具体实施方式

根据本发明人们的研究，在以往的电路基板的情况下，即使为挠性电路基板也存在如下情形：为了将电路基板固定于构成衣服等的布帛上而将电路基板缝在布帛上，电路基板从缝的部分断裂。例如，专利文献1记载的挠性电路基板如上所述在挠性电路基板的两侧附设有安装部件时使用的具有刚性的增强部。但是，在专利文献1记载的挠性电路基板的情况下，仅仅是为了解决由电路基板的柔软性带来的部件安装的困难性而附设增强部，该增强部并没有意图即使缝在布帛上也不会从该部分断裂。另外，专利文献1记载的挠性电路基板的情况下，在安装部件后希望将增强部分离除去。并且，专利文献1记载的挠性电路基板中，设有增强部的面与安装电子部件的安装面处于相反侧，由此认为：增强部意图其不妨碍电子部件的安装。

本发明人们进行了各种研究，结果发现，通过以下的本发明可以实现上述目的，即：提供能够良好地固定于布帛的电路安装品、和将电路安装品良好地固定于布帛而成的设备。

以下，对本发明的实施方式进行说明，但本发明不受这些限定。

本发明的一实施方式的电路安装品是固定于布帛的电路安装品。如图1和图2所示，上述电路安装品11具备：具有柔软性的电路基板12；和安装于上述电路基板12的一面侧(上述电路基板12的与上述布帛相向的布帛对面侧)的电子部件15。上述电路安装品11，在上述电路基板12的布帛对面侧还具备用于固定于所述布帛的增强部16。需要说明的是，图1为示出本实施方式的电路安装品11的一例的俯视图(从布帛对面侧俯视的图)。另外，图2为将图1所示的电路安装品11从剖切线II-II观察而得的剖视图。

将上述电路安装品固定于上述布帛时，得到的设备采取用固定构件将上述增强部与上述布帛进行固定的构成(参照图3)。即，上述增强部作为用于固定到上述布帛上的布帛固定夹具起作用。作为具有将上述电路安装品固定于上述布帛功能的上述固定构件，可以采用订书机等夹紧金属件、线和粘接剂等。需要说明的是，图3为示出本发明的另一实施方式的设备41的一例的剖视图。图3示出采用线作为上述固定构件43时的构成。图3中，作为上述固定构件43的线贯穿上述增强部16、上述电路基板12和上述布帛42并使其结合，因此上述电路安装品11与上述布帛42被彼此固定。与此相对地，电路安装品在不具有增强部的情况下，具有柔软性的电路基板的强度弱于不具有柔软性的弹性模量高的电路基板，因此电路基板有可能以线贯穿电路基板的位置为起点而发生断裂。另一方面，本实施方式的电路安装品具有上述增强部，作为上述固定构件的线在贯穿上述电路基板的同时也一并贯穿上述增强部，因此能够降低上述电路基板以上述线所贯穿的位置为起点而断裂的风险。需要说明的是，在采用夹紧金属件、粘接剂作为上述固定构件的情况下，介由具有布帛固定夹具的功能的上述增强部将上述布帛和上述电路安装品固定，从而能够降低上述电路基板受到损伤的风险。

上述电路安装品中如上所述在上述电路基板的布帛对面侧配置有上述电子部件和上述增强部。另外，例如如图3所示，上述电路安装品固定(以上述电路基板的布帛对面侧与上述布帛相向的方式，将上述电路安装品和上述布帛固定)于上述布帛时，上述电子部件呈现被上述布帛和上述电路基板包围的状态。因此，能够降低上述电路部件意外地接触到人、硬物等而导致上述电子部件本身破损、或者担负着上述电子部件与上述电路基板上的布线图案的电连接的焊料发生破裂等风险。

在上述布帛上固定上述电路安装品时，可以以“上述布帛中，位于与上述电路基板的布帛对面侧相反的面”成为与人等接触的面(以下，也称为人等接触设定面)的方式将上述电路安装品固定在上述布帛上。在该情况下，可以采取不在人等接触设定面上配置上述增强部和上述电子部件的构成。若不在人等接触设定面上配置上述增强部和上述电子部件，则即使人体接触了人等接触设定面，也仅仅是具有柔软性的电路基板的表面会触碰到人体，能够减轻上述电路部件、上述增强部划伤人体的情况，也能够减轻上述电路部件、上述增强部的损伤。例如，在图3也示出的布帛为衣服的情况下，即使将上述电路安装品如图3所示那样安装于上述衣服的内侧，也能够减轻人穿着该衣服时的不舒服感(人体接触到电路安装品而感觉到的不舒服的感觉)。

另外，在上述布帛上固定上述电路安装品时，可以以“上述布帛中，位于与上述电路基板的布帛对面侧相反的面”成为与外部接触的面(以下，也称为外部接触设定面)的方式将上述电路安装品固定于上述布帛。即，可以将上述情况中的人等接触设定面成为外部接触设定面的方式进行固定。在该情况下，也可以采取在外部接触设定面上未设置上述增强部和上述电子部件的构成。通过该设置，例如在将具备LED、显示装置等之类的上述电子部件的上述电路安装品固定于衣物、鞋子之类会因人等的运动而变形的布帛时，也不会损害LED、显示装置等的显示功能，即使物体等接触到上述外部接触设定面，也仅仅是物体等会触碰到具有柔软性的电路基板的表面，能够减轻物体等因上述电路部件、上述增强部而受损，也能够减轻上述电路部件、上述增强部的损伤。

上述设备可以采取如下构成：具备上述电路基板的上述电路安装品被上述布帛夹持。即可以采取如下构成：对于图3中的上述电路基板12而言，在与上述布帛42相反的一侧也具有布帛(未图示)。与布帛42相反的一侧所具备的布帛可以为与上述布帛42相同的布帛，也可以为与上述布帛42不同的布帛。与布帛42相反的一侧所具备的布帛上可以固定有上述电路基板，也可以未固定上述电路基板。由于形成了上述电路基板不在人等接触设定面、外部接触设定面露出的构成，因此能够减轻上述电路部件与人、物体等接触的情况，能够减轻上述电路基板、人体和物体等受损的情况。

由于上述电路安装品被设想固定于衣物等布帛，因此上述电路基板12的性质被设想其具备皮肤触及时的不舒服感较少的柔软性，故此其还可以具备伸缩性。以下，将具备柔软性的上述电路基板12称为挠性电路基板，将还具备伸缩性的电路基板称为伸缩性电路基板。

上述增强部16只要能够降低不借助增强部而用固定构件将电路基板和布帛固定时发生的电路基板的破损风险，则可以为任何结构和任何组成。例如，上述增强部16可以由与上述电路基板12相同的材料形成，也可以采用与上述电路基板12不同的材料。在上述增强部16由与上述电路基板相同的材料形成的情况下，作为本发明的实施方式之一，也可以设想上述电路安装品为图4所示那样的构成。即，上述电路安装品11可以如图4所示那样通过将上述电路基板12的端部折回而将电路基板彼此粘接，从而形成上述增强部21(16)。在该情况下，可以说上述电路基板12的折回部分21相当于上述增强部16。通过采用该构成，不需要重新准备增强部，能够仅由电路基板制作增强部。需要说明的是，图4为示出本实施方式的电路安装品11的另一例的剖视图。

上述电路安装品11如图1和图2所示在上述电路基板12的端部区域配置有上述增强部16，但是无需限定于这种方式。上述电路安装品11既可以构成为：以上述电路基板12的端面与上述增强部16的端面对齐的方式在电路基板12的端部配置增强部，也可以如图1和图2所示在上述电路基板12的端部区域配置上述增强部16，还可以在上述电路基板12的端部和上述电路基板12的端部区域以外配置上述增强部16。另外，上述增强部的数量也无需限定于2个，可以采取在上述电路基板的布帛对面侧配置3个以上上述增强部的构成。另外，上述增强部可以为1个。在该情况下，作为上述增强部，可列举例如将图1和图2所示那样的上述增强部为2个时的上述增强部连接成1个而形成的增强部等。但是，在将上述电路安装品固定于上述布帛时，可以采取在上述电路基板的布帛对面侧配置上述增强部的构成，使得形成上述电子部件被上述电路基板和上述布帛包围的配置。由此，能够减少上述电路部件的破损或电路部件的安装结构(焊料连接结构等)的破损。

关于上述电路安装品中的增强部与电子部件的位置关系而言，没有特别限定，可列举例如图5所示那样的位置关系。图5为用于说明上述电路安装品中的增强部与电子部件的位置关系的图。另外，图5为示出本发明的实施方式的电路安装品的另一例的俯视图(从布帛对面侧俯视的图)，但是图中省略了布线图案。如图5所示，将俯视上述电路安装品时成为中点的位置设为M。在俯视上述电路安装品时引出通过该中点M的任意直线时，该直线上的上述电路安装品的端部间的线段d1在中点M处被两等分。将上述电路安装品的俯视区域被该线段(图5中为线段d1)分成两部分且将各区域设为区域R1、区域R2时(参照图5)，可以在上述区域R1的至少一部分区域中配置上述增强部且在上述区域R2的至少一部分区域也配置上述增强部。另外，在俯视上述电路安装品时引出通过中点M的任意直线时，任意线段中的至少1条线段中(图5中，相当于线段d2)，在中点M与上述电路安装品的端部之间的线段上可以存在有上述增强部(图5中，上述区域R1中的线段d2上存在有增强部16a，另外，上述区域R2中的线段d2上存在有增强部16b。)。另外，上述增强部和上述电子部件可以以以下方式来配置：俯视电路安装品时，“上述增强部上的、自中点M至最远部位的距离L2”比“上述电子部件上的、自中点M至最远部位的距离L3”长。通过以该配置方式来配置上述增强部和上述电子部件，从而将上述电路安装品固定于上述布帛时成为上述电子部件被上述电路基板和上述布帛包围的配置方式，与上述同样地可以减少电路部件的破损或电路部件的安装结构(焊料连接结构等)的破损。

需要说明的是，作为上述增强部的形成方法，既可以通过印刷等形成于上述电路基板的布帛对面侧，也可以设为如下构成：准备作为上述增强部使用的构件，将该构件通过粘接剂或焊料等固定于上述电路基板的形成增强部的区域。

作为增强部的材料，从能够进行增强的目标观点出发，可列举纤维、固化性的树脂组合物和热塑性树脂组合物等。作为上述纤维，可列举通常作为布帛使用的机织物(wovenfabric)、针织物(knitted fabric)、编织物(braided fabric)和无纺物(nonwovenfabric)等。另外，作为上述纤维，也可以为这些不同形态的纤维的组合。作为上述固化性的树脂组合物，优选热固化性树脂组合物，可列举例如有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和氟橡胶等。另外，作为上述热塑性树脂组合物中所含的热塑性树脂，可列举例如乙烯-丙烯-二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶和氯丁橡胶等各种橡胶、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂、烯烃树脂等。用于可在本实施方式中使用的增强部时，优选烯烃树脂、丙烯酸类树脂和环氧树脂等。另外，作为增强部的材料，可以单独使用上述材料，或者将两种以上组合使用。例如可以将上述纤维与上述树脂组合物组合。

上述电路基板12如上所述只要具有柔软性就没有特别限定，另外，对其结构也没有特别限定。上述电路基板12可列举例如：图1和图2所示那样地，具备绝缘层13和设置于上述绝缘层13的表面或内部且包含由导体形成的布线图案14的基板等。另外，上述电路基板12为伸缩性电路基板时，将上述绝缘层13称为具有伸缩性的伸缩性绝缘层，将上述布线图案14称为伸缩性布线图案，将上述电路安装品11称为伸缩性电路安装品。

[挠性电路基板]

作为本实施方式中使用的挠性电路基板，只要是具有柔软性的电路基板就没有特别限定，可列举例如伸长率小于10％、优选小于5％的电路基板等。另外，作为上述挠性电路基板，例如可以采用具有小于10％的伸长率且25℃室温下的拉伸模量为10MPa以上、优选为50MPa以上的电路基板。

[伸缩性电路基板]

本实施方式中使用的伸缩性电路基板只要是作为伸缩性电路基板使用的基板就没有特别限定。另外，本实施方式中的伸缩性绝缘层、伸缩性布线、伸缩性电路基板和伸缩性电路安装品分别具有伸缩性。在此，“具有伸缩性”是指能够弹性变形，更具体而言，是指具有10％以上的伸长率且25℃室温下的拉伸模量为0.5～500MPa。

上述伸长率为10％以上，优选为25％以上，更优选为50％以上，进一步优选为100％以上。另外，上述伸长率越高越优选，但是当伸长到必要程度以上时有热塑性树脂发生塑性变形、损害原本的形状的倾向，从该观点出发，优选为500％以下。另外，25℃室温下的拉伸模量为0.5～500MPa，优选为1～300MPa，更优选为2～200MPa，进一步优选为2～100MPa。若上述伸长率和上述拉伸模量处于该范围内，则容易变形为任意的形状，例如在将伸缩性电路基板贴合于衣服等的情况下，对衣服的变形的追随性优异。需要说明的是，上述拉伸模量是指：使用动态粘弹性测定装置，通过拉伸试验进行温度依赖性测定而测得的25℃下的储能模量。作为上述动态粘弹性测定装置，可列举例如精工电子株式会社(SeikoInstrumentsInc.)制造的DMS6100等。

[伸缩性绝缘层]

上述伸缩性绝缘层中使用的树脂组合物只要其固化物具备上述伸长率和上述拉伸模量那样的特性即可，对于其组成没有特别限定。

优选上述树脂组合物包含热固化性树脂和其固化剂。作为更具体的上述树脂组合物的一例，可列举例如包含聚轮烷(A)、热固化性树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物。以下，对各成分进行更具体地说明。

上述聚轮烷(A)具体可列举例如日本专利公报第4482633号或国际公开小册子WO2015/052853号中记载那样的聚轮烷。作为上述聚轮烷(A)，可以使用市售品，具体而言，可以使用高级软质材料株式会社(Advanced Softmaterials Inc.)制造的SeRM SuperPolymer A1000等。

作为上述热固化性树脂(B)，可以没有特别限制地列举例如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯、氨基甲酸酯树脂等热固化性树脂，其中优选使用环氧树脂。

作为上述环氧树脂，可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、芳烷基环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、烷基苯酚酚醛型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚类与具有酚羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环式环氧树脂等。这些可以根据情况单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为上述环氧树脂，可优选例示例如在1个分子中包含2个以上的环氧基且分子量为500以上的环氧树脂。作为这样的环氧树脂，可以使用市售品，可列举例如JER1003(三菱化学株式会社制、分子量1300、2官能)、EXA4816(DIC株式会社制、分子量824、2官能)、YP50(新日铁住金化学株式会社制、分子量60000～80000、2官能)等。

作为上述环氧树脂之外的环氧树脂，可列举例如具有被碳数为2～3的环氧烷改性的改性基团，并且在1mol环氧分子中包含4mol以上的该改性基团，并且具有2mol以上的环氧基，并且环氧当量为450eq/mol以上的环氧树脂等。通过包含该环氧树脂作为上述热固化性树脂(B)并且包含上述固化剂(C)，从而也能够得到其固化物具有上述伸长性和上述拉伸模量的树脂组合物。作为这样的环氧树脂，具体可列举环氧丙烷加成型双酚A型环氧树脂(株式会社艾迪科(ADEKA Corporation)制、EP4003S)、环氧乙烷加成型羟苯基芴型环氧树脂(大阪燃气化学株式会社(Osaka Gas Chemicals Co.，Ltd.)制、EG-280)等。另外，上述那样的环氧树脂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

也可以采用包含上述聚轮烷(A)和上述热固化性树脂(B)中的任一方成分以及上述固化剂(C)的树脂组合物，但是从容易得到其固化物具有上述伸长性和上述拉伸模量的树脂组合物的观点出发，优选采用包含两方成分((A)和(B))以及固化剂(C)的树脂组合物。

作为上述固化剂(C)，只要是作为上述热固化性树脂(B)的固化剂起作用者，就没有特别限制。尤其，作为能够优选用作环氧树脂的固化剂，可列举酚醛树脂、胺系化合物、酸酐、咪唑系化合物、硫醚树脂、双酰胺、锍盐的固化剂等作为例子。上述固化剂(C)可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。另外，上述树脂组合物可以根据需要含有固化促进剂。作为上述固化促进剂，可列举例如咪唑系化合物等。

上述树脂组合物中，可以向包含聚轮烷(A)的树脂组合物中进一步添加交联剂，作为这样的交联剂，只要是能够与上述聚轮烷的环状分子的至少一部分(聚轮烷的环状分子所具有的至少一个反应基团)形成交联结构者，就可以没有特别限定地使用，具体可列举例如异氰酸酯树脂和三聚氰酰氯等。

上述树脂组合物中的各成分的比例只要能够发挥本发明的效果就没有特别限制，例如在包含(A)成分、(B)成分和(C)成分的全部成分的情况下，当将上述(A)～(C)成分的合计设为100质量份时，则上述聚轮烷(A)为10～80质量份、更优选为30～50质量份左右；上述热固化性树脂(B)为10～89.9质量份、更优选为30～50质量份；上述固化剂(C)为0.1～30质量份、更优选为0.1～20质量份左右。需要说明的是，在本实施方式的树脂组合物包含异氰酸酯树脂作为交联剂的情况下，异氰酸酯树脂相对于上述聚轮烷(A)成分可以添加0～50质量份，进一步优选添加10～40质量份。在包含(B)成分和(C)成分且不包含(A)成分的情况下，当将上述树脂组合物总量设为100质量份时，则上述热固化性树脂(B)为50～99质量份、更优选为60～80质量份左右；上述固化剂(C)为1～50质量份、更优选为1～40质量份左右。

此外，上述树脂组合物在不损害本发明的效果的范围内根据需要可以含有其它添加剂，例如固化催化剂(固化促进剂)、阻燃剂、阻燃助剂、流平剂、着色剂等。

对于包含上述环氧树脂的树脂组合物的制备方法而言，没有特别限定，例如，将环氧树脂、固化剂和溶媒以成为均匀的方式进行混合。使用的溶媒没有特别限定，可以使用例如甲苯、二甲苯、甲乙酮、丙酮等。这些溶媒可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。另外，在此还可以根据需要配混用于调节粘度的有机溶剂、各种添加剂。

通过将如上那样得到的树脂组合物加热干燥，由此能够一边蒸发掉溶媒一边使其固化，得到本实施方式的绝缘层。

对于用于将上述树脂组合物加热干燥的方法、装置、它们的条件而言，可以为与以往相同的各种手段或其改良手段。具体的加热温度和时间可以根据所使用的交联剂、溶媒等适宜设定，例如，通过以50～200℃加热干燥60～180分钟左右，从而可以使上述树脂组合物固化。

对于如此得到的绝缘层(作为上述树脂组合物等的固化物的成型体)可以进行表面处理，以在其一个表面稳定地形成布线(导电层)。另外，在不损害其特性的范围内可以添加各种添加剂，例如抗氧化剂、耐候稳定剂、阻燃剂、抗静电剂等。

[导体层]

上述电路安装品在上述电路基板的布帛对面侧可以还具备导体层。作为上述导体层，可列举例如金属箔、由导电性组合物形成的布线、涂覆得极薄的导电层、导电线和金属成型物(metal molded product)等。

[金属箔]

作为上述金属箔，可列举例如铜箔(镀敷)、铝箔和不锈钢箔等，另外，这些金属箔可以为用硅烷偶联剂等进行了表面处理的金属箔。

当使用上述金属箔形成导体层时，则在上述绝缘层的布帛对面侧重叠铜箔等金属箔，对其进行加热加压成型而层叠一体化，由此可以制作层叠体。其后，对金属箔进行蚀刻加工等而形成电路(布线)，由此可以在本实施方式的绝缘层的表面设置作为电路的导体层(布线)。作为电路形成方法，除了上述记载的方法以外，还可以列举例如利用半加成法(SAP：Semi Additive Process)、改进的半加成法(MSAP：Modified Semi AdditiveProcess)进行的电路形成等。

[伸缩性布线]

上述伸缩性布线只要是具有伸缩性的布线就没有特别限定。构成上述伸缩性布线的导电性伸缩材料可列举包含导电性填料和伸缩性粘结剂的导电性组合物等。

上述导电性组合物具体而言可列举下述树脂组合物等：包含成为伸缩性粘结剂的树脂(D)、与上述树脂(D)反应的固化剂(E)和导电性填料(F)，上述树脂(D)具有官能团当量为400g/eq以上且10000g/eq以下的官能团，并且上述树脂(D)和上述导电性组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)或软化点为40℃以下、或者30℃下的弹性模量小于1.0GPa，并且导电性填料(F)由室温下的固有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm以下的导电物质形成。

以下，对其各成分进行说明。

上述导电性组合物具体而言可列举下述树脂组合物等：包含成为伸缩性粘结剂的树脂(D)、与上述树脂(D)反应的固化剂(E)和导电性填料(F)，上述树脂(D)具有官能团当量为400g/eq以上且10000g/eq以下的官能团，并且上述树脂(D)和上述导电性组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)或软化点为40℃以下、或者30℃下的弹性模量小于1.0GPa，并且导电性填料(F)由室温下的固有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm以下的导电物质形成。

上述树脂(D)优选重均分子量为5万以上。认为：由此，在使用上述导电性组合物印刷导电图案等的情况下，不易发生渗透。另一方面，重均分子量的上限值没有特别限定，由于当分子量超过300万时则有粘度变高而处理性下降之虞，因此，作为树脂(D)的重均分子量范围，优选为5万以上且300万以下，更优选为10万以上且100万以下。

作为上述固化剂(E)，只要与如上所述的树脂(D)具有反应性，就可以没有特别限制地使用各种固化剂。作为固化剂(E)的具体例，可列举咪唑系化合物、胺系化合物、酚系化合物、酸酐系化合物、异氰酸酯系化合物、巯基系化合物、鎓盐、过氧化物等的自由基产酸剂、光酸产酸剂等。

上述导电性填料(F)由室温下的固有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm以下的导电物质形成。在使用室温下的固有体积电阻率超过1×10^-4Ω·cm的材料的情况下，制成导电性组合物时，其体积电阻率虽然也取决于配混量，但会达到约1×10^-3Ω·cm～1×10^-2Ω·cm。因此，当制成电路时，则电阻值变高、电力损耗变大。

作为上述导电物质(室温下的固有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm以下的导电物质)，可列举：例如，由银、铜、金等金属元素构成的单质；包含这些元素的氧化物、氮化物、碳化物、合金之类的化合物等。上述导电性组合物中，除了导电性填料(F)以外，还可以出于进一步改善导电性的目的而加入导电性或半导电性的导电助剂。作为该导电性或半导电性的助剂，可以使用导电性高分子、离子液体、炭黑、乙炔黑、碳纳米管、用于抗静电剂的无机化合物等，可以使用1种，也可以将2种以上同时使用。

上述导电性填料(F)优选其形状为扁平形状，优选厚度与面内长边方向的长厚比为10以上。在上述长厚比为10以上的情况下，导电性填料的表面积相对于质量比变大，不仅导电性的效率提高，而且还具有与树脂成分的密合性也变好、并且伸缩性提高的效果。从上述长厚比若为1000以下则能够确保更良好的导电性和印刷性的观点出发，优选为10以上且1000以下，更优选为20以上且500以下。作为具有该长厚比的导电性填料的例子，可列举利用振实法测得的振实密度为6.0g/cm³以下的导电性填料。并且，在振实密度为2.0g/cm³以下的情况下，长厚比进一步变大，因此更优选。

关于上述导电性组合物中的导电性填料(F)的配混比例而言，从导电性、成本、印刷性方面出发，相对于上述导电性组合物总量，导电性填料(F)的配混比例以质量比计优选为40～95质量％，更优选为60～85质量％。

上述导电性组合物中，除了上述成分以外，还可以根据目的而加入添加剂等。关于添加剂等而言，可列举例如弹性体、表面活性剂、分散剂、着色剂、芳香剂、增塑剂、pH调节剂、粘性调节剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、润滑剂等。

上述导电性填料(F)的粒子尺寸没有特别限制，从丝网印刷时的印刷性、配混物的混炼中达到适度的粘度的观点出发，利用激光束散射法测得的平均粒径(体积累积50％时的粒径；D50)优选为0.5μm以上且30μm以下，更优选为1.5μm以上且20μm以下。

上述导电性填料(F)优选为对表面进行了偶联处理的导电性填料。或者，可以使上述导电性组合物中含有偶联剂。由此，有进一步提高粘结剂树脂与导电性填料的密合性的优点。

作为添加于上述导电性组合物中或用于对上述导电性填料进行偶联处理的偶联剂，只要是吸附于填料表面或与填料表面反应者，就可以没有特别限制地使用。作为上述偶联剂，具体地可列举硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂等。

在上述导电性组合物中使用上述偶联剂的情况下，其添加量相对于树脂组合物整体优选设为1～20质量％左右。

关于上述导电性组合物中的各成分的比例而言，只要能够发挥本发明的效果就没有特别限制，上述树脂(D)：上述固化剂(E)的配混比例可以根据树脂和固化剂的种类并考虑当量比等而适宜决定。

上述导电性组合物中，除了上述成分以外，还可以根据目的加入添加剂等。关于添加剂等而言，可列举例如弹性体、表面活性剂、分散剂、着色剂、芳香剂、增塑剂、pH调节剂、粘性调节剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、润滑剂等。

形成上述伸缩性布线的方法没有特别限定，可列举例如将上述导电性组合物涂布或印刷于如上所述的绝缘层上而形成导电性组合物的涂膜、从而形成期望的布线(导电图案)的方法等。

由上述布线形成的导电图案等可以通过以下那样的工序形成于上述绝缘层的表面。即，首先将上述导电性组合物涂布或印刷于上述绝缘层上而形成涂膜，通过干燥除去涂膜中所含的挥发成分。通过使树脂(D)和固化剂(E)固化的工序(例如，其后的加热、电子束、光照射之类的固化工序)以及使偶联剂和导电性填料(F)反应并且使树脂(D)和固化剂(E)反应的工序，来能够形成由上述伸缩性布线构成的导电性图案。上述固化工序及反应工序中的各条件没有特别限定，可以根据树脂、固化剂、填料等的种类、以及所期望的形态来适宜设定。

将上述导电性组合物涂布于基材上(伸缩性绝缘层上)的工序没有特别限定，可以使用例如：涂抹器、线棒、逗号辊、凹版辊等的涂覆法；利用丝网、平板胶印、柔版、喷墨、冲压、分配器、涂刷器等的印刷法。

上述电路安装品11中，如图6所示那样上述电子部件15的至少一部分可以被涂覆剂17覆盖。需要说明的是，图6为示出本实施方式的电路安装品11的另一例的剖视图。另外，图6所示的电路安装品11具备图1所示的电路安装品11和覆盖上述电子部件15的涂覆剂17。上述涂覆剂17可以是上述电子部件15的一部分被覆盖的构成，也可以是上述电子部件15全部被覆盖的构成。另外，在上述电路基板上安装有多个上述电子部件的情况下，可以是仅该多个上述电子部件中的一部分电子部件被上述涂覆剂覆盖，也可以是上述多个电子部件全部被上述涂覆剂覆盖。通过采用该构成，上述电子部件的外表面上存在的凹凸的至少一部分区域被上述涂覆剂覆盖而变得平滑，因此固定有上述电路安装品的布帛与人体接触时皮肤触感改善，佩戴感改善。另外，上述电路安装品由于上述电子部件的至少一部分被涂覆剂覆盖，因此耐水性、例如洗衣时的耐水性等提高。另外，上述电子部件以上述电路基板为基台被上述涂覆剂覆盖，因此还能够提高上述电子部件与上述电路基板的连接强度。

需要说明的是，上述涂覆剂17只要是用作覆盖电子部件的涂覆剂者就没有特别限定，例如，作为上述涂覆剂，可以采用与上述增强部相同材料者。通过采取该构成，有时还能够在用涂覆剂覆盖上述电子部件的至少一部分的制造工序(设想：印刷工艺；或者，利用分配器进行的涂覆剂形成工艺等)中形成上述增强部。可以通过例如印刷等同时形成上述覆盖部分和上述增强部，可以实现生产工艺的高效化。另外，在上述涂覆剂与覆盖上述电子部件的覆盖部分和由上述涂覆剂构成的上述增强部的部分相接触而进行连接的情况下，上述覆盖部分与上述增强部两者牢固地接合并固定于上述电路基板，因此能够降低上述覆盖部分或上述增强部从上述电路基板剥离的风险。

作为上述涂覆剂17，可列举例如固化性的树脂组合物和热塑性树脂组合物等。作为上述固化性的树脂组合物，优选热固化性树脂组合物，可列举例如有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和氟橡胶等。另外，作为上述热塑性树脂组合物中所含的热塑性树脂，可列举例如乙烯-丙烯-二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶和氯丁橡胶等各种橡胶、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂和烯烃树脂。用于可在本实施方式中使用的涂覆剂时，优选烯烃树脂、丙烯酸类树脂和环氧树脂等。

上述电路安装品11可以采取如下构成：上述涂覆剂17的弹性模量高于上述电路基板12的弹性模量、并且低于上述电子部件15的弹性模量。图3示出上述设备4l中未在上述电子部件15上涂布上述涂覆剂17之情形的构成。在此，图3中，X区域和Y区域表示上述电路基板中位于人等接触设定面侧的、上述电子部件的端部位置附近。皮肤接触X区域和/或Y区域时，电子部件的端部的凹凸感隔着具有柔软性的电路基板而传递，有时会给人以不舒服感。另一方面，上述设备41中上述电子部件15的至少一部分区域被上述涂覆剂17覆盖的情况下，如图7所示，在X区域和Y区域的周边配置有上述涂覆剂，因此起到吸收上述电子部件的端部的凹凸感的缓冲材料的作用，能够减轻当人接触于X区域和/或Y区域时的不舒服感。如果上述涂覆剂的弹性模量高于上述电子部件的弹性模量，则与上述电子部件同样地，由上述涂覆剂形成的覆盖部分的端部的凹凸感会显著地表现出来，估计会使皮肤触感变差。另一方面，如果上述涂覆剂的弹性模量低于电路基板，则作为吸收电子部件的端部的凹凸感的缓冲材料的功能下降，估计会使皮肤触感变差。需要说明的是，图7为示出本发明的另一实施方式的设备41的另一例的剖视图。

需要说明的是，此处的弹性模量是指：使用动态粘弹性测定装置，通过压缩试验、剪切试验、拉伸试验、或弯曲试验进行温度依赖性测定而测得的25℃下的储能模量。作为上述动态粘弹性测定装置，可列举例如精工电子株式会社制造的DMS6100等。

本申请中的“电子部件的弹性模量”是指：上述电子部件中弹性模量最低的部分的弹性模量(在安装于上述电路基板的上述电子部件有多个的情况下，是指多个电子部件中最低的部分的弹性模量)。作为具体例，电子部件的树脂封装体等的弹性模量有时相当于本申请中的“电子部件的弹性模量”。

本申请中的“电路基板的弹性模量”是指：构成上述电路基板的绝缘层的弹性模量。作为具体例，在上述绝缘层为上述伸缩性绝缘层的情况下，可列举上述伸缩性绝缘层的拉伸模量。

本申请中的“涂覆剂的弹性模量”是指：上述覆盖区域中使用的涂覆剂的弹性模量。

上述电路安装品11可以采取如下构成：上述增强部与上述电子部件的距离大于上述电子部件的高度。本申请中“上述增强部与上述电子部件的距离”是指：上述电子部件的端部与上述增强部的端部之间的最短距离。

图8为示出本发明的实施方式的电路安装品11的另一例的俯视图(从布帛对面侧俯视的图)，且为用于说明上述增强部与上述电子部件的距离的图。图8中，连接电子部件的端部与增强部的端部的线段可以无限地描绘(图8中的L4、L5、L6和L7等)，但是本申请中的“上述增强部16与上述电子部件15的距离”相当于上述电子部件15的端部与上述增强部16的端部之间的最短距离亦即L4。如图8所示，在上述电路基板上安装有多个上述电子部件的情况下，本申请中的“上述增强部16与上述电子部件15的距离”是指：连接各个上述电子部件的端部与上述增强部的端部的线段(L4和L7等)中最短的线段(L4)的长度。需要说明的是，即使电子部件被涂覆剂覆盖，也采用上述定义(以电子部件的端部为起点)。

本申请中的“上述电子部件的高度”是指：在搭载有电子部件的电路基板中，从处于布帛对面的表面沿着垂直方向计测时直到最远的上述电子部件表面的部位的距离。

图9为将图8所示的电路安装品11从剖切线IX-IX观察而得的剖视图，且为用于说明上述电子部件的高度和上述增强部的说明的图。作为该图9中的电子部件的高度，可以测得H1、H2等各种长度，但是本申请中的“上述电子部件的高度”相当于上述电子部件15的最大高度亦即H2。需要说明的是，即使电子部件被涂覆剂覆盖，也采用上述定义(以电子部件的部位为起点)。

作为上述电路安装品，在采用上述增强部与上述电子部件的距离大于上述电子部件的高度的构成的情况(例如，图9中，L4大于H2的情形)下，容易确保上述设备(例如图3、图7和图11所示的设备等)中的上述电子部件与上述布帛之间的距离G，可以避免上述电子部件与上述布帛过度接触、从而对上述电子部件与上述电路基板的连接结构施加过度的负荷的情况。

上述电路安装品11可以采取其具有上述增强部16的高度大于上述电子部件15的高度的部分的结构。本申请中“增强部的高度”是指：在搭载有增强部的电路基板中，从处于布帛对面的表面沿着垂直方向计测时直到最远的上述增强部表面的部位的距离(与上述的电子部件的高度相同的概念)。作为图9中的增强部的高度，可以测得H3、H4和H5等各种长度，但是本申请中的“上述增强部的高度”相当于上述增强部16的最大高度亦即H5。

通过采用上述电路安装品具有上述增强部16的高度大于上述电子部件15的高度的部分的结构(例如，图9中，H5大于H2的情形)，即使在将上述电路安装品固定于上述布帛的情况下，也能够抑制上述电子部件被强烈挤压到上述布帛的情形。由此，能够抑制上述电子部件与上述布帛过度密合而损伤上述电路安装品的情况。

上述电路基板12可以采取下述构成：如图10所示，其具备绝缘层13、和设置在上述绝缘层13上且由导体形成的布线图案14，上述电路基板12的形成有上述增强部16的区域α的至少一部分中存在上述布线图案。通过采用该构成，能够增强形成增强部的区域的强度，能够降低在利用固定构件将增强部和布帛固定时发生电路基板断裂等损伤的风险。需要说明的是，图10为示出本发明的实施方式的电路安装品11的另一例的剖视图。

上述设备41可以采取如下构成：如图11所示，上述区域α中存在上述布线图案14。另外，该设备41可以采用如下方式：将上述布帛42与上述电路基板12介由增强部16用具有导电性的固定构件(设想：例如，具有导电性的线；或者，金属件)来固定。在采用该方式的情况下，具有导电性的固定构件的一部分露出于上述电路基板的人等接触设定面侧。另外，具有导电性的固定构件的一部分在布帛的A面(参照图11)侧也露出。例如，通过在图11的电路基板的人等接触设定面中与人体的皮肤接触的位置处固定电路安装品(设想：例如，将电路安装品固定于衣服内侧)，从而还可以将在人等接触设定面露出的固定构件作为用于获取人体信息的探针来使用。在该情况下，成为如下构成：与具有导电性的固定构件进行电连接的布线图案也与对人体信号进行获取处理的电子部件进行电连接。需要说明的是，图11为示出本发明的另一实施方式的设备41的另一例的剖视图。

本发明的另一实施方式的电路安装品11，如图12所示那样，是固定于布帛的电路安装品，并且具备：具有柔软性的电路基板12、安装在上述电路基板12的与上述布帛相向的布帛对面侧的电子部件15、以及用于将上述电路基板12固定于上述布帛的增强部31(16)。上述增强部31连接于上述电路基板12，并且用于固定于上述布帛。需要说明的是，图12为示出本发明的另一实施方式的电路安装品11的一例的剖视图。

上述增强部31由弹性模量高于上述电路基板12的绝缘层13的材料形成。作为上述电路安装品11的具体的事例，首先，上述电路基板12的绝缘层13由纤维基材和渗入到纤维基材中的树脂形成。接着，上述增强部31也与上述绝缘层13同样地由纤维基材和渗入到纤维基材中的树脂形成。并且设定为：采用上述绝缘层13的纤维基材与上述增强部31的纤维基材连续不断的构成；并且，作为用于上述增强部31的树脂(渗入到纤维基材中的树脂)，采用弹性模量高于渗入到上述绝缘层13中的树脂的树脂。通过采取该构成，介由增强部将电路安装品固定于布帛时，能够降低增强部受损、因而电路基板也受损的风险。

作为用于上述增强部31的树脂，可列举例如固化性的树脂组合物和热塑性树脂组合物等。作为上述固化性的树脂组合物，优选热固化性树脂组合物，可列举例如有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和氟橡胶等。另外，作为上述热塑性树脂组合物中所含的热塑性树脂，可列举例如乙烯-丙烯-二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶和氯丁橡胶等各种橡胶、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂和烯烃树脂。用于可在本实施方式中使用的涂覆剂时，优选烯烃树脂、丙烯酸类树脂和环氧树脂等。

本发明的另一实施方式的设备41，如图3所示那样，具备：上述电路安装品11、布帛42、以及用于固定上述电路安装品11和上述布帛42的固定构件43。并且，上述增强部16和上述布帛42，以上述电路安装品11的安装有上述电子部件15的面(布帛对面)与上述布帛42相向的方式，被固定构件43相互固定。

上述布帛42无需特别限定，可列举例如衣物等。在上述布帛42为构成衣物的布帛的情况下，作为固定上述电路安装品11的位置的一例，设想：如图13所示的位置(位于衣物的内侧，并且在人穿着该衣物时其位于该穿着者的脖子后侧附近的位置)。

作为固定有上述电路安装品11的衣物51的应用目标，设想如下目标：让店铺的销售人员穿着上述衣物51而获得该销售人员在店铺内的行动轨迹、让运动员穿着上述衣物51而获得该运动员的运动状态的数据等。需要说明的是，图13为示出固定有本实施方式的电路安装品的衣物的一例的概略图，电路安装品的固定位置不限于此。例如，可以设想：将衣物的标签置换为上述电路安装品，只要是位于衣物的内侧且穿着时不易感觉到不舒服的位置的场合下，均可以成为上述电路安装品的固定位置的候选位置。

上述固定构件只要能够固定上述增强部和上述布帛，则种类就没有特别限定。作为上述固定构件，可列举例如粘接剂、线、金属件等。另外，作为用作上述固定构件的线，也可以采用具有导电性的线(后下，记作导电线)。若为导电线，则可以将上述固定构件作为电极使用、或者通过使上述固定构件接触人体等而作为用于获得人体状态信息的探针来利用。

上述设备41，如图3所示，可以具有2处以上用上述固定构件固定上述增强部和上述布帛的固定位置，并且构成为存在如下的2个固定位置的选择方法，该2个固定位置满足任意选择的2个固定位置之间所存在的上述布帛的长度比所选择的2个固定位置之间所存在的上述电路安装品的长度短的条件。

本申请中“任意选择的2个固定位置之间所存在的上述布帛的长度”是指：在沿着与布帛的电路安装品相向的表面侧(以下，称为电路安装品对面侧)的表面上连接任意选择的2个固定位置时的最短线段L1a的长度。在此，由于布帛的电路安装品对面的表面的固定位置，严格而言，也不是点状，而是呈面状，因此选择在该面中连接2个固定位置的线段达到最短的位置。图3记载的设备中，在布帛的电路安装品对面侧存在4个固定位置(F1、F2、F3、F4)，因此，作为这4个固定位置中的任意选择的2个固定位置之间所存在的布帛的长度(布帛的电路基板对面的表面上的长度)，存在6个候选，即：自F1至F3的长度、自F1至F4的长度、自F2至F3的长度、自F2至F4的长度、自F1至F2的长度、和自F3至F4的长度。

此外，本申请中，“所选择的2个固定位置之间所存在的上述电路安装品的长度”是指：着眼于计算上述布帛的长度时选择的2个固定位置，沿着电路基板的布帛对面侧的表面上连接该2个固定位置时的最短线段L1b的长度。在此，由于电路基板的布帛对面的表面的固定位置，严格而言，也不是点状，而是呈面状，因此选择在该面中连接2个固定位置的线段达到最短的位置。图3中，在电路基板的布帛对面侧存在4个固定位置(f1、f2、f3、f4)，因此，作为这4个固定位置中的任意选择的2个固定位置之间所存在的电路安装品的长度(电路基板的布帛对面的表面上的长度)，存在6个候选，即：自f1至f3的长度、自f1至f4的长度、自f2至f3的长度、自f2至f4的长度、自f1至f2的长度、和自f3至f4的长度。

基于上述定义，“存在如下的2个固定位置的选择方法，该2个固定位置满足任意选择的2个固定位置之间所存在的上述布帛的长度比所选择的2个固定位置之间所存在的上述电路安装品的长度短的条件”是指：在从多个固定位置中任意选择2个固定位置时，存在在该2个固定位置之间所存在的布帛的长度比电路安装品的长度短的固定位置的选择方法。以下，基于图3记载的设备，进行上述定义的说明。例如，着眼于固定位置F1和F3、以及与其对应的固定位置f1和f3，对固定位置F1至F3的上述布帛的长度与固定位置f1至f3的上述电路安装品的长度进行比较。同样地，对固定位置F1至F4的上述布帛的长度与固定位置f1至f4的上述电路安装品的长度进行比较。在其的全部组合(此外有：F2至F3与f2至f3的组合、F2至F4与f2至f4的组合、F1至F2与f1至f2的组合、F3至F4与f3至f4的组合，共计有6个组合)之间，对布帛的长度与电路安装品的长度进行比较。在全部的组合之间进行长度的比较，结果是，在F1至F3与f1至f3的组合、F1至F4与f1至f4的组合、F2至F3与f2至f3的组合、F2至F4与f2至f4的组合这4个组合中，布帛的长度比电路安装品的长度短。因此可以说：图3所示的构成是以存在如下的2个固定位置的选择方法的方式构成的，其中，该2个固定位置满足任意选择的2个固定位置之间所存在的上述布帛的长度比所选择的2个固定位置之间所存在的上述电路安装品的长度短的条件。如此构成的设备不会将上述电子部件大力挤压于上述布帛，因此能够抑制上述电子部件与电路基板上的布线图案之间的导通不良等的发生。

作为上述衣物中的上述电路安装品的固定位置，只要是上述电路安装品的电子部件可以良好地工作的位置就没有特别限定。作为上述衣物51中的上述电路安装品11的固定位置，设想：例如，穿着上述衣物51时的衣物的内侧区域的任意位置。通过固定于该区域，在人穿着衣物时，上述电路安装品不会露出到外部，不会损害衣物的设计性。在衣物的内侧区域中，特别是如后背侧上部区域或下部区域等目前也固定有衣物的材质等显示标的区域可以成为固定位置的候选位置。作为一例，如图13所示，设想：将电路安装品固定在衣物的内侧区域并且将上述衣物挂在衣物用衣架上时接近该衣物用衣架的位置的方案。

上述设备可以采用如下构成：在上述布帛为构成衣物的布帛的情况下(参照图13)，在如下位置固定上述电路安装品，该位置使得：将上述衣物挂在具备能够与上述电路安装品所具有的上述电子部件进行非接触通信或非接触供电的送电用电子部件的衣物用衣架上时，上述电路安装品所具备的上述电子部件能够与上述送电用电子部件进行非接触通信或非接触供电。在该情况下，上述衣物用衣架可以采取如下构成：在上述电路安装品所具备的上述电子部件能够与上述送电用电子部件进行非接触通信或非接触供电的位置具备上述送电用电子部件。作为上述衣物用衣架61，具体而言，如图14所示在衣物用衣架的框架部分的一部分区域配置有上述送电用电子部件62。通过采取该构成，仅通过将具备上述电路安装品的衣物挂在上述衣物用衣架上，就能够实现上述电路安装品所具备的上述电子部件与上述衣物用衣架所具备的送电用电子部件之间的非接触通信。在该情况下，上述设备能够将上述电路安装品所具备的上述电子部件中保持的数据传输给上述送电用电子部件、或者从上述送电用电子部件向上述电路安装品的电子部件传输数据。另外，上述设备还能够从上述送电用电子部件向上述电路安装品的电子部件传输电力。需要说明的是，上述送电用电子部件、上述电路安装品的电子部件具有无线通信、无线电力传输所需要的模块(例如天线等)，这是不言自明的。需要说明的是，图14为示出用于悬挂固定有本发明的实施方式的电路安装品的衣物的衣物用衣架的一例的概略图。

上述衣物用衣架可以采取上述送电用电子部件可拆卸的构成。由此，可以提高给上述送电用电子部件充电、上述送电用电子部件中累积的数据(从电路安装品接收的数据)向其它设备转移等操作的便利性。例如，在运动后上述衣物被汗等打湿时等妨碍将上述衣物挂到衣物用衣架的情况下，可以将上述送电用电子部件从上述衣物用衣架拆下，仅将该送电用电子部件配置于衣物上所固定的电路安装品的附近。由此，能够从构成上述电路安装品的上述电子部件转移必要的数据。结果是，用户在运动后也能够立即确认运动量等活动数据。

本申请以2019年4月18日申请的日本国专利申请特愿2019-079143为基础，其内容包含在本申请中。

为了表述本发明，上文中通过实施方式对本发明进行了适当且充分的说明，但应该认识到本领域技术人员容易对上述实施方式进行变更和/或改良。因此，本领域技术人员实施的变更实施方式或改良实施方式，只要是没有脱离权利要求书中记载的权利要求的保护范围的水平，则该变更实施方式或该改良实施方式可解释为被包含在该权利要求的保护范围内。

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供能够良好地固定于布帛的电路安装品、和将电路安装品良好地固定于布帛而成的设备。