具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的切削装置2的结构例的立体图。另外，在图1中，用功能块表示切削装置2的一部分结构要素。另外，在以下的说明中使用的X轴方向(前后方向、加工进给方向)、Y轴方向(左右方向、分度进给方向)以及Z轴方向(上下方向、切入方向)相互垂直。

如图1所示，切削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在基台4的上表面形成有在X轴方向上较长的开口4a。在该开口4a内配置有滚珠丝杠式的工作台移动机构6。工作台移动机构6具有X轴移动工作台(未图示)，并且使该X轴移动工作台沿X轴方向移动。另外，该工作台移动机构6和X轴移动工作台的上部被工作台罩8a和波纹状罩8b覆盖。

在X轴移动工作台上以从工作台罩8a向上方露出的方式配置有用于对封装基板(被加工物)11进行保持的卡盘工作台10。图2的(A)是示出该卡盘工作台10所保持的封装基板11的结构例的俯视图，图2的(B)是示出封装基板11的结构例的仰视图。

如图2的(A)和图2的(B)所示，封装基板11包含俯视时形成为矩形状的框体13。框体13例如主要由42合金(铁与镍的合金)或铜等金属构成，具有多个器件区域15(在本实施方式中为3个器件区域15)和包围各器件区域15的剩余区域17。

各器件区域15被相互交叉的多条分割预定线(间隔道)19进一步划分为多个区域(在本实施方式中为48个区域)，在各区域中设置有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)等器件(器件芯片)(未图示)。

另外，在框体13的背面13b侧设置有对上述多个器件进行密封的树脂层21。树脂层21形成为规定的厚度，例如从框体13的背面13b稍微突出。利用该树脂层21覆盖各器件区域15的整个背面13b侧。

如图2的(A)所示，与各器件对应的多个载台23在框体13的正面13a侧露出。在各载台23的周围(俯视时与分割预定线19重叠的区域)例如配置有通过树脂等相互绝缘的状态的多个金属层(未图示)。各金属层的一部分成为封装器件芯片的电极。

该封装基板11例如是通过将器件从框体13的背面13b侧配置于各载台23并利用金属线(未图示)将各器件的电极与配置于载台23的周围的金属层连接之后，利用树脂层21密封背面13b侧而得到的。

当将封装基板11沿着分割预定线19切断而进行分割时，形成被树脂密封的多个封装器件。另外，在本实施方式中，例示了俯视时呈矩形状的封装基板11，但封装基板11的形状、构造、大小、材质等没有限制。

如图1所示，卡盘工作台10具有在内部具有多个流路的工作台基座12。该工作台基座12与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。另外，工作台基座12通过上述工作台移动机构6而与X轴移动工作台一起沿X轴方向移动。在工作台基座12的上表面12a以能够拆卸的方式安装有与封装基板11对应的板状的保持治具14。

图3的(A)是示出卡盘工作台10(特别是保持治具14)的结构例的俯视图，图3的(B)是示出卡盘工作台10的结构例的剖视图。另外，在图3的(B)中，用功能块等表示切削装置2的一部分结构要素。如图3的(A)和图3的(B)所示，保持治具14是俯视时呈矩形状的平板，其上表面作为对封装基板11进行保持的保持面14a而发挥功能。

在保持治具14的保持面14a侧形成有供后述的切削刀具50(参照图1)的下端插入的槽14c。槽14c设置于与封装基板11的分割预定线19对应的位置，槽14c的上端在保持面14a上开口。通过该槽14c，保持治具14的保持面14a侧被划分为与分割后的封装基板11(即，封装器件芯片)对应的多个区域。

槽14c的宽度例如比分割预定线19和切削刀具50的宽度宽，槽14c的深度(槽14c的底与保持面14a之间的距离)例如比切削刀具50的最大切入深度深。因此，即使在将封装基板11沿着分割预定线19切断时使切削刀具50足够深地切入，保持治具14与切削刀具50也不会接触。

在由槽14c划分出的保持治具14的各区域中形成有上下贯穿保持治具14且在保持面14a上开口的孔(吸引孔)14d。如图3的(B)所示，第1流路12b的一端侧在工作台基座12的上表面12a侧的中央部(与孔14d对应的区域)开口，当将保持治具14载置于工作台基座12的上表面12a时，各孔14d与第1流路12b连接。

第1流路12b的另一端侧经由阀16a而与真空泵等吸引源18连接。因此，如果使封装基板11与载置在工作台基座12的上表面12a上的保持治具14的保持面14a重叠并打开阀16a，则使吸引源18的负压作用于封装基板11，从而能够利用卡盘工作台10对封装基板11进行保持。

用于将保持治具14安装于工作台基座12的第2流路12c的一端侧在工作台基座12的外周部开口。该第2流路12c的另一端侧经由阀16b而与吸引源18连接。因此，如果使保持治具14的下表面14b与工作台基座12的上表面12a接触并打开阀16b，则使吸引源18的负压作用于保持治具14的下表面14b，从而能够将保持治具14固定于工作台基座12的上表面12a。

另外，在打开阀16a之前，调整封装基板11相对于保持治具14的位置，以使封装基板11的分割预定线19存在于槽14c的正上方。另外，在打开阀16b之前，将保持治具14配置于工作台基座12的预先确定的位置。

保持治具14优选由能够在加工时抑制封装基板11的振动的柔软的材料构成。作为这样的材料，例如能够举出聚氨酯橡胶、丁腈橡胶、乙烯橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、硅橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶以及聚硫橡胶等。但是，保持治具14也可以由其他材料构成。

如图1所示，在基台4的上表面以横跨开口4a的方式配置有门型的支承构造20。在支承构造20的前表面上部设置有切削单元移动机构22。切削单元移动机构22具有一对Y轴导轨24，该一对Y轴导轨24配置于支承构造20的前表面，并与Y轴方向大致平行。在Y轴导轨24上以能够沿着Y轴方向滑动的方式安装有Y轴移动板26。

在Y轴移动板26的背面(后表面)侧设置有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)。与Y轴导轨24大致平行的丝杠轴28以能够旋转的方式拧入该螺母。在丝杠轴28的一端部连结有Y轴脉冲电动机(未图示)。如果通过Y轴脉冲电动机使丝杠轴28进行旋转，则Y轴移动板26沿着Y轴导轨24在Y轴方向上移动。

在Y轴移动板26的正面(前表面)上配置有与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨30。在Z轴导轨30上以能够沿着Z轴方向滑动的方式安装有Z轴移动板32。在Z轴移动板32的背面(后表面)侧设置有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)。

与Z轴导轨30大致平行的丝杠轴34以能够旋转的方式拧入该螺母。在丝杠轴34的一端部连结有Z轴脉冲电动机36。如果通过Z轴脉冲电动机36使丝杠轴34进行旋转，则Z轴移动板32沿着Z轴导轨30在Z轴方向上移动。

在Z轴移动板32的下部设置有用于封装基板11的切削加工的切削单元38。图4是示出切削单元38的结构例的分解立体图。如图4所示，切削单元38具有构成为筒状的主轴壳体40。

在主轴壳体40的内侧的空间收纳有作为与Y轴方向大致平行的旋转轴的主轴42。该主轴42的一端部从主轴壳体40的一端向外部露出。另外，在主轴42的一端部固定有刀具安装座44。

刀具安装座44包含圆盘状的凸缘部46和从凸缘部46的中央区域突出的圆柱状的凸台部48，切削刀具50安装于该刀具安装座44。另外，在凸台部48的前端侧的外周面形成有螺纹牙。

切削刀具50例如是通过利用树脂等结合剂固定金刚石等磨粒而得到的，形成为具有大致平坦的一对圆形的侧面的环状。在切削刀具50的中央区域设置有从一个侧面贯通至另一个侧面的开口50a。

因此，例如通过将刀具安装座44的凸台部48从切削刀具50的一个侧面侧插入到开口50a中，能够将切削刀具50安装于刀具安装座44。另外，在将切削刀具50安装于刀具安装座44的状态下，切削刀具50的一个侧面与凸缘部46的一部分接触。

在切削刀具50安装于刀具安装座44的状态下，在凸台部48上安装圆环状的固定凸缘52。在固定凸缘52的中央区域形成有开口52a，凸台部48插入于该开口52a。另外，当将固定凸缘52安装于凸台部48时，切削刀具50的另一个侧面与固定凸缘52的一部分接触。

在固定凸缘52安装于凸台部48的状态下，将圆环状的固定螺母54从前端侧安装于该凸台部48。在固定螺母54上设置有开口54a，在限定该开口54a的内周面上形成有与凸台部48的螺纹牙对应的螺纹槽。当将固定螺母54拧入凸台部48而使固定螺母54与固定凸缘52接触时，切削刀具50被刀具安装座44的凸缘部46和固定凸缘52夹持。

如图1所示，在Z轴移动板32的下部(或者切削单元38)固定有照相机(拍摄单元)56。该照相机56例如包含对可见光具有感光度的CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)图像传感器等二维光传感器以及成像用的传感器，在对安装于工作台基座12的保持治具14的保持面14a或保持治具14所保持的封装基板11的上表面等进行拍摄而取得图像时使用。

另外，如果使切削单元移动机构22的Y轴移动板26沿Y轴方向移动，则切削单元38和照相机56都沿Y轴方向移动。另外，如果使切削单元移动机构22的Z轴移动板32沿Z轴方向移动，则切削单元38和照相机56都沿Z轴方向移动。

基台4的上部被能够收纳各结构要素的罩(未图示)覆盖。在该罩的侧面配置有作为用户界面的触摸屏(输入输出装置)58。例如，在对封装基板11进行加工时应用的各种条件被输入到该触摸屏58。

另外，例如，利用照相机56对保持治具14或封装基板11等进行拍摄而得到的图像显示在该触摸屏58上。另外，也可以分别设置液晶显示器等显示装置(输出装置)和键盘或鼠标等输入装置，从而代替显示装置(输出装置)和输入装置成为一体的触摸屏58。

工作台移动机构6、与工作台基座12连结的旋转驱动源、阀16a、阀16b、切削单元移动机构22、切削单元38、照相机56、触摸屏58等结构要素分别与控制单元(判定单元)60连接。控制单元60按照与封装基板11的切削加工所需的一系列的工序来控制上述各结构要素。

控制单元60例如由计算机构成，该计算机包含CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等处理装置、DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)等主存储装置、以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。通过按照存储在辅助存储装置中的软件来使处理装置等进行动作，能够实现控制单元60的功能。但是，控制单元60也可以仅通过硬件来实现。

图5是示出控制单元60的功能性的构造的一部分的功能框图。如图5所示，控制单元60例如包含存储部60a，该存储部60a构成为能够预先存储与有可能安装于工作台基座12的不同的多种保持治具14相关的信息。在存储于该存储部60a的与保持治具14相关的信息中至少包含有设置于保持治具14的槽14c的位置。

例如，在切削装置2出厂时或初次起动时，多种保持治具14的设计时的信息被存储在存储部60a中。切削装置2的控制单元60利用存储在存储部60a中的信息，确认实际安装于工作台基座12的保持治具14的槽14c的准确的位置等。

例如，当通过操作者等将实际安装于工作台基座12的保持治具14的种类输入到触摸屏58上时，控制单元60所具有的图像取得部60b向存储部60a请求与所输入的种类的保持治具14相关的信息。当从存储部60a接收到保持治具14的信息时，图像取得部60b根据接收到的信息，使照相机56对安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄。

具体而言，图像取得部60b调整卡盘工作台10与照相机56的位置关系，以便能够利用照相机56对由从存储部60a接收到的信息指定的位置进行拍摄。即，图像取得部60b对工作台移动机构6、与工作台基座12连结的旋转驱动源、切削单元移动机构22等的动作进行控制，将照相机56定位于由存储部60a的信息指定的位置的正上方。

然后，图像取得部60b利用照相机56从上方对保持治具14的保持面14a进行拍摄。由此，能够取得显现出实际安装于工作台基座12的保持治具14的槽14c的图像。这里，工作台基座12的供保持治具14安装的位置被预先确定，将保持治具14安装于工作台基座12时的位置的偏移(安装的误差)被抑制在某种程度(例如，1mm以下)。

因此，如果利用可拍摄的范围足够大的照相机56对由存储在存储部60a中的信息指定的位置进行拍摄，则能够取得显现出槽14c的图像。另外，可利用照相机56拍摄的范围例如是一边为1.5mm～5mm的矩形的区域，代表性的是一边为2.5mm左右的矩形的区域。但是，可利用照相机56拍摄的范围的大小和形状等没有较大的限制。

图6是示出利用照相机56对由存储部60a的信息指定的位置进行拍摄的情形的剖视图。在本实施方式中，首先，利用照相机56依次对由存储部60a的信息指定的两个位置A和位置B(与图3的(A)的1个槽14c对应的两个区域)进行拍摄。由此，能够得到与1个槽14c对应的两个图像。

接着，在使工作台基座12绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转90°之后，利用照相机56依次对由存储部60a的信息指定的两个位置C和位置D(与图3的(A)的另一个槽14c对应的两个区域)进行拍摄。由此，能够得到与另一个槽14c对应的两个图像。

图7是通过利用照相机56对位置A进行拍摄而得到的图像的一例。在图7的图像中，用单点划线表示通过位置A且与X轴方向大致平行的基准线31a，用虚线表示存储部60a的信息所表示的槽31b的边缘。在图7的例子中，存储部60a的信息所表示的槽31b的位置与实际的槽14c的位置存在偏差。这样，根据对由存储部60a的信息指定的位置进行拍摄而得到的图像，能够确认保持治具14相对于工作台基座12的偏移。

例如，根据对位置A和位置B进行拍摄而得到的两个图像，能够确认保持治具14相对于工作台基座12的第1方向(例如，Y轴方向)的偏移和旋转方向(θ方向)的偏移。另外，根据对位置C和位置D进行拍摄而得到的两个图像，能够确认保持治具14相对于工作台基座12的第2方向(例如，X轴方向)的偏移。

另外，预先存储在存储部60a中的信息也可以不一定是保持治具14的设计时的信息。例如，也可以从利用照相机56对操作者等在保持治具14上指定的区域进行拍摄而取得的图像中提取与保持治具14相关的信息，并将该信息存储在存储部60a中。此外，也可以在存储于存储部60a的与保持治具14相关的信息中包含有槽14c的宽度和相邻的两个槽14c的间隔等。

在取得了实际安装的保持治具14的图像之后，控制单元60所具有的信息取得部60c从图像中提取与该保持治具14相关的信息。例如，信息取得部60c对图像应用边缘检测等方法，计算槽14c的位置、槽14c的宽度以及相邻的两个槽14c的间隔等。信息取得部60c所取得的信息被存储在存储部60a中。

在本实施方式中，将信息取得部60c所取得的信息(与实际安装的保持治具14相关的信息)与预先存储在存储部60a中的信息(与相同种类的保持治具14相关的信息)置换并存储在存储部60a中。由此，使用新存储在存储部60a中的与保持治具14相关的信息，从而能够适当地判定封装基板11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。

但是，也可以将信息取得部60c所取得的信息与预先存储在存储部60a中的信息的差值(即，与槽14c的位置偏移相关的信息)存储在存储部60a中。在该情况下，通过使用该差值来校正预先存储在存储部60a中的信息，能够适当地判定封装基板11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。

当为了对封装基板11进行切削加工而将封装基板11保持于卡盘工作台10的保持治具14时，图像取得部60b向存储部60a请求保持治具14的信息(新存储的信息)。当从存储部60a接收到保持治具14的信息时，图像取得部60b根据接收到的信息，使照相机56对保持治具14所保持的封装基板11的包含分割预定线19的区域进行拍摄。

具体而言，图像取得部60b调整卡盘工作台10与照相机56的位置关系，以便能够利用照相机56对由从存储部60a接收到的信息指定的位置进行拍摄。即，图像取得部60b对工作台移动机构6、与工作台基座12连结的旋转驱动源、切削单元移动机构22等的动作进行控制，将照相机56定位于由存储部60a的新的信息指定的位置的正上方。

然后，图像取得部60b利用照相机56从上方对封装基板11的包含分割预定线19的区域进行拍摄。由此，能够取得显现出封装基板11的分割预定线19的图像。图8的(A)是示出在将封装基板11保持于保持治具14的状态下利用照相机56对由存储部60a的信息指定的位置进行拍摄的情形的剖视图。

例如，利用照相机56依次对位置A和位置B进行拍摄，在得到与1条分割预定线19对应的两个图像之后，利用照相机56依次对位置C和位置D进行拍摄，得到与另一条分割预定线19对应的两个图像。但是，利用照相机56拍摄的位置也可以是这些以外的位置。

在取得了显现出分割预定线19的图像之后，信息取得部60c从图像中提取与该分割预定线19相关的信息。例如，信息取得部60c对图像应用边缘检测等方法，计算分割预定线19的位置、分割预定线19的宽度以及相邻的分割预定线19的间隔等。信息取得部60c所取得的与分割预定线19相关的信息被存储在存储部60a中。

然后，控制单元60所具有的判定部60d对与保持治具14相关的信息和与分割预定线19相关的信息进行比较，判定封装基板11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。例如，在实际的分割预定线19的位置相对于存储在存储部60a中的信息所表示的槽14c的位置处于规定的范围内的情况下，判定部60d判定为分割预定线19存在于槽14c的正上方。

在判定为分割预定线19存在于槽14c的正上方的情况下，控制单元60开始封装基板11的切削加工。图8的(B)是示出对封装基板11进行切削加工的情形的剖视图。如图8的(B)所示，通过使旋转的切削刀具50切入封装基板11的分割预定线19，能够将该封装基板11切断而分割成多个封装器件芯片。

另一方面，在实际的分割预定线19的位置相对于存储在存储部60a中的信息所表示的槽14c的位置未处于规定的范围内的情况下，判定部60d判定为分割预定线19不存在于槽14c的正上方。在该情况下，判定的结果例如显示在触摸屏58上。操作者通过确认该判定的结果，能够采取调整封装基板11相对于保持治具14的位置等对策。

如上所述，本实施方式的切削装置2包含控制单元(判定单元)60，该控制单元60具有：存储部60a，其存储包含保持治具14的槽14c的位置的信息；以及图像取得部60b，其根据存储在存储部60a中的信息，使照相机56对安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄而取得显现出保持治具14的槽14c的图像。

因此，即使操作者不指定保持治具14上的包含槽14c的区域，也能够根据存储在存储部60a中的信息，利用照相机56对保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄。即，即使操作者不指定保持治具14上的包含槽14c的区域，也能够判定封装基板(被加工物)11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。

另外，在本实施方式的切削装置2的存储部60a中存储有与不同的多种保持治具14相关的信息。因此，即使在将与之前安装于工作台基座12的保持治具14不同种类的保持治具14安装于工作台基座12的情况下，图像取得部60b也根据与该不同种类的保持治具14相关的信息，使照相机56对新安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄，从而能够取得显现出保持治具14的槽14c的图像。

然后，判定部60d根据包含有通过图像取得部60b所取得的图像而确定的槽14c的位置的新信息，能够判定保持治具14所保持的封装基板(被加工物)11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。

当然，在将与之前安装于工作台基座12的保持治具14相同种类的保持治具14安装于工作台基座12的情况下，也以同样的顺序进行判定。即，图像取得部60b根据与之前安装的保持治具14相关的信息，使照相机56对新安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄，从而取得显现出保持治具14的槽14c的图像。

然后，判定部60d根据包含有通过图像取得部60b所取得的图像而确定的槽14c的位置的新信息，判定保持治具所保持的封装基板(被加工物)11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。在该情况下，只要将与至少一种保持治具14相关的信息存储在存储部60a中即可。

另外，本发明并不限定于上述实施方式的记载，能够进行各种变更来实施。例如，在上述切削装置2中，操作者等将实际安装于工作台基座12的保持治具14的种类输入到触摸屏58上，但控制单元60自身也可以检测安装于工作台基座12的保持治具14的种类。例如，通过照相机56确认根据保持治具14的种类而不同的槽14c的位置，由此控制单元60能够不依赖于操作者而掌握保持治具14的种类。

除此以外，上述实施方式和变形例的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行变更来实施。