具体实施方式

为使本发明的技术方案和优点更加清楚，以下将结合附图对本发明作进一步详细说明，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例一

如图1所示，一种滤波器耦合量增强结构，包括两个相互连接且呈圆柱状的壳体1以及位于两个壳体1之间的间隔板2。

如图1、图2所示，在两个壳体1内分别插接有第一谐振器3和第二谐振器4。第一谐振器3和第二谐振器4之间设置有贯穿间隔板2的飞杆耦合棒7。飞杆耦合棒7的一端设置有飞杆盘71，且飞杆盘71的直径大于飞杆耦合棒7的直径。与此同时，在飞杆盘71上套接有半封闭套管。半封闭套管与飞杆耦合棒7远离半封闭套管的一端分别与相应的第一谐振器3和第二谐振器4连接固定。在本实施例中，飞杆盘71用于与第一谐振器3连接，且飞杆耦合棒7远离飞杆盘71的一端用于与第二谐振器4焊接固定。

需要提及的是，半封闭套管包括第一半封闭套管5和第二半封闭套管6。飞杆盘71插接在第二半封闭套管6内，且第二半封闭套管6插接在第一半封闭套管5内。第一半封闭套管5与相应的第一谐振器3焊接固定。

如图2所示，在间隔板2上插接固定有飞杆卡座8。飞杆卡座8设置有与飞杆耦合棒7匹配的卡座插孔81，以供飞杆耦合棒7穿过卡座插孔81后分别与第一谐振器3和第二谐振器4连接。

为了进一步提升该滤波器耦合量增强结构的结构稳定性，在第一谐振器3和第二谐振器4的上端均设置有外扩环体31。半封闭套管与相应的外扩环体31抵接固定。其中，第一半封闭套管5为金属制成，且在本实施例中，第一半封闭套管5由铜支撑，并在第一半封闭套管5的外侧电镀有银层。第二半封闭套管6为高分子材料制成，且在本实施例中，高分子材料为聚四氟乙烯。

实施例二

实施例二与实施例一的区别在于，实施例二中的第一半封闭套管5由铝制成，且在外侧电镀有银层。

实施例三

实施例三与实施例一的区别在于，实施例三中的第一半封闭套管5由合金制成，且在外侧电镀有银层。

实施例四

实施例四与实施例一的区别在于，实施例四中的第二半封闭套管6由氟化乙烯丙烯树脂制成。

实施例五

实施例五与实施例一的区别在于，实施例五中的第一半封闭套管5与第二谐振器4焊接固定，飞杆耦合棒7远离飞杆盘71的一端与第一谐振器3焊接固定。

综上，本申请通过飞杆卡座8对飞杆耦合棒7的位置进行固定，提升飞杆耦合棒7的安装稳定性，并在飞杆耦合棒7的一端与相应的第一谐振器3或第二谐振器4焊接固定时，另一端插接在第二半封闭套管6内，由于第一半封闭套管5、第二半封闭套管6和飞杆耦合棒7相互间绝缘不导通，进而将形成电容，且通过改变飞杆盘71的厚度即可实现电容大小的调节，并实现对耦合量的有效调节；其中，在电容随着厚度增大而增大时，将实现增大耦合量的效果。

本申请涉及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。