程度，使电子器件保持良好运行状态，提高显示面板的运行稳定性，本申请提供一种电路基板、显示面板及制作方法。
一种电路基板采用如下技术方案：
一种电路基板，包括铜箔、绝缘层及金属基板，绝缘层位于铜箔与金属基板之间，绝缘层相互背离的两侧分别与铜箔、金属基板固接，在制作所述绝缘层的过程中，绝缘层内部均匀填充有连接剂、环氧树脂及导热粒子，形成导热粒子-连接剂-高分子树脂式导热链，导热粒子包括在绝缘层内部均匀分布的纳米氮化硼、氮化铝及氧化铝。
通过采用上述技术方案，根据实验研究，将纳米氮化硼、氮化铝、氧化铝、连接剂及环氧树脂均匀填充进绝缘层内部，能够在绝缘层内部形成“导热粒子-连接剂-高分子树脂”式导热链，制备的绝缘层导热率得到明显提高，进而提高电路基板的导热性能，降低高温对电子器件各项性能的影响程度，使电子器件保持良好运行状态，提高显示面板的运行稳定性。
可选的，所述环氧树脂包括E44、E12、E03三种牌号的环氧树脂，且三种牌号的环氧树脂的比例结构为E44:E12:E03=1:1:3。
通过采用上述技术方案，根据实验测定，较之单种牌号的环氧树脂，向绝缘层内填充三种牌号的环氧树脂，能够改善绝缘层的导热性能；当三种牌号的环氧树脂的比例结构为E44:E12:E03=1:1:3时，绝缘层的导热性能处于较高水平。
一种显示面板采用如下技术方案：
一种显示面板，包括上述权利要求1-2任一项所述的电路基板，所述显示面板包括阵列基板和彩膜基板，阵列基板与彩膜基板相互固接，阵列基板与彩膜基板之间填充有液晶。
通过采用上述技术方案，采用该电路基板制作显示面板，能够提高显示面板的散热性能，降低高温对显示面板各项性能的影响程度，使显示面板保持良好运行状态。
一种显示面板的制作方法采用如下技术方案：
一种显示面板的制作方法，包括上述权利要求1-3任一项所述的电路基板和显示面板，所述制作方法包括以下步骤：
S1、配制导热粒子定位导热链：在容器中使用丁酮稀释增韧剂，向容器中加入连接剂，进行搅拌，向搅拌后的溶液添加超小颗粒导热粒子；
S2、溶解固态环氧树脂：使用丁酮溶解固态环氧树脂，静置后高速搅拌，使固态树脂完全溶解得到环氧树脂溶液；
S3、配置主体树脂：向S2中的环氧树脂溶液中添加偶联剂、分散剂，高速搅拌得到主体环氧树脂溶液；
S4、添加填料以及固化剂：向S3中的主体环氧树脂溶液中添加S1中获得的溶液，进行高速搅拌使混合物搅拌均匀，再向混合物中添加高温固化剂二氨基二苯砜（DDS）以及固化剂促进剂三氟化硼单乙胺、低温固化剂咪唑，继续进行高速搅拌，静置后脱泡形成胶膜溶液以待使用；
S5、胶膜制作：将S4中配置好的胶膜溶液使用涂布棒涂至离型膜面，使其自然风干，再将绝缘胶膜放置于电热恒温鼓风干燥箱中干燥，使其形成半固化状态，再将其取出；
S6、热压合成型：在处理好的铝板及铜箔表面均擦拭偶联剂，将半固胶膜置于铝板和铜箔之间，再将半固胶膜附至铝板涂有偶联剂的一面及铜箔涂有偶联剂的一面，进行热压合操作，将半固胶膜、铝板以及铜箔三者压合在一起，待其冷却后取下，得到高导热电路基板的成品；
S7、制作阵列基板：清洗玻璃基板，通过溅射在玻璃基板表面形成金属薄膜，在金属薄膜表面涂覆光刻胶，透过掩模板进行曝光，对玻璃基板进行腐蚀加工，使金属薄膜形成所需形状，通过化学气相淀积在玻璃基板表面形成绝缘体薄膜，再通过光刻过程将绝缘体薄膜加工成设计形状；
S8、制作彩膜基板：清洗玻璃基板，在玻璃基板表面涂覆黑色感光树脂层，透过掩模板进行曝光，显影，形成黑矩阵，涂覆红色有机感光层，掩模曝光，显影成型形成红色滤光层，重复上述工序依次形成绿、蓝滤光层；
S9、成盒工序：向阵列基板或彩膜基板表面滴注液晶，在另一块基板的边界区域涂覆边框胶，将阵列基板与彩膜基板对合形成液晶盒；
S10、模组工艺：将液晶盒的边缘与电路基板连接形成显示面板。
通过采用上述技术方案，S1至S6步骤实现对具有良好导热性能的电路基板的制造，且制造过程全程实现自动化、无菌化。S7至S10步骤将电路基板与液晶盒进行组装，实现显示面板的自动化制造，由于电路基板具有良好的导热性能，因此采用该电路基板制作显示面板，能够提高显示面板的散热性能，降低高温对显示面板各项性能的影响程度，使显示面板保持良好运行状态。
可选的，在步骤S1中，向搅拌后的溶液添加超小颗粒导热粒子后，还需要进行 80°C超声混合。
通过采用上述技术方案，进行80°C超声混合，能够进一步提高超小颗粒导热粒子与丁酮、增韧剂及连接剂混合溶液的均匀混合程度。
可选的，在步骤S7中，对玻璃基板进行腐蚀加工后，还需要用化学剥离液去除残存的光刻胶。
通过采用上述技术方案，用化学剥离液能够溶解并去除玻璃基板上残存的光刻胶，使所需形状的金属薄膜顺利显露出来，且不伤害金属薄膜及玻璃基板。
可选的，在步骤S8中，形成红、绿、蓝滤光层后，还需要在红、绿、蓝滤光层的表面整体覆盖一层透明有机保护层。
通过采用上述技术方案，透明有机保护层能够保护红、绿、蓝滤光层，保证红、绿、蓝滤光层特性的稳定。
可选的，在步骤S8中，有机保护层的表面需要按照与制作黑矩阵相同的工艺流程，形成均匀分布的柱状衬垫物。
通过采用上述技术方案，柱状衬垫物用于彩膜基板与阵列基板成盒时，保持一定的盒厚，以填充并储存液晶。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.将纳米氮化硼、氮化铝、氧化铝、连接剂及环氧树脂均匀填充进绝缘层内部，能够在绝缘层内部形成“导热粒子-连接剂-高分子树脂”式导热链，制备的绝缘层导热率得到明显提高，进而提高电路基板的导热性能，降低高温对电子器件各项性能的影响程度，使电子器件保持良好运行状态，提高显示面板的运行稳定性；
2.采用该电路基板制作显示面板，能够提高显示面板的散热性能，降低高温对显示面板各项性能的影响程度，使显示面板保持良好运行状态。
附图说明
图1是本申请实施例电路基板、显示面板及制作方法的结构示意图。
附图标记说明：1、铜箔；2、绝缘层；3、金属基板；4、阵列基板；5、彩膜基板；6、各向异性导电胶；7、软性电路板。
具体实施方式
以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
实施例1
本申请实施例公开一种电路基板，参照图1，电路基板包括铜箔1、绝缘层2及金属基板3，绝缘层2位于铜箔1与金属基板3之间，绝缘层2相互背离的两侧分别与铜箔1、金属基板3粘接固定。铜箔1背离绝缘层2的一侧固定连接有多条软性电路板7，各条软性电路板7相互平行。
在制作绝缘层2的过程中，绝缘层2内部均匀填充有连接剂、环氧树脂及导热粒子，形成“导热粒子-连接剂-高分子树脂”式导热链，导热粒子包括在绝缘层2内部均匀分布的纳米氮化硼、氮化铝及氧化铝。环氧树脂包括E44、E12、E03三种牌号的环氧树脂，且三种牌号的环氧树脂的比例结构为E44:E12:E03=1:1:3。
根据实验研究，将纳米氮化硼、氮化铝、氧化铝、连接剂及环氧树脂均匀填充进绝缘层2内部，能够在绝缘层2内部形成“导热粒子-连接剂-高分子树脂”式导热链，制备的绝缘层2导热率得到明显提高，进而提高电路基板的导热性能，降低高温对电子器件各项性能的影响程度，使电子器件保持良好运行状态，提高显示面板的运行稳定性。较之单种牌号的环氧树脂，向绝缘层2内填充三种牌号的环氧树脂，能够改善绝缘层2的导热性能；当三种牌号的环氧树脂的比例结构为E44:E12:E03=1:1:3时，绝缘层2的导热性能处于较高水平。
实施例2
本申请实施例公开一种显示面板，参照图1，显示面板包括阵列基板4和彩膜基板5，阵列基板4与彩膜基板5相互正对且粘接固定，阵列基板4与彩膜基板5之间填充有液晶。阵列基板4背离彩膜基板5的一侧在靠近阵列基板4的边缘的多处位置粘接固定有各向异性导电胶6，各向异性导电胶6将各条软性电路板7远离铜箔1的一端与阵列基板4粘接固定。
采用实施例1中的电路基板制作显示面板，能够提高显示面板的散热性能，降低高温对显示面板各项性能的影响程度，使显示面板保持良好运行状态。
实施例3
本申请实施例公开一种上述电路基板及显示面板的制作方法，上述电路基板及显示面板的制作方法包括以下步骤：
S1、参照图1，向搅拌容器中加入丁酮、增韧剂，使用丁酮稀释增韧剂，随后向容器中加入，进行高速搅拌，向搅拌后的溶液添加超小颗粒导热粒子，导热粒子为纳米氮化硼、氮化铝及氧化铝，进行 80°C超声混合搅拌。
S2、参照图1，向搅拌容器内加入丁酮和固态环氧树脂，使用丁酮溶解固态环氧树脂，静置20分钟后，在搅拌速度为800r/min～1000r/min下搅拌15分钟，使固态树脂完全溶解得到环氧树脂溶液。
S3、参照图1，向S2中的环氧树脂溶液中添加偶联剂、分散剂，在搅拌速度为800r/min～1000r/min下搅拌15分钟，得到主体环氧树脂溶液。
S4、参照图1，向S3中的主体环氧树脂溶液中添加S1中获得的混合溶液，在搅拌速度为800r/min～1000r/min下搅拌15分钟，使混合物搅拌均匀；再向混合物中添加高温固化剂二氨基二苯砜（DDS）以及固化剂促进剂三氟化硼单乙胺、低温固化剂咪唑，在搅拌速度为800r/min～1000r/min 下搅拌20分钟，静置3小时后脱泡形成胶膜溶液以待使用。
S5、参照图1，将S4中配置好的胶膜溶液使用涂布棒涂至离型膜面，使其自然风干，使表面的低温溶剂挥发；再将绝缘胶膜放置于电热恒温鼓风干燥箱中，温度设置为120°C，干燥 3.5分钟，使其形成半固化状态，再将其取出。
S6、参照图1，使用清洗剂清洗铝板及铜箔1，在处理好的铝板及铜箔1表面均擦拭偶联剂，将半固胶膜置于铝板和铜箔1之间，再将半固胶膜附至铝板涂有偶联剂的一面及铜箔1涂有偶联剂的一面，将电路基板放入热压合机的操作台上进行热压合操作，将半固胶膜、铝板以及铜箔1三者压合在一起，将半固胶膜在压力的作用下首先使其流动平整，再升温将其完全固化，提供足够的时间使其完全固化，待其冷却后取下电路基板，得到高导热电路基板的成品。
S7、参照图1，首先用清洗剂和超纯水清洗玻璃基板，去除其表面的异物。随后，通过溅射在玻璃基板表面形成金属薄膜，在真空环境中，用电场加速惰性元素原子，轰击金属靶台，金属原子被溅射出来，淀积到玻璃基板上，形成金属薄膜。在金属薄膜表面均匀涂覆一层光刻胶，紫外线透过掩模板照射玻璃基板上的光刻胶进行曝光，光刻胶曝光部分被显影液溶解，留下部分图案呈现所需形状。把玻璃基板放入腐蚀液中，没有光刻胶覆盖的薄膜会被腐蚀液腐蚀掉，用化学剥离液去除残存的光刻胶，玻璃基板留下所需形状的金属薄膜。通过化学气相淀积在玻璃基板表面形成绝缘体薄膜，再通过上述光刻过程将绝缘体薄膜加工成设计形状。最后进行质量检测，剔除次品。
S8、参照图1，首先用清洗剂和超纯水清洗玻璃基板，去除其表面的异物。随后，在玻璃基板表面涂覆一层黑色感光树脂层，透过掩模板进行曝光，显影，形成黑矩阵，黑矩阵与像素的位置对应。再涂覆一层红色有机感光层，掩模曝光，显影成型，形成与像素对应的红色滤光层，重复上述工序依次形成绿、蓝滤光层，填充于黑矩阵的对应网格内。在红、绿、蓝滤光层的表面整体覆盖一层透明有机保护层。在透明有机保护层的表面整体淀积一层透明导电薄膜，作为全部像素电压信号的公共电极。最后，透明导电薄膜的表面需要按照与制作黑矩阵相同的工艺流程，形成均匀分布的柱状衬垫物。
S9、参照图1，向阵列基板4表面均匀滴注液晶，在彩膜基板5的边界区域均匀涂覆边框胶，在真空环境中，使用冷压机将阵列基板4与彩膜基板5对合施压形成液晶盒。施加电学信号对液晶盒进行合格率检测。
S10、参照图1，将软性电路板7远离铜箔1的一端电极通过各向异性导电胶6与液晶盒边缘的电极对准，压合并加温固化，即完成液晶盒与电路基板的焊接，形成显示面板。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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